所有人都在买GPU和存储。没有人告诉你光模块公司的总市值比美光还低 我想从一个反常识的问题开始：GPU是AI的大脑，存储是AI的记忆。那光是什么？光是AI的神经系统。但神经系统从来不是最先被注意到的。存储已经涨了10倍，GPU更不用说。光的时代，刚刚开始。 1. 先说一个结构性的错误定价 在Nvidia的NVL72机架里，光模块的采购金额占到整个机架的20%。2026年全球AI光收发器市场规模预计从2025年的$165亿增长到$260亿，同比增速超过57%——这是半导体赛道里增速最快的子领域之一。 但所有光模块公司的总市值，比美光一家还低。这个错误会被纠正。问题只是什么时候。 2. 光和存储不一样的地方 存储的接力是季度级别的事件——供需拐点，财报超预期，市场重新定价，SNDK从$200涨到$900，这个过程很快。光的接力是年级别的结构性变迁，因为光的技术路线本身正在发生一次范式转移： 第一阶段（现在）：可插拔光模块 800G → 1.6T → 3.2T 线性增长，随数据中心扩张 第二阶段（2026下半年）：近封装光学NPO 光模块移向芯片旁边 需求非线性跳升 第三阶段（2027-2028）：共封装光学CPO 光引擎直接封装进芯片 这是终局，也是最大的价值重构 Meta在OFC 2026分享了大量数据，证明CPO比可插拔光收发器更可靠，成本更低，功耗更少。Nvidia在GTC展示了CPO将在2027/28年用于Scale-Up互连。5年内所有AI数据中心互连都将是光。 这不是预测，是物理定律。铜在高速率下信号损耗太大，功耗太高，距离太短。光没有这些问题。 3. 光在吃铜，不只是光吃光 生成式AI集群需要比传统云服务多10到100倍的光纤，正在把现有铜互连逼到物理极限。 这是大多数人没想到的逻辑——光的增长不只来自数据中心规模的扩大，还来自光替代铜的渗透率提升。每一代迭代，光吃掉更多铜的市场。这是双重驱动，不是单一驱动。 4. 产业链七个卡位，从上游到下游 现在我来把整条产业链拆清楚。 七个公司，覆盖从最上游的衬底到最下游的网络设备。 🔬 最上游：硅光衬底 $SOI 做的是硅光PIC的衬底材料——整个产业链最上游的原材料。没有SOI的衬底，硅光芯片就没有基础。护城河极高，几乎没有竞争对手能短期内介入。和TSEM形成上下游绑定：SOI提供衬底，TSEM代工成芯片。 🏭 代工层：硅光晶圆厂 $TSEM（Tower Semiconductor）硅光版本的台积电。 今天刚刚发生的重大事件： TSEM宣布签署$13亿的2027年硅光合同，收到$2.9亿产能预付款，2028年还有更大合同在谈判中。计划资本支出$9.2亿专门用于硅光扩产，Q2营收指引$4.55亿同比增22%。 TSEM最聪明的地方在于：它不赌哪条技术路线赢。 可插拔、NPO、CPO，三条路线都用TSEM代工。就算市场对技术路线判断错了，TSEM依然受益。这是光通讯产业链里确定性最高的picks-and-shovels。 💡 激光器层：光的心脏 光模块的核心是激光器。没有激光器，光模块什么都不是。 激光器分两条技术路线： 磷化铟（InP）路线——$LITE（Lumentum） LITE是目前唯一能量产200G每lane EML激光器的供应商，是1.6T收发器的关键零件。Nvidia预先锁定了LITE的EML产能，推迟交货期超过2027年。 Nvidia向LITE投资$20亿，用于加速AI基础设施光学技术。LITE CEO称2026年是激光器芯片销售的"突破年"，刚收到历史上最大的CPO超高功率激光器采购承诺。 LITE的护城河是时间积累的——InP激光器的制造需要极其精密的工艺，20年积累的经验是任何竞争对手短期无法复制的。而且LITE不只押注现在：EML是可插拔时代的命门，ELS外置激光器是CPO时代的命门，OCS光路交换机是未来AI集群的光学路由器。 三个产品线覆盖了光通讯从现在到2030年的完整需求。 硅光（SiPho）激光器路线——$SIVE（Sivers Semiconductors） Sivers专注于CPO系统的高性能InP激光阵列，Jabil合作是第一个商业验证信号，证明技术正在从研究走向真实超大规模部署。 SIVE不是要打败LITE，而是作为CPO时代激光器供应链里的补充供应商——当LITE和COHR产能不足时，SIVE是下一个选项。整个CPO产业的激光器供应严重短缺，补充供应商的价值会被重新定价。 🔭 光学系统层：从组件到整合 $COHR（Coherent Corp） COHR最新Q3财报：营收$18.1亿同比增21%，数据中心和通信板块$14亿，同比增40%。Nvidia同样投资$20亿入股COHR。COHR是整个光通讯赛道里垂直整合程度最高的公司。从InP晶圆到激光器到光模块到系统，全部自己做。COHR正在扩大6英寸InP晶圆产能，这是推动毛利率持续提升的核心驱动力——规模越大，每片晶圆的成本越低，利润越高。 LITE和COHR的关系是竞争者也是互补者： LITE：激光器专家，EML垄断，聚焦 COHR：光学系统整合商，体量更大，更全面 🏗️ 物理基础设施层：光纤和连接 $GLW（Corning） Corning是光通讯产业链里最让人意外的标的——一家成立于1851年的玻璃公司，正在成为AI基础设施的核心受益者。 Q1 2026光学通信业务增长36%，分部净利润增长93%。2028年营收目标$300亿，2030年$400亿，内含年化增速19%。两个额外的超大规模云厂商签署了长期协议。 Nvidia命名Corning为下一代AI基础设施光连接合作伙伴，投资$5亿+最高$32亿股权，在美国建三座专属光学工厂。 Corning做的是光纤、线缆和连接器——不是最性感的产品，但是不可或缺的基础设施。 城市要运转，不只需要主干道，还需要所有的小路、接头、路牌。 Corning做的就是光通讯世界里的所有"小路和接头"。 而且这些"小路和接头"是消耗品——每建一个数据中心都需要，每升级一个机架都需要。 📡 网络层：AI时代的网络基础设施 $NOK（Nokia） Nokia是这七个标的里最被市场误解的。大多数人还在用"翻盖手机公司"的眼光看Nokia。 Nokia 2026营收预期同比增长7.5%，EPS增长21.2%，光网络业务增速20%，AI和云业务增速49%，单季度新增€10亿AI和云订单。 Nokia做的是什么？ 光传输网络（OTN）——把数据中心之间用光连接起来的骨干网络。这是Scale-Across的核心基础设施。 Nokia的第六代超相干光学技术PSE-6s，是目前全球少数能实现800G甚至1.2T长距离光传输的技术之一。 Nokia收购Infinera之后，从"转卖别人芯片的公司"升级为"拥有自己光芯片工厂的公司"——同样的技术路线，市场给LITE估值66.5倍，给COHR估值35倍，Nokia只有30.8倍Forward PE。 这个估值差距是最大的错误定价之一。 七个标的的完整产业链图 最上游 SOI（硅光衬底） ↓ TSEM（硅光代工） ↓ 激光器层 LITE（InP EML，可插拔+CPO） COHR（垂直整合，光学系统） SIVE（CPO激光阵列，高赔率） ↓ 物理基础设施 GLW（光纤、线缆、连接器） ↓ 网络层 NOK（光传输网络，骨干连接） 每一层都有自己不可替代的护城河。 每一层都在受益于同一个趋势。 6. 为什么是现在？ 2026到2027年是在1.6T供应链建立立足点的关键时期，在一线客户的设计导入将决定长期赢家。现在是design-in阶段——产品正在被超大规模客户选中和锁定。等量产阶段到来，市场才会充分定价这些公司的价值。 在design-in阶段买入，等量产阶段收获——这是光通讯投资最好的时机。 7. 仓位逻辑 高确定性（重仓）： TSEM → 今天$13亿合同，产业链里最硬的催化剂 LITE → EML垄断+Nvidia锁定，现在到2028年都受益 COHR → 垂直整合，体量最大，Nvidia $20亿入股 中等确定性（配置）： GLW → Nvidia直接合作，物理基建不可或缺 NOK → 最被低估的估值，但故事兑现需要更多时间 高赔率（小仓位）： SOI → 和TSEM绑定，护城河高但流动性低 SIVE → CPO时代的纯粹赌注 8. 光会接力存储吗？ 会。但不一样的方式。存储的接力是一次性的价格重估——供需拐点到来，几个季度内完成定价。 光的接力是分阶段的持续重估—— 2026年：可插拔1.6T带来第一波 2027年：CPO开始量产带来第二波 2028年：Scale-Up全面光化带来第三波 三波叠加，才是光通讯超级周期的全貌。存储让你在一年内赚了10倍。光可能让你在三年内赚同样多，但过程更平稳，确定性更高。 最后一句话 光通讯不是一个新故事，是一个被重新发现的旧故事。 光纤已经存在几十年了，但AI让这个故事的量级发生了质变。每当数据中心需要更高密度、更低功耗、更远距离的连接时，答案永远是光。 #光通讯# #TSEM# #LITE# #COHR# #GLW# #NOK# #SOI# #SIVE# #CPO# #硅光# #光模块# #AI基建# #数据中心# #存储接力# #Nvidia# #美股# #USStocks# #SiliconPhotonics# #CoPackagedOptics# #EML# #光互连# #AIInfrastructure# #光纤# #Nokia# #Corning# #Coherent# #Lumentum#

今天财报，重点是盘前的 $EOSE $NBIS !! 1. Nebius $NBIS 市值： $47.65B 收入 Est： $388.57M YoY 增长： 573.05% 看点： 重点关注 2026 $7B - $9B ARR 的展望是否维持 / 抬高！ 我的重仓。 2. Tower Semiconductor $TSEM 市值： $25.8B 收入 Est： $410.98M YoY 增长： 14.77% 看点： 重点关注其在硅光子（Silicon Photonics）领域的进展，尤其是 800G/1.6T 模块 ！ 3. Eos Energy Enterprises $EOSE 市值： $2.91B 收入 Est： $56.4M YoY 增长： 379.28% 看点： 关注其锌基电池系统的产能扩张进度，全年展望，有没有数据中心大单！ 另外，这家也有很高的做空仓位，有可能会和 $FLNC 一样有轧空行情。（NFA） 买了一点埋伏，这家可以试试开个盲盒。 4. Gilat Satellite Networks $GILT 市值： $1.58B 收入 Est： $114.56M YoY 增长： 14.33% 5. Aeluma $ALMU 市值： $507.32M 收入 Est： $1.35M YoY 增长： - 6. AmpliTech Group $AMPG 市值： $67.89M 收入 Est： $5M YoY 增长： 66.67% 看点： 展望！公司重申 2026 年全年收入目标至少为 $50M。 也是我的持仓，上季度财报 miss 后暴跌，最近股价慢慢涨回来了，这次希望不要再让人失望！

AI 故事已从 “GPU” 进入“记忆体 + 光 + 存储”全栈时代，这份 Shortlist 覆盖了所有关键层级。 (纯市场分析，非投资推荐)。 AI 各层概念 Shortlist：需要重点观望的股票（2026.5.15 最新分析） AI 基础设施全栈（记忆体 HBM → 存储 → 网络 → 晶圆代工 → 光子互连） 1. 记忆体层（HBM/DRAM） - AI 算力“燃料” MU (Micron) 最新价位 ≈ $776–795 合理价位区间：观望/考虑拉回至 $650–720（支撑区，估值更合理）；分析师共识目标 $500–650（部分乐观至 $1,000，如 DA Davidson）。 理由：HBM 产能全卖光，AI 记忆体短缺仍是核心瓶颈。 2. 晶圆代工层 — AI 芯片“制造平台” TSM (TSMC) 最新价位 ≈ $410–414 合理价位区间：观望/考虑拉回至 $380–410（地缘风险缓冲区）；分析师共识目标 $430–463（高至 $600）。 理由：2nm/先进制程 + 光子封装平台，几乎所有 AI 芯片都绕不开。 3. 网络/互连层 — AI 集群“高速路” AVGO (Broadcom) 最新价位 ≈ $430–440 合理价位区间：观望/考虑拉回至 $400–430；分析师共识目标 $435–478（高至 $545–630）。 理由：CPO 光互连 + 自定义 AI 芯片，AI 营收目标直奔千亿。 4. 光子互连层（Silicon Photonics / “光”） — AI 下一代瓶颈解决者 LITE (Lumentum) 最新价位 ≈ $950–1,001 合理价位区间：观望/考虑拉回至 $850–950（高 Beta 股，波动大）；分析师共识目标 $1,003–1,127（高至 $1,400，Rosenblatt 等）。 理由：NVIDIA 最大雷射供应商，CPO 订单爆满，是“光”最纯受益股。 COHR (Coherent) 最新价位 ≈ $374–404 合理价位区间：观望/考虑拉回至 $340–380；分析师共识目标 $360–410（高至 $455）。 理由：垂直整合最完整的光学供应商，NVIDIA 合作深度，体量更大更稳。 5. 存储层（NAND/HDD） — AI 数据湖“仓库” WDC (Western Digital，含 Sandisk) 最新价位（近期大涨后）≈ 高位（具体以实时为准） 合理价位区间：观望/考虑拉回至 $400–470；分析师共识目标 $470–500（高至 $660）。 理由：企业级 SSD/NAND 随 AI 数据爆炸需求同步起飞。 额外提醒（次要观望）：MRVL (Marvell)：网络 + 自定义 AI 芯片，价位 ≈ $170，目标区间 $125–156（部分更高至 $195），适合搭配 AVGO 看。 STX (Seagate)：存储另一极，Citi 目标 $595，AI 数据湖需求同步受益。 整体观望逻辑：现在：多数股票已大涨 100%–600%+，估值偏贵。 最佳时机：等 AI 财报季或宏观回调时，拉回至上述「合理价位区间」再重点观察。 风险：地缘（台湾）、供应链短缺、AI capex 放缓、周期反转。

昨天 5 月读书会，结束后回家倒头爽睡到下午四点，才有时间总结下昨天我们聊了什么。昨天是请到了日本医药品行业的专家来给大家分享研制一款新药后者医学器械是如何进行融资，执照审批，进入医保和定价的过程。从去年开始，somehow 日本成了新药审批最快的国家（2025 年审批通过超过 36 种），厚生労働省的「先驱审批」（SAKIGAKE）策略允许一款药物在没有明显副作用的时候就投放市场，并设定一个临时临床验证期间，以证明这款药物真正有用时才授予永久资格。 当然我个人最关心的不是现在的行政流程，医疗和制药行业也 AI 的广泛影响下收到冲击，其中存在什么机会才是我们最关心的话题。 没有人没事会经常去医院看病，通常，我们发现不适再前往医院时，身体已经需要相当的医疗介入，因为身体的免疫反应滞后于病灶。我认为，在 AI 时代，会有一部分，甚至可能是一大部分医疗的需求从诊所或医院中剥离开来，无论你如何定义它，个人 AI 辅助医疗也好，家庭医疗也好，按需检测也好，它本质上是使用 AI 在帮我们每个人建立自己的外层免疫系统。 那么，对于这种产品来说，持续监测是有效免疫预测的前提，我在这个基础上寻找了很多方案，大部分非侵入式的检测提供的都是行为数据，比如睡眠，血压，体重，拟合的身体压力水平，这些数据并不能提供直观的免疫系统状态，更无法做有效预测，在侵入式和非侵入式的中间，有不少公司做微针探测细胞间隙液的指标情况，但也存在着大量误差，最接近这个概念的，应当是持续的全血检测，在产品完成度上最好的，是 siphox health 这家公司。 非常有意思的一点是，一旦你深入挖掘这些公司的本质特征，会发现此类公司通常不是医疗和药物驱动的公司，而是半导体行业公司，siphox health 的投资人是 YC，Intel ，本身的产品原理是通过硅光子谐振腔免疫检测，创始人本身也是 Silicon Photonics（硅光子）领域的专家（我猜公司的命名来源也是这个） 这是一个很有趣的发现，因为这意味着最可能建立起人体外层免疫操作系统的公司并非医疗公司，药物研发厂商或者检测机构。我自己的经验认为，对于 AI 模型来说，数据的连续采集比行业平均 baseline 更加重要，而后者，通常是大型医疗检测机构的核心数据和护城河。 当然，siphox 的方案仍然只有特别关注自身健康或者有基础疾病的人才会采用，因此，我觉得这个市场还处于非常初级的阶段，我觉得只有当低侵入式方案能找到真正有效的核心指标之后，才会有面向大众的产品出现，到时，我们会有一款 App 可以在 AI 的支持下全面的，实时的监测人体的免疫系统和健康状态，毫无疑问，这是 AI + 健康的未来。

$SIVE 的想象力空间挺大，跟lite和cohr同赛道，只有10亿市值又计划上市美股。 它在ib上能买的代码是 #2DG# 问gemini问题“Sive分析一下产品在amd，英伟达，等ai巨头的业务产线中的站位和其产品的全球市场规模”，下面上AI回答。 这家在 2026 年 AI 基础设施赛道中因“外部光源（ELS）”和“共封装光学（CPO）”技术备受瞩目的企业，以下是其在英伟达（NVIDIA）、AMD 等巨头业务线中的站位及全球市场规模分析。 一、 产品核心站位：AI 集群的“光引擎”驱动者 在英伟达与 AMD 的 AI 芯片演进中，**互连带宽（I/O）**已取代算力本身成为最大的系统瓶颈。Sive 的产品（主要是 CW-WDM 连续波激光器点阵和 RF 束成形芯片）处于以下关键环节： 1. 英伟达（NVIDIA）生态：Scale-up 网络的关键变量 • 站位： 英伟达从 Blackwell 架构向下一代（如 Rubin 或更高版本）演进时，传统的插拔式光模块（Pluggable Optics）因功耗和延迟瓶颈正向 CPO（共封装光学） 转型。 • 功能： Sive 的多波长激光器阵列作为 ELS（外部光源），被放置在计算模块之外，通过光纤为交换机或 GPU 旁的硅光引擎提供光源。 • 逻辑： 在 NVLink 的 Scale-up 网络中，Sivers 与 Jabil（捷普） 合作开发的 1.6T 及 3.2T 光收发模块，是实现万卡集群乃至十万卡集群低延迟通信的基础。 2. AMD 生态：Chiplet 互联与 Infinity Fabric 的光化 • 站位： AMD 在 Instinct 系列（如 MI350/MI400）中重度依赖 Chiplet（芯粒） 技术。 • 功能： 随着互联距离跨越板卡，光互连（Optical Interconnect）成为替代铜线传输 Infinity Fabric 信号的唯一手段。 • 逻辑： Sive 提供的激光阵列具备极高的波长稳定性，支持 WDM（波分复用）技术，这与 AMD 追求的低功耗、高密度的芯粒间光连接需求高度匹配。 二、 全球市场规模与需求空间 Sive 所处的细分赛道正经历从“边缘科研”到“主流基建”的跨越。 1. 硅光子（Silicon Photonics）核心市场 • 2026年预估值： 全球市场规模约 40.3 亿美元。 • 增长速度： 复合年增长率（CAGR）维持在 24%-25% 左右。 • Sive 份额： 在 ELS（外部光源）这一高壁垒细分环节，Sive 是全球少数能提供符合 CW-WDM MSA 标准的商业化供应商之一，与 Lumentum 和 Coherent 形成竞合关系。 2. AI 光互连总体有效市场 (TAM) • 根据高盛及相关行业报告预测，到 2026-2028 年，受 AI 集群扩容推动，全球 AI 光通信网络 TAM 将从 150 亿美元爆发式增长至 1500 亿美元 以上。 • Scale-up 占比： 其中用于芯片间、服务器间“纵向扩展（Scale-up）”的连接部分占据约 70% 的产值，这是 Sivers 激光器阵列最核心的应用场域。