CoWoS缺到什么程度？台积电都开始找外援了 格芯拿下一份5年、20亿美元的单子，在纽约给台积电做CoWoS用的硅中介层，2028年上半年量产 AI芯片卡的早就不只是晶圆，封装里这块底板也得抢。长期看需求还在往上走

TrendForce: AI晶片封裝突破光罩極限，CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年 TrendForce指出，AI晶片持續擴大封裝面積，2.5D技術成為關鍵。TSMC的CoWoS-L雖面對Intel EMIB-T競爭，但憑技術成熟度與良率優勢，預估至2028年仍是AI晶片主流封裝方案。 2026年NVIDIA高階GPU出貨估年增約30%，並推高用量的GB/VR機櫃方案；AMD下半年力推MI400/MI450。CSP自研ASIC以Google TPU v7動能最強，AWS下半年邁向Trainium v3；Microsoft、Meta仍以GPU為主，ASIC量能較小。 過去AI server多用CoWoS-S，以矽中介層整合HBM與運算晶片。晶片面積擴大、HBM數量增加後，矽中介層面臨光罩與物理極限，需改用曝光倍數更大的CoWoS-L，並嵌入矽橋提升彈性。CoWoS-S可整合2顆SoC/Chiplet加8顆HBM，仍獲Maia 200等採用；需更多晶片與HBM時則用CoWoS-L。NVIDIA、AMD已採用，Meta MTIA 400於2026年量產，AWS、Microsoft估2027年導入。 CoWoS-L因中介層更大、成本更高，加上TSMC產能吃緊，Intel EMIB成為備選。EMIB減少昂貴中介層、成本較低，但受載板佈線密度限制；Intel正強化L/S、microbump，並推EMIB-T導入TSV縮短路徑。Google估2027年導入EMIB-T，AWS也在測試。整體來看，考量成熟度與良率，CoWoS-L至2028年仍居主流。

#英特尔# EMIB-T技术预计2027年量产 成本较 #台积电# CoWoS 大幅降低五成 英特尔近年来持续强化先进封装布局，其EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）正逐步获得越来越多外部客户关注，并成为Intel Foundry的重要竞争优势之一。 EMIB可与Foveros等技术协同，支持2D、2.5D及3D Chiplet异构集成，在系统层面兼顾成本、功耗、带宽与设计灵活性。 作为一种基板嵌入式硅桥技术，EMIB无需传统2.5D方案所依赖的整块硅中介层，仅在高速互连区域嵌入局部硅桥，从而减少硅面积和制造成本，同时实现高密度、低延迟的芯片间互连。 CoWoS是"整块硅高速公路"，EMIB则是"按需修建立交桥"——只在真正需要高速互连的位置使用硅桥，因此更具成本优势和Chiplet设计灵活性；而Foveros则进一步补足了3D垂直堆叠能力，使Intel形成了"EMIB（横向）+Foveros（纵向）"的完整先进封装体系。

AI 芯片背后的封装战争：AMKR 安靠 vs ASE 日月光，谁能吃到台积电 CoWoS 外溢红利？OSAT 封装双雄对决... 今天这期视频近 40 分钟时间，详细拆解 AI 芯片背后的封装产业链，从底层技术原理，到上层产业链公司以及投资逻辑，欢迎大家一起学习讨论。 视频包含如下内容： - AI 芯片底层制作过程 - 封装到底解决什么问题？ - 台积电 CoWoS 先进封装技术版图 - 封装行业的卡位瓶颈 - 多维度拆解对比 AMKR 安靠 vs 日月光 ASE - 对应投资布局框架

市场对美光6-7倍、海力士三星3-4倍PE的定价，说明资金仍按周期股而非纯AI成长股看待存储厂，这点没错。HBM叠完3D只是裸片，必须过台积电CoWoS才能拼成算力卡，"前道拉满、后道卡死"的错位风险真实存在，压库触发减值的机制也成立。 但有三处要校准：其一，HBM多为绑定长约，产能已被大客户提前锁定，不是存储厂单方面赌指引；其二，后道扩产虽慢，但台积电已在持续加码，错位更像节奏问题而非死结；其三，减值风险取决于长约条款和客户提货节奏，不能直接等同于必然爆雷。估值脆弱是真的，但把结构性担忧推成确定性利空，就过头了。

📊 台积电财报今天揭晓 Q3 净利预增约 65%，有望连续第六季创新高 资本开支、CoWoS 扩产、全年指引是法说会三大看点 4 张图提前看懂 $TSM 台积电看点👇 🎁 BIT 财报季邀请礼：邀 2 位好友开户，解锁 $20 TSM 股票。好友开户也叠加获得 $10 随机股票卡 🕐 活动时间：2026 年 10 月 12 日 – 10 月 18 日 活动详情以活动页为准 · 本文不构成投资建议

AI芯片真正的下一场革命，不是算力，而是“地基”——玻璃基板量产时间终于被锁定 HBM、CoWoS、Chiplet 已经成为 AI 芯片时代最热门的话题，但真正决定下一代先进封装能否继续扩张的，或许是一个更底层、却长期被忽视的环节——芯片封装基板。 目前主流 AI 芯片仍然大量采用有机基板。这类材料成本较低、工艺成熟，但随着 AI GPU 尺寸不断扩大、封装越来越复杂，有机材料容易因受热产生翘曲，线路精度和稳定性也逐渐逼近极限。这意味着，先进封装继续升级，需要新的基础材料。 玻璃基板正是在这样的背景下进入产业视野。 相比传统有机材料，玻璃具有更低的热膨胀系数、更高的尺寸稳定性、更平整的表面以及更高密度的布线能力，更适合未来超大尺寸 AI 芯片、高带宽封装以及下一代高速互连，因此被认为是先进封装的重要发展方向 日本住友化学与韩国三星电机正式宣布成立合资公司 GlaSSEM，总投资约 4821 亿韩元，并将目标明确写成 2027 年下半年实现全面商业化（full scale commercialization）。 真正值得关注的并不是成立合资公司本身，而是官方使用了 “full scale commercialization” 这一表述。 这意味着目标已经不再是实验室验证，也不是小规模试产，而是正式进入全面商业化量产阶段。 过去几年，无论是英特尔、台积电还是三星，都不断展示玻璃基板技术进展，但市场始终缺少一个明确的产业时间坐标。 如今，两家产业龙头以真金白银投入数百亿韩元，并直接锁定量产窗口，这无疑给整个产业链提供了目前最清晰的商业化时间表。 这也是为什么不少产业观察人士认为，这不仅是一条企业新闻，更是整个玻璃基板产业的重要信号。 对于设备企业来说，这一点尤其值得关注。 Serenity 持有的德国上市公司 $LPKF，主营 TGV（Through Glass Via）激光打孔设备。 TGV 可以理解为在玻璃内部形成极细微导通孔，是玻璃基板制造过程中最关键、技术门槛最高的工艺之一。 根据 LPKF 此前公开披露，公司曾表示全球主要客户中约 80% 选择其 TGV 设备，并希望在未来玻璃基板量产阶段取得约 70% 的市场份额。 设备行业还有一个典型特征。 真正的收入增长往往发生在客户扩产之前。 当客户决定建设生产线时，设备采购通常已经开始，因此设备企业往往能够提前获得订单，而真正的大规模芯片量产则发生在之后。这也是资本市场通常提前交易设备公司的重要原因。 如果把视角放回国内，目前玻璃基板产业仍处于由验证走向小批量量产的阶段，与海外规划中的全面商业化还有一定距离，但产业方向已经越来越明确。 A 股中，目前最受市场关注的公司之一是 $沃格光电（603773）。 公司已经布局玻璃薄化、TGV 激光打孔、孔内金属化以及多层线路等关键工艺，并建设了武汉 TGV 产线。公开信息显示，公司相关产品已向包括英伟达、英特尔、华为等客户送样，1.6T 光模块玻璃基板也已进入小批量交付阶段，因此成为目前国内玻璃基板产业链中关注度较高的企业之一。 与此同时，上游材料的重要性同样不可忽视。 $彩虹股份（600707）拥有国内无碱玻璃原片相关制造能力。如果未来玻璃基板产业持续扩大，原材料国产化同样可能成为产业链竞争力的重要组成部分。 在我看来，GlaSSEM 的成立最大的意义，并不是意味着产业马上进入业绩兑现期，而是龙头企业首次把玻璃基板的大规模商业化时间明确写进了产业规划。 产业趋势正在逐渐从“技术是否可行”转向“什么时候全面放量”。 对于整个产业链而言，这更像是一颗真正意义上的“定心丸”。 当然，也需要保持理性。 目前距离官方规划的全面商业化仍有一段时间，2027 年下半年才是目标节点，中间仍可能经历设备验证、良率提升、客户认证以及产能建设等多个阶段。 因此，这更像是一个产业趋势不断加速的发展过程，而不是短期业绩立即兑现的开始。

早安！9/29 外電綜合整理 - 2454聯發科: 美系升目標 美系大行表示台積電 CoWoS-L也會支援Google TPU v9，因此認為後年 300 萬顆 TPU v9 的目標具有高度可實現性，而且 CoWoS 版本的 ASP更高。有3nm（Zebrafish）與 2nm（Humufish）TPU。券商上修後年聯發科TPU營收至515億美元。上修後年EPS至$342.4，以明年42xPE評價，同步升目標。 - 1303南亞：歐系升評升目標 歐系券商認為CCL的業務仍有上修空間，因觀察今明年ASP提升 90%／85%。 加上垂直整合，預估CCL 營業利益率可望達 23–30%。券商敏感度分析，每CCL ASP 每提高 1 美元／片，能增加0.37 美元營業利益。預估26-28年EPS為$13.7/$20/$23，以明年15xPE評價。升評升目標。 - 3665貿聯: 美系升目標 Interplex 收購案已於 9 月 23 日完成，券商上調貿聯 2026–2028 年獲利預估至$69.8/$134.6/$176.2，以明年28xPE評價，同步升目標。因為該收購案對busbar 與 chassis是最大助益，進一步提高在AI 資料中心的電力線纜／互連零組件領域的市佔率。 - 3017奇鋐：美系升目標 美系券商觀察隨著 GPU 與 ASIC 新一代 AI 伺服器導入，液冷滲透率持續提升，將推動月營收逐月成長，最新預估3-4季營收分別季增18%/27%。而且消費性電子產品對超薄 VC的需求也在提升中。券商預估26-28年的三率三升，上修EPS至$101/$149/$195，以明年30.3xPE評價，同步升目標。 #每日外電#

創意電子（GUC）2026年9月22日宣布，採用台積電N2P（2奈米）製程與CoWoS-L封裝的HBM4E PHY與Controller IP已完成設計定案，並獲客戶AI ASIC採用。該IP延續已通過矽驗證的N3P 12Gbps HBM4基礎，在所有操作條件下將傳輸速度提升至16Gbps，並強調高功耗效率與超小面積。GUC以專有interposer佈線優化訊號與電源完整性，可支援多種CoWoS架構。 為因應3D SoIC，GUC另提供SoIC-X用face-up版本，整合TSV以支援I/O與向上層晶片饋電，建立3D堆疊連接路徑。該IP亦延續HBM、GLink、UCIe產品線，並整合proteanTecs互連監測，提升測試可視性與實際運作可靠度。 技術長Igor Elkanovich表示，HBM4E可顯著提升新一代AI加速器頻寬與系統效能；結合face-up HBM、face-up UCIe與GLink-3D，GUC可提供完整3D SoIC介面方案，協助客戶整合HBM、chiplet與3D堆疊。

最近我越来越认为，EMIB-T 会比 14A 更早成为英特尔 Foundry 被商业化验证的一块业务 > 产业链的信号正在变密集 5 月 29 日，联发科公开确认同时支持台积电 CoWoS 和 EMIB；EMIB 正被考虑用于联发科为 Google 开发的定制 AI 芯片 6 月，Counterpoint 的供应链调查称，Meta 要求下一代项目提供包含 EMIB-T 的双封装方案，Google TPU v9t 也计划采用 EMIB-T 9 月 2 日，韩国媒体又传出 Broadcom、Meta 正在评估 EMIB，Google、NVIDIA 也表现出兴趣；SK 海力士据称已经拿到 Intel EMIB 基板，评估 HBM 与系统芯片共同封装 > AI 客户正在认真寻找 CoWoS 之外的第二套先进封装方案 背后有明确的动机，也是我们说过很多次的 > AI 供应链正从追求极致效率，转向愿意为供应链冗余付费 英特尔确实有机会接住这部分需求。EMIB 从 2017 年就已经量产，今年展示的 EMIB-T 已经做到 120×120mm、超过 9 倍光罩面积，并支持 HBM4E 和 UCIe；New Mexico 也已经有先进封装产线 >> 时间窗口很窄，英特尔必须赶在 CoWoS 产能缺口明显缓解之前，把 EMIB-T 变成量产订单 台积电预计 CoWoS 产能到 2027 年仍保持非常高的扩张速度；产业链估计随着扩产，CoWoS 供需缺口可能从 2026 年约 20% 缩到年底约 10%，2027 年进一步改善 如果拖到 2028–2029 才真正成熟，届时 CoWoS 自己已经大幅扩产，英特尔现在这个第二供应商窗口的价值可能就没这么大了 Zinsner 给出的时间表是： 2026：客户验证和产能准备 2027 H2：收入开始爬坡 2028：形成稳定业务规模 2029：真正进入规模化阶段 现在最大的变量已经转向良率和扩产速度。按照时间表，2027 H2 开始量产爬坡，正好接上客户 2027–2028 年的新一代 AI ASIC > 但几乎没有延期空间——晚半年，可能错过的就是一整代产品周期 >> 先进封装业务的实际收入和战略意义都很重要 先进封装长期可以成为数十亿美元级业务，单个大型客户甚至可能达到每年数十亿美元收入规模，目标毛利率约 40%、营业利润率约 30% Intel 目前一年营收大约 500 多亿美元，所以如果先进封装未来做到 $5B，已经接近现有营收的 10%；如果进一步做到 $10B，就是接近 20%，而且更重要的是它证明 Intel 能真正从外部 AI 客户身上赚钱 >> EMIB-T 成为数十亿美元级外部业务的情景，我认为还没有被充分 Price in 所以我认为，机会是真的，客户需求也是真的，技术已经达到参与竞争的门槛。2027 下半年开始看兑现 如果客户评估陆续变成量产订单，EMIB-T 很可能成为 Foundry 最早跑出来的一张牌；如果到了 2027–2028 仍然只有评估和有兴趣，那市场现在给予 Foundry 的复兴预期，也需要重新打折 $INTC