矽電容（Silicon Capacitor） 1. 誕生背景與核心優勢 傳統鋁質電容與常規MLCC在HPC、AI伺服器、1.6T及以上高端光模組等高速、高發熱場景下，已無法滿足低熱敏、高穩定性、高頻濾波的需求。矽電容正是為此應運而生。核心優勢： - 透過閾值優化大幅提升性能，能有效過濾高速電流雜波、降低發熱干擾、保護主晶片。 - 大幅提升高端模組整體運行穩定性。 - 非MLCC：無需陶瓷封裝，以裸晶形態存在，直接替代主晶片周邊的高頻MLCC及傳統鋁質電容，是高端算力與光通訊專用的無源器件。 2. 技術與工藝特點 - 製程要求：僅需8吋、12吋成熟晶圓製程，無需5nm/7nm等先進製程。 - 核心技術壁壘：不在晶圓工藝複雜度，而在於電容/電感設計能力以及電力基礎技術累積。 - 最大工藝難點：切割環節（需精準避免損壞晶片）。國內掌握成熟切割工藝的廠商極少，這是當前產業核心壁壘。 - MLCC廠商轉產難度：極高。缺乏專項設計經驗與電力技術累積，跨界嘗試進展緩慢。 3. 完整產業鏈分工 - 晶圓製造：目前主要依賴國外晶圓廠。 - 封測環節： ‧ CP測試 ‧ 晶圓減薄 ‧ 磨平 ‧ 雷射切割（核心設備來自日本） - 出貨形式：以裸晶晶圓形式交付下游。 - 成本結構：封裝成本約占單顆整體成本的30%。 4. 產能、良率與擴產 - 晶圓尺寸：8吋與12吋均已量產。 - 單片晶圓產量：少則數萬顆，多則二十多萬顆（高端模組單片可達20-30萬顆）。 - 產能壁壘：量產階段壁壘不高，可透過新增設備快速擴產。 - 擴產規劃：多家企業三期工廠建設中，同時規劃先進封裝產能擴建。 5. 下游應用場景與用量（核心驅動力） 主要應用領域：高速光模組與HPC/AI伺服器。高速光模組： 800G光模組已部分搭載矽電容商用；1.6T光模組已正式商用出貨，單顆1.6T光模組需用到近20顆矽電容；後續3.2T光模組的矽電容用量將大幅提升。 AI伺服器： 算力模組整體用量龐大，例如英偉達相關AI伺服器單顆可使用4-6萬顆矽電容。 貼裝方式：由下游光模組廠商自行負責MSAP貼裝。 使用邏輯：並非絕對必須，但隨著1.6T+國產化推進，傳統電容無法滿足高傳輸速率與穩定性需求，矽電容成為優先替代方案。 6. 市場空間 對標MLCC成熟市場，矽電容整體市場空間可達數十億美元級別。目前MLCC尚未被完全替代，成長空間充足。 7. 競爭格局 海外：Murata、ROHM等成熟龍頭，技術領先。 中國國內：優質設計廠商各具特色，其中蘇納光電進展最快，已實現小批量量產（月產數百萬顆），深度綁定國內頭部光模組廠商。 傳統封測大廠（如日月光、矽品）：短期內不會重點布局。原因在於矽電容屬於細分利基賽道，毛利低於HBM、CoWoS、2.5D/3D等主晶片高端封裝，非其策略重點。 8. 獲利水平 矽電容封測毛利率低於HBM、CoWoS等高端封裝，但因雷射切割等環節在中國國內稀缺性高，目前整體利潤水平較好。

VSMC新加坡12吋晶圓廠28日正式開幕。NXP執行長Sotomayor表示，新廠鎖定40至130奈米製程，生產混合訊號、電源管理與類比產品，滿足成熟製程長期需求，並將成為Physical AI（實體AI）及Trusted Physical AI的重要製造基地。此為NXP自2015年收購Freescale以來最大投資，凸顯強化供應鏈韌性與新加坡半導體生態系的承諾。 世界先進暨VSMC董事長方略指出，一期進度優於預期，今年第四季有機會風險性試產，明年第一季量產把握度高，產品涵蓋電源管理及矽中介層。 一期產能已全數被客戶預訂，2029年每月4.4萬片滿載目標可望提前。二期規劃正加速蒐集財務、客戶與技術條件，不排除導入28/22奈米，仍與NXP合作、暫不引進第三方。一期經驗將降低二期難度。

川普访华，英伟达总裁黄仁勋半路上飞机陪同，AI半导体小跌之后继续上涨。 AI概念继续，底层光模块成为下一个百倍机会。 AI算力的「新天花板」已現－GPU再猛，也被資料傳輸徹底卡住！ 從機架到資料中心，銅纜已到極限，光子學正式接管AI互聯命脈！ 雷射、光收發器、DSP、矽光子、光開關、光纖…這些曾經的「冷門技術」，正在成為決定萬億AI集群性能的核心基礎設施！ 📈2025光子學頂級玩家速覽（今年真實漲幅，乾貨拉滿）： $AAOI +430% 超大規模AI光收發器，月產能10萬台，直連Houston&台灣供應鏈 $AEHR +418% 矽光IC燒錄驗證系統，全球大廠排隊，訂單積壓5090萬美元 $LITE +186% InP雷射全球50-60%份額，400G差分EML已量產，訂單超4億美元 $CIEN +149% AI長短距網路核心，1600ZR/ZR+光模組+6.4T光引擎震撼亮相 $GLW +137% 光纖光纜基礎設施王者，Meta簽60億大單，多芯光纖容量暴增4倍 $MTSI +114% 光模組類比晶片龍頭，800G/1.6T全面升級 $COHR +106% InP+矽光+1.6T全覆蓋，400Gbps矽光已實測 $MRVL +101% 光DSP訊號處理大腦，1.6T/6.4T矽光引擎全面鋪開 $CRDO +46% 活躍電纜+光DSP+矽光一體化，7.5億收購DustPhotonics $FN +43% 精密製造底層，泰國+美國產能支撐光模組爆發量產 $ALAB +25% Chip-to-chip光學引擎IP，直接嵌入AI互連平台 $AVGO +24% 光DSP+EML+VCSEL+400G DSP，3.2T→204.8T切換已就位 ⚡光子學不是概念，是AI算力突破的唯一答案！ 錯過GPU紅利的人，這次真的要再錯過光子學萬億賽道嗎？ 把這條乾貨收藏、轉發、拉進你的AI知識庫—— 真正的財富密碼，往往藏在「看不見」的底層基礎建設裡！ #AI# #Photonics# #光子學# #矽光子# #AI基礎設施# #資料中心# #高效能運算# #半導體# #光模組# #AI算力#

【極端熱浪橫掃歐洲 多國醫療交通系統承壓】 極端熱浪持續肆虐歐洲，當地時間26日，預計有超過1.5億人暴露在35攝氏度以上的高溫之下。多國氣溫打破6月最高紀錄，醫療系統瀕臨極限，當局嚴陣以待，防範高溫引發的死亡人數攀升。 法國首都巴黎24日氣溫飆升至40.9攝氏度，創下當地6月歷史新高。熱浪中心向東移動，德國靠近法國邊境地區26日甚至錄得41.3攝氏度的極端高溫。 英格蘭南部和東部大部分地區已連續第三天維持高溫紅色預警；荷蘭幾乎全境發布紅色預警，預計氣溫將衝擊40攝氏度高點，迫使許多學校緊急停課。 酷暑對公共衛生體系造成沉重打擊。法國醫療系統壓力驟增，與高溫相關的就診人數激增三倍，心臟驟停病例明顯上升。巴黎急診醫生協會會長透露，短短24小時內，巴黎醫院急診部門便錄得55人死亡，遠高於平日的三至四起。 英國醫療體系同樣不堪重負。英國氣象局26日數據顯示，薩福克郡當天錄得37.3攝氏度，連續三天刷新該國6月高溫紀錄。倫敦緊急救援部門求助電話量飆升50%。英國皇家內科醫師學會臨床副會長威廉姆斯警告，醫院病房人滿為患，加上高溫侵擾，令病患、醫護及基礎設施承受巨大壓力，包括磁共振成像（MRI）掃描儀在內的部分關鍵設備因過熱無法正常運作。 德國部分道路因曝曬嚴重隆起開裂；德國鐵路公司擔心信號系統、軌道和電纜受損，被迫允許乘客免費取消長途車票。 瑞典25日深夜發生因高溫導致鐵軌變形事故，一列貨運列車脫軌，致使斯德哥爾摩與哥德堡之間的交通一度中斷。 在瑞士，由於河水溫度升高至25攝氏度，無法有效冷卻核反應堆，位於北部的貝茲瑙核電站——歐洲最古老的核電站之一，已被迫暫時關閉。（來源：香港新聞網） 詳情： #高溫# #氣候異常# #歐洲# #天氣#

早安！10/22 外電綜合整理 - 3037欣興：美系重申正向 美系大行表示NVIDIA的產能預留協議很可能涵蓋欣興先前於7月提及光復廠擴廠計畫，預期2Q27開始增產並在隔年達成滿載。AI需求推升載板暢旺，券商重申正向。 - 6770力積電：毛利率優於美系預期 美系大行表示3Q毛利率優於預期，展望4Q漲價持續進行，預估4Q營收季增雙位數。預期明年邏輯晶片代工價格再調漲10-20%。重申正向。 - 2454聯發科: 美系重申正向 美系券商預期4Q營收季增3成，受惠TPU: v8專案正按計畫推進加上消費性提前拉貨及市占率提升。同時券商認為EMIB-T帶來的v9量產風險已充分反映，認為V8較長產品週期可望抵銷v9潛在下修，並已參與v10專案。重申28年AI ASIC營收達400億目標不變，重申正向。 #每日外電#

早安！10/16 外電綜合整理 - 2330台積電: 美系重申正向美系大行表示3Q毛利率略低於預估，但符合市場共識，反映2奈米製程及海外營運造成的毛利率稀釋影響。4Q毛利率指引中間值為66%，顯示仍承壓。不過，上調明後年資本支出至830億美元及920億美元，因應2奈米及1.4奈米擴產需求。 關於先進封裝，券商對於支援9倍及14倍光罩尺寸的晶片充滿信心，如果Google／聯發科未來版本的TPU需要採用CoWoS／CoPoS封裝技術。另，正在評估與TeraFab合作的可能性，但合作晶圓廠必須由台積電負責營運。重申正向。 - 3406玉晶光: 歐系重申正向 與3M進行私募合作，擴大光學互連領域的商機。歐系券商正面看待，因認為3M的EBO技術可能為玉晶光開啟1億美元的潛在市場規模，該技術今年7月已正式部署至微軟Azure資料中心。券商預期雙方合作有機會進一步擴展至CPO領域。玉晶光可能參與改良MT光纖插芯（MT Ferrule），重申正向。 - 2454聯發科: 美系重申正向 據彭博社報導字節跳動繼與博通及高通合作之後，目前已接近與聯發科達成協議，將由聯發科提供ASIC設計及統包式服務支援。美系券商預期1H27共同開發AI推論晶片，1H28 tape-out, 29年量產。券商預估該專案可能在2029年為聯發科貢獻200億至250億美元營收。 手機方面，券商預期聯發科有望在三星高階手機裡取得3成市佔。重申正向。 - BT載板：美系上修臻鼎/景碩/南電/欣興目標 美系券商預估BT載板產業的供需缺口將由今年預估的1%，擴大至明後年的11%及14%。漲價部分，預期27-28年逐年成長，會造成如此供需失衡原因在於光收發模組的mSAP需求加速成長，擴大BT載板廠商的可服務市場規模。券商同時預估mSAP的毛利率會衝過50%以上。對臻鼎/景碩/南電/欣興調升獲利預估並升目標。 #每日外電#

早安！9/11 外電綜合整理 - 2330台積電: 美系重申正向 美系券商重申先進製程晶圓與先進封裝產能仍然吃緊，重申長期毛利率56%以上的目標不變。亞利桑那州一期廠良率已達到與台灣相當水準，且已經開始獲利。預期未來最先進的製程仍留在台灣，五年後約有30%的N2及更先進製程產能位於海外尤其美國。新製程爬坡、定價、成本、產品組合、產能利用率及匯率是影響獲利的6大關鍵，重申正向。 - 2303聯電: 美系重申正向 美系券商觀察產能利用率正接近90%，且客戶訂單能見度已延伸至年底（～之前能見度僅2個月）。券商認為如果產能利用率持續滿載，明年的價格趨勢會更正面，且ASP每上漲1%，毛利率約可改善0.5～0.6個百分點。此外，正在新加坡建置專用的12吋矽光子產能，新廠預計約 14個月後準備就緒。最後，先進封裝是聯電第三個主要的結構性成長動能，包括中介層（interposer）、wafer-to-wafer晶圓對晶圓鍵合、混合鍵合（hybrid bonding）、DTC及相關封裝製程，未來矽光子也能用上。重申正向。 - 大立光、玉晶光：美系降評但升目標 美系大行肯定iPhone 18 Pro 與 Pro Max 首次採用可變光圈主相機，代表重大的硬體規格升級。可變光圈鏡頭的 ASP將高於傳統鏡頭；也在與主要客戶共同開發新型潛望式鏡頭。但認為大立光、玉晶光的股價行為已反應了市場對於CPO領域的關注，在上修獲利預估的同時，同時下調評等。 - 3013晟銘電： 亞系券商通路訪查主要ASIC客戶的出貨量預計將較去年成長數倍，包含市占率提升。並同時切入電源機櫃與交換器等新應用。產品組合也有改善：液冷專案增加＋機殼複雜度提高。Sidecar及液冷的毛利率也高於公司平均毛利率。券商預期明年營收、毛利率、獲利同步增長。 #下次會考#

2027 年記憶體供需缺口將持續擴大，這才是 Apple 遊說白宮「避免長鑫存儲未來被列入實體清單」的真相 ▌先講我最新的產業調查：Apple 面對的壓力，已從記憶體成本大增，升級到供需缺口持續擴大。 1. 2026 年用於消費電子的記憶體產能中，預計 15–20% 將於 2027 年轉供資料中心，且後續不排除繼續擴大。 2. 受記憶體（LPDDR）供應緊張影響，Apple 在 2H26–1Q27 對 A20 處理器的實際拉貨量，可能比原目標少 10–20%（不過，這也可能部分是 Apple over-booking 的結果）。 ▌長鑫在招股書中提到，該公司的產能遠低於國內需求；加上全球記憶體供需持續失衡，因此即便 Apple 遊說成功並向長鑫採購 DRAM，也不會顯著降低成本與改善供需缺口。但在供需失衡持續擴大下，Apple 仍有必要爭取新的供應來源。 ▌這也解釋為何 Apple 這次會比 2022 年評估長江存儲更積極。當年的長江，是提供改善 NAND 成本的選項；而這次的長鑫，則是管理 DRAM 供需失衡風險的選項。 ▌Tim Cook 是少數能同時與美中政府維持良好關係的科技領袖，故此事最好趕在他卸任 CEO 前完成。即便最終未果，透過媒體披露後，也能讓市場留下「Apple 已盡力、無奈仍受限於美方政策」的印象，或能緩和市場對漲價與交期拉長的不滿。

NVIDIA（ $NVDA）〈NVIDIA 與供應鏈夥伴擴充產能，加速 AI 基礎設施建設〉 1、NVIDIA 於 GTC 柏林宣布，與六家供應鏈夥伴擴充載板、先進封裝、測試及光學引擎之產能，以強化供應鏈之韌性及備援。黃仁勳表示：「需求極為強勁，產能則為限制所在。」 2、載板：未來三年載板產能提高至 2.5 倍，另有更多協議正在進行中。 1) 揖斐電（IBIDEN, 4062.T）：NVIDIA 提供數十億美元之產能預訂預付款，大野工廠產能目標達目前之 3 倍，2028 年第一季開始量產爬坡；此協議已於今年稍早宣布。 2) 三星電機（Samsung Electro-Mechanics, 009150.KS）：新加入 NVIDIA 之載板供應鏈，即時提供南韓既有產能，並擴建世宗及釜山工廠；至 2028 年，NVIDIA 將占其封裝載板年產能之相當大比重。 3) 欣興電子（Unimicron Technology, KF 載板擴充，2027 年第二季開始增加產能，2028 年中達到滿載。 3、先進封裝：Amkor Technology（ $AMKR）於南韓擴產，目標於 2028 年底前使中介層晶圓產能增加逾 300%，並開發南韓新廠。 4、測試： 1) NVIDIA 測試總產能將於 2026 年至 2027 年間倍增，涵蓋美國、台灣及新加坡。 2) 京元電子（KYEC, 11 億美元產能預訂預付款，於美國建置新測試設施，目標於 2027 年 4 月大量生產。 3) 新加坡之擴充測試營運預計於 2027 年 2 月大量生產。 5、CPO 光學引擎：矽品精密（Siliconware Precision Industries, SPIL）於台灣擴產，目標於 2027 年中前提高至 15 倍，並以 2028 年底前再增加一倍為目標。

我把我手上的寶可夢卡牌賣給你，告訴你這卡牌以後會漲價，你聽了很興奮，買了卡牌，等漲價。我轉頭又印了一堆卡牌，告訴你，這些卡牌以後還會更值錢，你想要賺更多的錢，就把手上的現金通通交給我，來買我的卡牌。我的荷包滿滿，但我又加印了更新一代的寶可夢，更漂亮，以後會漲更多，問你要不要買。什麼，沒錢了？你可以找銀行借！什麼，信用額度都用完了，銀行不借？沒關係，你告訴銀行，你手上這些寶可夢卡牌，很值錢，你可以抵押來借錢，而且你也不是把貸款花掉，你買的是值錢的卡牌。什麼，銀行不覺得這些卡牌以後會增值？沒關係，我來和銀行談，我有很多錢，我跟銀行擔保，如果寶可夢卡牌幾年後沒有這個價值，我負責給銀行差額，這樣銀行就可以借你更多的錢，來買我新印的寶可夢卡牌！這大概就是很多看空輝達股票的人，心裡想的「循環投資circular financing」，用來描述輝達最近和華爾街談的五千億借貸平台，剛剛好，他們認為輝達的GPU，和老鼠會的詐騙沒有什麼兩樣。 當然不一樣。股票估值的方法有千千萬萬種，但多半不離一個基本原則，「越賺錢的公司，越值錢」。寶可夢卡牌和比特幣一樣，本身沒有任何價值，因為他們沒有產生財富，「沒有賺錢」，賣寶卡夢卡牌的公司，當然有賺錢，但如果產品本身沒有財富的價值，那當然像老鼠會一樣，紙牌屋隨時會倒塌。這也是為什麼Coinbase這樣的公司，沒有什麼前景，不要碰比較好。 輝達的GPU不是卡牌，也不是比特幣，但是不是會變成黃仁勳說的「AI工廠」，我們不知道。但現實是GPU供不應求，而供不應求的原因，不是炒作，不是囤積，而是真的算力滿載地在使用，Anthropic到處找GPU，SpaceX和谷歌都先把算力給了Anthropic。Anthropic兩年內就會達到二千億美元的營收，OpenAI應該也相去不遠，他們買GPU，他們借別人的GPU算力，都是像寶可夢卡牌一樣，只是放著囤貨嗎？不是，因為這是全世界最快達到十億用戶的產品，我付錢給ChatGPT，不是跟著別人湊熱鬧，而是每天都真實地需要AI來幫忙。特斯拉的自駕每天載著我跑來跑去，背後也是輝達晶片在訓練這些模型。這些AI晶片的需求，都是真實存在，既不是dot com泡沫的本夢比，也不是地產風暴的房貸包裝再包裝，對於現在做空AI的瘋子，像Michael Burry，我祝他們好運，但我一點都不擔心現在是AI泡沫，至少還不是時候看空。 因為微軟執行長Satya Nadella在法說會提到了1873年一書，讓科技圈一時注意到AI和十九世紀內戰後美國的鐵路瘋狂建設時期有極為相像之處。這是一個有意義的比較，Nadella有點是向世人示警，要注意不要重蹈覆轍，鐵路的建設，的確是百年一見的生產力躍進，縮短了人們交通的時間和空間，擴大了市場，產生了更多生產的可能性，對美國財富的提升，長期生產力的加持，有跨時代的影響，把AI比為鐵路，有其意義。而鐵路的建設，相當昂貴，如果沒有像中國蓋高鐵一樣，把國家搞破產也要蓋，只靠私人建設的話，需要極大的資本市場投入，甚至是要先預支未來一樣的投入。的確，1873年一書，講的就是美國的鐵路建設狂潮，如何把股市和債市的資金，吸得一乾二淨，但最後把鐵路大亨和銀行一起弄垮的故事，甚至造成了在1929年之前，美國所經歷過的最大經濟蕭條，多年無法回復。鐵路後來的確達到了泡沫時期的預言，的確改變了美國，促成美國成為世界經濟第一強國，但最早投入鐵路建設的投資人，全部被清空，發了美夢，但沒有賺到錢。 輝達現在賣了這麼多晶片，台積電還不斷地擴張，記憶體三雄也抓著這個世紀難見的契機擴產，然後上游的協力廠商，下游的數據中心，通通在擴充，然後核心的Anthropic和OpenAI瘋狂地發股票，一邊募資，一邊求材。退一萬步說，AI的需求，完全不虛假，但鐵路也是這樣不虛假，只是先期的乘客、貨運量完全無法合理化鐵路在資本市場要的本益比，現在的AI也是這樣，就算Anthropic和OpenAI，兩家每年都可以做兩千億的營收，然後把營收通通拿去買輝達的晶片，而且通通不要分給上下游廠商，那還是無法合理化輝達五兆美元的市值。從這個角度看，把AI比為鐵路，而要投資人小心，是正道，但我還是要講一句金融市場最可怕的話，「這一次不一樣」。 人類社會對交通方便的需求，會隨著路網越大，而自然變得更多，因為原先的不可能，化為可能，這個時程很長，唯一加速的方法，就是把路網瘋狂地蓋下去，但這個加速的過程，不但受限於資金，還受限於材料，更受限於中國苦力和歐洲新移民的數量，沒有人去蓋鐵路，就沒有鐵路。另一方面，AI的需求，也像鐵路一樣，越多的建置，就會產生越多的新可能，製造出更多的需求，但和鐵路不一樣的是，瓶頸不在於物理限制，甚至不在人口數。鐵路的乘載，有一個人口的天花板，但AI沒有，我們已經看到AI代理的驚人需求，AI代理完全不受限於人口數。而AI更驚人的能力在於，我們在生產智能，可以解決問題的智能，這個智能跨越到幫我們解決物理限制的日子，早就來了，智能加乘的速度還會加快。黃仁勳畫出來的美麗未來，不一定是作夢。 然而就算AI美夢再美好，再真實，泡沫一定會到來，那是人性，但不是今年，也不是明年，現在壓空方，不智。長期利率還沒掉下來，資金還不算真的投入AI建設，我們現在是dot com泡沫的1994或是1996，連1999都還沒到，不怕。