财报速览：Rambus (RMBS) Rambus 股价在财报后跌超 10%，核心数据显示：AI 存储市场正处于从规模扩张向技术代差驱动的转型期。 核心财务逻辑：增收不增利背后的“军备竞赛” Rambus Q1 营收 1.802 亿美元，同比增长 8%。关键亮点在于产品营收（芯片）同比增长 15%，这抵消了授权业务的疲软。 现状： 市场对物理芯片（如 DDR5 接口芯片）的刚需远超专利授权。 代价： 为了保住技术领先，研发投入大幅攀升，导致运营利润率从 38% 压缩至 34%。这是典型的“拿利润换未来”的半导体竞赛阶段。 需求侧的移位：推理与智能体（Agentic AI） 财报中 CEO 提到的关键词是 “Agentic workloads”。这标志着 AI 需求已发生结构性变化： 从“训练”到“部署”： 早期增长靠买 GPU 练模型，现在的增长靠成千上万的 AI 智能体在线运行。 带宽即生命： 推理和智能体任务需要极高的数据交换频率，存储不再只是“仓库”，而是“高速公路”。 技术迭代的“深水区”：HBM4E 与 SOCAMM2 Rambus 的技术路线图目标是 AI 数据中心的两大痛点： 速度瓶颈： HBM4E 内存控制器 IP 预示着下一代 AI 显存标准的到来，带宽竞争没有上限。 电力瓶颈： LPDDR5X SOCAMM2 模块将移动端的低功耗特性引入服务器。在电力受限的当下，“每瓦性能”比绝对性能更具议价能力。 总的来看，资本市场非常苛刻。在 AI 基础设施领域，符合预期即是利空，只有持续的“技术碾压”才能维持估值。 当前的 AI 存储市场正在迎来新的技术升级，资金和订单正疯狂向 HBM、DDR5 等高性能和低功耗方案集中。 免责声明：非投资建议，股票投资风险巨大，入场需极度谨慎

TrendForce: 2027年記憶體市況分化，DRAM供給持續吃緊、NAND Flash轉趨寬鬆 TrendForce指出，2027年記憶體市況明顯分化：DRAM因AI與HBM需求強勁、供給成長受限，持續緊縮且價格偏強；NAND Flash則因新產能釋放、消費需求疲弱，下半年轉趨寬鬆、價格恐修正。 DRAM方面 原廠雖提早擴產並加速製程升級，但多數新廠投片放量落在2027下半年，顯著產出至2028年才發酵。HBM製程耗用晶圓遠高於一般DRAM，新增投片無法等比例轉為位元產出，限制整體供給成長。需求端則受惠北美CSP資本支出、Intel／AMD新CPU平台、Agentic AI商業化，server出貨年增幅度將擴大，單機HBM與SOCAMM容量提升，推升DRAM位元需求維持高檔。消費型終端（手機、筆電）則因售價上調，出貨預期衰退。2026年供需缺口約-1%至-2%，2027年需求增速更快，缺口擴大；惟高價記憶體恐墊高CSP資本支出占比，是否影響採購仍待觀察。 NAND Flash方面 2026年以製程升級與提高enterprise SSD比重為主。2027年高層數產品加速導入、新廠產能釋出，位元供給成長將超越前一年。需求由AI server與高容量enterprise SSD（尤以QLC）支撐，消費性電子買氣仍受壓抑。產能開出後供需結構反轉，sufficiency ratio轉正、市場趨向寬鬆。若Agentic AI普及加速高速SSD需求，則有望趨近平衡。

老黄亲自参加的，几个要点 1、老黄说Rubin没有延期，Rubin Ultra明年发货 2、此前主要使用ASIC训练前沿模型的客户，现在英伟达参与度已经提升到接近50%，这里应该是指Anthropic 3、英伟达正在从"卖GPU"变成"卖完整AI基础设施平台"，CPU、GPU、网络、光模块、软件和系统设计都在共同构成竞争壁垒。(老生常谈的话题了) 4、Neocloud虽然存在融资和回款争议，但英伟达通过联合投资、信贷支持和收入分成等方式正在把它变成新的AI算力分发渠道(之前也有新闻报道) 5、内存供给仍然是未来几代AI服务器的关键瓶颈，HBM、LPDDR和SOCAMM等环节可能决定平台放量节奏公众号·渾水調研

大概率啊，手机呀、各种这个电脑类呀，都要涨价。所以实际上是应该做空手机类这个消费品、电子消费品的: $AAPL CEO库克告诉WSJ，“不幸的是，价格上涨不可避免”。库克称之为“百年洪水”。在他40多年的职业生涯中前所未有。美光MU在人工智能主导权的竞争中，SOCAMM专为大规模节能AI推理而建，在未来5年将大放异彩，超高效低功耗DRAM，将成为耗电数据中心的最终赢家。

$DRAM 存储板块这两天情绪受挫很严重，包括美光、海力士、闪迪等在内的存储个股都回撤不少。其实大可不必恐慌，理由有两点： 1）除了非农数据后重抬头的通胀加息预期导致美股集体承压之外，美光、海力士等存储巨头明显伺机猛猛压了一下估值，导火索表面上是知名半导体调研机构SemiAnalysis发报告指出，英伟达的Rubin机架CPU侧SOCAMM DRAM容量从计划的约55TB砍到约28TB。 市场解读为上游英伟达的采购需求会减弱，所以作为供应链服务端的企业自然会下挫估值。但实际上这只是因为全球PDDR5X严重短缺下，英伟达为了加速Rubin大规模部署采取的主动降配来多出货策略，作为核心的存储模块HBM4并没有动，因此并不影响之前大家对存储板块未来强需求的逻辑判断； 2）根本原因就是短期存储板块被过度Fomo了，因为存储板块在AI超级周期的强需求虽然没有变，但当前市场对存储巨头们的估值完全依赖英伟达的估值和其相应采购订单需求来支撑，一旦英伟达出现了采购端的“调整”计划，就会瞬间被解读为需求见顶而诱发踩踏式回调; 但实事求是说，纯粹靠上游采购订单和存储模块在AI超级周期的卡位来联动给标的估值预期本身就非理性，本身存储就有极强的硬件换新周期属性，短期靠订单预期放大的估值预期到一定程度后，自然会理性刹车和企稳。与其说本次存储下跌是因为采购需求，倒不如说是过去靠一纸订单支撑的非理性估值模型被掰正导致的，合理且有必要。长期看，存储仍然是AI基建最硬的卖铲人，短期情绪受挫，不影响长期基本盘。

讲一下存储/内存板块今天为什么集体大跌？ 导火索是 Broadcom $AVGO 博通的财报指引。AVGO 本身不做 memory，但它是整个 AI 硬件资本开支的风向标之一。它给的 Q3 AI 营收指引略低于市场预期，而且 CEO 拒绝上调年度 AI 目标。在一个对“AI 需求只会更强”已经 price in 到极致的市场里，这种“没有更好”本身就等于利空。于是抛压从 AVGO 蔓延到所有沾 AI 的半导体，memory 首当其冲。 为什么 memory 跌得尤其凶？因为这个板块 YTD 普遍翻倍、走的是抛物线。涨得越陡，筹码越不稳。市场根本不需要基本面被证伪，只要一个像样的获利了结理由就够了，AVGO 正好递了这个理由。 最能说明“这是情绪不是基本面”的证据在韩股，HBM4 和二代 SOCAMM 的份额赢家SK海力士和三星。今天反而跌得比费城半导体指数(SOX)还狠，海力士盘初一度 -7%+。按”谁赢份额谁抗跌”的逻辑这说不通。真相是：恐慌日里整个板块相关性会直接拉满，跟个股基本面强弱没关系。这就是 positioning flush拥挤交易的反向踩踏。 另外有一条慢变量值得单独记下，别和今天的情绪盘混为一谈。昨晚出了个新闻说SemiAnalysis 称英伟达把 Rubin NVL72 每机架的 SOCAMM 容量砍了约一半(改用 96GB 而非 192GB 模块)，借此压低系统成本。 但我们要注意，砍的是 SOCAMM(挂在 Vera CPU 上的 LPDDR5X 系统内存)，不是 GPU 上的 HBM。HBM 才是 AI 内存里最高价值、最高毛利的部分，这次没动。 而且在极度缺货的背景下(行业库存只够约 4 周、历史低位)，英伟达砍单机架容量更像是对“稀缺 + 涨价”的配给反应。量被砍掉一部分，会被持续上行的 ASP 对冲掉，所以净影响是模糊的，不是单边利空。缺货对 memory 厂本身就是定价权。 所以把两条线分清楚: 今天的跌是因为sentiment 和估值 de-rating。SOCAMM 那条需要持续跟踪的中期基本面变量。而真正的基本面到目前没断，也就是库存历史低位、合约 ASP 还在涨、主要厂商长协锁单。这更像洗筹码，而不是超级周期见顶。再加上6月股市风险较多，市场有一定避险情绪，所以跌幅会被放大。 往后要注意两个信号，一是 NVDA 能不能接住整个 AI 板块的情绪 (它昨天被 AVGO 带崩后有低位买盘进场、收涨 +1.94%，是个偏正面的迹象)。二是美光 $MU 6/24 财报对 product mix 和 ASP 的指引，那才是板块下一个真正的 catalyst。

摩根大通：英伟达 Vera Rubin Ultra 与 AWS Trainium 3 液冷机柜冷却部件价值大幅提升 英伟达与 AWS 新一代液冷机柜的冷却零部件金额出现明显上涨。 成本上升的原因并不是简单的降规格，而是GPU/ASIC 功耗提升、冷板设计复杂度提高、快拆接头（QD）规格升级共同造成。 第一部分：NVIDIA NVL72 机柜冷却部件价值 不包含 CDU 设备的单台机柜冷却部件价值大致如下。 GB300 NVL72 机柜，冷却部件约 48250 美元。 Vera Rubin NVL72 机柜，冷却部件约 66250 美元。 Vera Rubin Ultra（VRU）NVL72 机柜，冷却部件约 98500 美元。 GPU 热设计功耗从 GB300 的 1400 瓦提升至 Vera Rubin 的 2300 瓦，Vera Rubin Ultra 预计进一步达到约 2600 瓦。 Vera Rubin Ultra 的量产时间预计落在 2027 年下半年，这是观察机柜级热管理方案落地的关键里程碑。 运算托盘，每台机柜配置 18 个。 GB300 机型每个运算托盘约 1500 美元。 Vera Rubin 机型每个运算托盘 2000‑2500 美元。 Vera Rubin Ultra 机型每个运算托盘 3000‑3500 美元。 Vera Rubin Ultra 采用双面冷板方案，Bianca 模组一共需要 6 片冷板，正面 2 片、背面 4 片，另外还要配置 CX‑9 以及 PDB 冷板。 垂直供电设计把电源元器件与 SOCAMM 移到电路板背面，因此必须使用双面冷却方案；高带宽内存上方贴附钻石铜材质，用来强化热传导能力，同时抬升零部件单价。 交换托盘配置情况。 GB300 与 Vera Rubin 机柜均配置 9 个交换托盘。 Vera Rubin Ultra 依旧配置 9 个交换托盘，但升级为 1.5U 双层板设计，单托盘冷却部件价值超过 3000 美元。 三代产品的机柜歧管采购金额均约 10000 美元。 第二部分：快拆接头（QD）的采购金额大约实现翻倍 单台机柜快拆接头部件价值情况如下。 GB300 机柜约 9400 美元。 Vera Rubin 机柜约 11000 美元。 Vera Rubin Ultra 机柜约 20500 美元，对比 Vera Rubin 提升幅度接近 100%。 成本上涨主要来自旧版 UQD/MQD 升级为零滴漏的 ZQD 接头，ZQD 单品价格几乎提升一倍。 Vera Rubin Ultra 硬件配置重点。 运算托盘内部包含 12 个 MQD 接头、8 个 ZQD06 接头、8 个 miniQD 接头，外部配备 2 个 ZQD14 接头；单托盘快拆接头成本约 750 美元。 交换托盘为双层板，搭载 8 个 MQD 接头，外部配置 2 个 ZQD14 接头。 44U 机柜歧管的 88 个插座，由 UQD08 全部更换为大流量规格的 ZQD14 接头。 Fositek 这类供应商有望受益于毛利率改善，核心观察要点依旧是 2027 年下半年的量产进度。 第三部分：Rubin Ultra GPU 均热盖部件价值提升 4‑5 倍 以标准 Rubin 均热盖单价作为基准 x。 B300 均热盖价值为 0.6x，采用一体成型盖子。 Rubin 均热盖价值为 x，一体成型，但是尺寸有所加大。 Rubin Ultra 均热盖价值达到 4‑5x，改为可拆卸三件式组件，包含加强件、临时保护盖以及多颗固定螺丝。 先进封装与测试阶段会使用可拆卸保护盖；ODM 厂商后续会拆除保护盖，让液冷冷板直接压合在 TIM1.5 导热界面材料上。 Jentech 被报告列为该项零部件的主要供应商。 Rubin 机型小批量试产预计在 2026 年第四季度；Rubin Ultra 均热盖量产时点预计为 2027 年第一至二季度。 如果项目长期停留在试产阶段，无法快速大规模导入，对应约 50 倍的前瞻本益比将存在估值风险，需要持续追踪 2026 年试产良率与封装通过率。 第四部分：AWS Trainium 3 液冷机柜的冷却部件成本甚至高于 Vera Rubin AWS Trainium 3，也就是 Teton3 MAX／NRL72 机型，单台机柜冷却部件整体价值约 86000 美元，高于英伟达 Vera Rubin 的 66250 美元。 Trainium3 的 ASIC 热设计功耗仅 700 瓦，对比 GPU 的 2300 瓦要低，但整机热设计方案更加激进。 两者关键参数对比。 运算托盘同样配置 18 个，Trainium3 每个托盘 3000‑3500 美元，单托盘内部 4 颗 ASIC 搭配 8 片双面冷板，外加 1 片托盘底板冷板，一共 22 个快拆接头；Vera Rubin 每个运算托盘为 2000‑2500 美元。 交换托盘数量，Trainium3 配置 10 个，Vera Rubin 配置 9 个，两者的交换托盘单价均处于 1500‑2000 美元区间。 Trainium3 单机柜合计约 512 个快拆接头，对应部件金额约 10200 美元。 报告当中两套硬件的量产时间均标注为 2026 年第三、四季度。 AVC、Fositek 等液冷供应链公司有望迎来业务放量，多机柜集群扩建是实际出货的关键催化因素。

昨天大摩分析师对于VR200NVL72的拆解图流传很广，很多人误认为这是VR200的成本构造，说物料总成本这是误读。毕竟780万美金是单一机柜从富士康这类ODM厂商的出厂实际售价（不能说总成本就是780万美金）。所以这张图叫英伟达VR200机柜的价值分布更恰当些。当然这个价值占比分布基本上也能对应的物料成本占比。从这张图以及与上一代GB300价值对比能看出来什么来？ 1、内存价值占比大幅度提高 内存仅占GB200 NVL72机架物料成本（BOM）的5%-10%；但到了VR200，内存占比已飙升至26%。简单说，rubin系列用到的hbm更多了。 2、PCB（印刷电路板）价值占比增加233%； MLCC（多层陶瓷电容）价值占比增加182%； ABF基板价值占比增加82% 电源价值占比增加32%； 冷却价值占比也增加12%。 而且大摩分析师在报告里还提到一个叫SOCAMM（小外形压缩附着内存模块）的采购方式。基准情景下，英伟达负责采购SOCAMM并以70%毛利率转售，机架价格约780万美元。但如果超大规模云厂商（如微软、谷歌、亚马逊等）选择直接采购SOCAMM，绕过英伟达的加价环节，机架价格将降至约670万美元。 除了内存、连接、pcb/abf/MLCC这些关键组件之外，还有一个值得关注的环节就是英伟达力推的800V HVDC。Vera Rubin平台标配110kW电源模块，但已有至少一家美国云服务商在Vera Rubin平台上采用了HVDC（高压直流）独立电源机架。 分析师预计，800V直流电将在2027年下半年推出的Rubin Ultra平台上得到大规模采用。台达电（Delta）已与至少三家美国云服务商合作推进HVDC平台落地，初步部署预计从2026年下半年开始。 800v hdc的产业链关键环节也值得关注。