AI 芯片制造商 Cerebras 据称计划在周一上调 IPO 定价 $CBRS 预计将在周一为其 IPO 定价，价格区间为每股 125 至 135 美元。 据称，该 IPO 的认购倍数已经超过 20 倍。

AI芯片的scale up，底层=物理的限制是reticle： 光刻机一次只能曝光一个固定大小的区域，上限大约在800mm²左右。这决定了目前单颗芯片的尺寸的硬天花板。 行业突破这个限制的难度非常大，接近物理极限，因为光刻的面积和精度往往不能两全（镜头等设备限制），所以只能绕开它。 早期是大GPU，但这样做成本和良率都会变得很差。后来逐渐转向另外两条路径：一种是把系统做大，用一块更大的“硅底板”interposer把多个芯片拼在一起；另一种是把芯片拆小，再通过高速连接重新组合。 interposer本质上不做计算，只负责连接。GPU、HBM这些芯片放在上面，通过更细、更密、更短的连线实现高带宽数据交换。AI算力之所以能上一个台阶，很大程度上不是因为算得更快，而是数据在不同芯片之间移动得更快。 但interposer本身也会超过reticle的尺寸，这时候就需要用到stitching。做法就像拼瓷砖：一块一块曝光，然后精确对齐，拼成一个整体。难点在于精度控制，边界一旦对不齐，连线就会出问题。 这种方式只适用于对精度不那么敏感的结构。像CPU、GPU这类逻辑芯片，对时序的要求极高，任何纳米级误差都可能影响性能，所以不能用stitching。interposer因为只是布线层，没有复杂逻辑，可以容忍这种拼接带来的误差。 围绕连接这件事，行业逐渐形成了cowos和emib两种不同的实现路径。一种是做一个统一的大平台，把所有芯片放在同一块interposer上，连接集中在这层完成，带宽能力很强，但成本也高。另一种是不做大底板，只在需要高速连接的地方嵌入一小块桥接结构，按需提供带宽，结构更灵活，制造压力也更小。 在AI训练场景下，模型规模大，HBM带宽成为关键，整个平台需要维持极高的数据吞吐，这类设计更依赖大面积interposer。 但推理场景的约束不一样，更关注成本、延迟和并发，带宽需求往往集中在局部，不需要整个平台都维持极致带宽。这时候，把芯片拆成多个模块，再用局部高速连接拼起来，会更合适。 这也是EMIB这类方案更容易在推理芯片和ASIC里出现的原因。它不需要一整块大interposer，而是在关键位置提供高带宽连接，可以把计算、缓存、IO等模块分开设计，再按需组合。这样的结构更容易控制成本，也更有利于根据不同业务场景做定制化调整。对云厂自研芯片来说，这种灵活性很重要。 当然，推理并不完全不需要高带宽。在一些大模型推理场景里，HBM依然重要，对应的封装方案也会更接近训练芯片。但在更广泛的推理需求中，成本和规模才是核心约束，这使得模块化和局部互连的价值变得更高。 站在26年一季度末看未来，AI算力的扩展路径其实已经很清晰了。不是把单个芯片做得越来越大，而是把计算拆开，再用更高带宽把它们连接起来。芯片本身的尺寸被reticle锁死了，系统的规模则由连接能力决定。 免责声明：本文非投资建议dyor

🚀 AI 芯片新贵 Cerebras Systems， 将在开盘撮合完成后， 由 MSX 同步 Nasdaq 节奏上线现货交易。 “英伟达挑战者”， 今天正式上桌。👀 公告详情👇 #MSX# #麦通# #链上美股用麦通# #CBRS# #AI#

$AVGO 是AI芯片的龙头。但历史告诉你，真正暴富的人买的是龙二 $MRVL 先说一个关于半导体行业的反直觉规律： 在一个严重缺货的市场里，获利最大的往往不是龙头，而是那个追赶中的龙二。（Herman老师分析intel观点我觉得说的很好，也同样非常适用于 $MRVL) 理由很简单： 当产能严重不足，买家再也无法只依赖龙头一家供应商。他们开始把订单给原本觉得"不够好"的替代者。而这个替代者，突然发现自己的产品以前没有人要，现在成了香饽饽——价格可以谈，条款可以谈，一切都变了。晶圆缺货时，原本没有人愿意把订单给Intel的客户，开始认真研究18A了。 那么，在AI定制芯片这个正在快速缺货的赛道里，获利最大的龙二会是谁？ 我的答案是 $MRVL 。 1. 先理解结构 AI芯片市场分两层： 第一层：通用GPU Nvidia统治，没有任何人能挑战。H100、B200、Blackwell——超大规模云厂商需要它们，别无选择。 这层市场已经被充分定价了。Nvidia市值5.7万亿，没有人会漏掉这个机会。 第二层：定制ASIC（专用AI加速芯片） 这是一个完全不同的故事。 每一家超大规模云厂商都在开发自己的专用芯片： Google有TPU（张量处理器），Amazon有Trainium（AI训练）和Inferentia（推理），Meta有MTIA（AI推理加速），Microsoft有Maia（Azure AI加速）。 为什么要自己开发芯片？ 因为通用GPU虽然强大，但它服务所有人，没有为特定工作负载优化。自研芯片可以针对自己的模型架构和推理需求精确设计，功耗更低，成本更低，效率更高。 这是一个不可逆的趋势——超大规模云厂商越大，自研芯片的动力越强。但有一个关键问题：这些云厂商需要设计合作伙伴。芯片设计是极其复杂的工程，需要有人懂SerDes，懂先进封装，懂chiplet集成，懂供应链——不是随便一家公司能做到的。 全球有能力承接超大规模云厂商定制ASIC设计的公司，只有两家： $Broadcom，和 $Marvell。 2. AVGO vs MRVL：龙头和龙二的真实差距 先看数字： Broadcom在ASIC市场占约55-60%的份额，与Google的TPU合作锁定到2031年，客户包括Meta、OpenAI等顶级厂商。Marvell约占15%的份额，排名第二Broadcom领先是事实，毫无争议。 但有几个数字值得认真对比： AVGO MRVL 市值 $2万亿 $1,470亿 ASIC市占 55-60% 15% FY26AI营收 $200亿+ $96亿 Forward PE 31倍 36倍 Broadcom在定制ASIC市场记录了约$200亿的AI总营收，而Marvell的AI相关营收约$96亿。 从市值角度：AVGO的市值是MRVL的13.6倍，但ASIC市场份额只是MRVL的4倍，AI营收只是MRVL的2倍。这个不对称，是MRVL存在的核心机会。 3. MRVL独特的地方：两场战争同时押注 这是我认为最关键的一点，也是MRVL和所有其他AI芯片公司最本质的区别。 MRVL同时押注了两个互相独立的万亿级叙事： 叙事一：定制ASIC——去Nvidia化的最大受益者 Marvell的数据中心部门FY2026增长46%，超过$60亿，管理层指引FY2027同比再增约40%。定制芯片年化营收已达$15亿规模，两个AI加速器项目处于高产量阶段，第三个超大规模客户合作正在进行。 Nasdaq 最重要的一个进展： 2026年4月，Google被报道正在与Marvell进行深度谈判，共同开发内存处理单元和下一代TPU，这正是Google此前几乎完全交由Broadcom负责的工作。如果谈判成功，Marvell将成为AI行业最具战略意义的芯片项目之一的核心设计伙伴。 这是什么意思？ Broadcom和Google的TPU合作锁定到2031年——这是Broadcom的护城河，但不是MRVL的天花板。Google开始和MRVL谈，不是要取代Broadcom，而是要建立第二供应商。这正是"缺货时代，落后者获利"的经典逻辑。 当TPU的设计需求超过了Broadcom单独能服务的上限，Google开始把部分项目分给MRVL。 这一单谈成，MRVL同时拥有Amazon和Google双超大规模客户锚定——三个超大规模客户（Amazon、Microsoft、Google）大幅降低了单一客户集中的风险，给市场提供了更清晰的多年营收增长路线图。 叙事二：光互连DSP——AI集群神经系统的命门 MRVL是目前唯一同时覆盖定制ASIC设计、1.6T光学DSP、硅光子技术（通过Celestial AI收购）和CXL交换的全栈公司——这是任何单一竞争对手都无法复制的护城河。 光互连DSP是什么？ 当GPU和GPU之间需要通信，数据需要在光纤里传输。但光纤里走的是模拟光信号，计算机需要的是数字信号。DSP（数字信号处理器）就是这两个世界之间的翻译器——它把数字数据编码成光信号发出去，再把收到的光信号解码成数字数据。 MRVL的PAM4 DSP是全球800G和1.6T光模块的核心芯片之一。光互连业务的需求与AI集群的互连基础设施同步扩张——每一个上线的AI集群都需要完整的互连协议栈，不需要等待GPU的供应情况。 这是最关键的逻辑： GPU供应有时候是稀缺的，但光互连不等GPU——只要数据中心在建，只要AI集群在运行，光互连就需要。 MRVL的DSP是一个和GPU并行运行的独立需求，不是GPU需求的影子。 4. 我自己的判断：为什么MRVL的故事比AVGO更有弹性 AVGO是龙头，MRVL是追赶者。 但在这个特定的历史时刻，追赶者的弹性更大，原因有三： 原因一：基数效应 AVGO已经是$2万亿市值，要翻倍需要成为$4万亿的公司。MRVL只有$1,470亿，翻倍只需要$2,940亿——和AVGO现在市值的15%相当。同样的资金流入，对MRVL股价的推动效果是AVGO的13倍以上。 原因二：Google的变量 AVGO和Google的合作是锁定的，这是护城河，但也意味着它的上行惊喜已经被充分定价。MRVL和Google的谈判还没有正式宣布——这是一个尚未被市场定价的潜在催化剂。如果Google正式宣布，MRVL立刻拥有Amazon+Google双超大规模客户，ASIC市场份额从15%向25%+跳升的路径被打开。 原因三：两个叙事不相关 AVGO的核心护城河是ASIC和VMware软件。 MRVL的两个叙事——ASIC和光互连DSP——是完全独立的业务。 ASIC受益于去Nvidia化，光互连受益于AI集群扩张。两个独立的增长引擎，互相不依赖，互相不替代。 MRVL在多个AI基础设施顺风中同时暴露：定制芯片、光互连、数据中心网络和更广泛的超大规模资本支出周期。这种在AI主题内的多元化暴露，使它成为纯粹的GPU标的（如Nvidia）的有吸引力的补充。 5. 估值合理吗？ $MRVL：Forward PE 36.4倍，市值$1,470亿。 $AVGO：Forward PE 31倍，市值$2万亿。 $MRVL的Forward PE比 $AVGO略高，但增速也更快： $MRVL FY27营收预期：约$110亿，同比增速约40% $AVGO FY27增速约25-30%。PEG（PE/增速）： $MRVL：36.4 ÷ 40 = 0.91, $AVGO：31 ÷ 27 = 1.15 PEG低于1都算便宜。 用PEG来衡量，MRVL比AVGO便宜约20%。 而且MRVL有Google催化剂这个尚未被定价的变量，AVGO没有。如果Marvell股价涨到$400，需要数据中心营收FY27超过$90亿，Google ASIC合同正式宣布，自定义硅年化营收达到$30亿。在这些条件下，ASIC业务40倍Forward EV/EBITDA，光互连业务20倍EV/Sales。 我觉得2027年是很有可能达到的，这还是在理性的估值下，如果是ai融涨疯牛选择忽略估值的话，如果NVDA到360分析师预测最高，也就是8.8T, 我预测8-10T，那么AVGO会到3-4T, MRVL到500B-1T都问题不大。 6. 三个需要追踪的关键变量 变量一：Google ASIC合同的正式宣布 这是目前MRVL最大的潜在催化剂。谈判已经在进行，但没有正式宣布。每过一个季度没有宣布，市场会稍微失去耐心。但一旦宣布，估值逻辑发生质变。 变量二：1.6T DSP的市场份额 Marvell已经开始出货1.6T PAM DSP，基于5纳米工艺，并推出了下一代3纳米版本，将光模块功耗降低超过20%。 800G向1.6T的迭代是MRVL DSP业务的下一个量子跳跃。如果MRVL能在1.6T时代维持甚至提升市场份额，光互连业务的营收会非线性增长。 变量三：Celestial AI的硅光子整合 MRVL收购了Celestial AI，进入硅光子领域。这是CPO时代最关键的技术平台——把光学引擎直接集成进芯片封装。如果MRVL能在CPO时代把DSP和硅光子整合成一个完整的解决方案，它的价值会远超现在的定价。 7. 最终判断：MRVL是这轮AI牛市里最干净的不对称机会 AI芯片市场分三类公司： 第一类：Nvidia——已经被充分定价的龙头。故事最好，估值最贵，上行惊喜空间有限。 第二类：纯ASIC公司（AVGO）——护城河深厚，但增速放缓在定价中。Google TPU锁定到2031年是确定性，也是上行惊喜的天花板。 第三类：MRVL——两个叙事都在爆发，Google催化剂未定价，市值基数小。 这是不对称机会的经典形态， 下行有Amazon锚定，有光互连稳定收入，不会归零，上行有Google合同宣布+CPO爆发+ASIC市场份额提升，估值可能从$1,470亿走向$5,000亿+。 $MRVL也是我重仓持有的标的之一，短期technical角度今天收长上影线，日线级别调整要来，加仓机会在第一目标165，第二目标140。如果给机会到140补那个缺口，我仓位加满（图1）。 总结：回到那个反直觉的规律：缺货时代，落后者获利最大。 ASIC市场正在缺货——Broadcom一家根本无法满足所有超大规模客户的定制需求。光互连正在缺货——AI集群每季度都在扩张，DSP的需求只增不减。MRVL是这两个缺货赛道里，那个正在被需要的追赶者。 历史一次次证明：当产能不足、供应商只有一两家的时候，第二名是最好的弹性高的投资标的（Nvidia和Amd，TSMC和Intel。） 因为所有人都开始认真研究它了。 #MRVL# #Marvell# #AVGO# #Broadcom# #ASIC# #定制芯片# #光互连# #DSP# #Google# #Amazon# #Nvidia# #AI芯片# #半导体# #美股# #龙二补涨# #CPO# #硅光子# #AI基建# #USStocks# #AIStocks# #数据中心# #去Nvidia化#

最近提交ipo的ai芯片的新宠Cerebras火遍硅谷。 其芯片在小模型场景下，其推理速度最高可达 H100 的 20 倍；而超大规模模型（如 400B 参数量级），Cerebras CS-3 系统的单用户响应速度约为 B200 的 2.4 倍 那么cerebras究竟是如何做到的呢？ 它是否会成为英伟达杀手呢？ 我们需从算力演进的本质开始。 AI算力的演进，正在从“算力本身”转向“通信与系统结构”。在这条演进路径上，Cerebras Systems提供了一种完全不同的答案：不是优化分布式，而是尽可能消灭分布式。 一、两条路线：消灭通信 vs 优化通信 当前AI算力本质上分为两种架构哲学：一条是以NVIDIA为代表的路线： 多芯片（GPU），高速互连（NVLink / CPO），scale-out（横向扩展） 另一条是Cerebras路径：单芯片做到极限（wafer-scale） 片内网络替代跨节点通信，scale-up（纵向放大） 核心区别是：一条在解决“如何连接更多芯片”，另一条在解决“如何不需要连接”。 二、为什么这条路现在才成立 wafer-scale并不是新概念，80年代就有人尝试，90年代商业化失败。原因是： 良率无法承受 没有容错机制 软件无法支撑 行业因此形成共识：小die + 高良率 + 分布式。 Cerebras的突破在于三件事同时成立： 1）容错机制工程化 2）片上网络成熟 3）AI workload匹配（高并行，强同步，通信主导） 本质变化是：从“完美硬件”转向“可容错系统”。 三、性能对比：单点极限 vs 系统扩展 在通信层面，两条路线的优劣非常清晰： 1）片内通信 Cerebras：纯片内 → 延迟最低、能耗最低 CPO：仍有光电转换 → 单点效率：Cerebras更优 2）系统扩展 Cerebras：一旦跨芯片 → 回到通信问题 CPO：带宽可持续扩展 → 系统能力：CPO更优 3）功耗结构 Cerebras：单机功耗极高，但通信极省 GPU+CPO：单点功耗可控，系统效率更平衡 结论很明确： Cerebras赢“单机极限”， CPO赢“系统规模”。 四、适用场景：谁该用cerebras 判断标准可以简化为三个问题： 1）通信是否是瓶颈 2）任务是否可集中 3）结构是否规则 因此，高度适用于大模型训练（dense模型），超长上下文，及部分HPC（PDE、流体等） 这些任务的共性是强耦合 + 高同步 + 高带宽 部分适用于大模型推理（低并发），图计算（结构复杂时优势下降） 而不适用于CPU（通用计算），高并发推理，移动/边缘芯片，实时系统 这些系统的共性：不规则 / 高并发 / 低延迟 五、是否会变成主流 尽管Cerebras在特定场景极强，但主流不会走这条路，原因是： 1）物理约束：功耗密度；信号延迟→ 容错解决不了这些问题 2）经济性：小die良率更高；chiplet更灵活 3）产业路径：TSMC等体系优化方向是模块化，多客户复用而不是超大单体 4）需求侧变化：推理占比远高于训练，多任务、高并发成为主流 六、cerebras的意义 与其说wafer-scale尺寸是重要的趋势，不如说容错设计是会被广泛吸收的哲学 未来可能会出现chiplet级容错，封装级绕路 核心变化是单个硬件不再需要完美，系统负责兜底。 回到最初的问题：Cerebras会不会成为NVIDIA的“杀手”？ 答案其实已经很清楚。 它确实在一个关键点上击中了GPU体系的软肋——通信。但行业的选择，并不是非此即彼，而是多个技术突破同时采用：更强的互连、更低的通信能耗、更高的系统级效率。 因此，更准确的判断是Cerebras不是英伟达的杀手，而是英伟达及所有芯片公司可借鉴的最佳实践。 免责声明：本人持有文中提及的标的，观点必然偏颇，非投资建议，投资风险巨大，入场需极度谨慎 （图：一个cerebas芯片）

昨天我说： 大人物在谈 AI 芯片 大资金在囤 ETH 散户在讨论哪个 meme 能涨 今天剧本演到第二幕 美国批准阿里、字节、腾讯、京东 采购英伟达 H200 AI 芯片 利好落地前 Hyperliquid 上有人提前做多阿里巴巴合约 现在浮盈 25% 利好落地后 阿里港股拉升 字节估值预期上调 英伟达股价新高 链上同时发生： 某主力多头止损 7900 万美元 麻吉 ETH 多单距清算线 47 美元 BTC 跌破 79k 又拉回来了

AI 热潮，没想到卖味精的火了。 今年上半年，日本味精公司味之素，因为涉及 AI 芯片供应链里的一个关键材料，被市场盯上。 这个材料叫 ABF 增层膜，它不是味精的副产品，而是味之素公司利用自身，在氨基酸、树脂和材料化学上的积累，做出来的一种半导体封装材料。 它被用于高性能 CPU、GPU 和 AI 加速器的封装基板里，作用是做复杂电路基板，之间的绝缘层。而随着，市面上的芯片，封装基板越复杂，对 ABF 需求就越大。 根据 Palliser 的估算，味之素在这种，用于半导体封装基板的市场，占有超过 95% 全球份额。这导致该公司，一下从味精赛道，被定义为了 AI 半导体关键材料供应商。

今天芯片圈最大的新闻，莫过于Gerard在创立Nuvia CPU被高通收购五年之后，重新出发，新创立了ARM CPU公司，名字也跟之前非常像，叫Nuvacore 现在这个时间点做数据中心CPU，确实是赶上了CPU十年来最好的时代: AI agent带来CPU短缺潮已经经隐隐浮现，AWS多个客户都提出要包揽所有Graviton ARM CPU产能 ------------ 这个消息对硅谷的芯片打工人吸引力是巨大的，Nuvacore这次的阵容都是功成名就的明星阵容，以前Nuvia创始团队重新集合，拿了红衫的投资，做面向 AI 基础设施/agentic computing 的通用ARM CPU。当年还是一个尚未完全被验证的大方向都能大获成功，而现在ARM CPU服务器正在风口浪尖上，前景和想象力和2019年Nuvia比起来大了太多了 上一次Gerard把Google，苹果platform architecture组的架构大佬挖了好多过去，这次的号召力只会强得多，240m的融资，已经验证过的路径和创始团队，肉眼可见的下一个增长风口，一定会让Nuvacore成为湾区最热门最受追捧的芯片startup，没有之一。毕竟这是一个肉眼可见能财富自由而且风险收益比极好的机会 ---------- 遥想当年Nuvia第一代CPU的发布赶上苹果M2时代，还是挺震撼的，Nuvia让高通在一年的时间CPU跑分进步了整整三代，单核跑分从2300变成3200，竟然超过了苹果M2 max一大截 可惜Nuvia Phoenix core从发布到最后上市拖了太久太久，中间苹果把牙膏挤爆了连着上市了M3/M4，于是Nuvia CPU上市之后从跟M2比较变成了跟M4比较，从期待中的C位变成背景板了 当年Nuvia的眼光非常超前，在2019年ARM CPU服务器市场占有率几乎为零的情况下，就是想从零开始打通这个市场，2021年被高通14亿美元收购之后，高通也给了无限的资源支持，扩招力度很大，给的薪水都是市面上最高一档的。 可惜大环境在2022年恶化的很快，加上高通的管理层战略眼光实在太差太短视，在业界ARM服务器生态都开始有起色的时候，为了股价节约开支，竟然再一次把自家的Nuvia CPU 服务器团队解散了（算上2015年已经解散过一次ARM服务器团队） 直到2025年，Nvidia的Grace ARM CPU都已经发布四年了，Vera ARM CPU都已经自研好久了，Amazon的ARM CPU Graviton都快占据CPU服务器新出货的50%了，高通才后知后觉谨慎的重启ARM服务器项目 所以这次Gerard从高通的高管位置把之前的创始团队拉出来自己干，可能是因为高通高层战略眼光实在太差屡屡错过机会，上次Nuvia想做ARM服务器，高通的承诺也因为大环境恶化没做数，结果被收购之后被高通取消了项目直接改做了laptop芯片和手机芯片 加上高通今年在手机销量上因为内存和存储历史级的巨额涨价，可以预见要受到重创(市场萎缩30%)，能拿出的扩张预算有限，在高通能拿到的资源是受到掣肘的 而在创业公司里比在 Qualcomm 这种大平台里更容易拿到足够快的决策速度、团队纯度、产品定义权和资本叙事，于是选择在窗口已经被验证时重新集结老班底 但更可能因为，AI时代的CPU前景想象力真的太广阔了，完全值得重新投入一次，不是Gerard变了，而是外部市场变了 ------------------------ 进入2025年之后，AI agent的出现，隐隐让CPU重新变成了瓶颈 CPU服务器重新步入增长轨道，而且潜力巨大，有好几个因素： 1. 随着推理时代的到来，GPU演化到针对推理的系统级新架构，CPU 是永远在忙的总指挥orchestrator, 因为要追求token throughput，所以异构计算阶段变多 + 批处理数量batch越来越大，scheduling/routing/data flow复杂度变高，对orchestration要求也变高 所以在系统级异构推理架构里，AI加速器和GPU在CPU：GPU的配比上，也变得更为激进，从以前的1：4到Grace Blackwell的1：2，以后是很有希望达到1：1的比例的。Google TPU配Axion，Amazon Tranium配Graviton，Nvidia Rubin配自家Vera CPU 这条在我的去年11月半导体年终回顾写过，基本上在2026年成为了共识，虽然这部分主要是各家AI 芯片自研，并不是纯粹的CPU服务器，其实不算是外部CPU服务器的机会 2. 也是同一篇年终回顾里写到的： 从CPU视角去看agentic workload，routing和工具处理都在CPU上，如果把常用的agentic框架做profiling，比如SWE-Agent, LangChain, Toolformer，CPU最长可以占到90%的E2E端到端延迟，throughput瓶颈也更多的卡在CPU，CPU甚至能耗也超过了总能耗的40% Agentic AI目前是一个CPU瓶颈更多的事情，Agent管理很多个CPU，再加上agent经常要开sandbox，很可能会成就CPU需求的新一波回暖 现在回看去年写的这个逻辑，潜力是非常大的。但其实年初可能并没有很大规模发生，年初的CPU增长和各家渲染的CPU短缺潮和这个逻辑暂时关系不大，更多可能是前几年的capex投入GPU的比例太大，造成传统CPU服务器投入不够，所以需求上升是一个回补之前传统服务器投入不够的部分。 但到了下半年甚至2027，agent会开始更广泛的铺开，比如智能导购和客服，已经占到了Amazon去年年底100万CPU采购的相当部分比例，这部分的增长是很快的 前两个逻辑，基本上是今年主流叙事在讲CPU潜力的共识，但是我的感悟是，还有另外两个逻辑被低估了： 3. 造成CPU服务器潜力更大，更长线的主逻辑，可能和agent本身没有直接关系，而是code agent带来的副产物： coding门槛和速度的大幅优化，让“构建软件 + 连接软件 + 调用软件 + 自动化软件”这整件事便宜了一个数量级，Jevons 悖论在software供给端的展开，最终把世界推向更高的软件密度和 API 密度，这直接带来了CPU传统workload的线性上升 从2025年年底开始，coding agent迎来了质变，Claude code迎来了爆发式增长，三个月的token营收增长了三倍，那么导致的下一步必然是Code量的十倍增长,以及App数量的巨量增长 即便是在大厂，每天1m token消耗只能算是个平均水平，人均coding量必然是翻倍的（小厂就是翻十倍了），code供给量暴增，不会只停留在 repo 里，而会逐步变成更多长期运行的软件资产，长期存活的feature变多，product变多，microservice变多，API变多 长线来看，App/API所有的生产成本和生产周期会变成原来的10%，API实现极大富足。那么API的Usage就会大量的上升,这就会造成传统CPU Workload或者说CPU Seconds大量的上升，这甚至和agentic没有直接关系 时间维度上，这个逻辑并不是短期性质，Claude code的爆炸是这几个月刚发生的事情，那么产品上线，microservice，api上线，可能都要向后延迟。当软件变便宜，社会不会少用软件，只会把更多事情软件化 所以也许到下半年甚至更久才会看到，传统cpu云的需求又莫名其妙增加了，表面上看，甚至和AI agent没有直接关系 4. CPU是一个技术上很难通缩的东西，不像内存/存储有很多压缩算法会降低单任务对存储的用量，CPU workload增长转化成硬件需求增长是实打实的 比如说kvcache其实每年都有各种压缩技术出现，老的压缩技术比如kvcache的multi-head它会share一个head（GQV），这个大概会相当于4倍的压缩，再比如说去年turboquant这个技术也会新带来几倍的压缩。然后加上数据精度从FP16到现在的下一步要到FP4，精度的下降都会带来kvcache的压缩，从而带来存储方面的技术通缩。 但CPU是一个技术层面上通缩量很小的事情，目前任何的agentic的cpu workload（CPU seconds）增长都是硬件需求增长，它通缩的方面只有每年每一代跑分提高的10%到15%。如果说另外通缩因素，比如云的五倍六倍的超卖会不会影响？不会，因为它一直是超卖的，所以说超卖/利用率低这个CPU技术通缩的因素不会继续扩大了，每个增长的CPU seconds都是不怎么带打折的硬件线性增长 ARM的指引是CPU的供需缺口可能会到30%以上，这几个原因的叠加，加上AI服务器对CPU服务器产能和订单的挤压，可能会让缺口更大，各个hyperscaler的反应可能是会滞后的 ------------------ CPU整体需求潜力增长的同时，ARM服务器CPU也赶上了历史上最好的时代： Hyperscaler为了节省成本，接近50%的新增传统server CPU都是ARM，Google的Axion，Amazon的Graviton，Microsoft的Cobolt，Graviton甚至2026年的产能已经全部卖完，瓶颈成了产能 Google TPU配Axion，Amazon Tranium配Graviton，Nvidia Rubin配自家Vera CPU，这部分CPU为什么会集体转向ARM，除了成本因素之外，也因为推理系统为了追求token throughput，batch越来越高越做越复杂，自研ARM CPU以及系统性软件硬件的co-design会更方便，比如Nvidia是Dynamo去控制Vera和Rubin之间的协同 Nuvacore的规划上来看，不仅仅满足于做IP，也要做成品，因为在招聘网站上出现了validation engineer的职位 但是这次Nuvacore面临的挑战也不小：起步太晚了，无论是市场上，还是技术上，竞争都激烈了很多。CPU服务器和七年前比，已经复杂了很多，已经不再是单片CPU的竞争，而是rack系统级别的复杂度 现在开始做2028~2029年上市的CPU，要做到rack级别有竞争力，规模要大很多，基本上要几十个chiplet，500+个core拼起来，还要考虑如何适配AI agentic workload，工作量比以前明显要大的多，对一个startup的挑战比七年前也大得多 ---------------- 上次Nuvia在成立两年之后成功的以14亿美元出售，这次市场热度比五年前高了一个数量级，Nuvacore之后的路会怎么走呢？ 如果是被收购路线，其实买家可能比五年前比并没有更多，这五年里，Google有了Axion，微软有了Cobalt，Amazon有了Graviton，Nvidia自研的Vera CPU已经成型，连ARM也打破了35年来只做IP的常规，开始做自己的AGI CPU芯片 最有可能的是Softbank系，softbank已经在ARM CPU服务器生态上布局深耕了多年，65亿美元收购了Ampere，再收购Nuvacore是很正常的事情，这个市场想象力足够大 其他的选择也可能是Meta，因为几家互联网公司里，只有Meta的silicon house没有稳定可靠的CPU服务器，有限的资源在MTIA都做AI加速器去了 但是Meta的问题在于稳定性极低，决策每个月都在变化，注意力非常短期化，项目随时取消，对Nuvacore来说完全无法兑现潜力，是一个非常糟糕的买家 但总体来说，Nuvacore的选择肯定比五年前宽了太多了，对ARM CPU服务器的潜力大家的共识都很明确，融资的难度要小很多，自己运营扩张起来，阻力比以前小很多，合作伙伴的配合程度上也因为未来预期，会容易很多 完全可以自己做大到比Nuvia当年更大的规模再考虑出路，根本不着急卖

大型科技公司提议出资支持 SK 海力士芯片扩产，以应对 AI 芯片短缺 SK 海力士是 AI 数据中心高带宽内存（HBM）的主要供应商。由于 AI 需求导致供应紧张，该公司正收到大型科技公司提出的不同寻常的投资方案，包括为其韩国龙仁晶圆厂的专用生产线，以及价值数百万美元的 EUV 光刻设备提供资金支持。 在创纪录的 AI 利润推动下，SK 海力士的产能已经被完全预订。公司正在谨慎评估这些交易，因为它们既可能锁定长期供应合同，也可能让公司过度绑定特定买家。 三星和美光等竞争对手也面临类似洽谈。由于晶圆厂建设周期长达数年，供应短缺仍在持续，推动 SK 海力士股价今年上涨 154%，创下历史新高。

华为新芯片销量激增，英伟达竟在中国市场陷入停滞。 金融时报消息，受中美出口管制下，英伟达在中国的市场份额明显受阻，这让华为 AI 芯片销量激增。 目前包括字节跳动、腾讯、阿里在内的互联网大厂，正竞相向华为追加订单，主要为华为新 AI 芯片 950 PR。 这也让华为，今年 AI 芯片预计收入达到 120 亿美元。 同时他们打算，在年底推出 950DT 的升级版本，加速追赶英伟达。