NVDA借财报利好，正在狂吸场内流动性。跟BTC先走主升浪，一个套路。它横盘时候，往往才是存储和光模块真正起飞的起点。回想之前的春夏之交的存储拉升行情，NVDA表现的很一般。

【NVDA财报】We expect to grow revenue by approximately 70% in fiscal 2028！！ 英伟达管理层认为FY 28的收入预计可以同比增长70%yoy，远高于高于华尔街的预期45%，半导体反转二阶段开始，就剩下Jackson hole的会议二次确认了。 明天将是半导体空头投降的一天😃

NVDA 财报前市场在 Risk Off ？这逻辑和以前数次 NVDA 财报前的走势反过来了？以前财报前抢跑上涨，财报后 sell the news 股价跌。 不如说是市场仍然在交易 “看空 AI” 的逻辑，大科技的自由现金流、AI 投资回报率，这些问题资金是中性偏空的看法。再加上宏观的不确定性，中期选举、Jackson Hole 会议、美国加拿大贸易战、Anthropic 上市、伊朗问题、40 万亿美元国债等……宏观逆风很多…… AI 硬件、半导体、成长科技股普遍继续走弱，币圈、Biotech 则表现较好。 自从伊朗战争开始以来，大饼 BTC 一直在 6 万上下徘徊，已经有几乎半年时间，利空再多也无法有效跌破，现在快速反弹到近 8 万，Clarity Act 通过的话就可以宣告新的四年周期开启，我买的 BMNR 也在涨。 BioTech 来看，首先看起来 $AKTS 要走出最近底部的盘整了？ $KURA 一直不错，是我的第二大仓位，自从买入以来已经涨了 25% TEM 今天大跌 9%，我之前提醒过几次 TEM 有点涨过头了，属于炒作行情了。希望你没有在 70 的价格追高。文章里有我的目标价。 LQDA 也许 9 月会有专利诉讼结果，最近几天市场有点 Risk Off 这个二元事件，但以现在的价格来算，27 年 2x - 3x 是极大可能。 这两天要写 BioTech Part 3，再加上 Part 4，可能就是一个完整的高质量 BioTech ETF

NVDA 下周财报，现在放风要涨价 good timing ! NVDA Foward P/E 只有 20，如果按照老黄之前吹牛逼的 27 年营收万亿美元，那么 PE 就只有 10……严重低估了…… 但有一些宏观逆风，中期选举在即，AI 股票不适合重仓，小仓位正股还可以

NVDA $777万Bull Call Spread vs $331万ITM Put 机构在8/26财报前多空对轰——买9月$200 Call卖$245 Call，赌财报涨13%到$245； 对手盘直接买$235 ITM Put做空。多空资金几乎完全对等（净差仅$36万），波动率会炸起来，到时肯定有日内的好戏看了。 $NVDA

nvda豪掷15亿预付amkr，是因为先进封装会成为下一个HBM吗？ AI产业每隔一段时间，都会有新瓶颈，然后大家就会想办法解决瓶颈，然后瓶颈就会随着解决方案继续移动。 原因很简单。AI芯片越来越像一个系统。GPU Die数量增加，HBM容量不断提升，Interposer尺寸持续扩大，Chiplet架构成为主流，Package面积和复杂度同步提升。从Hopper到Blackwell，再到Rubin，每一代产品占用的先进封装资源都明显增加。未来GPU出货量增长30%，先进封装需求增长50%-70%将并不令人意外。 这意味着，先进封装开始从制造环节演变为一种稀缺资源。限制GPU出货的不再只是晶圆和HBM，而是整个系统级集成能力。 更重要的是，需求来源正在多样化并快速增长。过去先进封装主要服务于NVIDIA GPU，如今Google TPU、AWS Trainium、Microsoft Maia、Meta MTIA、Broadcom ASIC以及未来越来越多定制AI ASIC都需要先进封装。GPU需求仍在增长，同时新增了一条规模巨大的ASIC需求曲线，两者共同争夺有限的封装能力。 供给端却难以快速释放。先进封装工艺流程及其复杂，包括的CoWoS、Hybrid Bonding、TSV、高精度贴装、超大尺寸Interposer、先进测试和热管理，每一个环节都需要专用设备和成熟工艺。很多核心设备全球供应商数量有限，即使资本充足，也无法短时间完成扩产。 这也是为什么近期越来越多AI公司开始提前锁定未来数年的封装产能，英伟达这次的15亿，很可能只是冰山一角：提前锁定的是未来几代产品的制造能力和供应链优先级。先进封装正在逐渐具备类似HBM长期锁产能（LTA）的产业特征。 在已经拿下tsmc cowos50-60%产能的情况下，英伟达今天如此激进的做法很可能会引起其他市场的玩家恐慌性争相效仿，开始争夺剩下的先进封装产能。 不过，先进封装并不会完全复制HBM行情。HBM的供给几乎集中于SK海力士、三星和美光三家公司，进入门槛极高，供给弹性极低，因此价格和利润弹性异常突出。先进封装虽然龙头仍然集中，但未来参与者更多，TSMC之外，Amkor、ASE、SPIL、Samsung、Intel以及部分中国封装厂都有机会分享增量市场，不同技术路线之间也存在一定替代空间，例如CoWoS、FoCoS、EMIB、I-Cube、Panel Level Packaging以及未来Hybrid Bonding等方案，因此供给弹性整体仍高于HBM。 但先进封装的重要性已经不只是一个制造工艺，而是AI时代最核心的基础设施之一。HBM提供高速存储，GPU提供计算能力，而先进封装负责将所有异构芯片整合成一个可运行的系统。未来随着Chiplet、HBM堆叠、异构计算和系统级封装不断升级，先进封装的价值量和战略地位仍将持续提升。 而封装需求的不断快速提升，将继续拉动封装材料，设备，测试等上下游环节需求的继续大幅增长 免责声明：本人持有推文题及资产，观点充满偏见，非投资建议dyor

NVDA 的 PEG 被压到了 0.3，在我的框架里面，唯一能解释这么被压估值的理由，是存储，如果 NVDA 的 thesis 成立，那么存储的故事也应该成立才对，一条供应端只能走 S 型曲线，一条需求端走指数的曲线。 图二数据显示 DDR5 颗粒的月环比涨幅是 17%，没有任何回撤，比很多人股票收益还高。