鴻海（2317）昨（18）日公告，增資越南子公司3.584億美元（約新台幣114.75億元），外界推測是擴增矽光子共同封裝光學元件（CPO）產能；同步公告增資墨西哥子公司4.6億墨西哥披索（約新台幣8.59億元），外界推測主要是擴增AI伺服器產能。

早安！7/30 外電綜合整理 - 2303聯電: 美系升目標 法說會後，美系券商調升26-28年EPS至$7.7/$8.2/$9.2，以明年15xPE評價，同步升目標。短期而言，3Q26晶圓出貨量將成長高個位數百分比，UTR 將提升至90% 初段，毛利率將改善至30% 中段區間。 券商表示接下來AI 成長將由矽光子與先進封裝帶動，三年內突破 10 億美元。其中矽光子將成為成長最快的領域之一，2Q26已完成首批 12 吋矽光子 IC 試產，並計畫於 2027 年開放平台供更多客戶採用。 在先進封裝方面，目前已有超過 10 個客戶專案同步進行，其中多項產品將於 2026-2027 年 Tape-out，並於 2028 年後開始帶來更大營收貢獻，在產品組合改善及需求前景強勁帶動下，預期EBITDA 將持續向上。 - 3037欣興：眾券商重申正向 一家美系券商直言，法說會後更加肯定ABF是賣方市場，且2Q毛利率大幅優於預期，正是 ABF 需求強勁的最佳證明，公司長期毛利率有望穩在50-60%。接下來楊梅/光復廠持續擴充ABF產能。至於EMIB-T，券商預期即便初期良率目標為 50%仍有獲利，因沒有interposer（中介層），更多附加價值將轉移至載板供應商，長期展望正向。 - 2327國巨: 美系降目標 2Q營收/獲利優於預期，BB ratio 升至2.2，展望3Q產能利用率將提升至 90% 以上，顯示供需環境正持續趨緊，且AI佔營收比也在提升中。一家美系調升26-28年EPS至$19.9/$35.4/$48，改給35xPE評價（from 40x) ，反映當前去槓桿化的投資環境，重申正向但降目標。 - CCL: 美系重申台光電、台燿正向 展望3Q，美系券商表示台光電營收有望季增21%、台燿季增23%伴隨毛利率擴張。Trainium 3、Rubin使用高階CCL持續放量。台光電也有、TPU v8專案，重申正向。 - 6488環球晶：美系升目標 儘管美系大行維持EW, 但調升26-28年EPS至$27.7/$35.8/$51，以明年25xPE評價，同步升目標。 券商表示未來如果漲價超過預期後，會再行升評考慮，目前觀察報價漲幅仍低於市場預期，僅有美光的折扣後仍可較目前 LTA 價格高出 20%～30%，因為反映成本因素，其它預期LTA 明年漲10%～30%，同時觀察Tier 2 foundry 客戶手上還有6-7個月庫存，使明年再談漲難度增加。 - 3211順達：美系重申正向 美系預期2H26持續成長，7 月中旬起，BBU 拉貨已恢復正常，加上8kW／12kW BBU 新品推出，以及4Q26起開始供貨給一家CSP。 #下次會考#

川普访华，英伟达总裁黄仁勋半路上飞机陪同，AI半导体小跌之后继续上涨。 AI概念继续，底层光模块成为下一个百倍机会。 AI算力的「新天花板」已現－GPU再猛，也被資料傳輸徹底卡住！ 從機架到資料中心，銅纜已到極限，光子學正式接管AI互聯命脈！ 雷射、光收發器、DSP、矽光子、光開關、光纖…這些曾經的「冷門技術」，正在成為決定萬億AI集群性能的核心基礎設施！ 📈2025光子學頂級玩家速覽（今年真實漲幅，乾貨拉滿）： $AAOI +430% 超大規模AI光收發器，月產能10萬台，直連Houston&台灣供應鏈 $AEHR +418% 矽光IC燒錄驗證系統，全球大廠排隊，訂單積壓5090萬美元 $LITE +186% InP雷射全球50-60%份額，400G差分EML已量產，訂單超4億美元 $CIEN +149% AI長短距網路核心，1600ZR/ZR+光模組+6.4T光引擎震撼亮相 $GLW +137% 光纖光纜基礎設施王者，Meta簽60億大單，多芯光纖容量暴增4倍 $MTSI +114% 光模組類比晶片龍頭，800G/1.6T全面升級 $COHR +106% InP+矽光+1.6T全覆蓋，400Gbps矽光已實測 $MRVL +101% 光DSP訊號處理大腦，1.6T/6.4T矽光引擎全面鋪開 $CRDO +46% 活躍電纜+光DSP+矽光一體化，7.5億收購DustPhotonics $FN +43% 精密製造底層，泰國+美國產能支撐光模組爆發量產 $ALAB +25% Chip-to-chip光學引擎IP，直接嵌入AI互連平台 $AVGO +24% 光DSP+EML+VCSEL+400G DSP，3.2T→204.8T切換已就位 ⚡光子學不是概念，是AI算力突破的唯一答案！ 錯過GPU紅利的人，這次真的要再錯過光子學萬億賽道嗎？ 把這條乾貨收藏、轉發、拉進你的AI知識庫—— 真正的財富密碼，往往藏在「看不見」的底層基礎建設裡！ #AI# #Photonics# #光子學# #矽光子# #AI基礎設施# #資料中心# #高效能運算# #半導體# #光模組# #AI算力#

早安！9/11 外電綜合整理 - 2330台積電: 美系重申正向 美系券商重申先進製程晶圓與先進封裝產能仍然吃緊，重申長期毛利率56%以上的目標不變。亞利桑那州一期廠良率已達到與台灣相當水準，且已經開始獲利。預期未來最先進的製程仍留在台灣，五年後約有30%的N2及更先進製程產能位於海外尤其美國。新製程爬坡、定價、成本、產品組合、產能利用率及匯率是影響獲利的6大關鍵，重申正向。 - 2303聯電: 美系重申正向 美系券商觀察產能利用率正接近90%，且客戶訂單能見度已延伸至年底（～之前能見度僅2個月）。券商認為如果產能利用率持續滿載，明年的價格趨勢會更正面，且ASP每上漲1%，毛利率約可改善0.5～0.6個百分點。此外，正在新加坡建置專用的12吋矽光子產能，新廠預計約 14個月後準備就緒。最後，先進封裝是聯電第三個主要的結構性成長動能，包括中介層（interposer）、wafer-to-wafer晶圓對晶圓鍵合、混合鍵合（hybrid bonding）、DTC及相關封裝製程，未來矽光子也能用上。重申正向。 - 大立光、玉晶光：美系降評但升目標 美系大行肯定iPhone 18 Pro 與 Pro Max 首次採用可變光圈主相機，代表重大的硬體規格升級。可變光圈鏡頭的 ASP將高於傳統鏡頭；也在與主要客戶共同開發新型潛望式鏡頭。但認為大立光、玉晶光的股價行為已反應了市場對於CPO領域的關注，在上修獲利預估的同時，同時下調評等。 - 3013晟銘電： 亞系券商通路訪查主要ASIC客戶的出貨量預計將較去年成長數倍，包含市占率提升。並同時切入電源機櫃與交換器等新應用。產品組合也有改善：液冷專案增加＋機殼複雜度提高。Sidecar及液冷的毛利率也高於公司平均毛利率。券商預期明年營收、毛利率、獲利同步增長。 #下次會考#

早安！7/24 外電綜合整理 - 2327國巨: 美系重申正向 美系券商重申基本面正向的邏輯不變。認為2Q營收除了超越公司指引外，預期毛利率/營業利益率也有進一步上調的空間，因為反映了價格調漲的遞延效果，以及產能利用率提高所帶來更佳的營運槓桿。與此同時，7 月初實施的全面性電容漲價，也將開始反映在3Q26的ASP上，預期將支持毛利率進一步提升。重申正向。 - 2360致茂：亞系重申正向 亞系券商恢復覆蓋，並給予正向評等不變。預期 AI／HPC 晶片將採用更多 SLT 測試。券商預估半導體／光子事業 2025–2028 年營收 CAGR 可達 68%。另外，電源HVDC長期導入趨勢不變，預估 ATS（自動測試系統）業務於 2025–2028 年營收 CAGR 可達 43%。最新預估26-28年EPS為$43.4/$65.3/$83.9，以27-28年平均EPS的38xPE評價，同步升目標。 - 解讀Google 財報： 美系大行認為法說會對TPU 與 Axion CPU 發展是正面解讀，也有利於整體 AI 供應鏈，重申覆蓋裡正向的有：台積電、聯發科、日月光、京元電、信驊、旺矽、穎崴、鴻勁等。 #下次會考#

早报暴涨超19%，美股存储芯片巨头市值首破万亿；兆易创新、沪电股份等热门股发布重要公告 宏观新闻 1、国务院新闻办公室昨日举行国务院政策例行吹风会。住房和城乡建设部住房保障司司长徐亮表示，下一步，推动更多城市将稳定就业居住的未落户常住人口家庭纳入公租房保障范围，提升基本公共服务均等化水平。人力资源社会保障部规划财务司司长张立新表示，对零就业家庭，提供针对性岗位援助，确保零就业家庭动态清零。 2、外交部发言人毛宁昨日主持例行记者会。记者提问，伊朗是否已请求中方协助将高浓缩铀转运至中国？毛宁强调，我们一贯支持通过对话谈判，和平解决伊朗核问题，希望有关各方能够抓住机会，通过谈判达成兼顾各方合理关切的解决方案。“我们也愿意继续为伊朗核问题的政治外交解决发挥建设性作用，维护国际核不扩散体系，促进中东和世界和平稳定。” 3、当地时间26日，伊朗外交部发表声明称，美国公然违反停火协议。 4、美国《华尔街日报》26日援引美军官的话报道称，美国海军“已重新开始协助船只”通过霍尔木兹海峡。 行业新闻 1、Choice数据显示，2026年以来全市场已有151只基金发布清盘公告，数量较去年同期增长四成。此外，仅5月就有68只基金发布清盘风险预警，这些基金未来也可能走向清盘。 2、工信部发布2026年汽车标准化工作要点。其中提出，重点围绕驾驶自动化、网联功能与应用、信息安全与数据安全、资源管理与信息服务、汽车软件、汽车数据、“车路云一体化”等领域加速标准研制与迭代。其中还提出，推进控制芯片、计算芯片、车内通信芯片、安全芯片、功率芯片等标准审查报批。 3、英伟达首席执行官黄仁勋表示，在人工智能时代，家长不应过度纠结孩子“应该学什么专业”。他指出，与其追逐所谓“不会被AI取代的学科”，学生更应该学会利用AI来深化学习、提升自身技能与专业能力。 4、AI算力硬件需求的爆发，令聚苯醚(PPO)及其改性材料变得供不应求。财联社记者从多家企业获悉，当前PPO树脂供应确为紧俏，处于满产满销状态。 5、中国信通院发布数据，2026年4月，国内市场手机出货量2573.3万部，同比增长2.8%，其中，5G手机2473.6万部，同比增长24.4%，占同期手机出货量的96.1%。 6、从中国科学院深圳先进技术研究院获悉，我国领衔亚洲首个合成细胞十年技术路线图发布。该技术路线图系统梳理了构建合成细胞面临的核心挑战，并提出分阶段目标，为亚洲未来十年攻关合成细胞指明了行动方向。 7、两项光伏组件强制性国标发布。其中提出，通过规定组件铭牌中电性能参数值的最大允许公差和验证判定值，明确测量方法、规定量值溯源要求、测量结果可追溯，以杜绝功率“虚标”现象。 8、支付宝昨日举行AI支付生态大会。会上，蚂蚁集团研究院院长庄蹯表示，Token消耗将迎来指数级增长，2030年预计Token消耗量将增长超300倍，拥有22亿的活跃智能体，年执行任务可达400万亿次。 9、北京时间2026年5月27日0时16分，我国在文昌航天发射场使用长征七号改运载火箭，成功将通信技术试验卫星二十四号发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务取得圆满成功。该卫星主要用于开展多频段、高速率卫星通信技术验证。 公司新闻 1、*ST闻泰公告，董事会提议向下修正“闻泰转债”转股价格。 2、兆易创新公告，持有长鑫科技股份仅占其当前总股本的1.80%，持股比例较小。公司还公告，在5月11日至5月25日期间，实控人朱一明累计减持公司股份632.99万股。 3、海螺水泥公告，拟以6亿元至10亿元回购公司A股。 4、燕东微公告，股东亦庄国投拟减持不超1%股份。 5、盛视科技公告，全资子公司签署60亿元算力产业合作协议。 6、深科技公告，子公司拟扩大高端存储芯片封测产能，项目计划总投资14.7亿元。 7、林州重机公告，因涉嫌信息披露违法违规，证监会决定对公司立案调查。 8、天赐材料公告，拟开展年产16万吨高压实磷酸铁锂项目前期工作，预计总投资不超过21亿元。 9、沪电股份公告，随着PCB行业整体产能持续释放，未来市场竞争预计将会加剧。 10、欧科亿公告，股东询价转让定价为96.45元/股，较昨日收盘价折价31.1%。 11、亚世光电公告，第一、第三、第四大股东拟合计减持不超5.28%股份。 12、*ST汇科公告，撤销退市风险警示及其他风险警示，股票简称变更为“汇金科技”。 13、新亚制程公告，业务不涉及半导体的设计、制造、封装等。 14、仕佳光子公告，终止购买福可喜玛通讯公司事项。 15、甬矽电子公告，2.5D封装产品线目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产。 环球市场 美股三大股指收盘涨跌不一，道琼斯指数跌0.23%，标普500指数涨0.61%，纳斯达克综合指数涨1.19%。纳斯达克中国金龙指数收涨0.57%。美光科技收盘大涨超19%，总市值首次突破1万亿美元。盘中一度涨超20%，创2011年以来最大单日涨幅。 国际原油期货结算价涨跌不一。WTI原油期货结算价收跌2.81%，报93.89美元/桶。布伦特原油期货结算价收涨3.58%，报99.58美元/桶。 富时罗素表示，符合条件的快速准入IPO将在初始上市后第五个交易日收盘后纳入。

矽電容（Silicon Capacitor） 1. 誕生背景與核心優勢 傳統鋁質電容與常規MLCC在HPC、AI伺服器、1.6T及以上高端光模組等高速、高發熱場景下，已無法滿足低熱敏、高穩定性、高頻濾波的需求。矽電容正是為此應運而生。核心優勢： - 透過閾值優化大幅提升性能，能有效過濾高速電流雜波、降低發熱干擾、保護主晶片。 - 大幅提升高端模組整體運行穩定性。 - 非MLCC：無需陶瓷封裝，以裸晶形態存在，直接替代主晶片周邊的高頻MLCC及傳統鋁質電容，是高端算力與光通訊專用的無源器件。 2. 技術與工藝特點 - 製程要求：僅需8吋、12吋成熟晶圓製程，無需5nm/7nm等先進製程。 - 核心技術壁壘：不在晶圓工藝複雜度，而在於電容/電感設計能力以及電力基礎技術累積。 - 最大工藝難點：切割環節（需精準避免損壞晶片）。國內掌握成熟切割工藝的廠商極少，這是當前產業核心壁壘。 - MLCC廠商轉產難度：極高。缺乏專項設計經驗與電力技術累積，跨界嘗試進展緩慢。 3. 完整產業鏈分工 - 晶圓製造：目前主要依賴國外晶圓廠。 - 封測環節： ‧ CP測試 ‧ 晶圓減薄 ‧ 磨平 ‧ 雷射切割（核心設備來自日本） - 出貨形式：以裸晶晶圓形式交付下游。 - 成本結構：封裝成本約占單顆整體成本的30%。 4. 產能、良率與擴產 - 晶圓尺寸：8吋與12吋均已量產。 - 單片晶圓產量：少則數萬顆，多則二十多萬顆（高端模組單片可達20-30萬顆）。 - 產能壁壘：量產階段壁壘不高，可透過新增設備快速擴產。 - 擴產規劃：多家企業三期工廠建設中，同時規劃先進封裝產能擴建。 5. 下游應用場景與用量（核心驅動力） 主要應用領域：高速光模組與HPC/AI伺服器。高速光模組： 800G光模組已部分搭載矽電容商用；1.6T光模組已正式商用出貨，單顆1.6T光模組需用到近20顆矽電容；後續3.2T光模組的矽電容用量將大幅提升。 AI伺服器： 算力模組整體用量龐大，例如英偉達相關AI伺服器單顆可使用4-6萬顆矽電容。 貼裝方式：由下游光模組廠商自行負責MSAP貼裝。 使用邏輯：並非絕對必須，但隨著1.6T+國產化推進，傳統電容無法滿足高傳輸速率與穩定性需求，矽電容成為優先替代方案。 6. 市場空間 對標MLCC成熟市場，矽電容整體市場空間可達數十億美元級別。目前MLCC尚未被完全替代，成長空間充足。 7. 競爭格局 海外：Murata、ROHM等成熟龍頭，技術領先。 中國國內：優質設計廠商各具特色，其中蘇納光電進展最快，已實現小批量量產（月產數百萬顆），深度綁定國內頭部光模組廠商。 傳統封測大廠（如日月光、矽品）：短期內不會重點布局。原因在於矽電容屬於細分利基賽道，毛利低於HBM、CoWoS、2.5D/3D等主晶片高端封裝，非其策略重點。 8. 獲利水平 矽電容封測毛利率低於HBM、CoWoS等高端封裝，但因雷射切割等環節在中國國內稀缺性高，目前整體利潤水平較好。

【未來矽島】馬來西亞打造新「矽島」 承載AI雄心 這個名為「矽島」的地方有2300英畝（931公頃）面積，並預計將在下個十年的某個時候完工。屆時有望鞏固馬來西亞在全球半導體產業中的地位，至2050年時將為該國經濟增加數千億美元，並創造約22萬個就業崗位。

AI制药公司英矽智能最新突破： 他们的AI 参与设计的药物在临床数据中显示出能够逆转人体“生物学年龄”的迹象 ... 受试者生物学年龄降低了 6 岁 AI制药公司英矽智能（Insilico Medicine）团队在《Nature Biotechnology》发表了一项探索性研究。 公布了一项他们的最新突破：他们用生成式AI研发的一款新药 rentosertib，在早期临床试验中不仅改善了患者的肺部疾病，还显示出能够逆转人体“生物学年龄”的迹象。 核心事件与发现 原定目标： rentosertib 最初是针对特发性肺纤维化 (IPF)这种肺部疤痕化严重疾病开发的。在先前的 42 名患者试验中，它已成功改善了患者的肺功能。 意外的“年轻化”表现： 研究人员分析了用药患者的血液蛋白质数据，并用哈佛大学、牛津大学、北京及 Insilico 独立开发的 6 个不同的AI衰老时钟模型进行评估。 结果显示，这 6 个模型一致判定服药患者的生物年龄比安慰剂组更年轻，在用药第 4 周时平均年轻了 3 到 4 岁，最高降幅甚至达到 6 岁...

冰冷的矽膠能模擬出頻率 卻始終模擬不出你的體溫與呼吸 掌心的震動再怎麼努力 也比不上你一次真實的帶勁與佔有 今天又跟它聯絡感情了 但它真的很不稱職 沒辦法像你一樣抱著我、吻我 它可以給我高潮 卻給不了我被你緊緊擁抱時 那種讓人融化的心跳聲😞