nvda豪掷15亿预付amkr，是因为先进封装会成为下一个HBM吗？ AI产业每隔一段时间，都会有新瓶颈，然后大家就会想办法解决瓶颈，然后瓶颈就会随着解决方案继续移动。 原因很简单。AI芯片越来越像一个系统。GPU Die数量增加，HBM容量不断提升，Interposer尺寸持续扩大，Chiplet架构成为主流，Package面积和复杂度同步提升。从Hopper到Blackwell，再到Rubin，每一代产品占用的先进封装资源都明显增加。未来GPU出货量增长30%，先进封装需求增长50%-70%将并不令人意外。 这意味着，先进封装开始从制造环节演变为一种稀缺资源。限制GPU出货的不再只是晶圆和HBM，而是整个系统级集成能力。 更重要的是，需求来源正在多样化并快速增长。过去先进封装主要服务于NVIDIA GPU，如今Google TPU、AWS Trainium、Microsoft Maia、Meta MTIA、Broadcom ASIC以及未来越来越多定制AI ASIC都需要先进封装。GPU需求仍在增长，同时新增了一条规模巨大的ASIC需求曲线，两者共同争夺有限的封装能力。 供给端却难以快速释放。先进封装工艺流程及其复杂，包括的CoWoS、Hybrid Bonding、TSV、高精度贴装、超大尺寸Interposer、先进测试和热管理，每一个环节都需要专用设备和成熟工艺。很多核心设备全球供应商数量有限，即使资本充足，也无法短时间完成扩产。 这也是为什么近期越来越多AI公司开始提前锁定未来数年的封装产能，英伟达这次的15亿，很可能只是冰山一角：提前锁定的是未来几代产品的制造能力和供应链优先级。先进封装正在逐渐具备类似HBM长期锁产能（LTA）的产业特征。 在已经拿下tsmc cowos50-60%产能的情况下，英伟达今天如此激进的做法很可能会引起其他市场的玩家恐慌性争相效仿，开始争夺剩下的先进封装产能。 不过，先进封装并不会完全复制HBM行情。HBM的供给几乎集中于SK海力士、三星和美光三家公司，进入门槛极高，供给弹性极低，因此价格和利润弹性异常突出。先进封装虽然龙头仍然集中，但未来参与者更多，TSMC之外，Amkor、ASE、SPIL、Samsung、Intel以及部分中国封装厂都有机会分享增量市场，不同技术路线之间也存在一定替代空间，例如CoWoS、FoCoS、EMIB、I-Cube、Panel Level Packaging以及未来Hybrid Bonding等方案，因此供给弹性整体仍高于HBM。 但先进封装的重要性已经不只是一个制造工艺，而是AI时代最核心的基础设施之一。HBM提供高速存储，GPU提供计算能力，而先进封装负责将所有异构芯片整合成一个可运行的系统。未来随着Chiplet、HBM堆叠、异构计算和系统级封装不断升级，先进封装的价值量和战略地位仍将持续提升。 而封装需求的不断快速提升，将继续拉动封装材料，设备，测试等上下游环节需求的继续大幅增长 免责声明：本人持有推文题及资产，观点充满偏见，非投资建议dyor

NVDA 的 PEG 被压到了 0.3，在我的框架里面，唯一能解释这么被压估值的理由，是存储，如果 NVDA 的 thesis 成立，那么存储的故事也应该成立才对，一条供应端只能走 S 型曲线，一条需求端走指数的曲线。 图二数据显示 DDR5 颗粒的月环比涨幅是 17%，没有任何回撤，比很多人股票收益还高。

nvda - 中际旭创 貌似我的这个推送没啥毛病啊 nvda 昨天+2% 今天中际旭创估计要破1000关口，估摸着+5%以上（开盘已经+4%） 传导链是真的！

NVDA $66M 大单扫货，空头正在平仓跑路。 今早NVDA出现$190 Put 6600万美金，这不是新的空头下注，而是空头正在平仓离场，典型的空头回补看涨信号。 同时，明天AMD财报，已经有人提前下了$360 Call 460万美金的重注，方向非常明确——赌财报后突破。 ORCL $175 Call 370万美金也是明天到期，同样在赌向上突破。 #NVDA# #AMD# #期权# #大宗交易# #财报季#

英伟达 $NVDA 这生意越做越像左手倒右手了。 目前在谈的AI订单超$7,500亿，其中周末刚宣布和SK集团的合作超$5,000亿，现在又多了可能为OpenAI提供$2,500亿美元担保。 我卖卡给你，同时我担保你去借钱，你拿借来的钱买我的卡。 这一幕，怎么似曾相识？

市场看来不喜欢NVDA为OpenAI数据中心做担保的新闻，sentiment已经翻转了，投资人开始担心大语言模型是否会变成白菜价，各家的模型都没啥太大区别，新模型很快就会被其他竞争对手追上。