不知道买什么个股就买整个板块的etf。 现在Reserve @reserveprotocol 推出的Ai概念链上基金恰好弥补了这层缺失，或许是本轮链上代币化的一个核心赛道。 目前Reserve AI Photonics DTF 从低点7天上涨了32%了。

MSX 上新公告｜$LAZR.M 🎯 7 月 2 日，MSX 正式上线 $LAZR.M RWA 现货。 Tema Photonics & Optical ETF，是 Tema 与 SemiAnalysis 联合打造的首只机构级光子学主题 ETF。 🔦 24 只持仓顺着数据流一路铺开， 从硅光、CPO 到光模块和光纤光缆， 瞄准 AI 数据中心正在发生的「光替铜」。 📝 铜互联走到瓶颈， $LAZR.M 把下一程交给光。 #光通信#

跟着黄仁勋的时间线走，每一阶段的钱都在提前切换 过去一年，如果你认真拆老黄每次GTC、财报会、闭门峰会说了什么，会发现AI基建的主线其实一直在切换。真正厉害的资金从来不是等新闻出来再追，而是提前拆下一阶段CapEx会流向哪里。 整个时间线其实非常清晰。 第一阶段：GPU → HBM → CoWoS → Memory 最早被老黄反复强调的方向。 Blackwell开始，HBM已经从外围配件升级成AI架构核心。老黄在财报会上明确说了：Blackwell和Vera Rubin的性能瓶颈，越来越取决于HBM带宽与供应。 很多人还把 $MU当周期股。但老钱已经开始把存储当AI structural asset来定价。 第二阶段：Ethernet → 光通信 → Silicon Photonics 2026上半年真正爆发的第二条主线。 AI集群进入十万卡级别后，真正限制效率的已经不是单卡性能，而是GPU之间的数据流动效率。老黄开始疯狂强调Spectrum-X、Ethernet、Scale-Out、Silicon Photonics。 NVLink解决的是Scale-Up，柜内互联。真正的大规模AI集群最终拼的是Scale-Out，柜外组网。AI越大，Ethernet的地位反而越强。 $ANET $MRVL $CRDO $ALAB $LITE ——这些AI数据流动收费站开始进入估值扩张阶段。 第三阶段：Inference CPU / Agentic AI 2026 Q1财报会后华尔街开始重新定价的方向。 很多人之前觉得AI时代CPU会边缘化。但老黄在5月财报会明确：Inference爆发后，CPU反而重新成为瓶颈。Agentic AI、Inference、Orchestration都需要大量CPU调度。 $ARM $QCOM $ADI $TXN $MCHP开始明显走强。 很多人还在盯GPU，但老钱已经开始提前布局Inference infrastructure。 第四阶段：AI-RAN + Edge AI + Physical AI 我认为这是2026下半年到2027真正可能成为主场的方向。 AI第一阶段是Training，第二阶段是Scale-Out。接下来AI必须真正离开hyperscaler数据中心，进入现实世界。 老黄已经把话说得很清楚：未来AI会进入运营商网络、边缘节点、基站、机器人、工厂、汽车。AI不会永远只待在云里。 这一阶段分三类受益方向。 AI-RAN和边缘网络：未来全球几百万个基站可能都会变成边缘AI节点。真正值钱的是射频、DAC/ADC、FPGA、边缘推理网络。 $NOK是AI−RAN联盟的核心发起人，英伟达直接投资背书。 Edge AI和On-Device AI：Agentic AI开始长进PC、手机、汽车、边缘网关。设备端AI最大的问题是低功耗推理加本地memory加实时连接。 $QCOM $SIMO这些传统边缘芯片公司的估值可能会被重新定价。 Physical AI和Robotics：散户喜欢炒机器人概念，但真正决定机器人能不能大规模落地的是工业控制、PLC、伺服系统、自动化基础设施。未来真正持续扩估值的，可能不是最性感的人形机器人概念，而是卡住物理世界执行层的工业收费站。 $TSLA $ABB $SYM $ROK。 总结 AI的下一阶段已经不只是训练模型。而是让AI真正进入现实世界。每一次老黄开口，都是在提前告诉市场下一阶段的钱会流向哪里。 #PhysicalAI# #EdgeAI# #AIRAN# #光通信# #机器人# #数据中心# #半导体# #AI算力#

今天财报，重点是盘前的 $EOSE $NBIS !! 1. Nebius $NBIS 市值： $47.65B 收入 Est： $388.57M YoY 增长： 573.05% 看点： 重点关注 2026 $7B - $9B ARR 的展望是否维持 / 抬高！ 我的重仓。 2. Tower Semiconductor $TSEM 市值： $25.8B 收入 Est： $410.98M YoY 增长： 14.77% 看点： 重点关注其在硅光子（Silicon Photonics）领域的进展，尤其是 800G/1.6T 模块 ！ 3. Eos Energy Enterprises $EOSE 市值： $2.91B 收入 Est： $56.4M YoY 增长： 379.28% 看点： 关注其锌基电池系统的产能扩张进度，全年展望，有没有数据中心大单！ 另外，这家也有很高的做空仓位，有可能会和 $FLNC 一样有轧空行情。（NFA） 买了一点埋伏，这家可以试试开个盲盒。 4. Gilat Satellite Networks $GILT 市值： $1.58B 收入 Est： $114.56M YoY 增长： 14.33% 5. Aeluma $ALMU 市值： $507.32M 收入 Est： $1.35M YoY 增长： - 6. AmpliTech Group $AMPG 市值： $67.89M 收入 Est： $5M YoY 增长： 66.67% 看点： 展望！公司重申 2026 年全年收入目标至少为 $50M。 也是我的持仓，上季度财报 miss 后暴跌，最近股价慢慢涨回来了，这次希望不要再让人失望！

1,000+ 股票 & ETF 已上線 StableStock,持續增加中⋯⋯ 本期新標的已全數上線,以下是這批名單中的 6 個重點 - First Trust Smart Grid ETF($GRID) 聚焦智能電網與電力基礎設施 —— AI 數據中心建設與全球能源轉型的直接受益標的 - Corgi Lithography & Semiconductor Photonics ETF($EUV) 半導體製造中的「光」之核心 —— EUV 微影與光子學,先進製程繞不過的卡脖子環節 - Strategy 浮動利率永續優先股($STRC) Strategy 發行的浮動利率永續優先股,兼具債性現金流與股性彈性,獨特的配置工具 - RoboStrategy($BOT) 納斯達克新上市的封閉式基金,集中佈局機器人、自動化與 AI 策略 - 2X Long ORCL Daily ETF($ORCU) Oracle 的 2 倍日內槓桿 ETF —— 從資料庫巨頭轉身成為 AI 基礎設施核心玩家 - 2X Short SNDK Daily ETF($SNDQ) Sandisk 的 2 倍日內反向 ETF —— 一張 ETF 做空整個存儲晶片週期 從 AI 驅動的電網基建到 EUV 微影,從永續優先股到 AI 槓桿工具,從 Oracle 多頭到 Sandisk 空頭 —— 還有更多新上線標的 一鍵以穩定幣交易,盡在 StableStock

7月24日，中国商务部给欧盟的14家企业拉黑了= =禁止两用物项出口。 出口管制管控名单 （2026年7月24日） 1.拉法特集团（Lafert S.p.A.） 地址：Via J.F. Kennedy 43, San Donà di Piave, Venice, Italy 邮编：30027 2.嘉耐特公司（Garnet S.r.l.） 地址：Via De Gasperi 31, Concorezzo (MB), Italy 邮编：20863 3.辛德豪瑟材料有限公司（Sindlhauser Materials GmbH） 地址：Daimlerstraße 68, Kempten, Germany 邮编：87437 4.莱茵金属公司（Rheinmetall AG） 地址：Rheinmetall Platz 1, Düsseldorf, Germany 邮编：40476 5.安特拉科化工贸易有限公司（Antraco Chemie-Handelsgesellschaft mbH） 地址：Düsseldorfer Landstraße 17, Duisburg, Germany 邮编：47279 6.InPACT公司（InPACT S.A.） 地址：265 Rue de la Volta, Saint-Marcel, France 邮编：73600 7.三五实验室（III-V LAB） 地址：1 avenue Augustin Fresnel, Palaiseau, France 邮编：F-91767 8.Cavok UAS公司（Cavok UAS） 地址：Allée des Cuirassiers, Sainte-Menehould, France 邮编：51800 9.维戈尔光电公司（Vigo Photonics S.A.） 地址：129/133 Poznanska St., Ozarow Mazowiecki, Poland 邮编：05-850 10.弗罗茨瓦夫理工大学（Politechnika Wroclawska） 地址：Wybrzeze Stanislawa Wyspianskiego 27, Wroclaw, Poland 邮编：50-370 11.IHC公司（IHC Merwede Holding B.V.） 地址：Smitweg 6, Kinderdijk, The Netherlands 邮编：2961 12.太脱拉卡车公司（TATRA TRUCKS a.s.） 地址：Areal Tatry 1450/1, Koprivnice, Czech Republic 邮编：74221 13.Opticoelectron集团（Opticoelectron Group） 地址：Industrial Park Opticoeletron, Panagyurishte, Bulgaria 邮编：4500 14.Ekspla公司（Ekspla UAB） 地址：Savanoriu Ave 237, Vilnius, Lithuania 邮编：LT-02300

AI 故事已从 “GPU” 进入“记忆体 + 光 + 存储”全栈时代，这份 Shortlist 覆盖了所有关键层级。 (纯市场分析，非投资推荐)。 AI 各层概念 Shortlist：需要重点观望的股票（2026.5.15 最新分析） AI 基础设施全栈（记忆体 HBM → 存储 → 网络 → 晶圆代工 → 光子互连） 1. 记忆体层（HBM/DRAM） - AI 算力“燃料” MU (Micron) 最新价位 ≈ $776–795 合理价位区间：观望/考虑拉回至 $650–720（支撑区，估值更合理）；分析师共识目标 $500–650（部分乐观至 $1,000，如 DA Davidson）。 理由：HBM 产能全卖光，AI 记忆体短缺仍是核心瓶颈。 2. 晶圆代工层 — AI 芯片“制造平台” TSM (TSMC) 最新价位 ≈ $410–414 合理价位区间：观望/考虑拉回至 $380–410（地缘风险缓冲区）；分析师共识目标 $430–463（高至 $600）。 理由：2nm/先进制程 + 光子封装平台，几乎所有 AI 芯片都绕不开。 3. 网络/互连层 — AI 集群“高速路” AVGO (Broadcom) 最新价位 ≈ $430–440 合理价位区间：观望/考虑拉回至 $400–430；分析师共识目标 $435–478（高至 $545–630）。 理由：CPO 光互连 + 自定义 AI 芯片，AI 营收目标直奔千亿。 4. 光子互连层（Silicon Photonics / “光”） — AI 下一代瓶颈解决者 LITE (Lumentum) 最新价位 ≈ $950–1,001 合理价位区间：观望/考虑拉回至 $850–950（高 Beta 股，波动大）；分析师共识目标 $1,003–1,127（高至 $1,400，Rosenblatt 等）。 理由：NVIDIA 最大雷射供应商，CPO 订单爆满，是“光”最纯受益股。 COHR (Coherent) 最新价位 ≈ $374–404 合理价位区间：观望/考虑拉回至 $340–380；分析师共识目标 $360–410（高至 $455）。 理由：垂直整合最完整的光学供应商，NVIDIA 合作深度，体量更大更稳。 5. 存储层（NAND/HDD） — AI 数据湖“仓库” WDC (Western Digital，含 Sandisk) 最新价位（近期大涨后）≈ 高位（具体以实时为准） 合理价位区间：观望/考虑拉回至 $400–470；分析师共识目标 $470–500（高至 $660）。 理由：企业级 SSD/NAND 随 AI 数据爆炸需求同步起飞。 额外提醒（次要观望）：MRVL (Marvell)：网络 + 自定义 AI 芯片，价位 ≈ $170，目标区间 $125–156（部分更高至 $195），适合搭配 AVGO 看。 STX (Seagate)：存储另一极，Citi 目标 $595，AI 数据湖需求同步受益。 整体观望逻辑：现在：多数股票已大涨 100%–600%+，估值偏贵。 最佳时机：等 AI 财报季或宏观回调时，拉回至上述「合理价位区间」再重点观察。 风险：地缘（台湾）、供应链短缺、AI capex 放缓、周期反转。

川普访华，英伟达总裁黄仁勋半路上飞机陪同，AI半导体小跌之后继续上涨。 AI概念继续，底层光模块成为下一个百倍机会。 AI算力的「新天花板」已現－GPU再猛，也被資料傳輸徹底卡住！ 從機架到資料中心，銅纜已到極限，光子學正式接管AI互聯命脈！ 雷射、光收發器、DSP、矽光子、光開關、光纖…這些曾經的「冷門技術」，正在成為決定萬億AI集群性能的核心基礎設施！ 📈2025光子學頂級玩家速覽（今年真實漲幅，乾貨拉滿）： $AAOI +430% 超大規模AI光收發器，月產能10萬台，直連Houston&台灣供應鏈 $AEHR +418% 矽光IC燒錄驗證系統，全球大廠排隊，訂單積壓5090萬美元 $LITE +186% InP雷射全球50-60%份額，400G差分EML已量產，訂單超4億美元 $CIEN +149% AI長短距網路核心，1600ZR/ZR+光模組+6.4T光引擎震撼亮相 $GLW +137% 光纖光纜基礎設施王者，Meta簽60億大單，多芯光纖容量暴增4倍 $MTSI +114% 光模組類比晶片龍頭，800G/1.6T全面升級 $COHR +106% InP+矽光+1.6T全覆蓋，400Gbps矽光已實測 $MRVL +101% 光DSP訊號處理大腦，1.6T/6.4T矽光引擎全面鋪開 $CRDO +46% 活躍電纜+光DSP+矽光一體化，7.5億收購DustPhotonics $FN +43% 精密製造底層，泰國+美國產能支撐光模組爆發量產 $ALAB +25% Chip-to-chip光學引擎IP，直接嵌入AI互連平台 $AVGO +24% 光DSP+EML+VCSEL+400G DSP，3.2T→204.8T切換已就位 ⚡光子學不是概念，是AI算力突破的唯一答案！ 錯過GPU紅利的人，這次真的要再錯過光子學萬億賽道嗎？ 把這條乾貨收藏、轉發、拉進你的AI知識庫—— 真正的財富密碼，往往藏在「看不見」的底層基礎建設裡！ #AI# #Photonics# #光子學# #矽光子# #AI基礎設施# #資料中心# #高效能運算# #半導體# #光模組# #AI算力#

昨天 5 月读书会，结束后回家倒头爽睡到下午四点，才有时间总结下昨天我们聊了什么。昨天是请到了日本医药品行业的专家来给大家分享研制一款新药后者医学器械是如何进行融资，执照审批，进入医保和定价的过程。从去年开始，somehow 日本成了新药审批最快的国家（2025 年审批通过超过 36 种），厚生労働省的「先驱审批」（SAKIGAKE）策略允许一款药物在没有明显副作用的时候就投放市场，并设定一个临时临床验证期间，以证明这款药物真正有用时才授予永久资格。 当然我个人最关心的不是现在的行政流程，医疗和制药行业也 AI 的广泛影响下收到冲击，其中存在什么机会才是我们最关心的话题。 没有人没事会经常去医院看病，通常，我们发现不适再前往医院时，身体已经需要相当的医疗介入，因为身体的免疫反应滞后于病灶。我认为，在 AI 时代，会有一部分，甚至可能是一大部分医疗的需求从诊所或医院中剥离开来，无论你如何定义它，个人 AI 辅助医疗也好，家庭医疗也好，按需检测也好，它本质上是使用 AI 在帮我们每个人建立自己的外层免疫系统。 那么，对于这种产品来说，持续监测是有效免疫预测的前提，我在这个基础上寻找了很多方案，大部分非侵入式的检测提供的都是行为数据，比如睡眠，血压，体重，拟合的身体压力水平，这些数据并不能提供直观的免疫系统状态，更无法做有效预测，在侵入式和非侵入式的中间，有不少公司做微针探测细胞间隙液的指标情况，但也存在着大量误差，最接近这个概念的，应当是持续的全血检测，在产品完成度上最好的，是 siphox health 这家公司。 非常有意思的一点是，一旦你深入挖掘这些公司的本质特征，会发现此类公司通常不是医疗和药物驱动的公司，而是半导体行业公司，siphox health 的投资人是 YC，Intel ，本身的产品原理是通过硅光子谐振腔免疫检测，创始人本身也是 Silicon Photonics（硅光子）领域的专家（我猜公司的命名来源也是这个） 这是一个很有趣的发现，因为这意味着最可能建立起人体外层免疫操作系统的公司并非医疗公司，药物研发厂商或者检测机构。我自己的经验认为，对于 AI 模型来说，数据的连续采集比行业平均 baseline 更加重要，而后者，通常是大型医疗检测机构的核心数据和护城河。 当然，siphox 的方案仍然只有特别关注自身健康或者有基础疾病的人才会采用，因此，我觉得这个市场还处于非常初级的阶段，我觉得只有当低侵入式方案能找到真正有效的核心指标之后，才会有面向大众的产品出现，到时，我们会有一款 App 可以在 AI 的支持下全面的，实时的监测人体的免疫系统和健康状态，毫无疑问，这是 AI + 健康的未来。

$SIVE 的想象力空间挺大，跟lite和cohr同赛道，只有10亿市值又计划上市美股。 它在ib上能买的代码是 #2DG# 问gemini问题“Sive分析一下产品在amd，英伟达，等ai巨头的业务产线中的站位和其产品的全球市场规模”，下面上AI回答。 这家在 2026 年 AI 基础设施赛道中因“外部光源（ELS）”和“共封装光学（CPO）”技术备受瞩目的企业，以下是其在英伟达（NVIDIA）、AMD 等巨头业务线中的站位及全球市场规模分析。 一、 产品核心站位：AI 集群的“光引擎”驱动者 在英伟达与 AMD 的 AI 芯片演进中，**互连带宽（I/O）**已取代算力本身成为最大的系统瓶颈。Sive 的产品（主要是 CW-WDM 连续波激光器点阵和 RF 束成形芯片）处于以下关键环节： 1. 英伟达（NVIDIA）生态：Scale-up 网络的关键变量 • 站位： 英伟达从 Blackwell 架构向下一代（如 Rubin 或更高版本）演进时，传统的插拔式光模块（Pluggable Optics）因功耗和延迟瓶颈正向 CPO（共封装光学） 转型。 • 功能： Sive 的多波长激光器阵列作为 ELS（外部光源），被放置在计算模块之外，通过光纤为交换机或 GPU 旁的硅光引擎提供光源。 • 逻辑： 在 NVLink 的 Scale-up 网络中，Sivers 与 Jabil（捷普） 合作开发的 1.6T 及 3.2T 光收发模块，是实现万卡集群乃至十万卡集群低延迟通信的基础。 2. AMD 生态：Chiplet 互联与 Infinity Fabric 的光化 • 站位： AMD 在 Instinct 系列（如 MI350/MI400）中重度依赖 Chiplet（芯粒） 技术。 • 功能： 随着互联距离跨越板卡，光互连（Optical Interconnect）成为替代铜线传输 Infinity Fabric 信号的唯一手段。 • 逻辑： Sive 提供的激光阵列具备极高的波长稳定性，支持 WDM（波分复用）技术，这与 AMD 追求的低功耗、高密度的芯粒间光连接需求高度匹配。 二、 全球市场规模与需求空间 Sive 所处的细分赛道正经历从“边缘科研”到“主流基建”的跨越。 1. 硅光子（Silicon Photonics）核心市场 • 2026年预估值： 全球市场规模约 40.3 亿美元。 • 增长速度： 复合年增长率（CAGR）维持在 24%-25% 左右。 • Sive 份额： 在 ELS（外部光源）这一高壁垒细分环节，Sive 是全球少数能提供符合 CW-WDM MSA 标准的商业化供应商之一，与 Lumentum 和 Coherent 形成竞合关系。 2. AI 光互连总体有效市场 (TAM) • 根据高盛及相关行业报告预测，到 2026-2028 年，受 AI 集群扩容推动，全球 AI 光通信网络 TAM 将从 150 亿美元爆发式增长至 1500 亿美元 以上。 • Scale-up 占比： 其中用于芯片间、服务器间“纵向扩展（Scale-up）”的连接部分占据约 70% 的产值，这是 Sivers 激光器阵列最核心的应用场域。