长鑫存储(CXMT)vs 长江存储(YMTC)
本质区别:
一个做内存(DRAM),消费级。
一个做闪存(NAND),企业级。
赛道完全不同,不竞争,定位清晰。
1. 命名玄机
- 长鑫的"鑫"是三个金,暗示内存芯片的金属互连层
- 长江存储的"长江"是武汉的长江,不是随便起的
2. 技术路线的赌注
- 长鑫押注 DRAM 是因为 2016 年中国政府觉得"内存比闪存更卡脖子"
- 长存做 NAND 是因为 2016 年紫光集团先把 NAND 买下来了,后来才独立
3. 美国制裁的"精准打击"
- 2022 年美国把长存列入实体清单,但没动长鑫
- 原因:长存的 232 层 NAND 已经威胁到美光,长鑫的 DRAM 还没构成实质威胁
- 结果:长存被迫砍掉苹果供应链,长鑫反而趁机抢市场份额
4. 长存的"秘密武器"
- Xtacking 架构是长存 CTO 程卫华(前英特尔 Fellow)在 2018 年发明的
- 这个架构让长存在层数竞赛中一度领先三星、美光 1-2 年
- 三星后来抄作业,搞了自己的"双栈"架构
5. 长鑫的"曲线救国"
- 长鑫的 DRAM 技术来源是 2016 年从奇梦达(Qimonda)破产拍卖中买的专利包
- 奇梦达是英飞凌的内存部门,2009 年破产,专利被中国财团以 1 亿美元捡漏
- 长鑫靠这批专利起步,然后自己迭代到 17nm
6. 产能的"猫鼠游戏"
- 长存的月产能 10 万片是"公开数字",实际可能更高
- 美国制裁后,长存通过"灰色渠道"继续买设备(ASML 的光刻机通过韩国中转)
- 长鑫更聪明:直接找国内设备商(北方华创、中微半导体)替代
7. 最冷的一个
- 长鑫的创始人朱一明是清华 1998 级微电子系,和中芯国际的梁孟松是同班同学
- 长存的创始人赵伟国是紫光集团的,但 2022 年被查了,现在长存是"无主之地"
8. 全球份额的"隐形冠军"
- 长鑫的 DRAM 全球份额约 3%,看起来很小,但已经是全球第四(前三是三星、SK 海力士、美光)
- 长存的 NAND 全球份额约 5%,已经是全球第六(前五是三星、铠侠、西数、美光、SK 海力士)
9. 终极冷知识
- 长鑫和长存的工程师很多是"互相跳槽"的
- 合肥和武汉相距 300 公里,但这两家公司的人才流动率比硅谷还高
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《华尔街日报》报道称,美光正游说官员阻止苹果从中国供应商长鑫存储(CXMT)和长江存储(YMTC)采购内存芯片,这场纠纷直接关系到美国消费者价格与本土芯片产业的利益。
$AAPL $MU 苹果美光內存芯片游说战升级,价格暴涨4倍成导火索 🔥
据《华尔街日报》报道,苹果与美光正就内存芯片供应展开一场激烈的游说博弈。
$AAPL 正向白宫施压,要求获准在美国以外市场销售的产品中使用中国长鑫存储(CXMT)和长江存储(YMTC)的芯片,理由是此举可缓解全球短缺并降低成本。
作为美国本土唯一具备规模的内存制造商,$MU 正全力反击,警告称引入中国供应商可能从根本上削弱美国本土产业根基。
苹果直指美光毛利率超过80%属于哄抬物价,并指控其将过多新增产能优先分配给AI客户。美光则反唇相讥,称苹果等买家在过去行业低迷期长期压榨供应商,正是导致今日短缺的根源之一。据披露,过去一年内存价格已飙升四倍。
耐人寻味的是,苹果多年来一直对内存和存储升级收取高额溢价,如今供应商掌握定价权,苹果却反过来指控对方不公。
据悉,双方积怨已久——美光CEO桑杰·梅赫罗特拉对苹果的芥蒂,可追溯至其执掌闪迪时期那段异常艰难的谈判历史,双方此后鲜少直接会面。
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中国长江存储计划在 AI 存储热潮中推进大型 IPO
中国头部 NAND 闪存制造商长江存储(YMTC)已获得北京方面批准,计划在其新的武汉工厂于 2026 年底前开始生产 DRAM。
该公司正考虑在上海或香港上市,估值目标约为 236 亿至 442 亿美元。当前 AI 需求正在推动存储芯片供应短缺,这也为其上市创造了有利窗口。
交易员们正在讨论:中国存储产能扩张带来的上行空间,是否足以抵消未来可能出现的供应过剩风险。与此同时,由于美国限制措施,长江存储相较于美光等西方竞争对手仍处于落后位置。
不过,分析师认为,这一轮存储景气周期可能会持续到 2028 年。
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!!
根据 Counterpoint 的数据,三星在全球 NAND 闪存市场排名第一,市场份额为 29%,SK 海力士以 18%的营收份额位居第二,而长江存储(YMTC)与闪迪并列第五,并即将追平日本铠侠(Kioxia)在全球市场份额排名第四的位置。受存储器短缺和价格上涨的推动,长江存储的市场份额从 2025 年第一季度的 8%增长至 13%。
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Apple 据报道正游说特朗普政府,希望获得批准及明确的法律保障,以便向中国最大的 DRAM 制造商长鑫存储(CXMT)采购 DRAM 内存芯片。这是一个重大转变,因为苹果长期以来一直依赖三星、SK 海力士和美光供应内存芯片。
就在上周,苹果宣布上调 MacBook 和 iPad 的售价,原因是 AI 数据中心建设热潮推高了内存等关键零部件成本,公司已无法继续自行消化这些上涨的成本。消息公布后,$AAPL 股价暴跌 6%。
美国国会议员认为,从一家与中国军方有关联的企业采购内存芯片,将削弱美国推动半导体供应链去中国化的努力。此前,苹果考虑采购长江存储(YMTC)的 NAND 闪存芯片时,也曾遭遇类似的政治压力。
长鑫存储预计将在 2026 年于中国内地上市,并有望成为中国今年规模最大的 IPO。公司计划在上海科创板募资 295 亿元人民币,目前上海证券交易所已批准其上市审核。
自今年 1 月以来,其竞争对手美光 $MU 、SK 海力士(000660 KRX)和三星股(005936 KRX)价分别上涨了 260%、283% 和 155%。
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摩根士丹利《亚太内存:一个小褶皱》(Memory – A Small Wrinkle) by 空头代言人 Shawn 8/6
核心结论
• 行业评级 Attractive。内存板块"迄今最猛的一波回调"已结束,下一催化剂转向回购 / 资本回报
• MS 定性当前为"aging cycle 里的小褶皱"——自然回调,不是 AI 叙事终结;长线仍看多
• 三大分析框架:(1) AI 资本开支 (2) LTA 长期协议带来的估值重估 (3) 内存周期位置
边际变化("褶皱"到底褶在哪)
• 内存周期 4Q26 切入晚周期:涨价斜率放缓、库存拐头向上、供给增长悄悄回来 → 进一步 EPS 超预期变难
• 盈利修正广度 6 月下旬见顶并减速,与本轮抛售同步
• 但杀估值已较充分,P/E 已 price in 未来 12 个月 NTM EPS 增速大降;MS 认为 AI 需求或是结构性而非周期性 shift
资本回报 / LTA 进展(核心催化剂)
• 三星:目标 60–70% 产能锁 LTA,前 5 大 DC 客户已签约,已收约 25% 预付款,设主流产品底价
• SK 海力士:约 10 家客户谈妥,约 5 年期,定价吸收波动
• 美光:16 笔 SCA,覆盖 20% DRAM / 1/3 NAND 量,1000 亿美元最低价收入,220 亿预付款
• AI capex 加速:四大 hyperscaler 均喊产能受限;云 capex 2027 上调至 +29% YoY(此前 +14%)
盈利调整
• SK 海力士 2026E EPS +13%(计入 2Q 资产处置收益);三星 2026E EPS -10%(消费端走弱);2027–28 调整不显著
• 三星 / SK 海力士目标价维持不变;长线看两者 2027E 盈利增 25–50%,PT 隐含上行空间 60%+
风险(where we could be wrong)
• 中国竞争:CXMT / YMTC 供给增量,CXMT 2027 起在华供 HBM
• 供给 2027H2–2028 集中释放,瓶颈缓解
• DRAM 近 90% 毛利率不可持续,或 mean-revert
• AI 基建终会放缓;美债 10Y 升至 4.7% 压制高估值成长股
股票偏好
• 偏好"花钱处 + 瓶颈最紧处":DRAM 与 legacy 内存(DDR4、NAND SLC)优于模组厂
一句话收口:
MS 把 7 月那波急跌当成周期晚段的正常"褶皱",逻辑从"涨价弹性"切换到"LTA 锁利 + 资本回报",长线仓位仍押在 DRAM / HBM 瓶颈环节。
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NAND这边的扩产节奏已经比大多数人预期的要快了。韩媒今天几篇报道给出了具体细节。SK海力士下半年重启大连二厂,装V8(238层)产线,月产能目标3到5万片,2027上半年完成。三星西安厂V6到V8(236层)的转换3月底已经做完,目前在量产。
资本开支端,SK海力士大连2025年投入440.6亿韩元,同比+52%。三星西安约3.04亿美元,同比+67.5%。韩系两家在中国的NAND投资同步加速,方向都是V8。
大连二厂是SK海力士花11万亿韩元收购Intel NAND业务时拿到的,闲置了两年多。现在能重启,NAND合约价暴涨是一方面,Q2环比+70%以上,涨幅头一次超过DRAM。更关键的是VEU切换到年度审批制。以前设备商接中国工厂的NAND产线订单,审批周期和结果都不确定,直接压制采购意愿。年度批次审批把可预测性提高了很多。报道提到国内合作方已经开始把闲置NAND设备运往大连,海外供应商也收到了初步采购订单。
市场一直盯着HBM和DRAM的capex周期,NAND被默认是周期落后者。现在韩系在中国同步转V8,加上YMTC的本土扩产,NAND环节对沉积、刻蚀、检测设备的需求释放窗口,会比卖方模型里假设的更集中。半导体设备市场里NAND的贡献权重,可能要重新算了。
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三星电子实现全球首个“900层 V-NAND”,1000层时代进入倒计时
三星电子已成为全球首家成功实现 900 层级 V-NAND 技术原型的公司,向“1000 层 NAND”时代又迈进一步。在与竞争对手围绕堆叠层数的竞争日益激烈之际,这一成果被认为是三星一次性取得了决定性的技术领先优势。
据半导体行业 25 日消息,三星近期通过“Cell Multi Bonding(CMB,单元多重键合)”技术,将两片 450 层单元晶圆接合为一体,成功实现了集成式 900 层级 V-NAND 系统。
NAND 闪存用于存储数据,是 AI 服务器、智能手机以及数据中心存储设备 SSD 的核心组件。它的原理类似于在公寓楼中不断向上增加楼层:堆叠层数越高,就越能在有限的芯片面积内塞入更大容量,从而存储更多数据,并最大化电力效率。因此,在需要高容量、高效率零部件的 AI 服务器和端侧 AI 市场中,NAND 被视为争夺主导权的关键技术。
在当前量产市场中,SK 海力士凭借 321 层 4D NAND 掌握最高堆叠层数。不过,三星在准备今年量产第 10 代 V-NAND(V10,400 层以上)的同时,也已在研发阶段一举跃升至 900 层级,使其在下一代 NAND 市场中占据有利位置。
对于这项研究成果,三星表示已经“验证了正常的单元工作特性”,强调这不仅仅是理论上的堆叠,而是证明了实际可运行的技术能力。
自 2013 年全球首次实现 3D V-NAND 商业化以来,三星持续推动工艺演进,以突破堆叠极限。过去,三星采用的是“一次性单堆叠”方式,即一次性钻出并堆叠微细孔洞;但随着层数不断提高,晶圆翘曲、对准误差等物理极限开始显现。
在实现 900 层器件的过程中,三星通过采用先进的上部吸盘设计,解决了最大障碍——晶圆翘曲问题。键合过程中产生的对位误差,则通过其专有的“新型 overlay 校正”技术克服。同时,新引入的位线(BL)和字线(WL)结构也带来了显著改善,在降低功耗的同时缩小了芯片面积。
从全球来看,以长江存储(YMTC)为代表的中国企业,正在 300 层级 NAND 量产门槛附近追赶韩国厂商。在政府支持和设备国产化推动下,中国企业正同时推进产能扩张和技术升级。
如果长江存储年内成功量产 300 层以上 NAND,价格竞争可能进一步加剧,并对韩国企业的盈利能力造成压力。因此,三星此次 900 层成果被高度评价为一项中长期战略举措,意在构筑技术壁垒。
一位行业人士表示:“900 层 NAND 技术并不是简单地把 300 层乘以三,而是会改变堆叠工艺范式的技术。”他还补充称:“这向全球客户传递了一个信号:三星仍然是技术领导者,同时也会在一定程度上限制中国企业的产能和价格攻势。”
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😱内存市场要变天了?
国产内存巨头长鑫存储Q1营收直接暴涨719%,狂赚247亿!
传闻长鑫DRAM芯片价格只要150刀,而全球均价要三四百刀!
美商海盗船已经开始暗中测试长鑫的DDR5颗粒了,宏碁、华硕也在疯抢国产供应链。
三星顾问急得公开警告,2028年内存价格可能崩盘!
全球半导体存储市场正在迎来由中国产能引发的剧烈价格重构。
根据上海证券交易所2026年5月披露的最新招股说明书,中国DRAM巨头长鑫存储(CXMT)在2026年第一季度实现营业收入50.8亿元人民币(约合75亿美元),同比大幅增长719.13%。
归属于母公司股东的净利润达24.76亿元人民币(约合36亿美元),实现扭亏为盈并超越多数A股科技企业。
财务数据的爆发式增长,表面上得益于生成式AI引发的DRAM和高带宽内存(HBM)供需紧张及价格周期性回升,但深层驱动力则是中国存储厂商在制程突破后的产能释放。
目前,长鑫存储已占据全球DRAM市场约7.7%的份额,而专注于闪存的长江存储(YMTC)在全球NAND闪存市场的份额已达到11%至13%。
市场情报显示,长鑫存储的DRAM芯片部分规格报价仅为150美元,而全球同类产品的平均价格则在300至400美元之间,其整体定价通常比三星、SK海力士和美光等行业头部企业低15%以上。
这种价格剪刀差正在迅速渗透进全球消费级PC与服务器供应链。硬件品牌美商海盗船(Corsair)已被发现正在其Vengeance DDR5复仇者内存模组中测试和使用长鑫存储的颗粒,宏碁(Acer)、华硕(Asus)等主流PC厂商也已明确要求供应商增加中国存储芯片的采购比例。
产能的急速扩张引起了传统垄断巨头的警惕。
三星电子前设备解决方案(DS)部门负责人、现任顾问庆桂显(Kyung Kye-hyun)在首尔举行的工学翰林院论坛上公开警告,随着中国公司极其激进的产能扩张,存储芯片的供应海啸将在2027年下半年至2028年上半年全面爆发,届时全球内存价格将面临回落至低位的巨大压力。
他还指出,若Big Tech对AI的资本支出回报不及预期,2028年后存储行业甚至可能面临价格与需求的双重萎缩。
从长远来看,全球存储行业曾长期依赖三大巨头控产控价的商业模式,正在被长鑫与长存的IPO造富效应和规模化交付彻底打穿。
随着中国两大存储基地合肥与武汉在2026年Q1分别实现74.2%和62.4%的电子信息产业增速,这场由算力基建驱动的存储芯片平民化运动,正在将原本高溢价的硬件利润,洗牌为纯粹的低毛利工业分发。巨头依靠技术封锁和垄断溢价躺赚的时代,正在走向终结。
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