关于 #磷化铟（##InP）相关标的估值对比，##云南锗业# VS. #兴发集团# 云南锗业： 毛利率 20.29 净利率 3.18 营收增速 20.31 净利增速 -10.7 ROE 0.62 PB 46.71 PS 61.56 PE 3601.6 兴发集团 毛利率 13.67 净利率 4.5 营收增速 3.09 净利增速 -1737 ROE 1.03 PB 1.92 PS 1.62 PE 33.3 两个公司一个是 金属铟的龙头，一个是高纯磷的龙头，两者都是磷化铟缺一不可的，犹如GPU和HBM之对于AI服务器，但估值真可以如此天壤之别，令人不解！

投资笔记：2026 GTC 大会深度复盘与利好标的分析！ 看完整场英伟达2026 GTC大会，还是蛮让人震撼的。黄老板如今给大家反复重新灌输一个新认知，未来 #AI# 比拼的不再是大模型，而是 Token工厂。尤其是这次Openclaw🦞爆火以后，大家逐渐认识到，Token消耗带来的巨大收入，未来将成为AI企业的核心支柱。 现在仅仅一个小龙虾🦞，以后可能出来小熊猫🐼，小仓鼠🐹，等等类似的成百上千个Agent，推理爆炸的年代已经来临，可预期的未来3-5年，Token消耗量将实现1000—10000倍的增长，而持续的计算调用服务，将带来可持续性的Token消耗。 假如说目前软件公司因为AI Agent而走向终结，过去的SaaS收订阅费模式，成为历史。那么AI时代，AaaS模式将成为未来，收 Token费将带来更暴利的企业收入，而且壁垒更高，一旦选用一家模型，持续的喂养和消耗的Token，本质是独立主体性的数据积累和自我成长，此刻专属你的Agent如同婴儿长大一样，不到万不得已，很难去推倒重新再养。此处到最后比拼的是各家巨头们的GPU算力，同时也是电力和数据中心的较量，而未来每一处数据中心便是一个收费单元。 假如理解了这套黄老板灌输的新逻辑，那么今年各家巨头6000多亿的资本开支预算，也就make sense了，毕竟现在投的越多，当下建设的每一座数据中心，都将成为未来源源不断的Token印钞机啊，抢GPU，抢电力，抢工期，抢内存芯片，貌似一切都合理化了！ 所以接下来，我们讲讲其中利好的美股标的👇 1️⃣“铜光共存”：连接器的黄金十年 黄仁勋这次大会上给了坚定的定调，「机柜内用铜，机柜外用光」。之前市场上传闻此次英伟达的新架构，会让“铜进光退”，市场十分担忧，而本次定调，基本一扫光模块板块的阴霾。 目前发展方向上，机柜内部为了物理极限的成本和能效，依然死磕铜缆；但随着 Spectrum X CPO(共封装光学)交换机的全面量产，光通信的爆发点已经从“模块”转向了“集成”，直接可集成整合到ASIC，克服大规模AI数据中心电子信号的限制，实现更高效率的传输。而英伟达与台积电在 CPO 上的合作，会让这些光路检测和激光器组件公司持续受益。 利好标的： 🟡#AAOI（Applied# Optoelectronics），这家公司把光芯片和器件组装成“能用的光模块”，卖给数据中心。 类比就像👉 富士康，把零部件整合成一部可以卖的iPhone。 🔵 #LITE（Lumentum），这家公司主要生产“让光跑起来”的核心器件（激光器、调制器）。# 类比就像👉 苹果iPhone中的A系列芯片，决定性能上限的关键部件。 🟢#AXTI（AXT# Inc），这家公司提供制造光芯片所需的底层材料（InP、GaAs衬底） 类比就像👉 卖稀土或者硅晶圆的，虽然叙事不性感，但所有高科技(光模块)都离不开。 🟣 #TSEM（Tower# Semiconductor），这家公司帮别人代工制造光子/模拟/射频芯片的“特色晶圆厂”。 类比就像👉造各纳米型号芯片的台积电（但专做小众高技术工艺的版本）。 2️⃣Rubin 架构与“存储大年”：HBM4 是胜负手 Rubin 架构不仅仅是制程提升，它最大的改变是引入了 HBM4 和 100% 液冷。这次黄仁勋提到 HBM4 产能将决定Rubin产线的放量速度，相当于直接把存储芯片从“周期股”推向了「基础型AI 消耗品」的逻辑。难怪前不久，黄老板一直在韩国晃悠，毕竟三星和海力士，是内存芯片的绝对话事人。 与此同时，移除电缆、100% 液冷意味着数据中心的基础设施也要实现大换血。其中相关做液冷冷却相关的公司也将会直接受益，这个我们在之前的推文中，多次强调过，其中个别股票推荐后，已经涨幅高达50%以上。 利好标的： 存储领域： 🟢 #MU# (Micron Technology)，这家公司我们在150美金左右多次推荐过，做DRAM + NAND的全能型选手，AI内存HBM正在补位追赶。 类比就像👉 “美国版三星”，但体量更小、节奏更慢一点。 🟡 #SNDK# (SanDisk)，这家公司我们也多次推荐，专注NAND闪存（SSD、存储卡），偏消费和存储设备端。 类比就像👉 “存储界的西部数据”，专门卖硬盘和SSD的那一类，基本不碰高端DRAM战场。 🔵 三星(Samsung Electronics)，毋庸置疑的全球内存霸主，DRAM + NAND + HBM全线覆盖，技术和产能双王。 类比就像👉 “内存界的台积电 + 苹果合体”，既能做最强技术，又能大规模出货。 🟣 海力士(SK Hynix)，目前是HBM（AI高带宽内存）绝对王者，吃到了AI最肥的一块肉。 类比就像👉 “AI时代的英伟达供应链核心王牌”，专门给AI GPU喂粮的。 由于美股账户买不到韩国股票，所以我推荐这只美股ETF，韩国ETF(代码：#EWY#)，这只ETF基金持仓中22.46%为三星，19.39%为海力士，其他持仓也都是一些韩国优秀企业，比如现代汽车等。 液冷冷却： 🟤#VRT# (Vertiv Holdings)，这家公司专门给数据中心提供“供电 + 散热 +基础设施”的一整套解决方案，尤其是AI数据中心。 类比就像👉 “数据中心的空调 + 电力系统总包商”，虽然不做算力，但决定算力能不能正常运转。 3️⃣OpenClaw 与 Token 薪酬：AI 时代的“Windows” 这是最让我震撼的一点。黄仁勋将 OpenClaw 定位为 Agent 计算机的操作系统，这定位超越了现有互联网时代下系统与软件的逻辑边界。意味着未来我们可能不存在软件app的概念，而要开始逐渐熟悉去雇佣一个个Agent。 “你的 Offer 里带多少 Token？”这句话揭示了未来算力即财富的本质。当算力成本降低，通过 Rubin + Groq 3 LPX 的能效提升，AI 代理的普及将带来新一轮AI云服务的爆发。 利好标的： 🟢#IREN#(Iris Energy)，这家公司本身是BTC挖矿公司，之后开始凭借自身低成本电力 + 数据中心，把矿场升级成AI算力租赁平台（GPU云） 类比就像👉“把比特币矿场改造成AWS算力出租工厂”。 🟡 #CIFR#(Core Scientific)，这家公司刚从破产边缘爬回来，转型做“托管+AI算力”的矿场运营商 类比就像👉 “从煤矿老板转型做数据中心房东，还帮人管服务器”。 🔵 #NBIS#(Nebius Group)，这家公司做纯正的AI云平台（GPU云 + AI服务），不是矿企出身，更像技术驱动。 类比就像👉 “AI版的AWS 或CoreWeave（更偏技术派）” 4️⃣空间计算与 Feynman 架构：剑指星辰大海 下一代Feynman 架构 的 3D 堆叠和“太空芯片”计划，说明英伟达的眼光已经不在地球。这或许不是噱头，因为每次黄老板都把吹过的牛逼，给实现了。这次太空芯片计划更像是边缘计算的极限延伸。在高辐射、极端的太空环境下运行 AI，对芯片可靠性和卫星链路提出了极高要求。 利好标的： 🟢 #RKLB#(Rocket Lab USA)，这家公司提供“小型火箭发射 + 卫星制造 + 太空服务”的一体化公司。 类比就像👉 “太空版的顺丰 + 富士康”，既能送货（发射），也能造卫星。 🟣 #ASTS#(AST SpaceMobile)，这家公司用卫星直接给手机提供4G/5G信号，且不需要地面基站。 类比就像👉 “太空版的中国移动”，直接从天上给你信号。 上述👆，便是此次我们总结的GTC大会利好标的，有完善补充的地方，可以评论区，一起交流探讨！🧐 目前上述提及的公司在 #MSX# 上面基本都有，炒美股，我选择用 #RWA# 美股代币化平台 #MSX，一同投资参与美股市场：# 早期美股投资粉丝和伙伴，可以私信我，填写表单后，可免费进入美股交流和探讨社群(目前每周仅限定10人，助理审核，可能需要一点时间，感恩🙏)！

关注欧盟（及欧洲）小盘股或关键上游供应链中的瓶颈技术公司，这些领域涉及量子/MBE设备、玻璃基板、DFB激光器、硅光子学（SiPH）、CPO（Co-Packaged Optics）测试与组装等。 目的是防范地缘暴露风险。 欧盟在光子学、化合物半导体外延、精密测试和先进基板等领域仍有技术领先，但上游小公司往往融资压力大、估值低，容易成为收购目标。欧洲已加强FDI审查（如德国阻挡多起半导体收购，荷兰对Nexperia采取行动），但执行中仍有漏洞，尤其私营或小盘公司。 以下是美国市场（美股上市或OTC）中类似“欧盟风格”的小盘/中盘公司列表，这些公司处于AI、数据中心、硅光子学、CPO、LIDAR、量子相关供应链的上游瓶颈位置（设备、材料、测试、基板、外延）。我优先选择市场相对较小、专精 niche 技术、潜在地缘风险或战略重要性高的公司（类似你提到的ALRIB量子/MBE、LPK玻璃基板、SIVE DFB激光）。这些多为欧洲/西方公司，但部分有亚洲制造暴露或收购历史风险。 1. 玻璃基板 / 先进封装相关（类似 LPKF） • LPKF Laser & Electronics ( $LPK.DE)：德国，已在你列表中。激光诱导深蚀刻（LIDE）用于玻璃基板高密度通孔（TGV），CPO/AI封装关键，无明显西方替代。亚洲（如韩国Philoptics）在追赶，但LPKF仍是西方领先。 • SCHMID Group ( $SHMD)：小盘，覆盖玻璃工艺链、面板级封装（Panel Level Packaging）和集成基板制造，直接服务先进封装需求。 • Corning $GLW ：虽非纯小盘，但玻璃基板领导者，AI数据中心封装转向玻璃的长期受益者。欧洲有Schott AG（私营）类似，但Corning更易投资。 新兴：$Ephos （意大利，玻璃基量子光子芯片制造，获欧盟 Chips Act资助，Fab-2专注玻璃光子芯片，非上市但值得跟踪，作为供应链安全案例）。 2. MBE / 外延设备 & 化合物半导体（类似 ALRIB 量子/MBE） • Aixtron ( 或 OTC)：德国，MOCVD/MBE反应炉全球领先（尤其InP激光生长，市占率极高）。AI光通信激光器必需，西方“烤箱”供应商之一。 • IQE PLC (IQE.L / OTC:IQEPY)：英国，InP/GaAs外延晶圆纯玩公司，服务Lumentum等光子客户。曾面临财务压力/战略审查，潜在收购风险高，类似AXTI的瓶颈暴露。 3. 硅光子学 (SiPH) / CPO 测试与组装（类似 FiconTEC） • FormFactor ( $FORM)：美国，但收购德国Keystone Photonics（SiPH/CPO晶圆光学探测测试先锋），直接增强双面/光电集成测试能力。客户覆盖AI半导体玩家。 • Aehr Test Systems ( $AEHR)：小盘，烧入测试设备，硅光子学/CPO高可靠性测试关键。AI数据中心光模块量产瓶颈之一。 • Teradyne 与 ficonTEC 合作开发双面SiPH晶圆探针测试单元（“电上光下”架构），突出测试链在CPO量产中的瓶颈地位。 其他测试/计量：Keysight、Advantest等较大，但小盘中Quantifi Photonics（新西兰，但西方供应链）或类似光学测试小公司值得注意。 4. 激光器 / DFB / InP 相关（类似 SIVE DFB激光器） • Applied Optoelectronics ( $AAOI)：小盘，光子学/激光收发器，直接服务数据中心。 • Coherent ( $COHR)：InP激光芯片/组件，硅光子集成相关。 • Sivers Semiconductors ( 欧洲光子生态：Soitec ( PhotonDelta（荷兰生态）、SMART Photonics、Ligentec、VLC Photonics 等多为私营或试点，但通过欧盟资助（如Chips Act）在建InP光子工厂，强调欧洲主权努力。 5. 其他潜在瓶颈 / 材料公司（地缘风险类似 AXTI） • $AXTI 本身：InP/GaAs基板，全中国制造，出口许可风险高，已成供应链“后门”讨论焦点。美国正推动独立产能，但短期依赖仍存。 • 化合物半导体小公司：部分欧洲外延/基板玩家（如IQE）或测试设备，易受IP转移影响。 投资视角与风险提醒 这些公司多为小盘/专精，波动大，受AI/CPO采用节奏、欧盟Chips Act资助、FDI审查影响。 优势：西方技术领先、客户绑定NVDA/TSMC/AVGO/INTC等； 风险：融资难、私营收购隐蔽、IP外流、政策不确定（如德国/欧盟审查执行力）。

Veeco (VECO) 2026 Q1 财报深度解读：AI 基础设施从“电”到“光” * **核心数据**：Q1 营收 **1.58 亿美元**，非 GAAP 每股收益 **0.14 美元**，符合预期。 * **指引重申**：全年营收目标维持在 **7.4 亿 - 8 亿美元**。尽管面临中国成熟制程业务（LSA 系统）受限的短期逆风，但 AI 驱动的订单增长已开始抵消这一缺口。 * **关键趋势**：订单动能从 2025 下半年持续加速，可见度已延伸至 2027 年，预示着一个长周期的增长起点。 本次财报最核心的“Alpha”信号源于一笔超过 **2.5 亿美元** 的多年度巨额订单。这不仅是数字的增长，更是技术范式的转移： * **Spector IBD 的技术护城河**：Veeco 的 **离子束沉积 (IBD)** 系统在激光腔面镀膜（Laser Facet Coating）领域几乎无可替代。相比传统的 PVD 或电子束蒸发，IBD 能提供极低的光损耗和更精准的折射率控制。 * **产能爆发**：管理层确认将 Spector IBD 的产能提升 **10 倍**，计划在 2027 年初达产。 Veeco 的业务正在经历从“传统半导体设备”向“AI 专用设备”的资产重组： * **半导体前道 (69%)**：激光退火 (LSA) 继续保持 Tier 1 客户的领先地位。同时，IBD 300 系统正在 DRAM 领域推进评估，目标直指 **HBM** 的薄膜沉积环节。 * **先进封装**：受 AI 加速器（2.5D/3D 封装）需求驱动，湿法处理系统订单显著增加，增长动能已锁定至 2027 年。 * **数据存储 (6%)**：虽然占比尚小，但 AI 数据中心对高容量硬盘（HAMR 技术）的冷存储需求回升，该板块 2026 年已处于满产状态。 随着 10 倍产能的释放，Spector IBD 产品线有望从每季度数百万美元的规模，跃升为年贡献 **1.5 亿 - 2.5 亿美元** 的核心支柱。 InP 相关业务占比将从2026年的约 12% 到2027年增加到约 25% - 30%** | * **监管阻力**：美国 BIS 政策对中国成熟制程业务的影响仍在持续（Q1 影响约 800 万美元营收）。 * **并购审批**：与 [Axcelis (ACLS)]的合并已获股东批准，但仍需等待中国反垄断部门的审批。 Veeco 的投资价值已不再单纯依赖于 WFE（晶圆厂设备）的周期波动，而是取决于 **AI 通信速率的物理上限**。当行业不得不抛弃铜线转向硅光子时，Veeco 在离子束工艺上的长期积淀，正将其从一家边缘设备供货商推向 AI 硬件供应链的咽喉位置。 对于追求“Alpha”的投资者，2026 年是订单的沉淀期，而 2027 年将是产能释放带来的业绩爆发年。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议dyor

#有研新材：发布股票交易风险提示公告# 暂不涉及 #磷化铟# （#InP）概念# 公告称，公司股票价格近期涨幅较大(6月9日至30日累计涨幅达140.87%)，可能存在短期涨幅较大后的下跌风险。 公司主营业务未发生变化，生产经营正常，但市盈率和市净率均高于电子行业平均水平。 公司暂无磷化铟相关产品和技术，提醒投资者理性投资，注意风险。

SpaceX 也加入光了 我梳理了几个供应链机会： $MRVL 有数据中心互联、定制芯片和 CPO 相关叙事，是 AI 数据中心连接层的重要龙头之一。 它的 CXL 技术也值得关注，虽然不直接做光通信，但可以提升 CPU、GPU 与内存之间的资源利用率，让同样的物理内存释放出更多有效容量，比例最高可以到 3.64 倍。 $COHR 是光模块和光通信供应链，它的 InP 激光器、光学元件和化合物半导体能力，都是高速光通信里的关键。最近它把 InP 晶圆从 3 英寸扩大到 6 英寸，理论上可以把单片晶圆产出提升约 4 倍，同时让单颗裸片成本下降超过 60 % $AVGO 则同时吃到 ASIC、网络芯片和 AI 数据中心连接需求。尤其是定制 ASIC，在部分 AI 推理场景里，降低对通用 GPU 的依赖，优化推理成本 本质上这三家公司的产品都不一样，但它们其实都是解决同一个问题 AI 数据中心越来越贵，功耗越来越高，数据传输越来越吃力，谁能降低功耗、降低成本、提高数据传输效率和算力利用率，谁就有机会成为下一代 AI 基础设施的赢家 你相信光吗？

存储暴涨期已过，以 $NVDA 官宣 CPO 正式量产为标志，接下来向你走来的是光模块盛世： 1. Coherent $COHR 美股光通信巨头，垂直整合激光器与模块，英伟达20亿美元投资+长约锁定，数据中心业务高增。 2. Lumentum $LITE 全球高端InP激光芯片与OCS核心供应商，AI数据中心与CPO出货加速，订单能见度到2027年，毛利率持续扩张，光子学卖铲人属性最强。 3. 应用光电 $AAOI 美国本土高速光模块稀缺制造商，800G已量产出货、1.6T推进中，美国产能大幅扩张，地缘限制下弹性最大，高beta成长股。 4. Fabrinet $FN 光模块代工龙头，类似富士康，帮多家头部厂商生产高速模块，技术中立、产能充裕，直接受益全行业扩产与AI订单爆发。 5. 康宁 $GLW 全球光纤与光连接材料巨头，英伟达合作扩产美国产能10倍，AI数据中心光纤需求爆发，基础传输环节量价齐升确定性高。 6. 美满电子 $MRVL 光互连芯片与DSP核心玩家，英伟达投资加持，AI集群scale-out/scale-up光网络需求爆发，光学相关收入高速增长。 7. Ciena $CIEN 光网络系统与相干模块领先企业，AI数据中心互联与DCI需求驱动，订单与业绩持续超预期。 8. Amphenol $APH 高速连接器与光互连硬件龙头，AI机柜高密度布线刚需，受益光模块放量与数据中心扩建。 9. MACOM $MTSI 光模块关键模拟芯片（TIA、驱动器）供应商，高速光互连不可或缺，AI带宽升级直接受益。 10. Credo Technology $CRDO 光学DSP与硅光相关高速互联芯片新锐，AI网络业务爆发式增长，光学贡献持续提升。 11. 新易盛 $300502 海外云厂深度绑定，LPO低功耗技术领先，泰国产能规避风险，毛利率与弹性突出。 12. 中际旭创 $300308 全球光模块绝对龙头，英伟达1.6T核心份额超高，订单锁至2027年，中国产能优势仍难替代。 13. 天孚通信 $300394 光引擎与精密器件卖铲人，几乎服务所有模块厂，CPO时代价值量提升，净利率超高。 看好谁？

光通信板块为什么跌这么惨？拆解Rosenblatt最新报告，聊聊我自己的判断 市场的担忧从哪来？ 主要是三个因素叠加在一起： 一是市场担心中国厂商正在快速扩产磷化铟(InP)激光器产能， 害怕未来供给暴增导致价格战。 二是市场传出CPO(共封装光学)可能要推迟大约一年才能大规模部署， 这让不少人开始怀疑未来几年的光通信需求会不会跟着延后。 三是不少空头其实并不是真的看空这条赛道的基本面， 只是在借着这些消息和财报前的空窗期制造恐慌， 甚至有相当一部分空头计划在7月底、8月初财报公布前陆续回补空单， 部分人还打算2027年重新做多整个板块， 提前布局2028到2030年的CPO超级周期。 中国扩产到底是不是真正的威胁？ 这是市场最关心的问题， 但我认为担心得有点过头了。 第一， 即便中国厂商持续扩产， 预计到2030年全球InP激光器的供给相比需求仍然存在大约40%的缺口， 行业整体依然缺货， 扩产短期内不会导致供给过剩。 第二， 中国目前主要能量产的是低功率连续波激光器和100G EML， 应用场景集中在硅光收发器和800G模块这些相对成熟的产品线， 但真正未来几年最赚钱的200G EML和高功率连续波激光器， 中国还没有成熟的量产能力， 而这两样恰恰是CPO和NPO最核心的光源器件， 这意味着未来几年欧美厂商在高端环节依然握有明显的技术优势。 第三， 中美供应链本身也在逐步脱钩， 出于政治因素、供应链安全、技术路线差异和客户认证体系不同这些原因， 欧美客户大概率不会转而采购中国厂商的产品， 目前Lumentum和Coherent很多产品已经排产到2027甚至2028年， 其中不少订单来自英伟达的提前锁单。 CPO到底有没有真的延期？ 我倾向于认为没有实质性延期。 CPO大致可以分两个阶段看： 第一阶段是小规模建设， 2026年下半年开始动工、2027年开始出货， 目前进度仍然按计划推进， 预计英伟达和博通2027年各自的产量都在3万到35万套左右。 第二阶段才是真正的大规模放量， 时间点在2028年。 而2027年这一年， NPO(近封装光学)会作为中间过渡方案承接一部分需求。 网络架构变化会不会减少光模块的需求？ 市场还担心一件事，像MRC、RNG这类新的网络技术出现后， 会不会减少每台交换机需要的光模块数量。 确实有可能会从原来的6到7个下降到3到4个， 但GPU数量的增长速度远快于这个下降幅度， 整体光学需求预计仍然会持续增长， 这一点担心也偏多余。 几家公司的财报看点 Lumentum这次财报压力相对最大， 因为它此前已经给出了市场上最激进的长期指引， 市场关注的是它能不能进一步上调2027年目标， 尤其是单季营收能不能达到20亿美元 (年化80亿美元)、营业利润率能不能超过40%。 Coherent这次是市场机构里比较偏爱的一家， 因为200G EML和高功率激光器的自产比例在持续提升， 加上刚拿到谷歌每年约10亿美元的1.6T模块订单， 以及英伟达2027到2030年的长期采购协议， 未来利润率有望持续改善。 AAOI这次财报可能会是营收和指引双双超预期的一份成绩单， 主要动力来自亚马逊和甲骨文的800G订单， 预计二季度收入能超过2亿美元、三季度指引接近3亿美元， 毛利率也会明显高于上半年大约30%的水平。 ANET的增长动力依然强劲， 主要客户覆盖Meta、微软、甲骨文、OpenAI、Anthropic、谷歌， 其中谷歌未来有可能成为它超过10%收入占比的大客户， 大量递延收入预计从2026年下半年开始确认， 带动下半年收入增速超过30%、2027年超过40%。 这份报告的核心结论 总结下来， 中国扩产确实是真实存在的现象， 但短期内不足以改变全球的供需格局。真正具备技术壁垒的200G EML、高功率激光器以及CPO相关产品， 欧美厂商依然领先。2028年仍然是CPO真正大规模放量的时间点， 2027年由NPO承接过渡需求。 目前光通信板块的这轮回调更多是情绪和预期驱动， 基本面没有恶化。即将到来的7月底到8月初财报季， 会是验证这条赛道需求是否依然强劲的重要窗口。 看完这份报告，我想补充一个自己的判断 我认为，短期缺货和未来出现结构性过剩并不矛盾（2026 2027年非常看好，2028年以后要注意），这两件事可以同时成立，关键要看过剩最先会出现在哪个环节。 现在整个行业都看到了AI需求，也都在积极扩产，云厂商也希望引入更多供应商来降低成本、分散供应链风险。如果未来800G、1.6T模块供应商越来越多，ASP下降速度开始快于成本下降速度，那么即使出货量和收入继续增长，毛利率也可能率先承压。 不过从目前来看，行业还远没有走到这一步。各家公司披露的信息依然指向供给紧张：高端激光器排产排到未来几年，积压订单维持高位，出口限制、良率、客户认证和测试能力仍然是主要瓶颈，真正缺的还是合格的高端产能。 如果未来行业进入供需再平衡，我认为最先面临价格压力的，大概率还是标准化程度较高的光模块环节，例如400G、逐渐成熟的800G，以及未来进入主流阶段的1.6T产品。像AAOI、中际旭创、新易盛、Source Photonics这类以光模块为主的厂商，未来更需要关注ASP和毛利率的变化。不过这是2028年以后更值得关注的风险，至少在我看来，2026至2027年行业仍然处于供不应求阶段，AAOI等公司依然受益于订单释放、产能爬坡和业绩兑现。 相比之下，我更看好拥有核心器件壁垒的高端零部件公司，例如Lumentum（LITE）、Coherent（COHR）；以及Ciena（CIEN）、Nokia（NOK）等系统层公司，它们更多依靠技术、网络架构和系统集成能力竞争。至于Veeco（VECO）、Aehr（AEHR）、Viavi（VIAV）等设备和测试公司，只要行业仍在扩产，就有望持续受益于资本开支周期。 时间线上，我的判断和这份报告基本一致：2026年至2027年上半年仍是供不应求；2027年下半年至2028年，随着新增产能逐步释放，市场会开始重新定价供需关系。 现在讨论整个光通信行业全面产能过剩还为时过早。未来几年，不同产品、不同技术路线和不同公司，大概率会进入完全不同的供需周期，不会整个行业一起过剩。

Veeco：在GAA、HBM与CPO交汇点上的重要玩家 如果把半导体产业链的终点是材料。Veeco就是一家材料公司。 公司业务看起来分散：LSA、MOCVD、Ion Beam、Wet、Litho。但如果用一条主线去理解，其实很清晰——它做的是在原子尺度上控制材料。 Veeco当前收入约70%以上来自半导体相关业务，产品结构可以分为三层： 第一层是LSA（Laser Annealing）和先进封装（Wet + Litho），贡献大部分收入； 第二层是Ion Beam等高精度材料处理； 第三层是MOCVD等化合物半导体设备，当前占比不高，但决定未来空间。 LSA本质是一个“热控制工具”。但在先进制程里，“热”已经不是普通变量，而是最核心约束之一。 离子注入之后必须退火，这是所有晶体管都绕不开的步骤。传统路径是RTA或炉管，但问题在于，它们是“全局加热”，时间长、扩散大。节点进入7nm以下，这种扩散开始不可接受。 GAA把问题推到极限。沟道结构更精细、尺寸更小，任何多余的扩散都会直接影响器件性能。这时候，工艺需求发生了本质变化——不再是“加热”，而是“精确加热”。 LSA的价值就在这里：纳秒级、局部加热，几乎只作用在表层。 LSA的护城河不是设备本身，而是“工艺嵌入”。一旦进入产线，很难被替换。 再看先进封装（Wet + Litho）。 HBM和Chiplet的爆发，把封装从辅助环节变成核心环节。工艺数量增加、步骤复杂度上升，对清洗、刻蚀、光刻的需求同步放大。 Veeco不是技术绝对领先，而是“高吞吐 + 低成本”的参与者。 它已经进入TSMC、Samsung、Micron等客户体系，但这块的护城河明显弱于LSA。对手是Lam、TEL、Applied这些平台型公司。 再看Ion Beam / ALD / PVD。 ALD和PVD是典型的大厂战场，Applied Materials、Lam、TEL拥有绝对优势。Veeco在这里几乎没有存在感。 Ion Beam是一个典型的niche技术：慢、贵，但精度极高。在某些场景下，比如MRAM、光子器件、MEMS，它几乎不可替代。 这类业务的特点是：市场小，但稳定，毛利高，客户粘性强。 最后看MOCVD。 这是当前占比不高，但最值得关注的一块。 MOCVD用于生长GaAs、InP、GaN等材料，是光通信和功率器件的基础。随着CPO（共封装光学）推进，InP激光器的重要性在快速上升。 问题不在于设备数量，而在于“良率 + 工艺 + 材料体系”。这一层很可能成为真正瓶颈。 Veeco和Aixtron是唯二的核心玩家。 总的来说，Veeco很可能是一个“结构性机会”。 它的当前收入由半导体驱动，但未来估值空间取决于两件事： 第一，LSA是否进入更深的先进节点工艺； 第二，MOCVD是否成为CPO时代的关键瓶颈。 如果这两件事成立，这家公司会从一个“小众设备商”，变成“材料层定价权参与者”。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议dyor

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