TrendForce: AI晶片封裝突破光罩極限，CoWoS-L穩居先進封裝主流至2028年 TrendForce指出，AI晶片持續擴大封裝面積，2.5D技術成為關鍵。TSMC的CoWoS-L雖面對Intel EMIB-T競爭，但憑技術成熟度與良率優勢，預估至2028年仍是AI晶片主流封裝方案。 2026年NVIDIA高階GPU出貨估年增約30%，並推高用量的GB/VR機櫃方案；AMD下半年力推MI400/MI450。CSP自研ASIC以Google TPU v7動能最強，AWS下半年邁向Trainium v3；Microsoft、Meta仍以GPU為主，ASIC量能較小。 過去AI server多用CoWoS-S，以矽中介層整合HBM與運算晶片。晶片面積擴大、HBM數量增加後，矽中介層面臨光罩與物理極限，需改用曝光倍數更大的CoWoS-L，並嵌入矽橋提升彈性。CoWoS-S可整合2顆SoC/Chiplet加8顆HBM，仍獲Maia 200等採用；需更多晶片與HBM時則用CoWoS-L。NVIDIA、AMD已採用，Meta MTIA 400於2026年量產，AWS、Microsoft估2027年導入。 CoWoS-L因中介層更大、成本更高，加上TSMC產能吃緊，Intel EMIB成為備選。EMIB減少昂貴中介層、成本較低，但受載板佈線密度限制；Intel正強化L/S、microbump，並推EMIB-T導入TSV縮短路徑。Google估2027年導入EMIB-T，AWS也在測試。整體來看，考量成熟度與良率，CoWoS-L至2028年仍居主流。

#英特尔# EMIB-T技术预计2027年量产 成本较 #台积电# CoWoS 大幅降低五成 英特尔近年来持续强化先进封装布局，其EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）正逐步获得越来越多外部客户关注，并成为Intel Foundry的重要竞争优势之一。 EMIB可与Foveros等技术协同，支持2D、2.5D及3D Chiplet异构集成，在系统层面兼顾成本、功耗、带宽与设计灵活性。 作为一种基板嵌入式硅桥技术，EMIB无需传统2.5D方案所依赖的整块硅中介层，仅在高速互连区域嵌入局部硅桥，从而减少硅面积和制造成本，同时实现高密度、低延迟的芯片间互连。 CoWoS是"整块硅高速公路"，EMIB则是"按需修建立交桥"——只在真正需要高速互连的位置使用硅桥，因此更具成本优势和Chiplet设计灵活性；而Foveros则进一步补足了3D垂直堆叠能力，使Intel形成了"EMIB（横向）+Foveros（纵向）"的完整先进封装体系。

AI 芯片背后的封装战争：AMKR 安靠 vs ASE 日月光，谁能吃到台积电 CoWoS 外溢红利？OSAT 封装双雄对决... 今天这期视频近 40 分钟时间，详细拆解 AI 芯片背后的封装产业链，从底层技术原理，到上层产业链公司以及投资逻辑，欢迎大家一起学习讨论。 视频包含如下内容： - AI 芯片底层制作过程 - 封装到底解决什么问题？ - 台积电 CoWoS 先进封装技术版图 - 封装行业的卡位瓶颈 - 多维度拆解对比 AMKR 安靠 vs 日月光 ASE - 对应投资布局框架

創意電子（GUC）2026年9月22日宣布，採用台積電N2P（2奈米）製程與CoWoS-L封裝的HBM4E PHY與Controller IP已完成設計定案，並獲客戶AI ASIC採用。該IP延續已通過矽驗證的N3P 12Gbps HBM4基礎，在所有操作條件下將傳輸速度提升至16Gbps，並強調高功耗效率與超小面積。GUC以專有interposer佈線優化訊號與電源完整性，可支援多種CoWoS架構。 為因應3D SoIC，GUC另提供SoIC-X用face-up版本，整合TSV以支援I/O與向上層晶片饋電，建立3D堆疊連接路徑。該IP亦延續HBM、GLink、UCIe產品線，並整合proteanTecs互連監測，提升測試可視性與實際運作可靠度。 技術長Igor Elkanovich表示，HBM4E可顯著提升新一代AI加速器頻寬與系統效能；結合face-up HBM、face-up UCIe與GLink-3D，GUC可提供完整3D SoIC介面方案，協助客戶整合HBM、chiplet與3D堆疊。

最近我越来越认为，EMIB-T 会比 14A 更早成为英特尔 Foundry 被商业化验证的一块业务 > 产业链的信号正在变密集 5 月 29 日，联发科公开确认同时支持台积电 CoWoS 和 EMIB；EMIB 正被考虑用于联发科为 Google 开发的定制 AI 芯片 6 月，Counterpoint 的供应链调查称，Meta 要求下一代项目提供包含 EMIB-T 的双封装方案，Google TPU v9t 也计划采用 EMIB-T 9 月 2 日，韩国媒体又传出 Broadcom、Meta 正在评估 EMIB，Google、NVIDIA 也表现出兴趣；SK 海力士据称已经拿到 Intel EMIB 基板，评估 HBM 与系统芯片共同封装 > AI 客户正在认真寻找 CoWoS 之外的第二套先进封装方案 背后有明确的动机，也是我们说过很多次的 > AI 供应链正从追求极致效率，转向愿意为供应链冗余付费 英特尔确实有机会接住这部分需求。EMIB 从 2017 年就已经量产，今年展示的 EMIB-T 已经做到 120×120mm、超过 9 倍光罩面积，并支持 HBM4E 和 UCIe；New Mexico 也已经有先进封装产线 >> 时间窗口很窄，英特尔必须赶在 CoWoS 产能缺口明显缓解之前，把 EMIB-T 变成量产订单 台积电预计 CoWoS 产能到 2027 年仍保持非常高的扩张速度；产业链估计随着扩产，CoWoS 供需缺口可能从 2026 年约 20% 缩到年底约 10%，2027 年进一步改善 如果拖到 2028–2029 才真正成熟，届时 CoWoS 自己已经大幅扩产，英特尔现在这个第二供应商窗口的价值可能就没这么大了 Zinsner 给出的时间表是： 2026：客户验证和产能准备 2027 H2：收入开始爬坡 2028：形成稳定业务规模 2029：真正进入规模化阶段 现在最大的变量已经转向良率和扩产速度。按照时间表，2027 H2 开始量产爬坡，正好接上客户 2027–2028 年的新一代 AI ASIC > 但几乎没有延期空间——晚半年，可能错过的就是一整代产品周期 >> 先进封装业务的实际收入和战略意义都很重要 先进封装长期可以成为数十亿美元级业务，单个大型客户甚至可能达到每年数十亿美元收入规模，目标毛利率约 40%、营业利润率约 30% Intel 目前一年营收大约 500 多亿美元，所以如果先进封装未来做到 $5B，已经接近现有营收的 10%；如果进一步做到 $10B，就是接近 20%，而且更重要的是它证明 Intel 能真正从外部 AI 客户身上赚钱 >> EMIB-T 成为数十亿美元级外部业务的情景，我认为还没有被充分 Price in 所以我认为，机会是真的，客户需求也是真的，技术已经达到参与竞争的门槛。2027 下半年开始看兑现 如果客户评估陆续变成量产订单，EMIB-T 很可能成为 Foundry 最早跑出来的一张牌；如果到了 2027–2028 仍然只有评估和有兴趣，那市场现在给予 Foundry 的复兴预期，也需要重新打折 $INTC

$NVDA 每赚1块钱，就有5毛钱流进这 10 只股票： 1. 台积电 $TSM 英伟达每赚 1 块钱，大约有 0.12–0.15 流入台积电。 芯片必须从台积电产线印出来，先进制程和 CoWoS 都卡在这。没有它，后面全部停摆。绑得最死，吸金也最稳。 2. 超微电脑 $SMCI 每赚 1 块钱，整机环节大约能有 0.08–0.12 的生意，超微电脑吃其中一块。 英伟达卖的是芯片，客户买走的是整柜。装机、测试、交付都算在服务器厂头上。芯片涨，柜子订单一起涨。 3. 美光 $MU 每赚 1 块钱，大约有 0.05–0.08 流向美光。 一块高端 GPU 里，HBM 已经贵到不能忽视。全球能做的就三家，美光吃其中一块。GPU 卖得越猛，内存账单越硬。 4. 博通 $AVGO 每赚 1 块钱，组网芯片大约有 0.04–0.06 流进博通。 把成千上万块 GPU 织成一台超级计算机，靠交换和网络硅片。很多时候客户单独买单，但没有这层，英伟达的卡组不成集群。 5. 维谛技术 $VRT 每赚 1 块钱，电源和液冷大约有 0.03–0.04 流进维谛这类公司。 GPU 越贵越耗电、越怕热。没有供电和液冷，机柜就是废铁。英伟达多出货，机房就要多配一套电和冷。 6. 闪迪 $SNDK 每赚 1 块钱，大约有 0.02–0.03 流进闪迪。 卡卖得越多，集群越要堆存储。单笔没台积电、美光大，但跟量走。 7. 美满电子 $MRVL 每赚 1 块钱，大约有 0.02–0.03 流进美满电子。 设计一旦打进机架，后面每出一台柜子都要再买一次。英伟达增长会顺着互连芯片复利往下传。 8. 维斯特拉 $VST 每赚 1 块钱，电这一层大概有 0.02–0.04 的长期账单，维斯特拉吃发电和数据中心供电。 这钱通常不进英伟达采购单，进的是电费和电站投资。卡卖得越多，电越紧，发电商越香。 9. Credo $CRDO 每赚 1 块钱，高速连接大约有 0.01–0.02 流进 Credo。 GPU 再强，连不上就是一堆孤岛。每加一排机架，连接件就多卖一轮。单笔不大，但和出货量绑得很紧。 10. 应用光电 $AAOI 英伟达每赚 1 块钱，光模块大约有 0.01–0.02 流进应用光电这类公司。 GPU 之间搬数据靠 800G 光模块。卡越多，光口越紧。吃的是集群内部的搬家费。 抄英伟达作业！

“AI引爆庞大需求，全球晶圆代工龙头台积电表示，2030年全球半导体市场预估将突破1.5兆美元，规模预计再成长近一倍，其中高效能运算（HPC）占比55% ....... 拉动主要靠 AI/HPC ，这也正是台积电先进制程（3nm/2nm）与 CoWoS 封装需求强劲的核心原因。" - TSMC/ 路透社 目前全球半导体市场规模约在 7,900-8,000 亿美元（2025 年全年），2026 年预计将接近或突破 1 兆美元。- 半导体行业协会（SIA） 2025 年实际/初步数据：约 $792 亿美元（+25.6% YoY），创历史新高，主要由 AI 驱动。-（SIA） 2026 年预测：多个机构预测 $9,750 亿 ~ $1.3 兆美元 不等（WSTS/Deloitte 接近 1T，部分乐观预测更高，受 AI 基础设施拉动）。 - 德勤 目前（2025-2026）HPC/AI 相关占比：已接近或超过 40-50% 的市场收入，特别是资料中心 AI 晶片（含 GPU、HBM 等），已成为主要成长引擎。 AI 晶片本身在 2026 年可能贡献近一半的总收入。 - 德勤 看这些数据，TSMC 的4年后的预测还是偏向保守。 $TSM

#每日導讀# #20260703# #經濟日報# 英特爾傳搶下Google下一代TPU先進封裝訂單，台積電CoWoS面臨分流壓力 台股外資單日倒貨890億元，內資撐盤收斂跌幅至274點 台積電200億美元增資美國亞利桑那廠獲投審會通過 📖 完整導讀 →

早安！7/3 外電綜合整理 - 2330台積電: 美系升目標 美系券商上修到明年底N3／N2 晶圓產出產能為：200kwpm/ 140kwpm。上修明年CoWoS產能至280kwpm。上調明年資本支出至780 億美元。上修26-28年毛利率，尤其後年有望達到67.3%。N2需求暢旺，首年晶圓產出比N3的首年高出45%。預期N2／A16 產能於 2026–2028 年的CAGR有70% 。綜上，上修26-28年EPS至$103/$136/$175，以明年22xPE評價，同步升目標。 - 8299群聯: 美系升目標 美系大行認為2Q報價及出貨趨勢有望由於預期，因Kioxia 提供額外供貨。預估3Q營收季增2成，為全年最高，且毛利率有望優於市場擔憂。產業觀察上，明年依舊吃緊，不過後年的供給紀律列入觀察重點，券商的base case 先假設供給仍維持相當程度的紀律，不過預估供需缺口有縮小。再加上券商的house view 喜歡記憶體原廠，勝於模組廠，故對群聯評等上維持EW，但調升26-28年EPS，以明年19xPE評價，同步升目標。 - 載板產業觀察： 亞系券商強調高階載板需要更高產能，以及設備交期持續拉長，預期高階載板供需缺口至 2028 年將進一步擴大至 30%。AI 加速器目前已占 ABF 總需求的 40%，而且所需產能是一般 PC CPU 載板的 30 倍。而且僅有少數供應商能提供高階載板。券商認為2Q漲價高於預期，且稼動率回升，對該產業重申正向。 #下次會考#

让我选一只美股 AI 半导体的 OSAT 我会选 $AMKR AI 越强 → GPU 越快 → 但需要一种"特殊包装"才能用 → 这种"特殊包装"叫 CoWoS，全球几乎只有 $TSM 能做 → $TSM 自己也忙不过来 → 把一部分外包给 $AMKR 在 CoWoS 链上，AMKR 具体做哪一步： 1. GPU die 制造 → 台积电自己做 2. HBM die 制造 → SK Hynix / 三星 / 美光 3. 硅中介层制造 → 台积电自己做（核心壁垒，从不外包） 4. CoW 段 → AMKR 做（台积电外包出来的） 5. WoW 段 → 台积电自己做 6. 封装 + 测试 → $AMKR AMKR 卡的是第 4 步（CoW）+ 第 6 步（封装测试） 最近的利好： 1. 6月16日 跟台积电签了 10 年长约（5000-9000 亿新台币），10 年长约本身 = 台积电官方"我产能不够"的确认 2. 6月11日 韩国光州 1 万亿韩元扩产，明显是来自台积电的订单大幅增长 3. 2026 Q1 财报：净利润同比 +293% 历史新高 以上仅个人分析不作为投资建议 DYOR～