英特尔 CEO 陈立武透露英特尔重新考虑杀回内存市场，要知道英特尔 1968 年成立之初就是生产 DRAM 的，只不过后来因为竞争问题退出市场。 陈立武还透露英特尔重新考虑将内存与 CPU 堆叠封装，在 2024 年英特尔推出月亮湖系列处理器就封装内存，用户不可更换内存，但这种情况很快被 OEM 抵制，于是英特尔不再堆叠内存。 查看全文：

英特尔计划发行约150亿美元普通股，市场担心短期稀释。 但这背后是： - AI服务器需求火热 - 晶圆厂持续投入与资本开支扩张 台积电7月营收同比大增近45%， 芯片双雄正一起在AI浪潮中加速布局。 #芯片股# #AI半导体#

英特尔拟扩大股票发行募约200亿美元 🤔 $INTC 一下子要在美股抽水200亿美元，华尔街居然还抢着买单，这老牌巨头到底在打什么算盘？ 本来公司只打算发股增发150亿，结果买盘直接爆到1000亿，英特尔干脆顺水推舟把规模抬到200亿，定价在每股95美元附近，相当于折价6.5%左右 虽然股权被稀释了3%多，消息刚出时股价跌了近5%，但相比之前的涨幅，这种高位盘整完全在意料之中 公司偏偏选在这个节骨眼伸手，说白了就几点，趁着股价站高位赶紧拿钱，之前低谷时发股亏大发了，现在借着 AI 热度套现最划算。加上本身债务压力就不小，再借债恐被降评级，去股市拿钱最安全 况且现在的先进封装和代工纯粹是比谁家钱多，连 $GOOGL 和 $ORCL 都在拼命融资储备粮草，手头没现金根本玩不下去 🤔接下来判断： ▶️短线上，95美元大概率是极其坚固的底，毕竟这是顶级机构真金白银砸出来的成本线 ▶️中长线上，就看这200亿能不能换来真正的代工订单。只要能绑紧大客户，这笔钱就是翻盘的柴火 要是业绩支不起来，股本摊薄的痛感才会慢慢显现。不过能引来5倍超额认购，至少说明大资金依然看好 AI 硬件这条赛道 非投资建议 DYOR

英特尔$INTC盘前跌超5%，真正触发市场抛售的是在S-3ASR文件后明确的150亿美元普通股增发。承销商还有22.5亿美元超额配售权，全部执行的话融资规模最高可达172.5亿美元。我一开始把下跌简单理解为增发导致稀释，但看完公告后，觉得还有几层含义值得关注。 第一层是直接稀释。 英特尔目前约有50.43亿股。按97美元附近粗算，150亿美元大约需要发行1.54亿股，股本增加约3.1%；算上超额配售，可能达到3.5%左右。 而且发行价还没公布，承销发行通常要给机构一定折价，在价格和股数落地前，这部分不确定性本身就会压制股价。 第二层是融资信号。 增发并不等于公司价值自动减少3%，因为英特尔也会收到150亿美元现金。真正的问题是：公司为什么现在需要这么多钱，这笔钱又能产生多高的回报？ 公告中的用途比较宽泛，只说用于资本开支、营运资金等一般公司用途，没有对应到具体客户、产能或项目回报。 第三层是现金流和资产负债表。 截至二季度末，英特尔拥有约297亿美元现金及短期投资，长期债务约485亿美元。与此同时，Foundry单季度仍亏损约20.9亿美元。 公司给出的解释是AI需求强劲，需要增加设备、洁净室和基板投资，同时维持投资级信用评级。市场却可能理解成现有现金流还不足以轻松支持下一轮扩产，公司又不愿继续大幅加杠杆，所以选择让股东出资。 第四层是预期重新定价。 此前市场交易的是AI需求、18A和14A、先进封装以及外部代工客户。增发消息出来后，问题变成了为了兑现这些增长，英特尔还要投入多少钱？所以这次下跌，不只是分母变大，更是市场开始重新计算资本回报率。 趁股价上涨后融资，理论上比继续举债更稳健。如果这些资金对应真实的客户需求，并且未来回报率高于融资成本，今天的稀释也可能是合理的。苹果可能是让英特尔敢于继续扩产的重要锚定客户，但150亿美元首先是在给整个制造体系和资产负债表补血。 接下来我会继续关注：最终发行价和股数、资金对应的具体项目，以及Foundry的亏损和自由现金流什么时候改善。

【英特尔将发行150亿美元普通股】 融资用途包括：物理人工智能、专用芯片、先进封装和外部晶圆在内的新兴领域 英特尔：“此次融资旨在进一步助力英特尔把握未来的增长机遇，同时保持稳健的资产负债表，并履行其对投资级信用评级的承诺” 下图是英特尔今年以来与费城半导体指数及标普500的业绩走势

#英特尔# EMIB-T技术预计2027年量产 成本较 #台积电# CoWoS 大幅降低五成 英特尔近年来持续强化先进封装布局，其EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）正逐步获得越来越多外部客户关注，并成为Intel Foundry的重要竞争优势之一。 EMIB可与Foveros等技术协同，支持2D、2.5D及3D Chiplet异构集成，在系统层面兼顾成本、功耗、带宽与设计灵活性。 作为一种基板嵌入式硅桥技术，EMIB无需传统2.5D方案所依赖的整块硅中介层，仅在高速互连区域嵌入局部硅桥，从而减少硅面积和制造成本，同时实现高密度、低延迟的芯片间互连。 CoWoS是"整块硅高速公路"，EMIB则是"按需修建立交桥"——只在真正需要高速互连的位置使用硅桥，因此更具成本优势和Chiplet设计灵活性；而Foveros则进一步补足了3D垂直堆叠能力，使Intel形成了"EMIB（横向）+Foveros（纵向）"的完整先进封装体系。

英特尔实现了15 年来最强营收增长 Q3 指引营收 $158–168 亿 调整后 EPS $0.38 毛利率 42% 超市场预期约 7% 盘后股价也涨了7% CPU 重回 AI赛道了 员工总数 8.23 万，裁员了五分之一 还在增加设备和工厂