#英特尔# EMIB-T技术预计2027年量产 成本较 #台积电# CoWoS 大幅降低五成 英特尔近年来持续强化先进封装布局，其EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）正逐步获得越来越多外部客户关注，并成为Intel Foundry的重要竞争优势之一。 EMIB可与Foveros等技术协同，支持2D、2.5D及3D Chiplet异构集成，在系统层面兼顾成本、功耗、带宽与设计灵活性。 作为一种基板嵌入式硅桥技术，EMIB无需传统2.5D方案所依赖的整块硅中介层，仅在高速互连区域嵌入局部硅桥，从而减少硅面积和制造成本，同时实现高密度、低延迟的芯片间互连。 CoWoS是"整块硅高速公路"，EMIB则是"按需修建立交桥"——只在真正需要高速互连的位置使用硅桥，因此更具成本优势和Chiplet设计灵活性；而Foveros则进一步补足了3D垂直堆叠能力，使Intel形成了"EMIB（横向）+Foveros（纵向）"的完整先进封装体系。

AI 芯片背后的封装战争：AMKR 安靠 vs ASE 日月光，谁能吃到台积电 CoWoS 外溢红利？OSAT 封装双雄对决... 今天这期视频近 40 分钟时间，详细拆解 AI 芯片背后的封装产业链，从底层技术原理，到上层产业链公司以及投资逻辑，欢迎大家一起学习讨论。 视频包含如下内容： - AI 芯片底层制作过程 - 封装到底解决什么问题？ - 台积电 CoWoS 先进封装技术版图 - 封装行业的卡位瓶颈 - 多维度拆解对比 AMKR 安靠 vs 日月光 ASE - 对应投资布局框架

“AI引爆庞大需求，全球晶圆代工龙头台积电表示，2030年全球半导体市场预估将突破1.5兆美元，规模预计再成长近一倍，其中高效能运算（HPC）占比55% ....... 拉动主要靠 AI/HPC ，这也正是台积电先进制程（3nm/2nm）与 CoWoS 封装需求强劲的核心原因。" - TSMC/ 路透社 目前全球半导体市场规模约在 7,900-8,000 亿美元（2025 年全年），2026 年预计将接近或突破 1 兆美元。- 半导体行业协会（SIA） 2025 年实际/初步数据：约 $792 亿美元（+25.6% YoY），创历史新高，主要由 AI 驱动。-（SIA） 2026 年预测：多个机构预测 $9,750 亿 ~ $1.3 兆美元 不等（WSTS/Deloitte 接近 1T，部分乐观预测更高，受 AI 基础设施拉动）。 - 德勤 目前（2025-2026）HPC/AI 相关占比：已接近或超过 40-50% 的市场收入，特别是资料中心 AI 晶片（含 GPU、HBM 等），已成为主要成长引擎。 AI 晶片本身在 2026 年可能贡献近一半的总收入。 - 德勤 看这些数据，TSMC 的4年后的预测还是偏向保守。 $TSM

#每日導讀# #20260703# #經濟日報# 英特爾傳搶下Google下一代TPU先進封裝訂單，台積電CoWoS面臨分流壓力 台股外資單日倒貨890億元，內資撐盤收斂跌幅至274點 台積電200億美元增資美國亞利桑那廠獲投審會通過 📖 完整導讀 →

早安！7/3 外電綜合整理 - 2330台積電: 美系升目標 美系券商上修到明年底N3／N2 晶圓產出產能為：200kwpm/ 140kwpm。上修明年CoWoS產能至280kwpm。上調明年資本支出至780 億美元。上修26-28年毛利率，尤其後年有望達到67.3%。N2需求暢旺，首年晶圓產出比N3的首年高出45%。預期N2／A16 產能於 2026–2028 年的CAGR有70% 。綜上，上修26-28年EPS至$103/$136/$175，以明年22xPE評價，同步升目標。 - 8299群聯: 美系升目標 美系大行認為2Q報價及出貨趨勢有望由於預期，因Kioxia 提供額外供貨。預估3Q營收季增2成，為全年最高，且毛利率有望優於市場擔憂。產業觀察上，明年依舊吃緊，不過後年的供給紀律列入觀察重點，券商的base case 先假設供給仍維持相當程度的紀律，不過預估供需缺口有縮小。再加上券商的house view 喜歡記憶體原廠，勝於模組廠，故對群聯評等上維持EW，但調升26-28年EPS，以明年19xPE評價，同步升目標。 - 載板產業觀察： 亞系券商強調高階載板需要更高產能，以及設備交期持續拉長，預期高階載板供需缺口至 2028 年將進一步擴大至 30%。AI 加速器目前已占 ABF 總需求的 40%，而且所需產能是一般 PC CPU 載板的 30 倍。而且僅有少數供應商能提供高階載板。券商認為2Q漲價高於預期，且稼動率回升，對該產業重申正向。 #下次會考#

让我选一只美股 AI 半导体的 OSAT 我会选 $AMKR AI 越强 → GPU 越快 → 但需要一种"特殊包装"才能用 → 这种"特殊包装"叫 CoWoS，全球几乎只有 $TSM 能做 → $TSM 自己也忙不过来 → 把一部分外包给 $AMKR 在 CoWoS 链上，AMKR 具体做哪一步： 1. GPU die 制造 → 台积电自己做 2. HBM die 制造 → SK Hynix / 三星 / 美光 3. 硅中介层制造 → 台积电自己做（核心壁垒，从不外包） 4. CoW 段 → AMKR 做（台积电外包出来的） 5. WoW 段 → 台积电自己做 6. 封装 + 测试 → $AMKR AMKR 卡的是第 4 步（CoW）+ 第 6 步（封装测试） 最近的利好： 1. 6月16日 跟台积电签了 10 年长约（5000-9000 亿新台币），10 年长约本身 = 台积电官方"我产能不够"的确认 2. 6月11日 韩国光州 1 万亿韩元扩产，明显是来自台积电的订单大幅增长 3. 2026 Q1 财报：净利润同比 +293% 历史新高 以上仅个人分析不作为投资建议 DYOR～

台积电亲自下场，玻璃基板这把火算是彻底点着了。 联合Ibiden和群创光电，三方共同验证玻璃基板适配CoWoS先进封装。过去这东西只在实验室里躺着，台积电这次官宣直接把它从PPT里拉进了现实。半导体封装材料的代际切换，发令枪响了。 为什么非换不可？因为现有的硅基板和ABF载板已经被下一代超大尺寸AI芯片逼到了物理极限——翘曲变形、散热差、高频信号损耗大，三个硬伤摆在那里没法绕开。玻璃基板热膨胀系数和硅芯片天然匹配，三个问题一次性消掉。不是想换，是必须换。 节奏上保持清醒：现在只是验证立项，量产还要等2-3年，超薄玻璃加工和超大面板级封装布局两大工程难题还没解决。英特尔、三星早就开始布局了，台积电这次加速本质上是不想把下一代AI封装的定价权拱手相让。 产业链从上到下，谁卡在这条路上： 上游玻璃原片被康宁、AGC、NEG三家锁死，国内彩虹股份、凯盛科技、旗滨集团靠显示玻璃技术在硬挤。 中游TGV精密加工是最硬的壁垒。海外群创、Ibiden、三星电机占着，国内只有沃格光电做到了全流程量产，稀缺到离谱。 ABF载板这边国内更惨，只有兴森科技和深南电路两家实现了高阶量产，其他的还在追。 设备端激光打孔看帝尔激光和大族激光，电镀设备看东威科技。 封测下游长电科技和通富微电接着。 玻璃基板不是新故事，而是一条早就确定的技术路线。台积电这次下场的意义在于：时间表明显提前，全产业链重新定价和国产渗透的窗口正式打开。目前市场对这条链的估值和重视度仍处于早期，真正算账的阶段才刚开始。技术路线确定，执行节奏、良率爬坡和成本控制才是未来胜负手。值得持续跟踪上下游验证进展。

挖掘美股 Alpha 📋 先说结论（今日最看好） $KLN — Kulicke & Soffa Industries A. 表层新闻 "AI 芯片封装需求爆发，CoWoS 产能排到 2027 年" B. 已发生的需求变化（不是叙事，是事实） 事实来源TSMC CoWoS 产能已被订满至 2027 年多个供应链信号HBM 堆叠层数从 8 层走向 12 层+，每层都需要热压键合行业报告BE Semiconductor Q1 订单暴增 +104%2026年4月财报先进封装设备交付周期从此前的 3-4 个月拉长至 6-9 个月供应链调研定制 AI ASIC 芯片出货量 2026 年预计增 3 倍于 GPU 增速TechTimes 5/26/2026 C. 财务翻译 Copy AI ASIC 产量爆发 → 必须用先进封装（CoWoS / HBM） → 需要热压键合机（TCB Bonder） → 全球能提供这种设备的就那几家 → KLN 是三大供应商之一（小一个量级于 ASML/AMAT） → 每台设备售价 $200万-$500万 → 新建产能爬坡 = 毛利率跳升 → 收入弹性 = 订单增量 / 公司收入基数 D. 受益链条 Copy 第一阶（明显已定价）: 台积电、三星 第二阶（部分定价）: ASMPT、BE Semiconductor 第三阶（未被定价）: KLN（今天的主角） KLN 市值 $24亿，台积电 $9000亿。 同样的需求冲击，对 KLN 是命运改变，对台积电是 0.3% 的增量。 E. 小市值高弹性标的 维度KLN市值~$24亿（中型小盘）业务纯度极高 — 几乎 100% 半导体封装设备股价位置距历史高点 -30%，估值合理订单可见度Q2 财报前，管理层未下调指引最大风险单一客户集中（苹果/台积电依赖） F. 市场错误归类 现在市场把它当： 半导体封装设备公司，周期性强 实际它正在变成： AI 算力军备竞赛的"热压键合垄断供应商" 台积电 CoWoS 产能紧张 → 溢出到 KLN 的 Fan-out 封装需求 → 这条逻辑链市场还没打满 G. 验证指标（1-4 个季度内） 下季度订单额环比是否 >+20% 毛利率是否突破 50%（历史均值 ~45%） 管理层电话会是否首次提"AI ASIC 封装需求" Backlog 是否创历史新高 ASP（平均售价）是否上涨 预期锚点： KLN 下一个财报（8月前后）收入 YoY +40% 是合理预期 H. 下行风险 风险点概率影响台积电自研封装设备替代低中AI ASIC 需求比预期短命中高估值已透支中中2024 年的库存调整还没完全结束低低 I. 仓位建议 情景信号仓位小仓试错下次财报前突破 $1651-2% 轻仓试探加仓财报 Beat + Backlog 创高 + 毛利率 >50%提到 4-5%减仓/退出市场全面共识化 或 逻辑证伪退出 🏆 次选：$INTT（InTest Corp） 更小的弹珠球（市值 ~$1.8亿） Q1 2026 EPS beats 77.8%，收入 +27% AI SoC 芯片测试设备 — 每个 AI 芯片出厂前必测 问题是：已经被机构发现，股价从底部涨了 3x 属于"需求真实但已被部分定价"的标的 仓位建议： 0.5-1%，观察为主 🏆 第三选：$ASYS（Amtech Systems） Q2 AI 产品需求驱动收入 +31%，毛利率 48%（历史最高） 订单额连续两季度超过收入（Backlog 创新高） 市值 ~$2.5亿，仍属 micro-cap 股价还在低位，市场仍当"传统设备公司"定价 核心逻辑差： ASYS 做的是热处理/焊接设备，比 KLN 的键合设备更边缘一些，受益纯度不如 KLN 💡 最终排序 Copy $KLN → 最核心的先进封装受益，小市值弹性，验证路径清晰 $ASYS → Backlog 创新高 + 48% 毛利率，低位，财报弹性大 $INTT → 已经被炒高一段，beta机会，不如前两者干净 📐 用框架一句话总结 KLN "CoWoS 产能被订满是已经发生的需求事实 → 热压键合设备商 KLN 是这条链的最干净入口 → 市场仍把它当周期股定价，但它的订单增量 / 公司体量 = 即将在财报里炸开的弹性系数"

过去半年行业的一个显著变化就是，先进封装第一次开始从配套，变成核心。 HBM、CoWoS、ABF载板、高速互连、供电与先进封装能力越来越成为供应链的卡点。 因为AI芯片正在快速变化。Die越来越大，HBM越来越多，Chiplet越来越多，功耗越来越高，热密度越来越高。于是，每颗芯片的封装复杂度开始非线性上升。先进封装已经不再只是“封芯片”，而是高速互连、热管理、Power Delivery、HBM连接、大尺寸封装良率、多Die协同。制程越先进，这个趋势越明显。 先进制程越来越贵，Reticle limit越来越明显，单一超大Die越来越难。于是行业开始全面转向Chiplet、2.5D、3D Stacking、Heterogeneous Integration、Hybrid Bonding。本质上，就是在制程遇到物理瓶颈的时候，用封装继续推进性能增长。 因此，先进封装已经越来越像“后道晶圆厂”。因为RDL、TSV、micro-bump、interposer、wafer-level processing、Hybrid Bonding都需要曝光、显影、图形化。于是，尽管常不需要EUV，但先进封装开始成为DUV的新需求来源，尤其是KrF与ArFi。 因为封装追求的不是晶体管密度，而是高密度互连。即使最先进封装，feature size通常仍然是μm级，远大于逻辑前道。所以EUV成本太高，吞吐量不划算，厚胶适配性不好。行业更倾向继续榨干DUV。 目前先进封装主要使用i-line、KrF、ArFi。i-line主要用于较粗RDL与传统WLP。KrF已经成为CoWoS、HBM、advanced fan-out、interposer的重要主力。ArFi则开始进入HBM4/5、CPO、超高密度RDL与下一代3D封装。随着RDL pitch继续缩小，ArFi重要性正在快速上升。 另一方面，因为传统micro-bump开始成为带宽、热、功耗、Pitch的瓶颈。于是，Hybrid Bonding铜-铜直接键合开始崛起。而Hybrid Bonding对overlay、平坦度、图形化精度要求极高。这会进一步推高DUV、CMP、Bonding、X-ray inspection、Metrology的重要性。 整个先进封装产业链也开始全面升级。先进封装已经不只是“封装设备”，而是完整的后道制造体系。除了光刻，还需要电镀、Bonding、CMP、蚀刻、检测、Underfill、高功耗测试。 例如RDL、TSV、micro-bump大量依赖铜电镀，于是Applied Materials、ASMPT、Besi的重要性持续上升。而HBM堆叠内部缺陷，已经无法依赖传统光学检测。于是X-ray、3D Inspection、Overlay Metrology重要性快速提升。 由于先进封装如此复杂，因此带来了ASP提升、利润率提升、客户绑定增强、技术壁垒提升。这也是为什么，AI时代的OSAT行业开始重新被定价。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

刚刚在跟 Codex 讨论做一款以全球股票市场为背景，类似游戏王的卡牌游戏，感觉给出的设定超级有意思，比如： NVIDIA 类型：AI / 半导体 / 平台型公司 攻击属性：算力供给 防御属性：CUDA 生态 弱点：HBM、CoWoS、出口管制、云厂商 CapEx 特殊效果：当场上存在“AI 超级周期”环境卡时，营收增长翻倍；但若触发“CapEx 放缓”，估值承压翻倍。 ASML 类型：光刻 / 垄断设备 攻击力不高，但战略权重极高 特殊效果：所有先进制程半导体卡的上限提高。 弱点：地缘政治、客户资本开支周期。 TSMC 类型：先进制造 / 代工平台 特殊效果：允许玩家召唤 5nm、3nm、2nm 相关高阶芯片卡。 弱点：台海风险、电力、水资源、周期性库存调整。