SK海力士年底量產375層3D NAND　清州M15廠升級導入鉬材料 SK海力士宣布將於2026年底前正式量產下一代375層3D NAND快閃記憶體，已完成生產驗證並準備技術轉移至量產線。 此次並未新建工廠，而是對位於清州的M15廠現有產線進行改造。該廠目前主要生產176層、238層與321層NAND產品。375層產品原內部代號為「400層級」，因製程難度考量調整為375層，未來路徑圖將延伸至480層與604層。 最大技術亮點是導入鉬（Molybdenum, Mo）材料，部分取代傳統鎢（Tungsten, W）。隨著NAND堆疊層數大幅增加，字元線（word line）變得更細，鎢的電阻急劇上升，影響訊號傳輸速度。鉬具備更低電阻特性，可提升寫入與抹除效能；同時無需阻擋襯層，能減少每層厚度損失，實現更高密度堆疊。 SK海力士在設備選擇上採用東京電子（TEL）的爐式沉積系統，材料則由Air Liquide、Entegris等供應商提供。相較之下，三星電子已自2024年起在286層產品導入鉬，並持續擴大應用。 產業人士指出，NAND市場仍以獲利為優先，SK海力士策略是減少低層數產品產出，集中資源提升375層高密度產品的位元生產力與成本競爭力，而非全面擴大總產能。

海力士刚官宣了一个大手笔：拟在龙仁投35.2万亿韩元（约$260亿）建二期芯片厂，加上清州M17的19.1万亿韩元投资，合计超过54万亿韩元押注DRAM扩产，目标2031年前完成。 有两个直接参考价值： 1. **半导体供给侧信号**：海力士如此激进扩产DRAM，说明头部厂商对AI驱动的存储需求周期判断非常乐观，这对SOXX/SMH板块的景气度预期是正向支撑。 2. **TSM/SMH配对策略参考**：做多TSM+做空SMH配对方案，海力士扩产对台积电是利好（下游代工需求增加），但对纯存储/晶圆同行可能加剧竞争压力。

$SNDK $MU $DRAM AI储存叙事结束了吗？亚洲金融@AsiaFinance认为，“AI故事远未结束”。这一轮为何大跌？主要是前段时间涨得太猛。其次，SK海力士宣布，将在韩国清州投资510亿美元，建设新NAND闪存工厂(2029年投产)，加上三星等韩系大厂的巨额扩产计划，市场担心未来内存芯片，出现供应过剩，压制价格。

怕扩张的老板们，最后都纷纷扩产了。 SK海力士这周准备砸约514.6亿美元，在韩国清州新建NA­ND存储芯片工厂。 美光周六也动了，日本广岛工厂扩建正式启动，总投资约93亿美元。 一个韩国，一个日本。 一个海力士，一个美光。 正好对应了下跌状态，抓住下跌的机会

海力士 要上美股了 7.14号开始认筹，成销集团 摩根大通，花旗，高盛，美国银行 上市筹集290亿美金 资金全部投向产能建设： 龙仁半导体集群一期晶圆厂、清州先进封装产线及设备采购、EUV 光刻设备

SK海力士要放大招了 SK海力士宣布，原本年底才公布的额外股东回报方案，将提前到第三季度 $SKHY 市场现在最关注的是回购规模，有消息称，整体股东回报可能接近100万亿韩元，其中回购注销或达到40万亿韩元。如果最终落地，这个数字力度非常大 为什么现在突然这么大方？ 核心还是现金流太强 SK海力士二季度营收79.32万亿韩元，同比增长257%，营业利润60.54万亿韩元，同比增长557%，营业利润率高达76% AI存储这轮周期，海力士是真的在印钞 但我觉得更重要的不是它赚多少钱，而是赚到的钱能不能真正回到股东手里 过去市场给韩国半导体估值打折，一个原因就是股东回报不够积极。现在海力士开始大规模回购注销，本质上是在减少流通股，同时提升每股盈利和估值中枢 当然也不能只看回购 海力士刚批准54.3万亿韩元长期投资，用于龙仁和清州等地扩产。AI需求还在，HBM4以及下一代产品都需要持续砸钱 所以我更期待第三季度最终公布的结构。 如果是大规模回购注销，同时维持合理分红，再叠加HBM高景气，这对股价会是比较直接的催化 但如果最后只是把市场已经预期的东西兑现，短线反而可能利好出尽 我的判断是，海力士现在正在从单纯的周期股，慢慢向高现金流、高股东回报的科技龙头转变 如果这次回购方案真的超预期，市场给它的估值逻辑可能也会跟着变 AI需求是一回事，AI赚到的钱愿不愿意还给股东，是另一回事 这可能才是海力士下一阶段最值得看的地方 非投资建议 DYOR

SK海力士董事会批了54.3万亿韩元的建厂投资，折合约383亿美元，全砸在韩国本土两座新厂上。 龙仁Y2厂分到35.2万亿韩元，2027年7月动工，2029年6月第一间无尘室开出来，做HBM和下一代DRAM。清州M17厂分到19.1万亿韩元，2027年2月动工，2028年12月出第一间无尘室，做NAND。整个投资周期铺到2031年10月。 公司给的理由很直白，AI存储需求在拉，得提前把中长期的产能底盘搭好。 放到这周的背景里看有点意思。前两天有报道说英伟达给Rubin Ultra砍了HBM容量，从早先预告的1TB降到192GB，市面上的一种解读就是HBM紧到要省着用。这边转头把钱排到了2031年。 你们觉得这轮存储周期还能走多久？

SK 海力士要来纳斯达克了。募资约 294 亿美元，7 月 10 号挂牌。我手里有内存仓，所以这事不能只当新闻看 它发 ADR，募来的钱，基本都要砸进产能里龙仁新厂、清州封装厂、ASML 的 EUV 光刻机。就是来扩产。但别急着把扩产直接理解成利空。 内存不是今天打钱，明天出货。它招股书里写得很清楚，这批新产能最快也要到 2027 年才陆续释放。 所以短期这事解不了内存荒。 AI 服务器还在抢 HBM，DRAM 价格还在紧，美光财报把指引往上抬，逻辑也是这一条现在，是缺货。 真正要盯的，是两年后SK 海力士、三星、美光，三家几乎捏着全球 HBM 和 DRAM 的命门。 现在它们一边说缺货，一边疯狂融资、建厂、买设备。 这说明今天的高景气，已经开始召唤明天的供给。 周期股最狠的地方就在这里。 涨价的时候，大家都相信“这次不一样”。 等产能落地的时候，才发现每一轮其实都很像。 还有一层SK 海力士一上 Nasdaq，就会被市场拿来和美光摆在同一个货架上比价。 它现在估值比美光低，市场要是借这次上市把它往上重估，整个内存板块的锚可能都得重新校一遍。 这对我手里的仓，不一定是坏事。但也不是可以闭眼冲的好事。 我现在的判断是 短期，看供给紧不紧 中期，看价格还能撑多久 远期，看 2027 年那批产能什么时候把周期的脸翻过来。

SK 海力士 6 月 24 日董事会决议，在纳斯达克发行 ADR，参考募资总额约 45 万亿韩元（约 290 亿美元）。如果按此规模完成，将超过阿里巴巴 2014 年 250 亿美元 IPO。 发行新股上限 1779 万股，约占总股本 2.5%，参考发行价每股 255.5 万韩元（6 月 23 日收盘价），最终价格待簿记建档后确定。 先在韩国发行新股，存入韩国证券存管院，再由花旗银行作为存托机构发行 ADR，分配给海外机构投资者。承销团为花旗、摩根大通、高盛和美国银行，认购缴款日暂定 7 月 14 日。 资金全部投向产能建设：龙仁半导体集群一期晶圆厂、清州先进封装产线及设备采购、EUV 光刻设备。不补流动资金，不还债。

SK 海力士，无视长鑫了吗？ 今天凌晨，SK 海力士 solana:SKHYhSjuRWHgikq8eRKbtBbpABgJSkd7ytQV14i9EQ3 正式在美股挂牌了。 收盘168，比发行高了快13个点。 现在的总市值1.225万亿美元，跟三星的距离又缩了一截。 捋了一下亚洲市值前五： 台积电——2.2万亿 沙特阿美——1.72万亿 三星电子——1.31万亿 SK 海力士——1.225万亿 腾讯——5332亿 这笔 IPO 是美股历史上外国公司最大的一次，募了265亿美元，比19年沙特阿美那次的256亿还多，只比上个月 SpaceX 少。 但说实话，这钱对海力士来说不算什么——26年一季度净利润400亿美元，净利润率77% 77%，比英伟达 $NVDA 还离谱，而且它只增发了2.5%的新股。 一个季度赚400亿的公司，用得着靠卖股票筹钱吗？ 它来纳斯达克不只是为了融资的，是来重新定价的。 为什么要重新定价？ 韩国资本市场有个老毛病叫“韩国折价”，同一家公司在首尔上市比在纽约估值低30%到40% 海力士前瞻市盈率才8倍，而同赛道技术还落后一代的美光，常年23倍以上。汇丰之前的研报讲得很明白了，14年来海力士一直是全球最便宜的 AI 资产。 跑来纳斯达克挂牌，就是把自己从一个全球资本够不着的小池子里捞出来。 不过今天最想聊的不是上市 想聊的是海力士 CEO 郭鲁正在上市当天说的一句话——全球存储行业将在2027年遭遇史上最严重的供应短缺，三星、海力士、美光 $MU 都在扩产能，未来10年都将持续供不应求。 这话相当于直接打了三星前 DS 半导体CEO庆桂显的脸 这位韩国国家工程院院士前段时间刚说过：“中国企业在猛扩产能，存储芯片供应量激增之后，市场格局可能在2027年下半年或2028年上半年发生转变。” 两个韩国存储圈的顶级OG，判断完全相反。 吵的其实还是一件事： 中国的“长鑫们”，到底什么时候能追上来？ 自己琢磨了一下，觉得郭鲁正和庆桂显可能都没说错，他们只是在看不同的东西。 存储这个行业正在裂成两个世界，二人各自站在一边。 庆桂显看到的那边是什么呢？ 通用 DDR5、低端服务器 DRAM、消费内存...明年就是中国企业产能集中爆发的窗口期。长鑫全球 DRAM 份额已经到了7.7%到8%，全球第四。SemiAnalysis 甚至预测年底有可能超过美光冲到第三。。。 下周长鑫就在科创板申购了，有机构喊出3万亿人民币市值。通用 DRAM 这条线上，中国企业的冲击已经是铁板钉钉的事了。2028年开始内卷，下半年大概率彻底红海。庆桂显说的“格局转变”，在这个层面确实没问题的。 郭鲁正那边呢？ 高端 AI 存储，HBM、高端企业级 DDR5——全球就三星、海力士、美光能量产，长鑫短期内根本切不进主流 AI 算力的供应链，这个市场跟通用 DRAM 完全是两码事。 HBM 不是你有钱建产线就能做的标准品，它得跟英伟达、谷歌 TPU、AMD 的 GPU 架构一对一适配，每一代平台的物理规格都不一样，供应商得提前两三年跟客户一起定义芯片长什么样。 海力士拿到英伟达 Vera Rubin 平台70%的 HBM4订单，不是因为报价低，是因为三年前就跟英伟达一起搞联合开发了。 这个世界里，产能不是砸钱就能扩的——卡在客户认证、联合开发周期、先进封装良率这些环节上。 郭鲁正说“十年供不应求”，放在 HBM 这个圈子里，我觉得大概率没什么吹嘘的水分的。 长鑫现在能做通用数据中心、国产 AI 推理服务器的企业级 DDR5，算是迈进了中高端。 但超高速、超低延迟、超高温稳定的那种顶级 AI 训练专用 DDR5？还够不着。 HBM 这边，长鑫有样品、快要小批量试产了，但要替代“星海美”还早，堆叠良率偏低，带宽、能效、层数、散热都有明显差距。 更麻烦的是，长鑫的东西大概率进不了英伟达、AMD 的海外 GPU 供应链，拿不到海外云厂商的单子，能卖的市场就窄了一大截。 这里面有个比技术差距更要命的东西——生态位被锁死 HBM 必须跟特定 GPU 架构紧密咬合，英伟达每一代平台对 HBM 的物理接口、信号时序、热设计功耗要求都极其精确。 长鑫现在的困境在于——就算它技术上追平了海力士，英伟达也没理由去认证它。 为什么？ 长鑫受出口管制限制，英伟达不能把先进 GPU 卖给长鑫的主要客户（中国 AI 公司），那它干嘛花一两年时间去认证一个只能服务受限市场的供应商？ 没有英伟达的认证，HBM 就进不了全球主流 AI 算力链条。这个锁定比纯技术差距难破多了。 长鑫要在高端跟“星海美”正面对抗，可能还得5到8年。 说回最近的一个消息：因为“星海美”存储价格涨疯了，苹果正在游说美国政府，想从长鑫买内存芯片，装到中国卖的 iPhone、MacBook、iPad 里。 这条消息信息量是很足的 一方面，说明长鑫的品质过了苹果的线——苹果对供应链有多挑剔不用多说，能进它的采购候选名单就是一种认可。 另一方面，说明三巨头涨价涨到苹果都扛不住了。全球手里现金最多的公司，居然要去找政府帮忙开口子，我们就知道“星海美”的定价权强到了什么份上。 但注意苹果要买的是什么：消费级和移动端 DRAM 跟 HBM 没关系，跟 AI 高端服务器存储也没关系。 这刚好印证了大分裂的逻辑： 中低端这边，长鑫坐稳了“全球第四极”，三巨头的垄断开始松动；高端那边，墙还是很高。 这里面还有个跷跷板的意思 长鑫在通用 DRAM 越卷、价格战越凶，“星海美”就越有动力把产能往 HBM 和高端产品上挪——低端不赚钱了嘛，不如集中精力做高端。 这反过来又会让高端市场的寡头格局更加牢固，海力士在 HBM 上的壁垒越筑越高，这个分化是会自我加强的。 海力士自己也看得很明白 它在韩国龙仁建新晶圆厂集群、清州建先进封装厂，同时还在美国印第安纳州建 HBM 先进封装厂。韩国扩制造，美国建封装——这步棋的政治账很清楚。 中美脱钩的大环境下，如果海力士在美国有工厂、在纳斯达克有股票、美国养老金持有它的股份，那它就不再是一个“外国供应商”了，它是“美国 AI 基础设施的一部分”。 这个身份切换，对于长期绑定英伟达、谷歌、微软的订单来说，比什么技术优势都管用。 说到底我的看法是：存储正在进入大分化时代 高端 AI 存储可能真的把周期打破了——长期供货协议、客户入股产线、“内存即服务”的新模式，都在把这门生意从靠天吃饭的周期制造变成可预测的订阅制。 但低端通用 DRAM 的周期性不但没消失，反而可能因为中国产能的集中释放变得更猛烈。 两条线的逻辑不一样、节奏不一样、风险也完全不一样 赌 AI 存储超级周期，核心变量是全球 AI 资本开支会不会断 赌中国国产替代，核心变量是产能爬坡速度和国产化渗透率 拿一个“存储大涨”的笼统逻辑去同时买海力士和长鑫，我觉得是相当不理智的，因为现在来看个股大分化是躲不掉的了