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SKHynix、美光 贴吧
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美光 $MU 过$600了,轻舟已过万重山! 即使现在预期市盈率还只是6点多,原因也很清晰,内存厂的估值水平最低,明年的前瞻市盈率大概是海力士5PE、三星5.5PE、美光不到6PE,其他的主流芯片公司都是15PE以上。 当AI投资周期被认为“更长、更结构性”,重新评估进入点的窗口,前提是你买到的是瓶颈,而不是热度,HBM仍是最硬的瓶颈! $SNDK #SKHynix# #SamSung#
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《麦通 美股代币60s点金》第16期——韩国800万亿国运豪赌!海力士赴美上市那美光还香吗? 韩国政府砸 800 万亿韩元“豪赌”国运,全球存储龙头 SK 海力士正式剑指美股! 🇰🇷🇺🇸 7 月 10 号,史上第二大科技 IPO 即将炸裂登陆 Nasdaq 景宝带你一眼看穿龙头背后的“阳谋”,如何在波动中锁定你的翻倍红利! #MSX# #SKHynix# #海力士# #美股IPO# #HBM# #半导体# #美股交易# #AI芯片#
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庆幸没买 $SKHYNIX $SNDK 这两家实打实的AI存储好公司,从高点直接跌去将近一半了,我去 上上个月我在犹豫到底买Crcl还是这两个,当时和我和两个现实朋友一起吃饭,讨论一下,最终放弃买入 $SKHYNIX $SNDK 的想法,买了10万➕人民币CRCL虽然这货也跌了不少。今天暂且不讨论这货 当时两个兄弟都说存储板块后面风险很大,建议我观望。现在回头看全都应验了。这次砸盘,我觉得跌的不是AI赛道,本身是市场之前吹上天的美好预期 前两年所有人都在炒同一个故事AI服务器疯狂扩建、HBM芯片供不应求存储直接开启超级牛市资金提前把未来两三年能赚到的钱全都算进现在的股价里。等所有人都笃定行情只会涨不会跌的时候,估值早就远远跑在了真实业绩前面 后面发生的事大家也都看明白了微软,谷歌、亚马逊、Meta确实还在做AI,但现在砸钱开始算回报率,不会无脑无限扩张算力另一边三星、SK海力士、美光全都拼命扩产HBM,闪迪也all in下一代存储需求,供给一下子猛追需求 我觉得市场最怕的根本不是需求变少,而是各家工厂疯狂扩产芯片产能增长速度,远超实际市场消耗速度。大家心里都开始慌了 我觉得等到27 28年,大量HBM产能落地,这种芯片不再供不应求,现在这么高的利润还守得住吗?预期一旦扭转,资金就会重新给企业算估值,股价大跌也就不奇怪了。 我算是看明白了,一只票涨或者跌,不完全看公司本身好不好重点是市场之前抱有什么样的期待现在这份期待又有没有落空。就算是行业头部好公司,前期预期炒得太满,腰斩都是常态,那些基本面一般的小票赶上风口照样翻倍,股价反映的只是市场所有人的想象,并不是企业真实的现状。 长线,我依旧看好AI赛道,这点肯定没变。但这一轮存储大跌真的给我敲了个警钟,再优质的赛道,也要等价格跌到位再入手再好的成长故事,也不能不管价位闭眼冲。在股市能长久活下去靠的从来不是精准预测涨跌,而是懂得敬畏估值,不被市场火热的氛围冲头脑 想问下大家,有没有当初高位重仓存储被套的?现在啥想法,是不是,我操,跌起来真没边!!
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即使存储股看似涨了很多,这预期市盈率还是低的离谱,三星 #Samsung# 、SK 海力士 #SKHynix、美光# $MU 的预期市盈率5-7 倍而已。能否提升市盈率? 看以下因素: - 产品定位改变,高阶HBM = AI 战略资产 - 产能有限,大概率2028-2030年都没法满足 - 超越周期,长合约绑定, 高确认性 - 业绩:未来多年翻倍的暴涨 - 低市盈率重估 尤其LTA 长合约的签订,2027年产能的全包,确定性的存在,早已经不是以前的短波动“周期股”,而是supercycle 标的。产能根本没法满足,如美光高管的话,再建5个工厂也满足不了,而且建厂周期长至少18个月以上才能量产。 业界大多认可,HBM内存已成战略资产,供需缺口恐扩大;华邦电:预估DRAM缺货延续至2028年后,昨晚,看了另外一位业界的人预测,事实上是到2030年也未必能满足需求。 少数有number,高确定性,高增长,还估值这么低的好标的。 $SNDK $DRAM 非投资建议,DYOR。
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三星、SK海力士、Micron和SanDisk的下一季度财报发布会是另一个高潮! 要留意一下,在日程表里标注,美光Micron 预计是24/6 (周三)盘后发布,三星和SK海力士分别大概23/7和29/7号,而闪迪发布日期大概在(24/7-3/8号)。 $MU #Samsung# #SKHynix# $SNDK $DRAM
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即使存储股看似涨了很多,这预期市盈率还是低的离谱,三星 #Samsung# 、SK 海力士 #SKHynix、美光# $MU 的预期市盈率5-7 倍而已。能否提升市盈率? 看以下因素: - 产品定位改变,高阶HBM = AI 战略资产 - 产能有限,大概率2028-2030年都没法满足 - 超越周期,长合约绑定, 高确认性 - 业绩:未来多年翻倍的暴涨 - 低市盈率重估 尤其LTA 长合约的签订,2027年产能的全包,确定性的存在,早已经不是以前的短波动“周期股”,而是supercycle 标的。产能根本没法满足,如美光高管的话,再建5个工厂也满足不了,而且建厂周期长至少18个月以上才能量产。 业界大多认可,HBM内存已成战略资产,供需缺口恐扩大;华邦电:预估DRAM缺货延续至2028年后,昨晚,看了另外一位业界的人预测,事实上是到2030年也未必能满足需求。 少数有number,高确定性,高增长,还估值这么低的好标的。 $SNDK $DRAM 非投资建议,DYOR。
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SK海力士CEO:存储芯片短缺问题,会延续到2030年 近日,SK Hynix的CEO郭鲁正表示:当前全球面临的存储芯片短缺局面,大概率会延续至2030年之后。 海力士会继续投资扩大产能。比如,公司正在美国建设新的芯片封装工厂。 美光、三星电子,也在马不停蹄地扩大芯片产能。 毕竟,谁也不想失去利润丰厚的市场份额。
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SK 海力士正式登陆纳斯达克交易所 2026年7月10日,韩国半导体大厂SK海力士 (SK Hynix),正式登陆美国的纳斯达克交易所。 由于海力士早已于1996年在韩国股市上市,这是它的第二次进行首次公开募股 (IPO)。 通过这次IPO,公司共融资了264亿美元。这个规模超过了2014年阿里巴巴创下的250亿美元募资纪录,成为外国企业在美国规模最大的IPO。 海力士计划将募集来的资金用于增加芯片生产能力和水平。 本次IPO的价格定为 149 美元。而到了收盘时,股价达到 168 美元,上涨12.8%。 按照这个股价计算,海力士的市值大约为1.1万亿美元,接近三星电子的1.2万亿美元。 不出所料的话,SK海力士会进入半导体板块指数基金,例如SMH和SOXX等。 但是,由于海力士是一家韩国公司,而且其大部分市值是在韩国股市里;因此,它不会进入标普500指数、纳斯达克100指数或者信息技术板块指数。 目前,三星电子、海力士和美光公司,瓜分了全世界利润丰厚的高带宽内存 (High Bandwidth Memory, HBM) 市场。他们还同时生产普通 DRAM(内存) 和 NAND(闪存)存储芯片。 海力士成立于1983年,由现代集团创建。2012年,SK集团收购了该公司,将其更名为 SK 海力士。 SK 集团是韩国四大财阀之一,其余三家分别是三星、现代和 LG。 另外,美国政府也呼吁三星电子和SK海力士加快扩大在美国的内存芯片生产,以帮助缓解人工智能发展所需关键元件的全球性短缺。 ⚠️ SVScholar是我在 X 上的唯一账户!我也从来没有 WhatsApp 或者 Telegram 账户。评论区里拉人进群的都是大骗子,请大家帮忙举报! 🟢 欢迎大家订阅我的会员服务。我会经常发布会员专享文章。会员还可以给我发私信,咨询投资理财方面的任何问题。链接是: 📚 如果你想了解更多我的投资理财经验和见解,请去亚马逊网站或者 Google Play Books,搜索我的中文理财书《财富捷径》,或者英文版《The Shortcut to Wealth: Your Simple Roadmap to Financial Independence》。我的置顶帖子里也有购书链接。谢谢! #财务自由# #财富自由# #金融理财# #投资理财# #美股# #美国# #股票# #基金# #投资# #纳斯达克# #VGT# #AI# #SMH# #存储#
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让我选一只美股 AI 半导体的 OSAT 我会选 $AMKR AI 越强 → GPU 越快 → 但需要一种"特殊包装"才能用 → 这种"特殊包装"叫 CoWoS,全球几乎只有 $TSM 能做 → $TSM 自己也忙不过来 → 把一部分外包给 $AMKR 在 CoWoS 链上,AMKR 具体做哪一步: 1. GPU die 制造 → 台积电自己做 2. HBM die 制造 → SK Hynix / 三星 / 美光 3. 硅中介层制造 → 台积电自己做(核心壁垒,从不外包) 4. CoW 段 → AMKR 做(台积电外包出来的) 5. WoW 段 → 台积电自己做 6. 封装 + 测试 → $AMKR AMKR 卡的是第 4 步(CoW)+ 第 6 步(封装测试) 最近的利好: 1. 6月16日 跟台积电签了 10 年长约(5000-9000 亿新台币),10 年长约本身 = 台积电官方"我产能不够"的确认 2. 6月11日 韩国光州 1 万亿韩元扩产,明显是来自台积电的订单大幅增长 3. 2026 Q1 财报:净利润同比 +293% 历史新高 以上仅个人分析不作为投资建议 DYOR~
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今天 @dexteryy 又在群里发布好文, 给大家总结 share: 美股散户只能指望赚两种钱 一种是承担已经有确定性的风险,赚风险溢价 另一种是从来自不确定性的超预期成长中赚钱 第一种指:大家都知道这东西缺,你跟着买,赚的是"敢承担风险"的钱 第二种指:大家还没意识到下一个瓶颈在哪,你提前押中了,赚的是"看得比别人远"的钱 文章核心把 AI 上游分两类 第一类收益 = 已知短缺的风险溢价 ▪️ 短缺、订单、capex 都被市场看见了,你赚的是「承担已知风险」的溢价 ▪️估值已经反映强景气,主要风险是回撤 GPU 不够、HBM 内存不够、台积电产能不够——你知道,华尔街也知道,所有人都知道。 英伟达、台积电、ASML、SK 海力士、美光,都是好公司。但现在买它们,赚的不是"发现了别人没看到的机会",是"别人都看到了,你赌它还能继续涨"。涨了你赚风险溢价,回调了就做空自己小区房价。这是第一种钱的本质。 已知的短缺已经被定价,你买的是承担已知风险的溢价,不是发现新机会 第二类收益 = 未被定价的非共识成长 市场还没充分定价某个变量上修 比如瓶颈从 GPU/HBM 迁到光互连/电力,或某种新架构成为标准 AI 算力基建的瓶颈在迁移,2023-2024 年大家都在抢 GPU,就像村里比赛修路,一开始抢挖掘机,挖掘机够了路修好了发现没有收费站、没有电、散热也跟不上,就开始抢别的了 如何找下一阶段的瓶颈? ▪️ 光互连:数据中心里芯片之间传数据,铜线快到极限了,要换成光 ▪️ 电力:大型 AI 数据中心的用电量相当于一个小城市。电从哪来、怎么送进去、机架怎么供电 ▪️散热:芯片越来越热,风冷不够,液冷变成标配 ▪️网络:几万张 GPU 要互相通信,网络带宽和延迟 这些就是第二种钱的来源:市场还没完全意识到这些会成为下一个"GPU 级别的短缺"的时候,你看见了 核心判断公式: 越接近当前已知瓶颈,越是第一类(风险溢价) 越接近未来瓶颈迁移、架构切换,越是第二类(超预期成长) 三层投资框架(最重要的总结) A 层「已知瓶颈」 → 第一类钱 HBM / CoWoS / 先进制程 / EUV / AI server B 层「瓶颈迁移」 → 第二类钱 光互连 / 网络 / 液冷 / 机架供电 / 电力 C 层「复杂度复利」→ 长期第二类钱 EDA / IP / SerDes / 定制 ASIC / chiplet / 先进封装周边 三个散户最容易踩的坑 误判 1:把"好公司"当成"第二种钱" NVIDIA / TSMC / ASML / SK Hynix / Micron 都是好公司 英伟达是好公司,但现在买英伟达 ≠ 你比别人聪明。所有人都知道它好 买它们 = 赚已知风险溢价,不是发现非共识 误判 2:把"更缺"当成"第二类" HBM 更缺 ≠ 你能多赚。赚第二种钱不是因为"HBM 更缺",是"市场低估了某个新东西会取代 HBM 成为瓶颈" 误判 3:忽略利润捕获能力,也就是只看需求不看谁赚到钱 服务器代工厂(ODM) 需求强,但毛利薄、库存重 → 被大客户压价,虽然行业受益但股东不一定受益 反过来,EDA / IP 不缺货,但 pricing power 强 + 客户锁定深 → 客户换不掉它,定价权在自己手里,股东收益更强 判断标准很简单:谁有定价权,谁被压价,谁是代工,谁拥有 IP 和客户锁定 文章最终判断(无任何投资建议) 第一类(赚风险溢价):HBM、TSMC、CoWoS 主体、ASML/EUV、AI server / ODM、大宗材料 台积电产能是已经被市场看见的短缺,你买的是风险溢价 第二类(赚非共识成长):光互连+硅光+CPO/LPO、AI 网络/SerDes/retimer、EDA/IP/定制 ASIC、先进封装周边(玻璃基板 / 混合键合 / 测试)、液冷+机架供电、电力链全套 光、电、热、网、设计复杂度,AI 算力基建下一阶段,是更可能赚到第二种钱的地方
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