资本品通胀： GPU、HBM、NAND、光模块、铜缆、变压器、液冷、电力、土地、数据中心施工都涨。 劳动力通缩： 软件工程师、中层管理、客服、运营、内容审核、初级分析师、部分销售和后台岗位被压价或替代。 资本回报通胀： 拥有算力、电力、内存、网络、芯片设计能力的资产变得更贵。 劳动议价权通缩： 一些白领岗位从“稀缺资产”变成“可被 AI 增强/替代的成本项”。

深圳正在经历一场硬科技造富潮。一年时间，有存储龙头从300亿市值冲到2000亿，也有一批存储、液冷、服务器产业链公司陆续站上千亿市值。过去大家聊AI，最先想到的是大模型、芯片和算力。现在深圳给了另一种答案：存储要扩，服务器要上，液冷要配，光模块要跟，机器人和3D打印也一起被拉进产业链。别的地方还在讲AI概念，深圳已经把AI拆成芯片、存储、液冷、光模块、服务器、机器人和3D打印，一环一环接订单。

刚看完 #MSX# 发的周年信，作为早期用户，可以说是一路见证了MSX的成长，一路坚守，成长不易！ 过去一年是AI衍生市场的爆发年，从云算力，核电到内存芯片再到光模块，液冷等等，MSX研究院及时性的上线了很多优质美股，我们不少社群伙伴，因此获益良多，十分感谢🙏 接下来，讲讲我看完周年信的思考和感受，简单跟大家聊一聊。🧐 第一个感受：美股代币化这件事，正在越来越合规化！ 一年前，MSX刚上线的时候，不少人在嘲讽和质疑，说「美股上链有什么必要」、「不就是多此一举」，还有部分人质疑安全问题。但我坚定看好大B哥的为人，也坚定看好RWA的创新之路。结果这一年发生了什么？我们看看时间线： • 2025年9月，纳斯达克向SEC递交股票代币化交易申请 • 2025年12月，SEC批准DTCC启动股票代币化试点 • 2026年1月，纽交所宣布开发代币化证券交易平台，支持7×24小时交易 • 2026年3月，SEC正式批准纳斯达克开展证券代币化交易试点 纳斯达克、纽交所、DTCC，基本就是全球传统金融基础设施的顶层建筑。当他们都开始亲自下场的时候，「美股上链有没有必要」这个问题，市场已经用行动给出答案了。 MSX作为最早一批吃螃蟹的平台，从去年4月15日Beta版上线，到现在整整365天，用户量突破18万，累计交易量突破300亿美金。这个数字放在整个加密市场不算最大，但你要知道，这是在一个一年前还被当成「叙事」的赛道里跑出来的真实数据。 更关键的是，这一年MSX团队在干什么？在踩坑、在验证、在打磨产品细节、在建立合规架构。这些都是护城河，当传统金融机构真正下场的时候，先发优势不在于「早上线了一年」，而在于这一年里沉淀下来的产品理解、用户关系和运营能力。 第二个思考：为什么他们要把自己定位成「区块链券商」，而不是「美股代币交易平台」？ 这是我看完周年信后，最有启发的部分。 传统券商的痛点，从来不是「股票还不是代币」，而是背后那套破旧的基础设施：T+1甚至T+2的结算周期、层层嵌套的中间机构、各国分割的账户体系、跨境汇款慢、开户门槛高。这些才是真正制约全球投资者参与美股的结构性障碍。 「美股代币交易平台」只是把股票换了个形式放到链上交易，但「区块链券商」要做的，是用区块链技术重构整个券商业务的底层流程：出入金、清结算、资产托管、全球账户体系、跨境资金流转。 举个栗子🌰： • 你用稳定币就能完成即时出入金，不需要等银行跨境汇款的3-5个工作日 • 用链上清结算替代多层中间环节，T+0实时到账 • 用智能合约提升托管和结算的透明度 • 用全球统一的链上账户体系替代各国分割的券商账户 这不是简单的「把股票变成代币」，而是「用新一代基础设施重做全球券商」。这个逻辑，跟当年互联网券商的崛起如出一辙：互联网券商并没有改变股票本身，却彻底改变了人们触达股票的方式，从线下营业厅走向线上App，降低了门槛，提升了效率，也扩大了覆盖半径。 MSX的野心，显然不止于做一个交易入口，而是要成为区块链时代的「新型券商」。 第三个延伸：RWA这个赛道，真的有想象中那么大吗？ 我专门去查了几个数据，给大家做个参考。📊 截至2026年4月，链上RWA(不包括稳定币)市值达到286亿美金，比去年同期增长了300%。而在2020年，这个数字才8500万美金。五年时间，增长了325倍。 但这只是开始。咱们看看各大机构的预测： • 麦肯锡预测，到2030年，RWA代币化市场规模将达到2万亿美金 • 渣打银行更激进，预测到2034年，RWA市场规模可能突破30万亿美金 • Grayscale认为，某些细分领域有1000倍的增长潜力 为什么有这么大的空间？因为全球核心金融资产(股+债)总规模超过300万亿美金，而目前被代币化的资产，只占全球金融资产的0.001%。 再看细分赛道，目前链上RWA主要集中在几个领域： • 代币化美债 ：129.8 亿美金 • 商品 (黄金为主)：73.7 亿美金 • 私募信贷：50 亿美金 (活跃贷款) • 企业债券/基金：18.0 亿美金 • 代币化股票/ETF：11.5 亿美金 • 房地产：4.5 亿美金 而推动这个赛道增长的，是贝莱德、摩根大通、富兰克林邓普顿、阿波罗这些全球顶级金融机构。贝莱德的BUIDL基金，目前资产管理规模已经达到29亿美金，并且被Cryptocom等主流交易所接受作为抵押品，这是第一个被主流交易所接受的代币化美国国债基金。 意味着传统金融机构不再把RWA当成实验，而是当成真金白银的业务在推进。 #MSX# 作为「区块链券商」这个细分赛道的先行者，正站在一个万亿级别市场的起点。 最后，说点我自己的判断，加密市场这两年最大的变化，不是某个币涨了多少倍，而是叙事正在被验证。DeFi Summer、NFT Summer、GameFi Summer，这些热潮来得快去得也快，大多数项目最后都变成了一地鸡毛。 但RWA不一样，它不是空中楼阁，而是把真实世界的资产搬到链上，让传统金融和加密世界真正产生交集。当纳斯达克、贝莱德、摩根大通这些巨头都开始布局，说明这条路是走得通的。 MSX这一年走得十分稳健和迅速，但未来的挑战也很明显：监管合规、流动性深度、用户教育、传统金融机构的竞争。但有一点我很确定，那就是美股代币化这件事，已经不是「会不会发生」，而是「谁能跑出来」的问题了。 MSX作为我们一路相伴的好伙伴，值得持续关注。DYOR🙏

05.19周二人气排行榜(多平台综合以板为主!） 1、合肥城建----参股的存储芯片长鑫IPO 2、光迅科技----光博会商亮相6.4T硅光单模NPO 3、北自科技----密集存储穿梭机器人 4、川润股份----风电+液冷双龙头 5、剑桥科技 ----800G/1.6T光模块订单需求旺盛 6、立昂微全球半导体硅片涨价拐点或已确立 7、莲花控股----算力租赁+昨互动莲花紫星4000块加速卡全部到货 8、宝鼎科技----电子铜箔+覆铜板一体化，国内少数全链条企业 9、光莆股份----参股公司-国内或唯一能量产800G/1.6T硅光芯片 10、豫能控股----算电协同 11、三孚股份----光纤预制棒核心原料-四氯化硅 12、耐科装备----先进封装设备+CoWoS封装紧张，英伟达提前锁产能 13、旭光电子----光模块氮化铝、PCB陶瓷基板等 14、逸豪新材---- HVLP铜箔/超薄铜箔 15、冰轮环境----液冷-锁定海外AI数据中心大单，业绩确定性高 16、江海股份----服务器超级电容/牛角电容+台达可能最快6月下订单 17、可立克----为台达代工SST隔离变压器 18、法拉电子----薄膜电容龙头，卡位SST赛道，台达等SST企业 19、海星股份----服务器电源铝箔-供应商有限，竞争壁垒高 20、昀冢科技----战略转型的核心增长引擎之-陶瓷基板 21、诚邦股份----定增募资不超过1亿元扩大嵌入式存储芯片产能。

Token | 算力 | 全球算力资源分析 全球 AI 算力进入“超大规模资本周期” 全球数据中心容量预计 2030 年翻倍至约 200GW 北美仍是核心，但中国、中东、东南亚增速明显 算力竞争焦点已从“GPU”转向“电力 + 数据中心 + 液冷” #算力# #Token# #GPU# #电力# #AI# #数据中心# #液冷#

05.18 周一人气排行榜（多平台综合 以板为主！） 1、合肥城建----长鑫更新 IPO 招股说明书，上半年预盈 660-750 亿 2 、柏诚股份----长鑫存储优秀合作包商 3、 滨化股份----量产 G5 电子氢氟酸 + 韩开始从中国采购无水氢氟酸 4、 深科技----铠侠 NADA 价格一季度涨逾一倍 + 长鑫一季报预盈 5 、再升科技----SPX 最早 6.11 定价上市 6 、生益科技----高端 CCL 外溢趋势开启，持续承接北美高端订单 7 、弘信电子----联手无锡打造华为昇腾超节点算力集群 8 、金富科技----液冷产能扩张，预计 5 月底起陆续释放 9 、华工科技----大摩大幅上调了光模块 26-28 年出货量预测 10、 同有科技----铠侠 NADA 价格一季度涨逾一倍 + 长鑫一季报预盈 11 、泰永长征----固态断路器-配套供台达开发针对谷歌 nv 的 sst 系统 12 、索辰科技----孙宇晨：未来机会：物理 AI 13 、长盈通----特种光纤价格火箭飙升 14 、华盛昌----光通信测试龙头 + 传单 4 月利润有望持平 Q1 15 、海星股份----服务器电源铝箔-供应商有限，竞争壁垒高 16 、安孚科技----CPO 量产提速，卡位 3.2T 时代薄膜锂酸锂 17 、金瑞矿业----玻璃基板核心原材料碳酸锶 18 、四方股份----SST 公认龙头，与维谛合作 19、 宝鼎科技----电子铜箔 + 覆铜板一体化，国内少数全链条企业 20 、中化国际----拟购买 PPO 公司（传唯一掌握万吨生产）+ 环氧树脂

5.13行业要闻 1、国务院台湾事务办公室定于5月13日上午10:00在国台办新闻发布厅举行例行新闻发布会，发言人就近期两岸热点问题回答记者提问。（平潭发展、海峡创新） 2、5月13日下午，东北证券计算机赵宇阳团队在上海举办“液冷散热，智算未来”专题论坛，中石科技液冷副总就光模块散热前言方向发言。（中石科技） 3、平治智算云Token工厂即将上线。（平治信息） 4、广西将高标准高质量高效率建设平陆运河，全力确保在今年中国—东盟博览会期间实现运河通航试运行目标，平陆运河是新中国成立以来建设的第一条通江达海的运河工程。（北部湾港） 5、受中东局势影响，今年以来我国硫磺价格一路上涨，年初至今涨幅约80%。（粤桂股份） 6、谷歌眼镜将于5月19日在Google I/O 上登场。（博士眼镜、歌尔股份 7、中央网信办全面部署推进规范短视频内容标注工作。（海天瑞声、拓尔思） 8、上证报：2026年被认为是金刚石铜规模化应用的元年，而金刚石未来作为算力芯片、数据中心的必选项，产业化进程已明显加快。 (黄河旋风、四方达) 9、央视财经：我国已成为全球工程机械第一产销大国。2020年至2025年，工程机械行业出口规模实现近三倍增长。（中联重科、徐工机械） 10、北京时间2026年5月12日19时59分，我国在太原卫星发射中心使用长征六号改运载火箭，成功将千帆极轨09组卫星发射升空。 11、SpaceX称，星舰第十二次飞行测试将首次启用下一代星舰与超重型运载器，发射日期最早定于5月19日。 12、SpaceX与谷歌就火箭发射协议进行谈判，双方可能在太空计算领域形成既合作又竞争的复杂关系。

我去，OpenAI这野心也太大了！ 居然计划在2030年之前，搭建起30GW的算力规模，这背后得是天量的投入和布局。 这直接影响到的就是： 光通信 、铜缆 、液冷 、存储 、电力 就按现在的趋势来看，3年之后，这些领域不得再涨翻天。 这么确定的未来在眼前，还去炒什么币啊😂

今日市场热点整理： 1.电力/虚拟电厂-“算电协同”提速：算电协同纳入新基建顶层设计，国内首笔数据中心接入虚拟电厂参与电力现货市场交易，实现“算随电动”; （京能电力、通宇通讯、辽宁能源、上海电力、广西能源、涪陵电力、建投能源、京能热力等） 2.商业航天-中美商业航天竞赛：国内与海外均提速，国星宇航递招股书 冲击“太空AI第一股”；Sp­a­c­ex上市倒计时：目标6月12日登陆纳斯达克 有望创史上最大IPO；（通宇通讯、天银机电、斯瑞新材、再升材料、顺灏股份、信维通信等） 3.算力/To­k­en-中国电信、中国移动、中国联通推出系列试商用To­k­en套餐，算力网闭环将成为AI时代的核心基石。通宇通讯中标中国移动2026年绿色多频段基站天线产品5.375亿元集采项目; (弘信电子、通宇通讯、电科数字、顺灏股份、思特奇、广电网络、彩讯股份等) 4.机器人-今年一季度，中国单独列名的“机器人”合计出口额达113.2亿元，产品远销至全球148个国家和地区。（北自科技、达实智能、德马科技、上海机电、景兴纸业等) 5.芯片-长鑫科技上半年预计收入超1100亿元、同比增长超600%，5月19日，长江存储启动IPO辅导， 辅导券商为中信证券和中信建投；（合肥城建、万润科技、合百集团、沪硅产业、立昂微、天山电子、圣晖集成等） 6.算力硬件/CPO-算力产业链保持高景气度，光模块、ML­CC、超级电容、PCB、液冷等环节反复活跃。（光迅科技、通宇通讯、剑桥科技、斯瑞新材 、川润股份、博迁新材等）

写在英伟达（NVIDIA）下周财报之前 --- 英伟达对客户进行“直接提价”以及“变相提价（通过系统级捆绑与产品架构重构）”情况分析。 英伟达利用其在AI算力市场近80%的绝对垄断地位，其提价策略已经从传统的“单纯调高芯片零售价”演变为“通过重塑算力采购规则和网络捆绑进行价值最大化回收”。 一、 英伟达的“直接提价”与“变相提价”策略 1. 直接提价（芯片与消费级层面） 消费级GPU直接提价：针对消费端旗舰显卡（如 RTX 5090），由于新一代 GDDR7 显存成本大幅攀升，英伟达近期已正式向其 AIC 合作伙伴提价 300 美元（约合 2000 元人民币），这导致消费级高端显卡的实际零售价在渠道端被进一步推高。 数据中心芯片均价（ASP）的大幅上调：新一代 Blackwell 架构芯片的单体售价较上一代 Hopper 显著提高。市场预计，即使是入门级的 B100，其平均售价（ASP）也在 3.0 万到 3.5 万美元之间（已与上一代旗舰 H100 持平）；而包含 Grace CPU 和双 B200 GPU 的高端 GB200 超级芯片，单体售价则直奔 6.0 万至 7.0 万美元。 2. 变相提价（系统化、网络捆绑、产业链利润回收） 系统级打包销售（System Bundling）：这是英伟达最核心的“变相提变/溢价”手段。英伟达正加速从“卖 GPU 芯片”向“卖整体机柜解决方案”转型。以 GB200 NVL72 平台为例，其单套整机柜的售价高达 280 万至 340 万美元，而推理优化的 GB300 NVL72 售价则攀升至 600 万至 650 万美元。客户在购买时无法单独采购裸 GPU 芯片，必须同时为机柜内附带的 NVLink 交换机系统、Spectrum-X 以太网卡、液冷系统等组件高额买单。 压缩代工厂空间以回收产业链利润：在未来的 Vera Rubin 架构中，英伟达计划直接向客户交付预建好的计算托盘（Trays），这一核心部件将占到服务器总物料清单（BOM）成本的约 90%。这实际上剥夺了服务器代工厂（如戴尔、超微等）的设计和配套件溢价空间，变相将整个算力产业链的所有利润全部回收到英伟达手中。 网络设备的交叉提价施压：目前美国司法部（DOJ）的反垄断调查以及中国国家市场监督管理总局（SAMR）的审查，其核心指控就在于英伟达涉嫌“如果客户在购买 GPU 时选择竞争对手（如 AMD、Intel）的芯片，英伟达就会对其网络设备进行惩罚性加价或不予支持”，以此变相强迫客户购买整套英伟达方案。 二、 资本市场的相关分析 毛利率与 ASP 计入：华尔街卖方模型已将 2026 财年英伟达数据中心混合 GPU 的 ASP 假设从 2.6 万美元直接上调到了 3.3 万美元。华尔街对英伟达下周财报维持在 75% 附近的极高非 GAAP 毛利率预期，也是基于这一提价能力已充分兑现的前提 。 整机柜的溢价定价：富国银行（Wells Fargo）将英伟达目标价上调至 315 美元，其核心框架就是建立在“300 万美元级别整机柜（GB200/GB300 NVL72）”的大规模出货假设之上。也就是说，短期内系统打包销售带来的高客单价已经没有多余的“超预期未定价空间”。如果下周财报中管理层无法证明整机柜出货的毛利率能够持续坚守在 75% 以上，股价甚至会因此回调 。 从更长远的算力网络生命周期来看，未来可能还有更极端的变相提价和系统价值膨胀（Dollar Content Expansion）： 当算力集群从目前的 GB300 世代向未来的 Rubin Ultra 世代演进时，网络组件和芯片整合的系统打包价值将实现大幅跨越。 也就是说，市场目前仅定价了 Blackwell 世代的系统级提价，但对于 Rubin 世代通过深度系统集成、在整个数据中心 BOM 成本中榨取高达 90% 绝对利润的能力，并未给予完全的溢价体现。 总结而言，英伟达由于显存成本上涨带来的消费级 GPU 直接涨价，以及靠网络套件进行的数据中心系统级变相提价，市场短期已经被计入得非常充分，但长期来看，仍有相当的空间。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor