摩根大通：英伟达 Vera Rubin Ultra 与 AWS Trainium 3 液冷机柜冷却部件价值大幅提升 英伟达与 AWS 新一代液冷机柜的冷却零部件金额出现明显上涨。 成本上升的原因并不是简单的降规格，而是GPU/ASIC 功耗提升、冷板设计复杂度提高、快拆接头（QD）规格升级共同造成。 第一部分：NVIDIA NVL72 机柜冷却部件价值 不包含 CDU 设备的单台机柜冷却部件价值大致如下。 GB300 NVL72 机柜，冷却部件约 48250 美元。 Vera Rubin NVL72 机柜，冷却部件约 66250 美元。 Vera Rubin Ultra（VRU）NVL72 机柜，冷却部件约 98500 美元。 GPU 热设计功耗从 GB300 的 1400 瓦提升至 Vera Rubin 的 2300 瓦，Vera Rubin Ultra 预计进一步达到约 2600 瓦。 Vera Rubin Ultra 的量产时间预计落在 2027 年下半年，这是观察机柜级热管理方案落地的关键里程碑。 运算托盘，每台机柜配置 18 个。 GB300 机型每个运算托盘约 1500 美元。 Vera Rubin 机型每个运算托盘 2000‑2500 美元。 Vera Rubin Ultra 机型每个运算托盘 3000‑3500 美元。 Vera Rubin Ultra 采用双面冷板方案，Bianca 模组一共需要 6 片冷板，正面 2 片、背面 4 片，另外还要配置 CX‑9 以及 PDB 冷板。 垂直供电设计把电源元器件与 SOCAMM 移到电路板背面，因此必须使用双面冷却方案；高带宽内存上方贴附钻石铜材质，用来强化热传导能力，同时抬升零部件单价。 交换托盘配置情况。 GB300 与 Vera Rubin 机柜均配置 9 个交换托盘。 Vera Rubin Ultra 依旧配置 9 个交换托盘，但升级为 1.5U 双层板设计，单托盘冷却部件价值超过 3000 美元。 三代产品的机柜歧管采购金额均约 10000 美元。 第二部分：快拆接头（QD）的采购金额大约实现翻倍 单台机柜快拆接头部件价值情况如下。 GB300 机柜约 9400 美元。 Vera Rubin 机柜约 11000 美元。 Vera Rubin Ultra 机柜约 20500 美元，对比 Vera Rubin 提升幅度接近 100%。 成本上涨主要来自旧版 UQD/MQD 升级为零滴漏的 ZQD 接头，ZQD 单品价格几乎提升一倍。 Vera Rubin Ultra 硬件配置重点。 运算托盘内部包含 12 个 MQD 接头、8 个 ZQD06 接头、8 个 miniQD 接头，外部配备 2 个 ZQD14 接头；单托盘快拆接头成本约 750 美元。 交换托盘为双层板，搭载 8 个 MQD 接头，外部配置 2 个 ZQD14 接头。 44U 机柜歧管的 88 个插座，由 UQD08 全部更换为大流量规格的 ZQD14 接头。 Fositek 这类供应商有望受益于毛利率改善，核心观察要点依旧是 2027 年下半年的量产进度。 第三部分：Rubin Ultra GPU 均热盖部件价值提升 4‑5 倍 以标准 Rubin 均热盖单价作为基准 x。 B300 均热盖价值为 0.6x，采用一体成型盖子。 Rubin 均热盖价值为 x，一体成型，但是尺寸有所加大。 Rubin Ultra 均热盖价值达到 4‑5x，改为可拆卸三件式组件，包含加强件、临时保护盖以及多颗固定螺丝。 先进封装与测试阶段会使用可拆卸保护盖；ODM 厂商后续会拆除保护盖，让液冷冷板直接压合在 TIM1.5 导热界面材料上。 Jentech 被报告列为该项零部件的主要供应商。 Rubin 机型小批量试产预计在 2026 年第四季度；Rubin Ultra 均热盖量产时点预计为 2027 年第一至二季度。 如果项目长期停留在试产阶段，无法快速大规模导入，对应约 50 倍的前瞻本益比将存在估值风险，需要持续追踪 2026 年试产良率与封装通过率。 第四部分：AWS Trainium 3 液冷机柜的冷却部件成本甚至高于 Vera Rubin AWS Trainium 3，也就是 Teton3 MAX／NRL72 机型，单台机柜冷却部件整体价值约 86000 美元，高于英伟达 Vera Rubin 的 66250 美元。 Trainium3 的 ASIC 热设计功耗仅 700 瓦，对比 GPU 的 2300 瓦要低，但整机热设计方案更加激进。 两者关键参数对比。 运算托盘同样配置 18 个，Trainium3 每个托盘 3000‑3500 美元，单托盘内部 4 颗 ASIC 搭配 8 片双面冷板，外加 1 片托盘底板冷板，一共 22 个快拆接头；Vera Rubin 每个运算托盘为 2000‑2500 美元。 交换托盘数量，Trainium3 配置 10 个，Vera Rubin 配置 9 个，两者的交换托盘单价均处于 1500‑2000 美元区间。 Trainium3 单机柜合计约 512 个快拆接头，对应部件金额约 10200 美元。 报告当中两套硬件的量产时间均标注为 2026 年第三、四季度。 AVC、Fositek 等液冷供应链公司有望迎来业务放量，多机柜集群扩建是实际出货的关键催化因素。

芯片短缺之际，英伟达考虑降低 Rubin Ultra GPU 的显存配置 在计划于2027年推出 Rubin Ultra GPU 之前，英伟达正在评估至少三种配置，其中包括减少高带宽内存堆叠层数的方案，例如采用8层堆叠的 HBM4e 或12层堆叠的 HBM4。相比之下，原方案采用12层堆叠的 HBM4e，显存容量最高可达288GB。 此次调整源于预计将持续至2027年的 DRAM 短缺。供应不足将限制产能，英伟达目前正就不同配置的性能表现征求客户反馈。 较低的内存堆叠层数可能提高生产良率，使更多 GPU 得以出货；但对于人工智能系统而言，这也可能意味着需要构建规模更大的集群，或采用性能更强的互连技术。 消息传出后，美光科技等供应商的股票承压。不过，英伟达尚未敲定最终设计，仍在权衡性能需求与现实供应条件。

突发：英伟达据悉考虑下调Rubin Ultra芯片显存容量 8月7日讯， 据《The Information》报道，英伟达(NVDA.O)正考虑一项重大措施以应对高端高带宽内存芯片短缺问题。 英伟达考虑在下一代图形处理器Rubin Ultra上采用低于原计划的显存配置。 知情人士透露，英伟达过去数周已经测试了至少三个版本的Rubin Ultra显卡，部分版本的显存规模低于最初公布的规格。 此次调整的部分原因在于其可能无法获取充足的高端内存，来满足原始设计的供货需求。 显存缩减会对芯片性能造成影响，不过英伟达可通过其他方式进行弥补。 但其他人工智能企业若使用这款降显存芯片运行大型AI模型，就需要调用比原本更多的芯片。

SemiAnalysis: 在 GTC 2026 上发布 Rubin Ultra 仅仅 3 个月后，原版 4-die Rubin Ultra 就因制造执行方面的担忧而被取消。新的“Rubin Ultra”尺寸只有原版的一半，实际性能也大约只有原版的一半。 这一切发生的背景是，NVIDIA 的市场份额正受到 Trainium、TPU 和 AMD 芯片的侵蚀。为了维持领先地位，NVIDIA 必须在执行上保持激进。而像这样的制造执行问题，只会导致其市场份额被进一步蚕食。 最成功的 AI Agent, Claude Code, 的相当一部分推理工作是在 Trainium 上完成的，而 Claude 的训练则是在 TPU 上完成的。就在一年前，很难想象 TPU 和 Trainium 会增长得如此之快，同时 CUDA 护城河也在慢慢被削弱

The Information 报道，英伟达在测内存更少的 Rubin Ultra，主力版本从 GTC 上预告的 1TB HBM4E 一路砍到 192GB，比现款 Rubin 的 288GB 还低。 原因不是技术路线变了，是货抢不到。HBM 供应太紧，原来那个配置的量凑不齐，英伟达同时在测至少三个版本。 同一批消息里还有一条：有报道称三星、SK 海力士和美光 2027 年的产能已经被 AI 公司包完了，离出货还有一年多。业内流传的估算是 2027 年总供给只能覆盖买家想要的六到七成。 The Information 那篇里还提了个反直觉的点，单卡内存变少，跑同样的大模型反而得堆更多卡。

老黄亲自参加的，几个要点 1、老黄说Rubin没有延期，Rubin Ultra明年发货 2、此前主要使用ASIC训练前沿模型的客户，现在英伟达参与度已经提升到接近50%，这里应该是指Anthropic 3、英伟达正在从"卖GPU"变成"卖完整AI基础设施平台"，CPU、GPU、网络、光模块、软件和系统设计都在共同构成竞争壁垒。(老生常谈的话题了) 4、Neocloud虽然存在融资和回款争议，但英伟达通过联合投资、信贷支持和收入分成等方式正在把它变成新的AI算力分发渠道(之前也有新闻报道) 5、内存供给仍然是未来几代AI服务器的关键瓶颈，HBM、LPDDR和SOCAMM等环节可能决定平台放量节奏公众号·渾水調研

我最新的產業調查顯示，Nvidia 開始測試以碳氫樹脂（hydrocarbon resin，HC）為主的無布 CCL，取代先前測試的 PTFE 無布 CCL，並搭配 HC 無布 PP，評估能否滿足預計於 2H27 量產的 Rubin Ultra NVL576（8 機櫃互連方案）之 switch tray PCB 需求。 在提升 PCB 生產性的目標下，HC 無布 CCL 的初步測試結果符合 switch tray 的高頻電性要求（表現不及原 PTFE 方案，但優於 M9 等級方案，甚至優於 M10 的帳面規格）。上述測試不代表最終定案，但顯示 Nvidia 仍在滿足電性要求的前提下，尋求更好的 PCB 製造良率與生產效率。 1. 重點解讀與分析： (1) 先前測試 NVL576 switch tray 的組合，是 PTFE 無布 CCL 搭配 HC 無布 PP。近期的新一輪測試，則是以 HC 無布 CCL 替代原本的 PTFE 無布 CCL，HC 無布 PP 仍使用相同料號。 (2) 生益科技是目前 NVL576 switch tray 材料測試的領先供應商。相關材料包括 SG5300N（PTFE 無布 CCL）、SG1030N（HC 無布 CCL），以及 SIF09（HC 無布 PP）。 (3) 將 PTFE 無布 CCL 改為 HC 無布 CCL，主要是評估在改善 PCB 的製造良率與生產效率的目標下，同時滿足高頻電性要求。 (4) 為進一步優化 PCB 可製造性，後續也可能測試將 HC 無布 PP 換成 HC 有布 PP。導入 HC 有布 PP 的挑戰在於，能否仍達到訊號完整性與 0.4 dB/in 的損耗要求。 (5) 值得注意的是，SG1030N 與 SIF09 雖以 HC 為主要材料，但配方中仍含少量 PTFE。因此，這次測試並非完全去 PTFE 化，而是調整材料主體與組合，以兼顧高頻電性與 PCB 可製造性。 2. 結論： (1) PTFE 導入高階 PCB 材料（CCL 與 PP）的長期趨勢明確，但未來兩年的出貨成長節奏仍有變數。關鍵在於：NVL576 switch tray PCB 的最終材料方案、NVL576 的採用比重，以及採用正交背板的 Kyber-like 機櫃設計之研發進展。 (2) HC 在高階 CCL／PP 的應用持續擴大。短期成長動能除了 NVL576 switch tray，還包括自 4Q26 開始放量的 M9 等級材料，以及後續的 M10。 (3) 預期未來規格定案與開始量產後，生益科技將加速導入中國的 HC 供應商（如既有的東材與聖泉，潛在供應商呈和等），有助於供應缺口改善與優化成本結構。

早安！9/21 外電綜合整理 - 3653健策：亞系升目標 亞系產業調研結果：可拆式均熱片會用於 Vera Rubin 或 Rubin Ultra ，ASP 將較目前的一體式的高出5-6倍。而且也有可能促使其ASIC 客戶採用可拆式。券商上修26-28年EPS至$68/$156.4/$236，以4Q26-3Q27的73xPE評價，同步升目標。重申正向。 - 6669緯穎：美系升目標 美系券商預期今年營收逐季成長，預估3Q26／4Q26 營收分別季增 +46%／+22%。動能包含新款GPU+ASIC AI 伺服器放量、Agentic AI推動一般性伺服器需求、潛在新的ASIC客戶。上修26-28年EPS，同步升目標。 - CCL: 韓廠Doosan宣布在韓國與中國擴產，美系大行認為這進一步證明了高階 CCL 需求強勁，券商重申對高階供給短缺現象不變，認為對覆蓋裡的台廠2383台光電、6274台燿的產業觀察是正向。重申正向不變。 #下次會考#

1. 800V 别玩了，本身就是红海，没有什么护城河的，包括 WOLF、NVTS 又估值很高 2. 对 NVDA 也是负面消息，对基本面影响则不大，卖 Rubin Ultra 还是 Rubin 都是卖，但不妨碍市场会惩罚股价。