$GLW 1. 近期的訂單催化劑已明示 「我們預期未來幾個月內，商業動能將持續，並可能針對接下來的幾項產品發布額外訂單公告。」—— Roland Rettenmaier 管理層明確暗示未公布的訂單即將在短期內到來——這是可直接交易的訊息。 2. 具體揭露玻璃核心（Glass Core）專案（Corning，美國） 「我們確實看到與 Corning 在美國有一個更大的專案，玻璃核心基板已經在小量生產中。」—— Roland Rettenmaier 點名美國特定玻璃核心專案已進入低量生產階段——這在客戶專案上極為罕見的具體性。 3. 新基板工廠爬坡需要 C+ 與 L+ 「我們已經與一家正在明年爬坡新工廠的基板廠商進行密集討論，該工廠將需要我們較新的產品，例如 C+ 和 L+。」—— Roland Rettenmaier 具體揭露某基板廠商新廠建置與新產品週期的連結。 4. 面板級封裝 TAM：2030 年前成長 3–4 倍 「我們預期面板級封裝市場到 2030 年將成長 3 至 4 倍。」—— Roland Rettenmaier 直接來自管理層對核心論述市場的硬 TAM 成長數字。 5. AI/光學比重從 60% 提升至 70% 「過去 12 個月我們的訂單中，約 60% 與 AI 基礎建設或光學模組相關，預計到 2026 年底此比重將提升至約 70%。」—— Roland Rettenmaier 量化訂單簿的 AI 曝險程度以及未來的產品組合轉移。 6. 台積電承諾採用 310×310 mm 面板並考慮導入玻璃 「台積電正推進 310 × 310 mm 面板，也正在考慮在這些面板尺寸中導入玻璃。」—— Roland Rettenmaier 台積電同時在面板尺寸標準化與玻璃材質上的採用訊號——這是本次電話會議中最強的終端客戶驗證。

我最新的產業調查顯示，Nvidia 開始測試以碳氫樹脂（hydrocarbon resin，HC）為主的無布 CCL，取代先前測試的 PTFE 無布 CCL，並搭配 HC 無布 PP，評估能否滿足預計於 2H27 量產的 Rubin Ultra NVL576（8 機櫃互連方案）之 switch tray PCB 需求。 在提升 PCB 生產性的目標下，HC 無布 CCL 的初步測試結果符合 switch tray 的高頻電性要求（表現不及原 PTFE 方案，但優於 M9 等級方案，甚至優於 M10 的帳面規格）。上述測試不代表最終定案，但顯示 Nvidia 仍在滿足電性要求的前提下，尋求更好的 PCB 製造良率與生產效率。 1. 重點解讀與分析： (1) 先前測試 NVL576 switch tray 的組合，是 PTFE 無布 CCL 搭配 HC 無布 PP。近期的新一輪測試，則是以 HC 無布 CCL 替代原本的 PTFE 無布 CCL，HC 無布 PP 仍使用相同料號。 (2) 生益科技是目前 NVL576 switch tray 材料測試的領先供應商。相關材料包括 SG5300N（PTFE 無布 CCL）、SG1030N（HC 無布 CCL），以及 SIF09（HC 無布 PP）。 (3) 將 PTFE 無布 CCL 改為 HC 無布 CCL，主要是評估在改善 PCB 的製造良率與生產效率的目標下，同時滿足高頻電性要求。 (4) 為進一步優化 PCB 可製造性，後續也可能測試將 HC 無布 PP 換成 HC 有布 PP。導入 HC 有布 PP 的挑戰在於，能否仍達到訊號完整性與 0.4 dB/in 的損耗要求。 (5) 值得注意的是，SG1030N 與 SIF09 雖以 HC 為主要材料，但配方中仍含少量 PTFE。因此，這次測試並非完全去 PTFE 化，而是調整材料主體與組合，以兼顧高頻電性與 PCB 可製造性。 2. 結論： (1) PTFE 導入高階 PCB 材料（CCL 與 PP）的長期趨勢明確，但未來兩年的出貨成長節奏仍有變數。關鍵在於：NVL576 switch tray PCB 的最終材料方案、NVL576 的採用比重，以及採用正交背板的 Kyber-like 機櫃設計之研發進展。 (2) HC 在高階 CCL／PP 的應用持續擴大。短期成長動能除了 NVL576 switch tray，還包括自 4Q26 開始放量的 M9 等級材料，以及後續的 M10。 (3) 預期未來規格定案與開始量產後，生益科技將加速導入中國的 HC 供應商（如既有的東材與聖泉，潛在供應商呈和等），有助於供應缺口改善與優化成本結構。

【中東局勢】富蘭克林鄧普頓行政總裁Jenny Johnson：中東衝突不太可能持續超過五週 富蘭克林鄧普頓（Franklin Templeton）行政總裁Jenny Johnson說，地區內如果沒有大規模的報復行動，美伊衝突不太可能持續超過五週。「雖然變動因素多，但它很可能實際上只是一場短期事件。」

早安！10/2 外電綜合整理 - 8046南電：亞系升目標 亞系券商預期ABF 每季漲價15%，並延續至2H27；此外產業觀察日本友廠外溢AMD訂單，預期南電將成為主要受惠者。短期預估3-4季毛利率會提升至52%／56%與2022年3-4季相近。至於BT, 券商不排除持續漲價可能。綜上，上修今明年EPS至$17.8/$47，預估後年$84.6，以明年14x BVPS of $134.96評價。同步升目標。 - 3013晟銘電： 亞系券商觀察正朝 ODM 定位發展，Sidecar、液冷營收持續增加。且在泰國/台灣等地都在積極擴產中。券商預期sidecar明年營收佔比上升至25%，後年30%。 #每日外電#

【外匯市場】聯儲局鷹派加息後 日本央行支撐日圓面臨更高門檻 聯儲局週三上調借貸利率，為2023年來首次，並預計將進一步加息，促使交易員將明年年中前的加息預期上調至三次。儘管日本央行週五也加息一碼，但未來可能美日利差持續走闊，日圓可能繼續偏向走弱。

原料供應吃緊 PCB廠H2再傳漲聲 載板廠調價空間「這麼大」 業界指出，PCB漲價主要來自上游材料全面走升，今年上半年主要CCL廠產品已調漲約20％～30％，下半年至2027年仍有逐季漲價壓力。高階電子布供應同樣吃緊，其中Low DK（低介電）二代布供需缺口估逾60％，T-Glass缺口亦持續擴大，高階玻纖布漲勢可能延續至2027年上半年。

【7.13晨間加密貨幣資訊必讀】 1. Circle 獲美國 OCC 最終批准成立全國信託銀行，推進 USDC 託管基礎設施納入聯邦監管 2. 日本羅森便利商店啟動JPYC穩定幣支付試點 3. 日本金融大臣：計畫推進日本解禁加密貨幣ETF 4. Robinhood Chain過去24小時DEX交易額超8.77億美元，位居全鏈第二；以太坊主網橋接至Robinhood Chain的ETH一周增長約10倍，規模超1億美元，若該鏈採用率持續增長，可能成為 ETH 新的重要需求來源 5. Polymarket本週收入超1100萬美元，創歷史新高 6. Binance Wallet正式整合Robinhood Chain，作為覆蓋用戶體量最大的錢包之一，此舉將為Robinhood Chain帶來可觀的增量流量和交易深度 7. Robinhood：旗下AI代理功能將擴展至加密交易領域 8. ZachXBT：疑似LAB團隊關聯地址拋售1,830萬美元LAB，幣價兩日暴跌54%

【伊朗危機】 華爾街將轉向「避險優先」策略 中東地區迅速蔓延的衝突加劇了投資者的焦慮情緒，並強化了對國債、黃金以及瑞士法郎等避險資產的需求。中東局勢可能持續動盪，以及油價上漲帶來的連鎖反應，勢將給予基金經理新的理由拋售股票，並轉向避險資產。

TrendForce：受惠於北美市場需求持續上調，Enterprise SSD第四季價格預估將持續上行 TrendForce指出，近兩週美系雲端業者上調Enterprise SSD需求，因各大CSP加速擴大部署與應用場景。需求不只集中在高效能TLC，價格與容量更具效益的QLC成為主要成長動能。 從拉貨動能看，第四季Enterprise SSD訂單總量極可能突破第三季高點，持續向上。原廠在企業級市場的產能配置與議價主導權因此提升，價格上行基礎更穩固。 驅動因素已從初期LLM訓練延伸至AI落地應用。北美Agentic AI系統佈建興盛，對即時巨量數據擷取與快取需求倍增，QLC在向量數據庫的應用同步放大，成為承載非結構化數據的高性價比方案，未來將推升其在北美雲端與資料中心的滲透率。 中國方面，以DeepSeek為代表的架構正推廣大容量QLC Enterprise SSD用於KV Cache Offload，將記憶體快取卸載至高速大容量QLC，以較低成本提升推論效率，中國市場後續也有機會擴大採用QLC eSSD。

【運輸安全】油價持續上漲 伊朗襲擊杜拜港一艘原油運輸船 科威特石油公司稱，伊朗在杜拜港襲擊了一艘滿載的科威特原油運輸船。特朗普稱，如果伊朗不重新開放霍爾木茲海峽，「我們將通過炸燬並徹底摧毀他們所有發電廠、油井和哈爾克島，以及可能所有的海水淡化廠。」