刺哥原创｜6月12日加密+美股全市场复盘：地缘风险落地，科技赛道彻底引爆！ 大家好，我是刺哥。 今日全球市场整体走出典型的风险偏好回升行情，地缘利空快速出清、美股科技全线走强，带动加密市场同步回暖。没有极端插针、没有剧烈砸盘，整体盘面资金逻辑清晰、主线明确，今天带大家把盘面细节、主力资金动向、后续关键走势一次性讲透。 一、全天市场整体盘面：风险资产集体反弹 整体市场情绪肉眼可见回暖，全球风险资产同步收涨，传统大宗避险情绪小幅回落。 加密市场目前总市值站稳2.26万亿美元，单日涨幅2.5%，主流币种同步跟涨。BTC表现相对强势，站稳63600美元关口，单日涨幅接近3%；ETH同步联动上行，报价1670美元，涨幅2.74%，两大龙头币种走势同步，市场整体稳定性大幅提升。 传统金融市场这边，美股三大指数集体冲高，成长股领涨全场。道指突破50800点、纳指大涨2.54%，科技成长行情彻底打响。反观避险品类，黄金、原油小幅回调，美元指数微跌，核心逻辑就是地缘紧张降温，市场资金从避险赛道回流风险资产。 二、加密合约盘面：成交缩量、抛压出清，筹码结构优化 今天加密合约市场有一个很关键的信号，很多新手容易忽略：成交额、持仓量双降，说明短期浮筹基本清洗完毕。 过去24小时市场总成交额260亿美元，环比回落13.65%，总持仓同比下滑4.29%，全天爆仓仅2934万美元，没有出现集中性多空连环爆，盘面非常健康。 从板块资金分布能清晰看到主力的核心布局方向：资金高度扎堆科技赛道，科技板块持仓12.3亿美元，遥遥领先所有板块，金融、消费、工业、生物科技持仓规模差距悬殊。这也和美股当下的科技主线完全共振，AI、半导体、科技大盘股是当前全球资金的绝对主线。 另外重点提一句避险资金动向：虽然股市、币市回暖，但长线避险资金并未大规模撤离，黄金持仓高达31.2亿美元，是目前全市场最大持仓品种，说明机构依旧保留后手，并未彻底激进追多。 三、BTC关键价位解析：空头阵地突破，短线看涨结构成型 专门给大家拆解当下BTC的清算盘口，也是接下来短线操作的核心依据： 目前价格已经有效突破63000美元上方的密集空头压制区，前期61500-62500美元区间的多头清算盘，已经基本全部出清。简单说：下方套牢盘、割肉盘基本清空，短期下跌抛压几乎耗尽，筹码结构回到良性状态。 而短线最大的压力位，集中在64000-64500美元区间，这里堆积了大量空头挂单。按照当前的反弹节奏，一旦价格持续上攻，很容易触发空头挤兑行情（Short Squeeze），顺利突破后，下一目标直接看65000美元整数关口。 短线操作思路很明确：回踩无新低就顺势看多，压力位重点关注放量突破力度。 四、今日核心市场逻辑&重磅热点 1、地缘风险大幅缓和，市场不确定性落地 今天全球行情回暖的底层核心原因，就是地缘局势降温。 此前市场一直博弈的伊朗风险彻底缓解，相关打击行动取消，美伊协议文本已全部敲定，预计本周末在欧洲正式签署。这一消息直接抹平了短期最大的黑天鹅隐患，风险资产迎来修复行情，同时压制油价、提振股市。 需要提醒大家：利空落地不代表完全无风险，后续协议的实际落地细节，会持续影响美元、原油波动，大家不要无脑追涨。 2、美联储保持观望，盘面聚焦数据博弈 目前美联储暂无任何政策变动，市场整体进入“数据等待期”。 地缘风险缓和之后，市场避险需求降温，但如果后续地缘协议落地不及预期，会直接加大美联储后续政策的不确定性。现阶段不用过度博弈加息、降息预期，重点盯紧后续通胀、就业核心数据即可。 3、科技赛道全面爆发，半导体+太空概念超级走强 今天全球最亮眼的主线，非科技AI赛道莫属，多重利好叠加走出趋势性行情。 半导体板块核心逻辑：先进制程持续供不应求，台积电3nm产能持续紧缺，下半年大概率针对高端制程涨价最高15%；同时谷歌TPU引入三星代工，缓解高端芯片产能压力。供需缺口直接带动板块暴涨，美光单日涨近12%，英特尔大涨超9%，闪迪存储概念暴涨14%，细分赛道全线起飞。 另外今日年度重磅IPO落地：SpaceX正式上市，创下全球史上最大IPO纪录，募资规模750亿美元，整体估值逼近1.8万亿美元。本次认购极其火爆，散户认购超700亿美元，黑石等顶级机构入局至少50亿美元，散户可分配比例超20%。市场资金对太空经济、轨道数据中心的长期预期直接拉满，科技成长行情进一步强化。 五、刺哥今日总结&后续思路 整体来看，当前市场属于风险落地、主线明确、筹码健康的良性反弹行情。 短期核心节奏：地缘利空出清，全球资金回流科技赛道，美股半导体、太空概念领涨，带动加密市场稳步修复，BTC短线多头结构完整，有望继续冲高。 后续重点盯两个核心：一是BTC 64000-64500美元压力突破情况，二是美伊协议落地细节、美股科技板块持续性。现阶段不用猜顶猜底，顺势跟随主线，规避高位盲目追高即可。#btc#

假如你有20万美金拿10年不动，你会选择下面的谁，这并不是遥不可及的《富豪假设题》，而是我们每个投资的人都该沉下心，认真想一遍的问题，当然自由的人不需要 这20万美金，没有任何退路，必须选一只股票，死死拿满10年，不做短线波段、不看单日涨跌、不会因为回调20%就割肉，唯一目标，就是让这笔钱在十年后实现收益最大化。你会把所有筹码押给谁呢？ 我觉得这道题是对未来10年的时代趋势，有没有清醒的判断，有没有定力，拒绝短期诱惑，守住长期价值，尤其对我们来说，最忌讳的就是追热点、听消息、频繁操作，下面这10家标地，告诉我，如果是你，你会选择谁： #NVIDIA# 全球GPU绝对霸主。现在所有AI大模型、云计算，自动驾驶高端算力，全都离不开它，技术垄断+刚需拉满，不是短暂炒作，吃下整个AI时代的增长红利 #SpaceX# 太空经济的开拓者。星链、载人航天、星际互联网、商业太空基建，这不是概念，是正在落地的未来产业。十年时间，足够太空经济从新兴赛道，变成改变世界的主流产业 #AMD# 算力赛道的强势黑马，和英伟达分庭抗礼。CPU+GPU双线发力，在AI服务器、PC、数据中心领域不断抢占市场成长性十足，是科技赛道里极具弹性的长期标的 #Micron# 美光全球存储芯片龙头 AI、手机、汽车、服务器，全都需要存储芯片支撑，属于科技行业的“底层刚需”，周期复苏后，长期成长空间非常清晰 #SanDisk# 闪迪 消费级存储领域的老牌巨头，现金流稳定，市场份额牢固属于稳中求进、风险极低、适合长期躺持的稳健型标的 #ASML# 阿斯麦 全球唯一能生产高端EUV光刻机的厂商，没有它，就没有先进制程芯片，整个半导体行业的命脉级公司，只要科技在发展，它就永远是刚需 #高通# 全球手机芯片、车规芯片、物联网芯片的绝对龙头。从智能手机到智能汽车，再到万物互联，应用场景无限延伸业绩稳定，抗风险能力强 #台积电# 全球芯片代工之王，高端制程一家独大。几乎所有顶尖AI芯片、手机芯片、高性能芯片，都要靠它代工生产 #谷歌# 互联网巨头里的常青树，搜索、云服务、AI大模型、无人驾驶、短视频生态……多元业务闭环，现金流恐怖，既有成熟业务托底，又有AI未来打开成长空间，稳中有进 #微软# 把AI落地赚钱的科技巨头 Office、Azure云、Copilot AI游戏生态、企业服务，每一块都是印钞机，AI不是概念，已经实实在在变成业绩 投资到最后拼的不是小聪明，而是眼光和定力。10年很长足以淘汰所有泡沫、热点、骗局，但是10年也很短足以让选对趋势的人，实现财富的跨越式增长，如果我说未来10年，世界最离不开谁，你就持有谁。如果是你，20万美金锁仓10年，你会选谁，评论区留下你的答案，我们十年后再回头看吧

韩国政府把部分高性能AI芯片和先进半导体制造设备列入战略物项清单，出口管制收紧... 清单管的是出境，卡的是两头。韩国手里有SK海力士的HBM和三星的代工产能，设备端连着荷美日供应商。 提前应对semi关税??不可能真执行吧

“AI引爆庞大需求，全球晶圆代工龙头台积电表示，2030年全球半导体市场预估将突破1.5兆美元，规模预计再成长近一倍，其中高效能运算（HPC）占比55% ....... 拉动主要靠 AI/HPC ，这也正是台积电先进制程（3nm/2nm）与 CoWoS 封装需求强劲的核心原因。" - TSMC/ 路透社 目前全球半导体市场规模约在 7,900-8,000 亿美元（2025 年全年），2026 年预计将接近或突破 1 兆美元。- 半导体行业协会（SIA） 2025 年实际/初步数据：约 $792 亿美元（+25.6% YoY），创历史新高，主要由 AI 驱动。-（SIA） 2026 年预测：多个机构预测 $9,750 亿 ~ $1.3 兆美元 不等（WSTS/Deloitte 接近 1T，部分乐观预测更高，受 AI 基础设施拉动）。 - 德勤 目前（2025-2026）HPC/AI 相关占比：已接近或超过 40-50% 的市场收入，特别是资料中心 AI 晶片（含 GPU、HBM 等），已成为主要成长引擎。 AI 晶片本身在 2026 年可能贡献近一半的总收入。 - 德勤 看这些数据，TSMC 的4年后的预测还是偏向保守。 $TSM

财报周真正考验的，不只是能不能押中涨跌，而是资金怎么用得更高效。 这两天 Google、Tesla、IBM、Intel 等重磅公司集中交卷，覆盖 AI、云计算、电动车、半导体等热门赛道。 我主要看这几个变量： - 𝗚𝗢𝗢𝗚𝗟：AI 投入能否转化为 Cloud 增长 - 𝗧𝗦𝗟𝗔：交付、FSD，以及 Robotaxi／Optimus 的最新进展 - 𝗜𝗕𝗠：AI 业务的商业化速度 - 𝗜𝗡𝗧𝗖：芯片需求、AI 前景与代工业务改善情况 财报前出现明显回调，不代表财报后一定反弹；即便业绩超预期，如果指引偏弱，股价照样可能下跌。所以我不会只赌一只，而是通过 Bitget 的美股 𝗿𝗧𝗼𝗸𝗲𝗻 分散观察不同赛道，同时保留资金调度空间。 rToken 对我最有吸引力的地方，是一份资产可以承担三种角色： 1️⃣ 持有美股敞口 例如配置 rTSLA、rGOOGL 或 rINTC，参与对应美股的价格表现及合资格分红。 2️⃣ 充当统一账户保证金 不卖掉已有 rToken，也可以将其作为保证金开合约或使用杠杆，最高抵押率可达 95%，具体以平台页面为准。 3️⃣ 抵押借贷 抵押 rToken 借入 USDT／USDC，把原本静态的持仓转化为流动性，再用于其他策略。 举个策略示例：如果我同时关注 AI、电动车和半导体，不必把全部资金押在单只财报上。 可以先分散配置 rGOOGL、rTSLA、rINTC，再根据抵押率和风险承受能力，将其中一部分作为保证金或抵押借入稳定币。 这样，美股敞口还在，资金也不必完全闲置。 当然，效率提升不等于风险消失。财报周波动通常会明显放大，抵押率不能拉满，还要预留充足缓冲，避免股价回撤与杠杆风险叠加。 一句话总结： > 一份 𝗿𝗧𝗼𝗸𝗲𝗻，能打三份工。 既能参与美股行情，又能充当保证金，还能抵押 @Bitget_zh #rToken# @GracyBitget

日本想卡死中国的工业母机，能得逞吗？ 机床这个产业已经烂完了。 任何一个觉得机床是高端行业的人，学历都不超过初中。 你只要不是在工厂打螺丝的，哪怕是做抄数的都会发现一件事。 机床这玩意，纯路边一条，不如摆摊一根。 直线电机，利润才几个钱啊？ 一根700块的直线电机，利润才30多。 怎么赚钱呢？卖的时候，一般有报损，比如说采购一万根。 我的良品率写个85%但是实际上我的良品率能上90%赚这5%良品率差价。 至于说精雕机这玩意更不用说了，纯臭狗屎。 G代码都开源60年了，你找大鱼要个程序，花3000块钱买个辽宁老工厂的机床加步进电机都可以改出来一个精雕机。 机床行业已经烂玩了。 从上到下都已经卷的靠铁屑赚钱的。 你哪怕是说最牛逼的五轴加工中心，这行业也已经利润被打爆了。 你们知不知道现在机床厂赚钱靠什么？ 说出来都觉得逆天，做电动车的轮毂，做机器人的大臂。 这玩意利润还足够高，主业纯纯就是个招牌。 宇树为什么这么多企业想要扶他？ 海天也没有听说过？菲仕也没有听说过？ 做机床卷的都块吧自己卷死了。 法德工业烂了之后，就只能在国内打价格战。 要不是机器人和电动车出来救了一把，哪吒汽车那个屁事就能把江浙主机厂干团灭了。 你能想象到的最顶级，最牛逼的设备，国内都可以造。 而问题在于，技术是牛逼啊，但问题是，利润呢？ 为什么拓竹，为什么黑格要做UV打印机？ 因为爱普生都块嗝屁了，代工厂必须要找下家，不然就完犊子了。 现在主机厂完全就是一场残酷的大逃杀。 别觉得3000块钱的3D打印机好像很便宜，哥们，这玩意利润能上50% 对于那些主机厂来说简直就是救命的。 我之前喷一个傻冒，搁哪吹日本机床的。 哥们，你知不知道现在打印机卷到什么程度了？ 往复精度0.5UM的全直线电机打印机，现在多少钱？ 耗材成本也就一万五而已。 机床行业已经完蛋了，去干啥都比搞机床要强。 我就这么说吧，宇树这家公司，他最后就是被顶也要顶起来的。 因为他不起来，那么市面上主机厂全完蛋。 可能有人说，哎呀机械臂怎么怎么怎么样，你知不知道机械臂利润是多少啊？ 包维护的机械臂，500KG机械臂，他现在已经卷到几万块了。 不造机器人，不造打印机，不toB转toC市面上主机厂全得死完。 至于说日本这种废物国家，日本什么时候造机床了啊？ 日本90年代主机厂就已经死光了。 还工业母机，这样，你让日本本土生产一个全本土制造的光栅尺试试看？ 搞不明白闭环，搞不明白光栅，搞不明白伺服器的国家，拿什么造高精度机床？ 靠上世纪老工人给你工匠精神是吧？ 我Gcode拉一条曲线就是你半辈子。 可能大家伙对现在工业是什么情况完全没概念。 你们知不知道一台四轴的二手车床多少钱？ 5万块钱。 还送刀库。 机床说起来好像很高端吧？ 这玩意出二手，设备不要钱，主要赚你主控和运费。 二手车床价格就是废铁价格X2还全国包运。 很多人吹牛逼说，哎呀德国，日本车床牛逼。 你们知不知道一台二手带刀库的江苏产五轴德国加工中心多少钱？ 18万。 没错，就是那个占地几个平米，和个小卡车差不多大的加工中心。 这玩意二手价格就只值不到20万。 你要是和工厂对接，你只要包拆，这个机床人家不要钱白送。 设备买来几百万，上千万，各种吹牛逼，问题是谁要啊？ 卖不出去的东西就是垃圾。 工业母机大家伙觉得好高端吧？ 说白了就是联动加工中心，这玩意我知道有个厂1600万买的设备。 最后出二手多少钱呢？ 倒贴了十几万。 那么大一坨，根本没人要，最后还是自己出钱拆出来报废的。 说真的，看着这玩意被拆也是挺心疼的，但问题是，没市场了啊。 现在机床市场卷到什么程度了呢？ 带霍尔闭环，光栅尺的直线电机，700mm的新的要差不多几万。 这玩意可以说就是目前人类能够制造的最贵，精度最高的运动设备。 这玩意你知不知道咸鱼卖多少？ 几千块到几百，没错，这就是前几个月从法国流出来的一批。 这玩意就是达索准备拿去造六代机加工机床的的配件。 工厂都没了，你这个设备再牛逼，那也是垃圾啊。 这个世界是讲供需关系的。 不是你说多牛逼，就值钱的，不是你高端就有人买的。 卖不出去的东西，再好，他也是垃圾。 浮盈都是假的，能到口袋的才是真的。 别笑话人家小厂赚铁屑的钱，人家固定个位数的利润，是一直都能拿到手的。

高通到底是什么公司？——6月24日投资者大会前说说我的看法 我答应过推友要写高通的分析。下周二6月24日高通有投资者大会，趁这个时间点写一篇。 市场目前依然把高通定义为一家手机芯片公司。但如果未来几年AI真正从云端走向现实世界，高通可能是整个AI产业链里被低估最严重的公司之一。我看好高通的逻辑是因为我认为它正在从一家移动芯片公司，转型为横跨端侧AI、Physical AI、数据中心AI和智能终端的计算平台公司。它已经同时占了好几个赛道，今天把这件事拆开讲清楚。 先说基本面和护城河 今天的高通已经有多个增长引擎：Snapdragon手机平台、AI PC、汽车芯片、工业和IoT、XR设备、数据中心AI、Physical AI。 四层护城河 第一层，是全球5G专利授权体系。 不管谁卖5G手机，都需要向高通支付标准必要专利（SEP）授权费。即便未来苹果完全不使用高通基带，只要继续生产5G iPhone，理论上依然需要支付相关专利费用。这项业务每年贡献接近60亿美元收入，利润率远高于芯片业务，是高通最稳定、也是最容易被忽视的现金流来源。 第二层，是全球领先的基带和无线连接技术。 基带芯片不是简单的数字逻辑，而是全球频段兼容、射频优化、功耗管理和十几年工程经验的积累。苹果投入巨大、研发多年，直到今天仍处于逐步替代过程中，本身就说明无线连接技术的门槛。 第三层，也是我认为最重要的一层：高通已经拥有全球最大的端侧计算入口之一。 手机、PC、汽车、XR、IoT……这些设备今天未必都是AI终端，但未来很可能都会变成AI终端。而高通已经提前进入了这些市场。 第四层，是超低功耗AI计算能力。 如果未来AI最终进入现实世界，那么机器人、眼镜、汽车、手机，都不可能背着几千瓦的数据中心。它们需要本地推理，延迟，超低功耗，永远在线。 这是高通过去二十年最擅长的事情。 英伟达定义了AI训练时代。而高通，正在争夺AI进入现实世界时代的话语权。 汽车业务已经不是讲故事了。过去几年，高通汽车业务收入已经从数亿美元增长到单季度超过10亿美元，并积累了约450亿美元的Design Win。Design Win不是收入，但它意味着未来几年，全球主流车企正在用真金白银提前下注。至少说明，软件定义汽车和AI汽车的趋势，已经开始兑现。 从估值角度看，高通其实是一家很有意思的公司。它目前年营收约450亿美元，已经接近英特尔的规模，明显高于AMD。盈利质量也并不差。Non-GAAP口径下，高通毛利率约55.5%，净利润率约27%；AMD毛利率约55%，净利润率约22%；英特尔毛利率约41%，净利润率约11%。无论是盈利能力还是现金流，高通都算得上大型芯片公司中的优等生。但市场给它的估值，却依然像一家成熟手机公司。 当然，市场这样定价，也并非毫无道理。AMD拥有数据中心GPU和AI推理业务，英特尔拥有代工、PC复苏以及AI PC的预期，而高通的端侧AI、汽车、XR、机器人以及数据中心ASIC，大部分仍然处于兑现早期。市场担心的是AI推理需求会不会继续集中在数据中心？汽车和端侧AI的爆发会不会比想象中更慢？高通能不能真正摆脱手机公司的标签？这些疑问都是真实存在的。 但我认为，市场可能低估了一件事：AI最终不会永远停留在云端。真正大规模的AI，最终一定会进入现实世界。进入手机、PC、眼镜、汽车、机器人、工业设备。 而这些设备，需要的是低功耗、低延迟、本地推理、永远在线的AI计算平台。 如果这个趋势成立，那么今天市场给予高通的，可能仍然是手机公司的估值。而未来，它获得的可能是Physical AI时代平台公司的估值。 华尔街分析师平均目标价在191美元，我觉得严重低估了它的潜力。摩根大通最近把目标价从165上调到265美元，华尔街给出的最高目标价是300美元。 AI最终一定会从云端走向终端 AI训练发生在数据中心，但AI应用最终必须进入现实世界——手机、PC、智能眼镜、汽车、工业设备、机器人、无人机。这些设备有三个共同需求：低延迟、低功耗、本地推理，而这恰恰是高通最擅长的领域。 英伟达定义了AI训练时代，高通有机会成为AI进入现实世界时代的重要平台。如果未来每个人身边都有AI Agent，每辆车都有AI，每个机器人都有AI，终端侧计算的重要性只会越来越高。 数据中心AI和ASIC，是高通最大的估值重估机会 5月26日，高通宣布与字节跳动达成了一项数百万颗级别的AI数据中心定制芯片大单，这意味着高通不再只能享有传统手机公司的估值，而是可以对标博通和Marvell，Forward PE差不多在35到40倍。 4月底电话会议上，管理层已经确认正在和一家头部超大规模云厂商合作，华尔街推测可能是微软、亚马逊、Meta或谷歌中的一家，6月24日的投资者大会很可能正式宣布。这次合作属于多代际合作，首批产品预计今年年底开始出货，同时还在推进多个大型云客户的合作机会。 高通已经推出AI200和AI250 AI推理加速器，正式进入AI基础设施市场。 Tenstorrent这笔潜在收购，可能补上最后一块拼图 市场传出高通正在讨论收购Tenstorrent，交易规模可能达到80到100亿美元，如果成了会是近三年来最大的芯片收购案。 这件事重要的原因在于Tenstorrent不只是有AI加速器技术、RISC-V能力和数据中心IP，更重要的是拥有Jim Keller，他曾参与AMD Zen、苹果芯片和特斯拉芯片设计这几个传奇项目。如果交易达成，高通会同时获得数据中心CPU能力、AI Accelerator能力、RISC-V布局和顶级芯片人才。 6月24日投资者大会，五个看点 核心主题是围绕Agentic AI时代更新增长和多元化战略。 第一，数据中心芯片是最大看点，管理层预计会披露数据中心和Physical AI路线图，包括2026年底开始向某家超大规模云厂商交付定制芯片。 第二，芯片产品架构。管理层已预告数据中心战略分三块：CPU、XPU推理加速器，以及为单一客户定制的ASIC，且不需要昂贵的HBM，被定位为成本和供应优势。 第三，营收量级和时间表。管理层称数据中心营收必须达到数十亿美元级别，已经把部分收入提前到FY2027，ASIC最早2026自然年内开始出货。 第四，6G，是手机基带主业的下一代延伸叙事。 第五，潜在并购，Tenstorrent这笔交易市场会关注管理层有没有更明确表态。 总结 市场把高通当成手机公司估值，但它真正在做的是把自己变成Physical AI时代连接人与机器、云与边缘的底层平台。下周三的投资者大会，会是验证这个故事的第一个重要节点。

英伟达老黄，直接把AI产业链作业给你抄明白了。 能不能吃下去，全看兄弟们自己有没有那个胆子拿。 01）IP内核 ARM，CPU架构底层，苹果、高通、联发科都用它。 02）晶圆代工 TSM，台积电，先进制程绝对龙头。 INTC，英特尔，虽然落后了，但也在追赶。 03）存储芯片 MU，美光，HBM核心受益。 SNDK，闪迪，存储生态。 WDC，西部数据，存储。 04）封装环节 ASX，ASE Technology，封装龙头。 AMKR，Amkor，封装测试。 CAMT，Camtek，封装检测设备。 05）半导体设备 KLAC，科磊，量测与检测。 LRCX，泛林集团，刻蚀和沉积设备。 ASML，EUV光刻机，全世界独一份。 KEYS，是德科技，测试测量。 06）网络通信 COHR，Coherent，光电和激光器。 GLW，康宁，光纤和特种玻璃。 FN，Fabrinet，光通信代工。 LITE，Lumentum，光通信组件。 APH，安费诺，连接器和高速互联。 07）服务器厂商 DELL，戴尔，服务器和PC。 SMCI，超微电脑，AI服务器新贵。 JBL，Jabil，电子制造服务。 08）电源系统 FLEX，伟创力，电源和电子制造。 VRT，Vertiv，数据中心电源和冷却。 ETN，伊顿，电源管理。 9）功率半导体 STM，意法半导体，功率和MCU。 ADI，亚德诺，模拟芯片。 MPWR，Monolithic Power，电源管理芯片。 NVTS，Navitas，氮化镓功率芯片。 ON，安森美，功率和图像传感器。 10）老黄自己真金白银砸钱的 CRWV，AI数据中心。 NBIS，AI基础设施和算力云。 NOK，诺基亚，通信设备。 SNPS，新思科技，EDA软件。 LITE，Lumentum，光通信组件。 GLW，康宁，光纤和特种玻璃。

摩根士丹利：2026年科技行情要“分水岭”了 内存、先进代工、前道设备、封测、关键材料，这些都会被重新定价， HBM依然是最硬的瓶颈。 $MU $SNDK #SKHynix# #SamSung# 大摩出的重磅报告《2026全球科技展望》。核心意思很简单：AI投资已经从“需求疯涨”的狂欢阶段，进入到“供给卡脖子 + 利润拉锯”的复杂博弈期。 他们直言，2026年科技市场会出现明显的分水岭： - 上半年：还能接着去年AI资本开支和大宗商品涨价的顺风车，继续往前冲。 - 下半年：成本通胀开始发力，把需求往回“逼”。价格一弹性，很多终端产品就扛不住了。 报告预计，2026年全球半导体收入能冲到1.6万亿美元，同比增速非常激进（约96%）。 HBM（高带宽内存）的供给充足率会被压到只剩2%，瓶颈甚至可能往前传导到EUV光刻机等更上游的环节。 Agentic AI（智能体AI）是个大看点。它会把CPU的估值逻辑彻底重写，内存、ABF基板这些环节也会迎来重新定价。 但消费电子那边会比较难受，边缘AI在手机和PC上的普及大概率要推迟，因为BOM（物料清单）成本涨太猛。 AI不会“熄火”，但2026年的行情不会再是一路顺风车了。 摩根士丹利分析师Shawn Kim在报告里把节奏拆得很清楚： - 上半年还是AI基础设施投资主线，存储价格继续走强； - 下半年，晶圆代工、封测、内存等成本会传导到下游，压缩消费电子和IC设计公司的利润空间，边缘AI普及被迫延后。 对半导体板块，他们的预期相当乐观。资金会更青睐那些能跑赢市场共识、又卡在瓶颈位置的环节——内存、先进代工、前道设备、封测、关键材料，这些都会被重新定价。 还有一条暗线是Agentic AI。AI从“生成内容”走向“自主行动”后，系统瓶颈不再只是堆GPU，而是转向CPU调度、内存、封装/基板等更长的产业链协同。 所以选股思路也变了，不再是单押最热的AI概念，而是像杠铃策略： - 一头抓有定价权、真正卡脖子的瓶颈资产； - 另一头留点位置给那些被市场冷落、但现金流稳、估值合理的公司，防着市场波动。 总的来说，这轮AI行情已经从GPU往外扩散，扩散到商品内存、半导体设备，再到更广的产业链。当大家相信这个周期“更长、更结构性”的时候，回调其实是重新上车的机会——前提是你买的是真正的瓶颈，而不是单纯的热度。 （HBM依然是最硬的瓶颈，而且瓶颈还在往前挪：先进代工、前道设备、封测会吃到“第二波”红利。） 一句话总结：AI还在，但2026年要开始玩真本事了。

财报前瞻VECO 在2026年全球半导体资本设备（WFE）市场步入高度分化的背景下，Veeco Instruments Inc. (VECO) 的定位已从传统的设备供应商演变为支撑人工智能（AI）基础设施和先进制程逻辑芯片的关键技术节点。通过对过去五年企业发展轨迹的审视，可以发现Veeco成功地将其技术护城河从日益商品化的发光二极管（LED）和普通功率器件领域，转移到了极紫外光（EUV）掩模保护、2纳米全环绕栅极（GAA）晶体管退火以及高带宽存储器（HBM）先进封装等高门槛细分市场。这种战略转型不仅重塑了公司的营收结构，也使其在当前的AI投资狂潮中占据了独特的生态位。 当前的半导体设备景观正经历一场由物理限制带来的技术变革。随着摩尔定律在3纳米及以下制程面临巨大的热预算和材料沉积挑战，Veeco持有的激光钉扎退火（LSA）和离子束沉积（IBD）技术成为了代工厂实现性能跃迁的“必选项”。这种行业地位的转变，为解读即将发布的2026年第一季度财报提供了必要的前瞻性视角。 针对即将于2026年5月5日发布的财报，其实绩表现将受限于多种复杂因素的交织作用。首先是AI基础设施带动的先进封装与HBM需求。AI加速器对HBM的需求正处于爆发期，Veeco的湿法处理和光刻工具在HBM的垂直堆叠中具有极高的应用价值。AI相关收入占Veeco总收入的比例预计将从2024年的约10%提升至2026年的20%以上，这种营收结构的改善不仅提升了收入的确定性，也增强了市场对公司长期估值中枢上移的信心。 同时，2纳米制程节点转向下的GAA技术红利也在释放。随着台积电和英特尔等领先代工厂加速向2纳米GAA架构转型，激光退火设备的需求进入了新的上行周期。LSA技术的独特之处在于其极短的脉冲时间和精确的热预算控制，这对于维持2纳米制程中超浅结的稳定性至关重要。这意味着即便在宏观经济波动期间，先进制程的资本支出也表现出更强的防御性。 此外，数据存储业务正处于周期性底部回升阶段。在经历了2025年营收近乎腰斩的低谷后，数据存储业务在2026年显示出明显的复苏迹象。这不仅是营收的补充，更是产能利用率提升的关键。一旦该板块在第一季度确认的订单超出预期，将直接对Non-GAAP每股收益产生显著拉动。而Veeco与Axcelis价值44亿美元的合并案则是目前影响股价的重要变量，虽然短期会有费用体现，但协同效应的预期是市场的核心关注点。 基于对上述因素的分析，Veeco在2026年第一季度实现“双重超预期”（营收与EPS均高于一致预期）的可能性较大。目前市场对Q1的营收预期约为1.6299亿美元，Non-GAAP EPS预期约为0.23美元，毛利率预期在37.5%左右。由于Veeco在2025年底积压了5.55亿美元的高质量订单，且很大一部分属于先进制程设备，只要供应链交付不出现重大中断，营收确认在指引上限附近的可能性较高。 尽管财报超预期概率高，但股价反应取决于更复杂的博弈。看涨逻辑在于指引的上修潜力，目前7.4亿至8亿美元的年度指引被认为过于保守；同时合并进度的正面评论以及HBM与GAA叙事的强化，有望推动估值溢价向行业龙头靠拢。相反，利空风险则来自技术面超买（RSI指标显示超买）、中国市场份额的持续萎缩以及先进封装占比过高可能带来的毛利率压力。 在财报表象之下，必须理解更深层的结构性观察。Veeco与Axcelis的合并本质上是一次“防御性”与“进攻性”并重的战略博弈。 Axcelis在SiC和GaN离子注入领域的统治地位，与Veeco在激光退火和EUV掩模领域的地位结合，将创造出一个能与大市值巨头有效抗衡的实体。 其次，Veeco在EUV掩模空白制造领域的独占性是其估值底座。随着High-NA EUV系统的部署，掩模更换频率提升为Veeco带来了具韧性的“耗材化”设备需求。 最后，第一季度财报中关于“订单转化率”的描述将至关重要，5.55亿美元积压订单的转化速度将是衡量供应链瓶颈或客户需求信号的关键指标。 因此，管理层对交付时间表的评论，其重要性不亚于财务数字本身。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议dyor