“特习会”之后，全球媒体都在忙着科普充满争议的“修昔底德陷阱”。时事评论作家长平指出，习近平对这个概念如此深爱，盖因其避开了现代国际秩序中的核心价值：民主、自由和人权。 详细报道：

华盛顿DC。为川普设计的50亿美元的金色白宫。川普对英特尔(INTC)投资，已为美国政府创造了450亿美元的收益，并有潜力升至1000亿美元。这座AI建筑乌托邦，呈现出下一代总统官邸，规模、权威与超豪华，融汇成一座未来主义的美国宫殿。以亿万富翁的视角，重塑白宫，超越传统。

今天的任务来了！币安新一期Booster 任务，一下子上了三个任务。Booster是币安钱包为Web3用户打造的奖励加速器，完成简单任务、质押或互动，即可获得项目方直接发放的原生代币奖励。 本期奖励500万ZKP+900万BTW+400万ST奖金拉满！ 参与方式： 1）打开币安钱包 2）进入“奖励”板块，点击“Booster”； 3）选择对应活动，按照页面指引完成任务即可。

看完才发现，我一直看的竟然是“阉割版”光模块视频… 这个讲光模块的视频确实不错，但我一直没想明白一个事。 为什么很多人搬运视频，总喜欢把原作者内容越搬越短? 原作者是视频号 #坤元财研# 一共28分钟。 后来看到另一个号搬运，直接砍成25分钟。 结果但斌再搬一次，又砍成14分钟。 然后在X上疯狂传播的，就是 #但斌# 这个版本， 总感觉前面刚讲明白，后面突然就跳了。 像看电影一样，中间莫名其妙少了几段。 后来一看，好家伙。 原来被连续动了两次刀。😂 有时候最有价值的东西，偏偏就在那些被剪掉的地方，这些东西，可以帮助你理解。 推荐大家直接看这个 #坤元财研# 28分钟原版。 别最后吃了半天，发现上的还是删减版套餐。🤣 #CPO# #光模块# #DSP# #LPO# #DML# #EML# #CW#

所有人都在买英伟达，没人注意到这根连接所有AI芯片的管道——Nokia 上一篇写了为什么nokia是最便宜的光，今天再来详细分析一下4月份的财报和未来方向。有没有可能重现1999-2000年的parabolic move? 一、先说一个被忽视的逻辑 AI投资的讨论永远围绕着芯片——谁的GPU更快、谁的HBM供货更足。但没人问一个更基础的问题这些GPU之间，用什么连接？ 数据中心里成千上万颗GPU需要实时互相通信，传输的数据量是普通网络的数百倍。现有的网络基础设施正在被这股流量压垮。打通这个瓶颈，就是下一个十亿美元级别的机会。Nokia就站在这个瓶颈的收费站口。 二、4月份财报说了什么 表面数据：Q1净营收45亿欧元，整体年增率4%。很多人看到这个数字转头就走。 但分开来看： 1. AI与云端客户营收年增49% 2. 光通讯业务单季成长20% 3. 营业利益率冲上6.2%，年增200个基点 4. 自由现金流单季6.29亿欧元 5. EPS大超分析师预期31% 6. 净现金储备近40亿欧元 7. 已启动股票回购 更关键的是，管理层把光通讯与网络互联业务全年指引从10-12%直接上修到18-20%。大型设备商几乎从不这么做——除非手头的订单已经多到藏不住。10亿欧元实质采购订单，带明确交付日期，不是框架协议。客户之所以愿意压上日期，说明数据中心土建已完成，服务器准备进场，就等Nokia的设备到货。 三、为什么是Nokia，不是别人 重点一：与英伟达深度绑定 Nokia与英伟达达成AI-RAN战略合作，把GPU算力直接整合进无线电网络。年底还有双方合作的光电共封（LPO）现场试验数据即将公布。 黄仁勋说Agentic AI带来1000%的算力需求暴增。这1000%的算力要运转，需要1000%更宽的传输通道。Nokia在造这个通道，英伟达需要这个通道。 两家公司的利益高度一致。 重点二：Infinera并购协同效应超预期 高利率环境下，Nokia凭借近40亿欧元净现金逆势完成对Infinera的收购，并购带来的毛利率提升速度远超华尔街预期。这笔并购很完美，营收规模越大，利润爆发力越强。 重点三：主动放弃低毛利，聚焦Webscale巨头 Nokia正在主动削减消费者光纤等低毛利业务（固网业务Q1下滑13%），把所有产能死死锁定在谷歌、亚马逊这类超大型云端数据中心客户。 表面营收看起来疲软，实际是在牺牲数量，保住利润率。这种"价值重于数量"的策略，在产业周期里往往是股价主升段的前兆。 订单出货比持续大于1，接单速度快过交货速度，积压需求将在未来几季持续转化为营收。 四、市场有多大 云端巨头2026年资本支出超过7250亿美元，整个潜在市场年复合成长率从16%跳升至27%。目前AI驱动的网络流量只占整体的20%。随着Agentic AI和Physical AI的普及，机器对机器的数据传输将呈指数级增长——现有网络根本撑不住。Nokia不需要抢市场，只需要站在这条必经之路上收过路费。 五、风险在哪 供应链瓶颈： 光通讯产品交期被拉长至12-18个月，上游数字信号处理器（DSP）大缺货，营收认列速度被掐住。订单很多，但转化成钱需要时间。 无定价权： Nokia的增长靠的是出货量，不是涨价。光通讯产品长期价格向下，利润扩张依赖规模经济，这是苦活不是躺赢。 新交换器业务存在转换空窗期： Q1拿到的设计导入（Design Wins）不会立即贡献营收，需要等Q2-Q3的订单转化。 2027年新架构才放量： 下一代光电共封架构能降低客户总置成本70%，但量产要等2027年下半年，别把2027年的故事算进2026年的EPS。 六、会不会重现1999-2000年的parabolic move行情？ 1999年Nokia是全球最大手机厂，市值一度超过2000亿美元，两年内股价涨了超过10倍。那次是5G前身的2G/3G爆发周期。 这次不同，也更扎实。那次靠的是终端设备消费，周期性极强。这次靠的是基础设施刚性需求，数据中心建好就要配套设备，不存在等等看再说。 抛物线行情需要三个条件： 1. 需求端爆发: 7250亿资本支出，明年资本开支持续增加，AI流量暴增 2. 供给端瓶颈: 交期12-18个月，产能跑不赢订单 3. 市场认知滞后: 大部分人还把Nokia当5G周期股在看 认知差就是超额收益的来源。当市场还在争论Nokia是不是无聊的电信设备商，机构资金已经在悄悄重新定价。 七、三个必须持续跟踪的数据 1. Q2开始看设计导入转化率: Q1拿到的客户认证，有没有在Q2变成真实采购单，这决定下半年营收基础 2. 光通讯交期有没有开始收缩: 从18个月降到12个月是一个信号，意味着上游供应链开始松动，营收加速的拐点就在附近 3. 年底LPO试验数据: 与英伟达合作的光电共封现场测试，一旦数据亮眼，Nokia的估值逻辑将从"电信设备商"切换到"AI基础设施核心供应商"，PE重估空间巨大 八、总结 这不一定会是1999年的抛物线，但认知差带来的重估行情，逻辑上已经非常清晰。等年底英伟达LPO试验数据出来，才是真正的验证时刻。 #NOK# #Nokia# #NVDA# #AIInfrastructure# #OpticalNetworking# #Datacenter# #AI超级周期# #光通信#

今天 @dexteryy 又在群里发布好文， 给大家总结 share： 美股散户只能指望赚两种钱 一种是承担已经有确定性的风险，赚风险溢价 另一种是从来自不确定性的超预期成长中赚钱 第一种指：大家都知道这东西缺，你跟着买，赚的是"敢承担风险"的钱 第二种指：大家还没意识到下一个瓶颈在哪，你提前押中了，赚的是"看得比别人远"的钱 文章核心把 AI 上游分两类 第一类收益 = 已知短缺的风险溢价 ▪️ 短缺、订单、capex 都被市场看见了，你赚的是「承担已知风险」的溢价 ▪️估值已经反映强景气，主要风险是回撤 GPU 不够、HBM 内存不够、台积电产能不够——你知道，华尔街也知道，所有人都知道。 英伟达、台积电、ASML、SK 海力士、美光，都是好公司。但现在买它们，赚的不是"发现了别人没看到的机会"，是"别人都看到了，你赌它还能继续涨"。涨了你赚风险溢价，回调了就做空自己小区房价。这是第一种钱的本质。 已知的短缺已经被定价，你买的是承担已知风险的溢价，不是发现新机会 第二类收益 = 未被定价的非共识成长 市场还没充分定价某个变量上修 比如瓶颈从 GPU/HBM 迁到光互连/电力，或某种新架构成为标准 AI 算力基建的瓶颈在迁移，2023-2024 年大家都在抢 GPU，就像村里比赛修路，一开始抢挖掘机，挖掘机够了路修好了发现没有收费站、没有电、散热也跟不上，就开始抢别的了 如何找下一阶段的瓶颈？ ▪️ 光互连：数据中心里芯片之间传数据，铜线快到极限了，要换成光 ▪️ 电力：大型 AI 数据中心的用电量相当于一个小城市。电从哪来、怎么送进去、机架怎么供电 ▪️散热：芯片越来越热，风冷不够，液冷变成标配 ▪️网络：几万张 GPU 要互相通信，网络带宽和延迟 这些就是第二种钱的来源：市场还没完全意识到这些会成为下一个"GPU 级别的短缺"的时候，你看见了 核心判断公式： 越接近当前已知瓶颈，越是第一类（风险溢价） 越接近未来瓶颈迁移、架构切换，越是第二类（超预期成长） 三层投资框架（最重要的总结） A 层「已知瓶颈」 → 第一类钱 HBM / CoWoS / 先进制程 / EUV / AI server B 层「瓶颈迁移」 → 第二类钱 光互连 / 网络 / 液冷 / 机架供电 / 电力 C 层「复杂度复利」→ 长期第二类钱 EDA / IP / SerDes / 定制 ASIC / chiplet / 先进封装周边 三个散户最容易踩的坑 误判 1：把"好公司"当成"第二种钱" NVIDIA / TSMC / ASML / SK Hynix / Micron 都是好公司 英伟达是好公司，但现在买英伟达 ≠ 你比别人聪明。所有人都知道它好 买它们 = 赚已知风险溢价，不是发现非共识 误判 2：把"更缺"当成"第二类" HBM 更缺 ≠ 你能多赚。赚第二种钱不是因为"HBM 更缺"，是"市场低估了某个新东西会取代 HBM 成为瓶颈" 误判 3：忽略利润捕获能力，也就是只看需求不看谁赚到钱 服务器代工厂（ODM） 需求强，但毛利薄、库存重 → 被大客户压价，虽然行业受益但股东不一定受益 反过来，EDA / IP 不缺货，但 pricing power 强 + 客户锁定深 → 客户换不掉它，定价权在自己手里，股东收益更强 判断标准很简单：谁有定价权，谁被压价，谁是代工，谁拥有 IP 和客户锁定 文章最终判断（无任何投资建议） 第一类（赚风险溢价）：HBM、TSMC、CoWoS 主体、ASML/EUV、AI server / ODM、大宗材料 台积电产能是已经被市场看见的短缺，你买的是风险溢价 第二类（赚非共识成长）：光互连+硅光+CPO/LPO、AI 网络/SerDes/retimer、EDA/IP/定制 ASIC、先进封装周边（玻璃基板 / 混合键合 / 测试）、液冷+机架供电、电力链全套 光、电、热、网、设计复杂度，AI 算力基建下一阶段，是更可能赚到第二种钱的地方

今天推演了一晚上英伟达3.16号的下一代gpu芯片Feynman费曼，给你们刨析到了英伟达真正意图，汇总了一份报告给老板们。 深度报告：《AI 算力的终极变局 —— 费曼（Feynman）架构下的“光、存、算”范式转移》 发布日期： 2026 年 3 月 1 日 核心标的： $NVIDIA, $SK Hynix , #Samsung# , $TSM 台积电， $AVGO 博通, #中际旭创# , #新易盛# 投资主题： 从“芯片外挂”到“系统级封装（SiP）”的降维打击 报告摘要：打破物理极限的三个维度 在 2026 年 GTC 大会的背景下，英伟达正式确立了从 Rubin (2026) 到 Feynman (2028) 的演化路径。其核心战略意图已非常明确：通过 3D 堆叠（SoIC）和硅光子（CPO）技术，将原本属于产业链上下游的利润（存储、网络）强制“吸入”GPU 封装内部，实现从芯片供应商向“全栈系统承包商”的身份转型。 一、 英伟达 GPU 演化路径：从“微缩”转向“空间堆叠” 英伟达的架构演进已进入“后摩尔时代”的物理博弈： Blackwell (2025): 最后一代 2.5D 封装的巅峰，主力适配 1.6T 可插拔光模块。 Rubin (2026): HBM4 的元年。引入 3nm 增强型工艺，首次在 Base Die（底座）上尝试逻辑集成。 Feynman (2028): 终极形态。采用台积电 A16 (1.6nm) 工艺与 背面供电（BSPDN）。 核心创新： 将 SRAM（LPU Dies）垂直堆叠于 GPU 之上。 角色变化： GPU 不再仅仅是计算单元，而是一个自带“高速公路（CPO）”和“超大油箱（3D SRAM）”的独立系统。 二、 存储（HBM & SRAM）演化路径：从“外挂”到“共生” 1. 技术演进与角色变迁 HBM4 (2026/2027): 接口位宽从 1024-bit 翻倍至 2048-bit。最关键的变化是 Base Die（逻辑底座） 的权力移交。存储厂（海力士/三星）必须与 $TSM 台积电深度绑定，生产 5nm 级的逻辑底座。 3D SRAM (2028): 费曼架构引入 LPU Dies。这层高带宽（80-100 TB/s）缓存将承担 70% 的实时计算数据交换，导致 HBM 从“频繁访问的内存”退化为“高容量的背景油箱”。 2. 供需测算：40% GPU 增长下的 EB 级黑洞 按照 GPU 年增 40% 的复合增长率，叠加单卡 HBM 容量倍增（192G \rightarrow 288G \rightarrow 576G）： 2026年需求3.63EB供给2.8EB，缺口22.9% 2027 年需求冲破 10 EB供给5.5EB,缺口45% 2028年需求冲破28EB供给11EB，缺口61% 产能博弈： SK 海力士凭借 MR-MUF 工艺的良率优势，在 HBM4 时代仍将拿走 60% 的 NVIDIA 订单。三星则试图通过“Foundry + Memory”的一体化服务（One-stop Solution）在费曼时代通过定制化 Logic Die 翻盘。 三、 光模块演化路径：从“线缆”到“引擎” 光模块正面临行业历史上最剧烈的身份重构： 1. 三段式跨越：Pluggable \rightarrow LPO \rightarrow CPO 可插拔（Pluggable）： 正在触碰 1.6T 的功耗墙。 LPO (2025-2026)： 新易盛的护城河。通过去除 DSP 降低 30% 功耗，这是费曼量产前解决热瓶颈的最优过渡方案。 CPO (2027+)： 博通与中际旭创的终极战场。如图所示，PIC（光子芯片）直接与计算核心通过 SoIC 混合键合。 2. 实质威胁与角色错位 博通 (Broadcom)： 利用 ASIC 优势，试图推行“芯片内集成”，直接剥离传统光模块公司的整机价值。 中际旭创/新易盛： 战略意图是向上游挺进。中际旭创通过 70% 的硅光芯片自研率，将自己从“组装厂”转化为“半导体光引擎厂”，从而在费曼芯片的 CPO 供应链中争取“二供”或“定制化服务商”的地位。 四、 英伟达的最终战略意图：建立“物理层”护城河 通过费曼架构，英伟达意图实现以下三个战略垄断： 1.脱离 DRAM 周期绑架： 通过大规模 SRAM 堆叠，降低对外部高价 HBM 带宽的依赖，从而在存储周期涨价时拥有更高的议价权和架构冗余。 2.吞并互连生态： 费曼芯片集成 CPO 后，英伟达不仅卖 GPU，还实质上卖掉了原本属于模块厂的 1.6T/3.2T 互连收入。 3.打造“单卡即机架”： A16 工艺 + 背面供电 + 3D 封装，让单颗费曼芯片的吞吐量等于现在的一个小型机架。这迫使所有下游云巨头（Google, AWS）只能购买其整体解决方案，无法通过自研模块进行“零件组装”。 五、 投资建议：谁是这场再分配的赢家？ 绝对确定性：SK 海力士 & 三星。 虽然 SRAM 减少了单位带宽依赖，但总算力暴涨带来的 “容量缺口” 是 EB 级的物理事实。海力士 2026 年单季 $250 亿利润只是开端。 爆发弹性：新易盛 & 中际旭创。 关键指标是“自研芯片替代率”。如果旭创能成功在费曼芯片量产前完成台积电的 SoIC 认证，它将获得类似半导体 IP 公司的估值倍数（Re-rating）。SRAM 堆叠非但不会削弱光模块的重要性，反而会将其推向“决定性”的地位。 台积电： 它是最大赢家。因为无论是底部的 Feynman Die 还是顶部的 LPU Die，以及它们之间的混合键合（Hybrid Bonding），全都要在台积电完成。 系统控制：博通 (Broadcom)。 它是唯一能与英伟达在 CPO 架构上抗衡的巨头，适合作为 AI 网络的防御性底座。 报告结论：英伟达费曼芯片通过 LPU Dies 和PIC/EIC 与 GPU 完全共封装，降低了HBM和光模块公司的溢价能力