行业分析：AI光互连全景：谁是下一个“HBM级瓶颈”？ AI算力的瓶颈正在从计算转向带宽。随着GPU规模扩大，节点间通信接近N²级增长，电互连在功耗与距离上逐步触顶，光互连从可选项变成刚需。这一变化不只是需求扩张，而是产业结构的重排：光开始从数据中心边缘进入系统核心，甚至进入封装内部。 从底层看，硅光（SiPho）是在硅基上做出一整套光通信器件：波导负责传光，调制器把电信号变成光，探测器再把光变回电。它解决的是带宽与能效问题。硅本身不能发光，激光器依赖InP、GaAs等III-V材料，因此整个体系天然是“硅 + III-V”的异构结构。 产业链可以拆成四层：上游材料（InP与激光材料）、中游核心器件（激光器、硅光芯片）、模块与封装（光模块、CPO）、以及系统与网络架构。价值分配并不均匀。最稀缺的是光源，也就是激光器及其背后的InP体系，这一层类似算力链中的HBM，是物理瓶颈；再往下是硅光与光芯片，决定光电融合是否可行；光模块更偏制造与组装，周期性更强；真正的高价值封装集中在系统级CPO。 在硅光制造这一层，Tower Semiconductor 和 GlobalFoundries 是典型代表。它们本质是foundry，把光子芯片从设计变成晶圆。器件公司是它们的客户，而不是供应商。两者路径不同：TSEM更像工艺专家，擅长定制和复杂结构，解决“别人做不出来”的问题；GF更像平台型foundry，提供标准化工艺和规模能力，让更多客户可以复制。 这也解释了近期股价的差异。TSEM的上涨几乎直接由AI光互连驱动，尤其是硅光需求进入订单兑现阶段；GF更多受益于AI整体需求扩散，硅光只是其中一部分。前者是主线变量，后者更像beta。 很多人会误以为竞争在晶圆尺寸，比如300mm。但在SiPho、模拟、RF这些领域，关键不在晶圆，而在工艺复杂度、良率和客户绑定。真正决定竞争力的是能否稳定量产复杂光电结构，而不是晶圆大小。 从全球格局看，中国在光模块层面占据优势，但在SiPho制造仍处于早期阶段。差距不在技术原理，而在量产能力和客户验证。短期内，由于订单和经验的正反馈，差距在拉大；中期随着下游需求反向驱动，上游有望追赶。这一结构和HBM不同，SiPho不属于天然寡头，更可能走向多极竞争。 真正改变产业结构的是CPO（co-packaged optics）。CPO不是一个器件，而是一种封装形态：把光芯片与算力芯片封在一起，使光从“外部模块”变成“系统内部的一部分”。实现路径是先在SiPho晶圆上完成器件制造，筛选良品（KGD），切割成die，再与GPU/ASIC、HBM等一起进行异构集成，通常采用平面并排而非堆叠。 这一变化的核心结果是：硅光从“独立产品”变成“系统中的一层”。功能重要性不变，但定价权下降。过去光模块可以独立定价；在CPO中，价值更多被系统整合者吸收。掌握先进封装能力的厂商更接近控制节点，这也是为什么TSMC和Intel在这一阶段具备更强话语权，而TSEM和GF更接近中游die供应商。 CPO对技术提出了三大硬约束：功耗、带宽密度和封装耦合。功耗决定系统是否可持续，带宽密度决定扩展能力，封装耦合决定良率和成本。这三点直接推动硅光工艺进入新阶段。 在这一过程中，低损耗波导成为关键基础。波导是芯片内部的“光通道”，损耗以dB/cm衡量。0.1 dB/cm与1 dB/cm的差异，会在封装内线性累积，直接决定系统功耗与成本。当前主流量产水平在0.3–1 dB/cm，先进工艺可到0.1 dB/cm，实验室中的氮化硅（SiN）接近0.01 dB/cm，但距离大规模量产仍有距离。材料路径也逐渐清晰：硅波导受限于粗糙度和折射率，长期趋势是向SiN迁移。 难点不在单点，而在多重极限叠加：侧壁粗糙度、PECVD氢吸收、SiN应力、弯曲损耗、光纤耦合等因素同时作用。这也是为什么真正的优势来自“全栈工艺控制”，而不是某个单一技术突破。 CPO不仅改变技术路径，也改变竞争结构。未来不会出现单一路线，而是分层共存： 核心AI集群：定制CPO，追求极致性能 大规模部署：标准化CPO或pluggable，追求成本与灵活性 即使在CPO内部，也会分化为“高性能CPO”和“标准化CPO”，类似HBM与DDR的关系：前者吃价值，后者吃规模。 对TSEM和GF来说，这种分化进一步强化各自路径。TSEM更靠近高性能CPO，承接定制需求，有机会成为局部瓶颈；GF更靠近标准化CPO，承担规模扩张，是产业的放大器。 整条链可以压缩成一句话：材料决定能不能做，芯片决定性能上限，封装决定系统价值，系统厂决定利润分配。对应到算力链，InP激光器类似HBM，CPO类似GPU封装，光模块类似服务器组装，而硅光晶圆厂更像中间层的chiplet供应商。 从投资角度看，最确定的机会在光源，这是物理瓶颈；最大弹性在硅光与CPO，一旦路径跑通会被放大；光模块是顺周期；封装稳定吃利润但不容易爆发；系统层存在潜在黑马，但取决于架构演进。硅光不会消失，但正在被“吞入系统”。未来真正的“HBM时刻”，更可能出现在光源层或系统级封装，而不是封装之前的中游晶圆环节。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议dyor

从 GaAs 到 InP：AI 光互连时代的隐性瓶颈 GaAs（砷化镓）是 III-V 半导体材料，长期用于射频和光电器件。更重要的是，它形成了一整套成熟制造体系，这套体系可以部分复用于 InP（磷化铟）。 而InP 是当前 AI 光互连的关键材料。 AI 基础设施的核心约束之一是光互连，而光互连带动InP 需求快速放大。 InP 外延门槛看起来不高，因为：设备可以买，像 Aixtron、Veeco 都提供设备；器件厂商如 Coherent Corp.、Lumentum Holdings 也在自建外延。 问题在量产。关键是三件事：良率、一致性、可靠性。这些不在设备上，而在工艺能力上。进入不难，做好很难。 GaAs 产线可以扩 InP，但不是简单复制。设备、厂房、部分工艺可以复用。材料特性不同，良率提升更难，扩产是一次工艺跃迁。是否扩产取决于需求强度、资本效率、客户绑定。 而对很多供应商来说，当前三者同时成立。 产业链的瓶颈当前在衬底层。原因很直接：技术难、扩产慢、供应集中。代表公司是 AXT, Inc.、Sumitomo Electric Industries。 但下一阶段可能会外溢到外延，比良率和定制能力。代表是 IQE plc 及台湾厂。 对 IQE 来说，订单来源分三类：没有外延能力的客户、IDM 外包、产能溢出。第三类最重要。它吃的是“别人做不过来的部分”。 InP 不像芯片和存储，资本密度高、需求集中、技术门槛高；inp产品定制化，应用分散，资本门槛相对较低。因此，inp的护城河相对较窄。 但集中趋势仍然存在。AI 把需求集中到光互连，良率形成正反馈，客户认证周期长。最终结构是分层的：衬底 几家 家，外延几家，器件分散。 核心公司吃确定性增长，IQE 吃供需错配，它能吃多少，只取决于别人来不及做多少。 免责声明：本人持有文章中提及资产，观点充满偏见，非投资建议，dyor

重要：存储硅光主线与存算一体革命 存储与硅光是当前市场最热主线，核心动因均为内存墙——芯片间数据搬运成本远超计算成本，已成AI算力核心瓶颈。 HBM通过堆叠内存缩短搬运距离，硅光以高速光互连拓宽传输通道，二者均为缓解内存墙的过渡方案。而存算一体是终极解法，直接消除数据搬运，实现“数据不动计算动”。 本周IPO的Cerebras（ $CBRS）是存算一体标杆，其WSE-3将整片300mm晶圆做成单芯片，集成90万核心与44GB片上SRAM，带宽达21PB/s，是H100 HBM带宽近万倍。 与GPU/TPU的分布式架构不同，Cerebras以晶圆级集成规避跨芯片通信，构建起物理边界、微架构与生态的三重护城河。长期看，存储与硅光只是过渡，存算一体才是算力演进的终局，当前市场对其估值仍处低位。

内存/存储板块之后，AI 下一波该轮到谁了呢？ 我斗胆猜测一下，光互连和能源，可能会是下一个财富密码赛道。 光互连解决的是 AI 集群内部和集群之间交换数据的瓶颈，随着 AI 数据中心的不断膨胀，对于数据传输速度的要求越来越高，铜缆慢慢被光纤代替，传递光信号。 这就催生出了光模块产业链，包括激光器、调制器、探测器、DSP 芯片、光纤组件设计以及相应的原材料供应和代工制造。 而光通信的下一代技术是 CPO，把光学元件从服务器背面搬到芯片封装内部，紧贴着 GPU 或者交换芯片，进一步缩短电光转换的距离。而那些设计制造光学组件的公司会直接受益。 我自己研究看好的标的是 $COHR $LITE $AAOI $SIVE 而电力能源解决的是更底层的物理瓶颈。数据中心用电量飞速暴涨，然而发电厂以及配套设备的建设周期，却是以年为单位计算，这是结构性的供需错配。 发电、输配电、数据内部配电、冷却、储能，各个环节的产能都是瓶颈，围绕瓶颈找相应的投资标的。 目前我还在学习，暂时看到了几个弹性很高的标的 $FLNC $BE $OKLO 总之我觉得投资布局思路得转换一下了，拿捏住上下游产业链瓶颈的这些重资产公司，会吃到这轮最大的红利。

市场跌的时候焦虑，想着什么时候止跌，但市场涨的时候更焦虑，想着自己为什么当初没有多买一些，想着抓住所有的机会。 今天美股收盘，内存存储在涨，光互连在涨，太空标的在涨，能源板块在涨，加密概念也在涨，真给我涨焦虑了，想着三四月还是买少了... 这些板块我最近几个月都有深入研究过，都有陆续布局，包括 $MU $RKLB $AAOI $COHR $SIVE $OKLO 这些，也赚了不少钱，像是美光已经翻倍了。但这些相比起美股大科技，我的仓位还是比较轻。 不过还是提醒一下大家，尽管个别板块非常 FOMO，但整体市场广度参与度还是比较差，并没有出现普涨的情况。 标普 500 成分股中站上 50 日均线的股票，只有 50%。如果是普涨情绪面很高涨的话，这个比例应该在 60-70% 以上。 当前市场并非没有动能，而是动能集中在 AI 上下游，涨幅很窄。 就以大科技举例吧，记得去年有一段时间，做多 Mag 7 一度成为最拥挤的交易板块，当时美股指数的涨幅基本都集中在这七家公司身上。 而现在除了 Google 之外，其它几家的股价表现都算不上特别强势，不过这并不代表这些大科技的基本面在变差，相反每次财报都是完美 beat 市场预期。 只是现阶段市场主线叙事、注意力以及资金，都不在这里。如果你手头持有一些基本面很好但价格没怎么动弹的个股，可能就是这个情况。 再耐心等等吧，东边不亮西边亮，这个时候追涨杀跌反而最危险。

LITE、COHR财报都不错，股价却回调，本质是预期和交易层面的波动，不改光学长期逻辑。Scale-up已成熟并快速放量，Scale-out才刚起步，Scale-across更在早期，光互连的长期空间不是还没走完，是才开始走而已。

周末深度：从CPO + ELS光源趋势看独立激光器玩家的的位置、边界与终局 AI算力的瓶颈正在从计算转向带宽。随着GPU规模扩大，节点间通信接近N²增长，电互连在功耗与距离上触顶，光互连从“可选项”变成“刚需”。 在这一过程中，CPO（Co-Packaged Optics）与ELS（External Laser Source）开始重构产业链：激光器从模块内部被剥离，成为系统级资源。 独立激光器玩家SIVEF正处在这个变化的一个关键节点。 一、SIVEF做什么 公司核心是基于InP平台的WDM DFB laser array。 简单说： DFB：稳定单波长激光器 WDM：多波长复用 array：多激光器一体化 本质不是卖“激光器”，而是提供多通道光带宽能力。 在CPO + ELS架构下： 传统：每个模块一个激光器 新架构：一个光源供多个通道 激光器从“分布式组件”变成“集中资源”，这就是价值重分配的起点。 二、为什么是WDM DFB array AI数据中心的约束很清晰：单通道速率接近极限，电互连功耗不可扩展，带宽必须靠“并行化” 唯一可扩展路径是： 多波长（WDM） 而WDM的前提是：稳定、可控的单波长光源（DFB） 因此，WDM DFB array是当前工程上最优解。尽管不是最先进的理论方案，但它是唯一可规模化落地的方案。 三、SIVEF的优势本质 SIVEF的优势不在“技术独占”，而在三点： 1）无历史包袱 没有模块业务，可以完全围绕CPO + ELS设计产品。 2）系统级适配 产品从一开始就为SiPho/CPO设计，而不是通用激光器。 3）先进入生态 已进入 Ayar Labs 体系，属于“被选中的玩家”。这意味着，当前优势 = 先发 + 架构匹配，而不是壁垒 四、竞争格局 第一梯队：传统激光巨头 Lumentum Holdings Coherent Corp. 优势：产能、客户、全栈能力 劣势：路径依赖 第二梯队：系统公司 Broadcom Inc. Ayar Labs 优势：定义架构 风险：向上整合光源 第三梯队：光源专注玩家 SIVEF 特点：灵活、适配新架构 问题：无规模、无产能控制 五、功耗优势的本质 SIVEF的优势不是单个激光器效率更高，而是： 架构改变带来的系统级效率提升 核心变化：激光器数量减少，光路径缩短，热环境优化 结果是系统功耗下降数倍（而非单点优化） 六、SiPho复杂度与调校壁垒 SiPho系统的难点不在单个器件，而在多层耦合：波长匹配，光耦合，热管理 调校是持续过程，而非一次性设计。这带来工程经验和数据积累，长验证周期（12–24个月）。因此会形成工程锁定 + 时间锁定。但不形成技术垄断 其可能形成的飞轮： design-in → 调校数据 → 性能提升 → 更多订单 → 再优化 但这是一个“条件飞轮”，成立依赖： 1）ELS成为主流架构 2）客户形成切换成本 3）公司具备扩产能力 缺一不可。 这个赛道真正的壁垒在系统验证 + 客户导入，而不是器件本身。 七、技术演化 WDM DFB光源最终会受到三类物理约束：线宽与噪声 ，光谱密度，能效极限 目前仍有：功耗：3–10倍优化空间；波长密度：2–4倍提升空间 但极限是系统级的，而不是器件级的。系统级玩家avgo，alab更容易成为产业链链主 长期来看，WDM DFB会面临frequency comb的威胁 frequency comb本质是一个激光器产生所有波长，理论上可以替代DFB array。 但目前还在实验室阶段，工程化困难，5–10年才可能产生边际影响，本文篇幅所限，不展开。 八、结论 SIVEF处在一个典型的“架构切换红利期”：当前优势来自先发与适配，中期取决于design-in是否转化为订单，长期受制于规模、产能与系统整合 这是一个时间差 + 学习曲线驱动的动态的竞争赛道。关键在于争夺从技术验进入规模化生产所需的客户订单。 免责声明：本人持有文中提及的标的，观点必然偏颇，非投资建议，投资风险巨大，入场需极度谨慎

所有人都在买GPU和存储。没有人告诉你光模块公司的总市值比美光还低 我想从一个反常识的问题开始：GPU是AI的大脑，存储是AI的记忆。那光是什么？光是AI的神经系统。但神经系统从来不是最先被注意到的。存储已经涨了10倍，GPU更不用说。光的时代，刚刚开始。 1. 先说一个结构性的错误定价 在Nvidia的NVL72机架里，光模块的采购金额占到整个机架的20%。2026年全球AI光收发器市场规模预计从2025年的$165亿增长到$260亿，同比增速超过57%——这是半导体赛道里增速最快的子领域之一。 但所有光模块公司的总市值，比美光一家还低。这个错误会被纠正。问题只是什么时候。 2. 光和存储不一样的地方 存储的接力是季度级别的事件——供需拐点，财报超预期，市场重新定价，SNDK从$200涨到$900，这个过程很快。光的接力是年级别的结构性变迁，因为光的技术路线本身正在发生一次范式转移： 第一阶段（现在）：可插拔光模块 800G → 1.6T → 3.2T 线性增长，随数据中心扩张 第二阶段（2026下半年）：近封装光学NPO 光模块移向芯片旁边 需求非线性跳升 第三阶段（2027-2028）：共封装光学CPO 光引擎直接封装进芯片 这是终局，也是最大的价值重构 Meta在OFC 2026分享了大量数据，证明CPO比可插拔光收发器更可靠，成本更低，功耗更少。Nvidia在GTC展示了CPO将在2027/28年用于Scale-Up互连。5年内所有AI数据中心互连都将是光。 这不是预测，是物理定律。铜在高速率下信号损耗太大，功耗太高，距离太短。光没有这些问题。 3. 光在吃铜，不只是光吃光 生成式AI集群需要比传统云服务多10到100倍的光纤，正在把现有铜互连逼到物理极限。 这是大多数人没想到的逻辑——光的增长不只来自数据中心规模的扩大，还来自光替代铜的渗透率提升。每一代迭代，光吃掉更多铜的市场。这是双重驱动，不是单一驱动。 4. 产业链七个卡位，从上游到下游 现在我来把整条产业链拆清楚。 七个公司，覆盖从最上游的衬底到最下游的网络设备。 🔬 最上游：硅光衬底 $SOI 做的是硅光PIC的衬底材料——整个产业链最上游的原材料。没有SOI的衬底，硅光芯片就没有基础。护城河极高，几乎没有竞争对手能短期内介入。和TSEM形成上下游绑定：SOI提供衬底，TSEM代工成芯片。 🏭 代工层：硅光晶圆厂 $TSEM（Tower Semiconductor）硅光版本的台积电。 今天刚刚发生的重大事件： TSEM宣布签署$13亿的2027年硅光合同，收到$2.9亿产能预付款，2028年还有更大合同在谈判中。计划资本支出$9.2亿专门用于硅光扩产，Q2营收指引$4.55亿同比增22%。 TSEM最聪明的地方在于：它不赌哪条技术路线赢。 可插拔、NPO、CPO，三条路线都用TSEM代工。就算市场对技术路线判断错了，TSEM依然受益。这是光通讯产业链里确定性最高的picks-and-shovels。 💡 激光器层：光的心脏 光模块的核心是激光器。没有激光器，光模块什么都不是。 激光器分两条技术路线： 磷化铟（InP）路线——$LITE（Lumentum） LITE是目前唯一能量产200G每lane EML激光器的供应商，是1.6T收发器的关键零件。Nvidia预先锁定了LITE的EML产能，推迟交货期超过2027年。 Nvidia向LITE投资$20亿，用于加速AI基础设施光学技术。LITE CEO称2026年是激光器芯片销售的"突破年"，刚收到历史上最大的CPO超高功率激光器采购承诺。 LITE的护城河是时间积累的——InP激光器的制造需要极其精密的工艺，20年积累的经验是任何竞争对手短期无法复制的。而且LITE不只押注现在：EML是可插拔时代的命门，ELS外置激光器是CPO时代的命门，OCS光路交换机是未来AI集群的光学路由器。 三个产品线覆盖了光通讯从现在到2030年的完整需求。 硅光（SiPho）激光器路线——$SIVE（Sivers Semiconductors） Sivers专注于CPO系统的高性能InP激光阵列，Jabil合作是第一个商业验证信号，证明技术正在从研究走向真实超大规模部署。 SIVE不是要打败LITE，而是作为CPO时代激光器供应链里的补充供应商——当LITE和COHR产能不足时，SIVE是下一个选项。整个CPO产业的激光器供应严重短缺，补充供应商的价值会被重新定价。 🔭 光学系统层：从组件到整合 $COHR（Coherent Corp） COHR最新Q3财报：营收$18.1亿同比增21%，数据中心和通信板块$14亿，同比增40%。Nvidia同样投资$20亿入股COHR。COHR是整个光通讯赛道里垂直整合程度最高的公司。从InP晶圆到激光器到光模块到系统，全部自己做。COHR正在扩大6英寸InP晶圆产能，这是推动毛利率持续提升的核心驱动力——规模越大，每片晶圆的成本越低，利润越高。 LITE和COHR的关系是竞争者也是互补者： LITE：激光器专家，EML垄断，聚焦 COHR：光学系统整合商，体量更大，更全面 🏗️ 物理基础设施层：光纤和连接 $GLW（Corning） Corning是光通讯产业链里最让人意外的标的——一家成立于1851年的玻璃公司，正在成为AI基础设施的核心受益者。 Q1 2026光学通信业务增长36%，分部净利润增长93%。2028年营收目标$300亿，2030年$400亿，内含年化增速19%。两个额外的超大规模云厂商签署了长期协议。 Nvidia命名Corning为下一代AI基础设施光连接合作伙伴，投资$5亿+最高$32亿股权，在美国建三座专属光学工厂。 Corning做的是光纤、线缆和连接器——不是最性感的产品，但是不可或缺的基础设施。 城市要运转，不只需要主干道，还需要所有的小路、接头、路牌。 Corning做的就是光通讯世界里的所有"小路和接头"。 而且这些"小路和接头"是消耗品——每建一个数据中心都需要，每升级一个机架都需要。 📡 网络层：AI时代的网络基础设施 $NOK（Nokia） Nokia是这七个标的里最被市场误解的。大多数人还在用"翻盖手机公司"的眼光看Nokia。 Nokia 2026营收预期同比增长7.5%，EPS增长21.2%，光网络业务增速20%，AI和云业务增速49%，单季度新增€10亿AI和云订单。 Nokia做的是什么？ 光传输网络（OTN）——把数据中心之间用光连接起来的骨干网络。这是Scale-Across的核心基础设施。 Nokia的第六代超相干光学技术PSE-6s，是目前全球少数能实现800G甚至1.2T长距离光传输的技术之一。 Nokia收购Infinera之后，从"转卖别人芯片的公司"升级为"拥有自己光芯片工厂的公司"——同样的技术路线，市场给LITE估值66.5倍，给COHR估值35倍，Nokia只有30.8倍Forward PE。 这个估值差距是最大的错误定价之一。 七个标的的完整产业链图 最上游 SOI（硅光衬底） ↓ TSEM（硅光代工） ↓ 激光器层 LITE（InP EML，可插拔+CPO） COHR（垂直整合，光学系统） SIVE（CPO激光阵列，高赔率） ↓ 物理基础设施 GLW（光纤、线缆、连接器） ↓ 网络层 NOK（光传输网络，骨干连接） 每一层都有自己不可替代的护城河。 每一层都在受益于同一个趋势。 6. 为什么是现在？ 2026到2027年是在1.6T供应链建立立足点的关键时期，在一线客户的设计导入将决定长期赢家。现在是design-in阶段——产品正在被超大规模客户选中和锁定。等量产阶段到来，市场才会充分定价这些公司的价值。 在design-in阶段买入，等量产阶段收获——这是光通讯投资最好的时机。 7. 仓位逻辑 高确定性（重仓）： TSEM → 今天$13亿合同，产业链里最硬的催化剂 LITE → EML垄断+Nvidia锁定，现在到2028年都受益 COHR → 垂直整合，体量最大，Nvidia $20亿入股 中等确定性（配置）： GLW → Nvidia直接合作，物理基建不可或缺 NOK → 最被低估的估值，但故事兑现需要更多时间 高赔率（小仓位）： SOI → 和TSEM绑定，护城河高但流动性低 SIVE → CPO时代的纯粹赌注 8. 光会接力存储吗？ 会。但不一样的方式。存储的接力是一次性的价格重估——供需拐点到来，几个季度内完成定价。 光的接力是分阶段的持续重估—— 2026年：可插拔1.6T带来第一波 2027年：CPO开始量产带来第二波 2028年：Scale-Up全面光化带来第三波 三波叠加，才是光通讯超级周期的全貌。存储让你在一年内赚了10倍。光可能让你在三年内赚同样多，但过程更平稳，确定性更高。 最后一句话 光通讯不是一个新故事，是一个被重新发现的旧故事。 光纤已经存在几十年了，但AI让这个故事的量级发生了质变。每当数据中心需要更高密度、更低功耗、更远距离的连接时，答案永远是光。 #光通讯# #TSEM# #LITE# #COHR# #GLW# #NOK# #SOI# #SIVE# #CPO# #硅光# #光模块# #AI基建# #数据中心# #存储接力# #Nvidia# #美股# #USStocks# #SiliconPhotonics# #CoPackagedOptics# #EML# #光互连# #AIInfrastructure# #光纤# #Nokia# #Corning# #Coherent# #Lumentum#

越来越享受「研究 -> 决策 -> 验证」这个正向循环。 2 月底才认识到内存/存储的庞大需求缺口，开始边研究边建仓，3 月赶上中东战争，小幅加仓，吃到了美光 $MU 的一倍涨幅。 3 月底看到了太空板块老二 $RKLB 的潜力，正好也能吃到 SpaceX IPO 的催化剂红利，果断建仓，吃到了财报后 50% 的涨幅。 4 月中意识到 CPU 整体供需错配，第一次追高建仓英特尔 $INTC，并打消了止盈 $AMD 的念头，吃到了 50-60% 的涨幅。 上个月布局的光互连板块，包括 $COHR $AAOI $SIVE，最近涨的也很不错，是我接下来关注的重点板块。对了，还有能源板块。 不过这些都不算是我的核心仓位，有一定投机性。 其中一些标的也确实已经到了超买的区间，知行合一，暂时止盈一部分，包括美光、RKLB、AMD、英特尔。 我觉得美股还是会出现资金轮动板块轮动，一些标的不会永远上涨永远超买，反而那些基本面很好但没怎么涨过的标的，现在最值得关注。 尤其是 Meta、微软，我觉得市场的注意力和资金迟早还是会回到大科技身上，需要一些时间耐心等待。 总结一下今年为止的美股，一二月不操作等待，三月左侧接飞刀，四月右侧追趋势，五月边享受边止盈落袋为安。 不求从鱼头吃到鱼尾，不求赚到最后一个铜板。接下来还是会花更多时间投研，把前沿 Alpha 频道做好，享受投研的乐趣，分享更多有质量的内容。

2026年5月本周美股大事件一览！ 这周美股还是围绕AI基建这条主线在走，整体热度还不错（7.5/10），但已经开始明显高位分化了。 现在AI正从“概念炒作”转向“真金白银落地”。数据中心要扩建、算力要升级，光互连、AI服务器这些底层硬件成了最紧迫的 bottleneck。MRVL作为AI数据中心互连芯片的核心玩家，被市场盯得最紧，整个光互连和AI硬件链条成了当前最热的“主航道”。 背后逻辑很简单：Google、Microsoft、Amazon、Meta这些巨头还在疯狂砸钱建AI基础设施，企业端AI软件和云支出也开始慢慢起来，半导体产业链的上游需求依然强劲。 本周重点事件 • 5/19-5/20 Google I/O 2026：谷歌一年一度的大会，主要看AI新进展和开发者生态，会不会给数据中心硬件带来新预期。 • 5/20 ADI财报（盘前）：模拟芯片大厂，看工业、数据中心真实需求怎么样。 • 5/21 Workday财报（盘后）：观察企业AI软件和云支出的实际情况。 • 下周5/27 MRVL财报：这是主线核心，市场已经提前开始预热了。 主线还在热，但内部已经分化。核心票（如MRVL）资金抱得紧，高弹性题材（AI光学、HPC等）波动变大，二线股也开始有弱转强的迹象。整体就是“主线延续 + 高位谨慎”的状态，大家对AI长期资本开支还是有信心的，但对涨太多、估值太贵的个股开始理性了。 5月中下旬，美股AI基建还在高景气通道里，但节奏在切换。Google I/O和MRVL财报会带来新一轮验证，AI基础设施仍是中期最确定的方向，只是现在要更注意分化和节奏，别一头扎进去追高。 简单说，这周还是AI硬件的故事在主导，后面财报季会继续给出答案。