#有研新材：发布股票交易风险提示公告# 暂不涉及 #磷化铟# （#InP）概念# 公告称，公司股票价格近期涨幅较大(6月9日至30日累计涨幅达140.87%)，可能存在短期涨幅较大后的下跌风险。 公司主营业务未发生变化，生产经营正常，但市盈率和市净率均高于电子行业平均水平。 公司暂无磷化铟相关产品和技术，提醒投资者理性投资，注意风险。

有研新材、有研硅，是不是同一路资金 在做庄？ 股价同步暴涨暴跌，一个是日裔华人老板，一家是央企控股，按理说八竿子都打不着。

今天 #有研新材# 跌停，昨天 #风华高科# 跌停 兆易创新/深科技/大族激光 也都大跌 当热门板块/龙头股大跌甚至跌停的时候 意味着什么？毫无疑问，是分歧 那么，重要的是现在属于高位分歧还是中低位？ 也许兆易创新/深科技短线调整之后还有新高 谁也不知道绝对顶部在哪，但风险临近显而易见

小盘A股ALPHA 🔍 ━━━━━━━━━━━━━━━━ 【有研新材 / 001206】市值约80亿 / 钨靶材龙头，處於半導體材料產業鏈上游 已发生的需求变化：六氟化钨全球供应紧张，SK等供应商大幅提价70%-90%，下游晶圆厂被迫转向中国供应商寻求替代 → 这条需求如何流向财报：靶材作为晶圆制造关键耗材，量价齐升逻辑直接传导至收入端，2026年中报收入增速有望超预期 核心弹性：当前股价较历史高位回调30%，市场仍按传统金属材料定价，未充分反映半导体材料溢价；供需缺口至少持续至2026年底 验证信号：2026年中报营收增速、毛利率是否明显抬升；是否获得头部晶圆厂（如中芯国际）新订单公告 【光启技术 / 002625】市值约200亿 / 超材料龙头，军工+民用高端制造 已发生的需求变化：全资子公司签订6.12亿元超材料批产合同，订单规模超2025年全年营收50% → 这条需求如何流向财报：批产合同执行周期6-12个月，2026年下半年起收入确认加速，利润率有望显著高于传统业务 核心弹性：超材料技术壁垒极高（全球仅少数企业具备量产能力），市场对超材料业务占收入比提升速度认知不足，当前估值处于历史中枢偏下 验证信号：2026年中报超材料业务收入占比是否突破20%；后续是否有新的大单公告 ━━━━━━━━━━━━━

⚡ AI 光通信破局关键！为什么说磷化铟（InP）赛道的真正赢家是“上游隐形冠军”？ 伴随光模块向 1.6T/3.2T 演进，作为光芯片基石的磷化铟需求爆发。但铟无独立矿种（属于锌铅伴生矿），赛道底层逻辑本质是资源与纯度垄断： 🔹 资源与提纯端 • 锡业股份：全球铟资源压舱石，已量产 7N 半导体级高纯铟。 • 豫光金铅：高纯铟提纯龙头，量产 7N 级超高纯铟兼具极致成本优势。 🔹 衬底与加工端 • 云南锗业：国内磷化铟龙头，市占率超 80%，新一轮扩产进行时。 • 有研新材 / 光智科技 / 博杰股份 / 兴业科技：全链条攻克 2–6 英寸衬底与切抛，卡位头部光芯片供应链。 相比终端白马，掌握不可再生稀缺资源与 7N 提纯壁垒的上游玩家，可能才是这波光芯片红利最大的受益者。 NFA DYOR

我们用量化数据给目前A股市场的票做了一下分级。 重点观察 一级：中船特气、长鑫存储、行云科技、红板科技、昀冢科技、中微公司、紫金矿业、北方华创、长川科技、药明康德、华电辽能、拓荆科技、长江电力、赤峰黄金、中科飞测、西部矿业、洛阳钼业、海康威视、中信证券、华勤技术、美的集团、兴业银行、伊利股份、招商轮船、中国石油、交通银行、三一重工、亚钾国际、浙江龙盛、孚日股份、利尔化学、安琪酵母、海天味业、（一些其他银行）、安井食品 其他也能看； 二级：利通电子、红板科技、海星股份、民爆光电、风华高科、紫光股份、长电科技、国际复材、京东方A、三环集团、中国巨石、源杰科技、澜起科技、国瓷材料、华虹宏力、雅克科技、生益科技、太极实业、星宸科技、有研新材、盛科通信、江海股份、埃斯顿、锐捷网络、华海清科、九安医疗、江丰电子、大唐发电、博迁新材、芯基微装、铜冠铜箔、有研硅、鼎龙股份、芯源微、冰轮环境、华峰测控、精智达、洁美科技、甬矽电子、精测电子、睿创微纳、安集科技、杰华特、中巨芯、凯莱英、南亚新材、鼎泰高科、盛美上海、富创精密、光智科技、广钢气体 三级：宏和科技、金安国际、华盛昌、宏景科技、中际旭创、新易盛、兆易创新、东山精密、寒武纪、通富微电、宁德时代、光迅科技、中芯国际、沪电股份、普冉股份、瑞芯微、华天科技、海光信息、浪潮信息、深科技、杰瑞股份、深南电路、协创数据、长飞光纤、云南锗业、大族激光、兴森科技、TCL科技、绿的谐波、宏和科技、景旺电子、鹏鼎控股、中钨高新、飞龙股份、广合科技、华丰科技、潍柴动力、圣邦股份、昊华科技、飞凯材料、通鼎互联、科翔股份、先导机电、彤程新材、亚翔集成、德福科技、豫能控股、微导纳米、新洁能、华正新材、黄河旋风、杭电股份、芯联集成、上纬新材、扬杰科技、莲花控股、杰普特、商络电子、沃格光电、旭光电子、中控技术、鹏辉能源、四方达、华特气体、昊志机电、德业股份

A股6月30日复盘 AI算力进入“系统级扩散阶段”，半导体+PCB+光互连共振，结构性行情持续强化 今日A股延续科技主导的结构性强势行情，上证指数+0.50%，深证成指+2.48%，创业板+2.99%，科创综指+4.29%，全市场成交额约3.29万亿，超3000只个股上涨 市场主线进一步从AI芯片向AI算力基础设施全链条扩散，涵盖芯片、封装、PCB、光互连、电源与材料等多个环节，呈现明显的“系统级重估”特征 一、AI算力主线：从“芯片单点”走向“全产业链扩散” 本轮行情的核心仍是AI算力基础设施升级，但交易结构已明显变化：从GPU/芯片单点，扩展到数据中心全链条 寒武纪（688256）依旧是市场情绪核心，盘中市值逼近1万亿元，再创历史新高，成为国产算力的“定价锚”。其上涨背后反映的是： AI推理需求快速放量 国产算力替代加速 数据中心资本开支持续上行 与此同时，海光信息、中科曙光、紫光股份同步走强，形成国产算力核心阵列。 二、PCB与高速互连：AI服务器“真实受益环节”持续强化 今日PCB板块继续成为资金主攻方向之一，深南电路、沪电股份、胜宏科技等维持强趋势 核心逻辑在于： AI服务器高速互联需求升级（112G→224G→448G） GPU集群密度提升带来PCB层数与复杂度显著提升 单机柜价值量持续提升 PCB已从传统“电子制造环节”，升级为“AI算力基础设施核心载体” 三、光通信 / CPO：算力网络瓶颈成为新主线 光通信方向延续强势，但当前市场交易逻辑已经发生变化： AI算力从“单机计算”转向“集群协同” GPU之间通信成为系统瓶颈 CPO（共封装光学）成为下一代架构方向 光模块龙头的定价逻辑正在从“产品周期”升级为“算力网络基础设施”。 四、功率半导体与模拟芯片：涨价周期驱动强化 今日功率半导体与模拟芯片方向表现突出，力合微“20CM涨停”，富满微等跟随走强 驱动因素主要包括： AI数据中心功耗激增 800V DC供电架构推进 全球模拟芯片与功率器件进入涨价周期 逻辑链条为： 算力提升 → 功耗上升 → 电源系统升级 → 功率半导体景气周期 该环节正成为AI基础设施中“被低估但确定性较高”的赛道 五、玻璃基板与先进封装：远期技术开始定价 受康宁Glass Bridge技术催化，玻璃基板与先进封装方向持续发酵 代表公司： 京东方A，TCL科技，彩虹股份 其中京东方A盘中市值一度接近3200亿元。 市场逻辑在于： CPO + 先进封装融合趋势 玻璃基板替代ABF载板的潜在路径 HPC（高性能计算）封装结构升级 不过该方向仍偏远期（2028-2030）定价，更多体现为主题扩散而非业绩兑现 六、半导体设备与材料：国产替代逻辑继续强化 半导体设备与材料板块维持强趋势：北方华创，中微公司，拓荆科技 同时“有研系”持续轮动： 有研新材，有研硅，有研复材，有研粉材 核心逻辑： AI芯片扩产 → 晶圆厂CAPEX上行 先进制程设备持续紧张 国产材料替代空间打开 其中有研硅（半导体硅片）弹性最为突出。 七、MLCC与被动元件：情绪过热后的快速分化 典型案例是风华高科“一字跌停”，跌停封单超4万手。 公司澄清包括： AI订单与英伟达认证不实 部分产品接单恢复 新产能短期无业绩贡献 该事件反映： AI扩散交易进入高波动阶段 预期过度透支的品种开始回调 市场从“讲逻辑”向“看兑现”切换 八、市场结构总结 当前市场呈现三个清晰特征： 1）AI算力扩散进入第二阶段 从GPU → PCB → 光互连 → 电源 → 材料 → 封装 2）强趋势与高波动并存 寒武纪逼近万亿 vs MLCC龙头跌停，分化显著 3）远期技术开始提前定价 CPO、玻璃基板、800V供电架构等逐步进入估值体系 核心结论 本轮行情本质已经从“AI主题交易”，升级为“AI基础设施系统性重估”。 短期来看： AI芯片与光模块仍是核心锚 PCB、功率半导体、材料成为弹性最强中游 情绪过热环节（MLCC等）进入分化调整 中期来看： AI正在重塑整个电子产业链，从算力到供电再到材料，正在形成一轮跨周期的系统性重估行情

长鑫存储的材料与耗材供应链全景 昨天讲了长鑫的设备供应链，今天讲另一半的材料和耗材。这一块的国产化进度比设备端要快一截，但内部分化也更剧烈。长鑫2024年LPDDR系列占主营收入82.74%，材料消耗结构跟Mobile和AI需求节奏强相关。招股书披露2024年六大类原材料采购合计约114.7亿元（主要原材料采购金额121.9亿元），2025年上半年61.45亿元。六大品类结构是化学品37.29%、备件及其他约34.69%、光阻剂12.16%、硅片8.55%、气体5.10%、靶材2.21%。化学品从2022年的27.49%一路升到37.29%，已经超过备件成为第一大头，既来自DDR5迭代后湿法和ALD消耗量放大，也来自产能建设期备件采购前置完成后的镜像效应。按2026年Q1的业绩以及历史数据推测，全年材料采购规模冲到270亿以上是大概率。 一个品类一个品类看。 化学品占了近38%，是国产替代弹性最大的一格。湿电子化学品方面，晶瑞电材向长鑫供应高纯双氧水、硫酸、氨水、异丙醇、盐酸、硝酸、NMP等全品类，年出货量数千吨，核心产品已全面实现国产替代（晶瑞同时也是国内i线光刻胶龙头，见光阻剂段）。格林达是国内半导体显影液隐形冠军，国内唯一实现SEMI G5级TMAH显影液量产，已供应长鑫。江化微是国内湿电子化学品龙头，江阴本部产能9万吨/年，三大基地全部建成后总产能将超30万吨。CMP抛光液方面安集科技是绝对龙头，2024年抛光液营收15.5亿元，国内市占率约70%、全球约10-11%。CMP抛光垫方面鼎龙股份国内市占率超70%，在长江存储供应链中占主导地位，与长存共建联合实验室开展抛光垫底层技术攻关，CMP抛光垫2025年收入10.91亿元同比增长52.34%。ALD/CVD前驱体方面，雅克科技是国产龙头，已进合肥长鑫和长江存储。据产业链消息，安德科铭也值得关注，长鑫科技全资持股的长鑫芯聚2025年10月入股了这家公司，同时它本身就是长鑫的重要材料供应商，2024年自研High-K前驱体批量供货，2025年铜陵基地营收2.39亿元，形成210吨/年高纯前驱体产能，7款产品转量产。产业资本反向绑定材料厂的玩法在前道材料里很罕见，意味着高k前驱体已经被长鑫定性为战略环节亲自拉国产替代。化学品单价指数从2022年的100跌到2025上半年的77.90，过去三年累计跌22%。景气回升直接传导的是采购量而非单价，单价反弹要看上游化工大宗品走势，但量价叠加后化学品这一格的总采购额弹性最大。 备件及其他占近35%，是设备零部件耗材，包括反应腔体、石英件、密封圈、靶材辅件、传输部件等。单价跟着半导体大宗品价格剧烈波动，2024年单价指数升到156.53涨了56%，2025上半年骤降到97.29已经低于2022年水平。国产标的集中在石英件和密封件，菲利华是石英玻璃龙头，半导体级石英玻璃已用于多家头部晶圆厂。新莱应材在密封件和洁净管路国产替代上走得比较深。备件供应商集中度最高，2024年前五大供应商里有三家是备件供应商，合计占比超过19%。 光阻剂占12.16%，是材料端分层最严重的一格。i线光刻胶用于非关键层，晶瑞电材多年国内市占率第一，已批量供货长鑫，国产化率约10%。KrF已经跑通，晶瑞电材批量供合肥长鑫和中芯国际，彤程新材旗下科华微电子是国内唯一为本土8寸和12寸晶圆厂批量供应KrF的企业，上海新阳的KrF也实现批量销售。ArF还在爬坡，南大光电现有ArF光刻胶产能50吨/年，28纳米ArF已小批量供货（2025年销售额突破2千万元），14纳米浸没式良率达99.7%。市场流传的宁波500吨/年扩产项目公司称未实施，需谨慎对待。彤程新材的ArF/ArFi已开始批量供货。鼎龙股份的浸没式ArF获得了客户订单。上海新阳的ArF浸没式光刻胶也已取得销售订单。ArF国产化率从接近零开始破冰，已有少量供货，但离摆脱日本依赖还远。2025年日本对华光刻胶供应配额削减10-15%，年底部分日企暂停供货，倒逼效应明显。光刻胶的天花板跟光刻机一样硬，没有先进光刻机进入国内，先进光刻胶就没有真实的量产验证机会。国产ArF再好，也只能在长鑫这种被限制在DUV阶段的产线上跑。EUV光刻胶目前为零，上海新阳在开发但离量产很远。 硅片占比8.55%，是六大类里2025年下半年加仓最明显的一项。2025上半年占比一度跌到6.27%，全年回升到8.55%，反映下半年长鑫主动加大硅片备货，对应DRAM价格快速上涨之后产能爬坡和战略备库存的双重逻辑。国内主供是沪硅产业，2025年300mm硅片销量641.63万片，存储是其主要应用领域之一。立昂微12英寸硅片覆盖14纳米以上节点存储电路，进入部分存储客户供应链。海外端长鑫还在依赖信越、SUMCO、环球晶圆、Siltronic。对比长江存储已经大幅减少SUMCO采购转向国产，长鑫硅片国产化方向是定的，但完整切换还需要两到三年。 气体这一格要单独看。招股书披露的"气体"采购占5.10%，但有明确注释"气体不含大宗气体耗用"。也就是说5.10%只是工艺特气和电子特气，氮氢氧氩等大宗气体走的是另一条单独的供应通道。这条通道的国产化反而走得最彻底。广钢气体是长鑫最大的电子大宗气体供应商，双方签了15年长期供气协议，覆盖合肥和北京两座基地，2025上半年广钢在长鑫的采购占比40%到45%。15年长协在半导体材料端非常罕见，本身就是国产化已经走通的强信号。工艺特气这边，华特气体的光刻气国内市占率60%，全球四家通过ASML和Gigaphoton双重认证的企业之一。中船特气是国内电子特气第一、全球第九，2002年就突破了三氟化氮的国外垄断。金宏气体补充中端品类。气体单价指数从100跌到62.29，跌幅38%。单价跟上游工业气体成本走，但采购量跟着长鑫投片量走，量的弹性确定性最高。 靶材只占2.21%，但国产替代故事最完整。江丰电子覆盖铝、钛、钽、铜、钨全系列，钽/钛/铝靶已实现5纳米节点量产，部分产品进入3纳米工艺验证。有研新材旗下有研亿金是央企背景的第二供应商，稀土靶材全球市占超85%。这个环节国产化率已经在60%以上，对长鑫扩产的弹性主要体现在订单放量而不是国产突破。 掩模版是跟ArF光刻胶并列的另一个薄弱点。先进节点一套掩模版成本数百万美元，长鑫用的高端掩模版大概率仍由美国Photronics和日本Toppan、DNP供应，国产化率极低。 封测基本实现国产化。深科技旗下沛顿科技是长鑫最大的委外封测供应商，承接其超50%的封测需求，处理17纳米及以下先进制程。长电科技提供DRAM模组封装，通富微电配合开发HBM芯片样品。盛合晶微、华天科技也有布局。 HBM封装材料是新增量。招股书披露的原材料结构主要对应前道晶圆制造，HBM后段封装材料是2026到2027年才放量的新故事，对应长鑫上海HBM后段封装厂2026年底投产。华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC）已通过客户验证处于送样阶段，芯片级底填胶已完成验证正在量产准备。联瑞新材配套供应HBM封装用GMC所需的球硅和Low α球铝。弹性最大但兑现要等长鑫上海后段厂投产。 招股书提及4F²等新型工艺架构是未来方向，业内公认对应VCAT垂直沟道访问晶体管路径。这意味着2027年以后的G6、G7工艺会带来新的材料需求，垂直沟道和堆叠结构对ALD前驱体、高深宽比刻蚀气体的依赖会进一步加深，雅克科技、安德科铭、华特气体这类公司的长期成长性会被进一步打开。 整体看材料端国产化进度领先设备端一个身位，但各品类差异很大。电子大宗气体（广钢主导超50%）、CMP抛光垫（鼎龙国内超70%）、靶材（江丰国内12寸超70%）已在50%以上。湿电子化学品和工艺特气在30-50%区间。前驱体尤其高k仍在20-30%。光刻胶和掩模版的国产化跟着光刻机天花板走，要等上游设备突破。HBM封装材料是2026到2027年才开始放量的新增量。基本面上可以满足量产需求，但顶层精细化学品和光刻胶仍依赖进口。 设备一次性资本开支属性强，材料是经常性采购。长鑫Q1单季营收508亿，2026年H1指引1100到1200亿，材料采购盘子冲到2026年270亿以上是大概率。这部分订单不需要等扩产完成，每多开一片晶圆就立刻转化成材料厂的收入。对广钢气体、安集科技、鼎龙股份、雅克科技、华特气体、江丰电子、格林达、晶瑞电材、沪硅产业这一批公司，长鑫扩产的传导比设备厂商更快，也更持续。