目前eml激光芯片已经出现市场短缺，产能被英伟达垄断.交付周期已经排到了2027年. 鉴于客户对需求预测已延伸至 2027 年甚至 2028 年， $COHR 公司计划在未来 12 个月之内产能实现翻番. 位于美国得克萨斯州谢尔曼和瑞典耶尔法拉的工厂同时进行产能爬坡。

SOI+TSEM+LITE+SIVE， 聚焦硅光PIC与CPO激光器赛道。SOI供硅光衬底、TSEM做代工，高壁垒强绑定。LITE覆盖EML/ELS激光器与OCS交换机，龙头稳健；SIVE专攻CPO外置激光器，弹性最强。 仓位：LITE>TSEM>SOI>SIVE，避开巨头与InP路线，锚定高成长硅光+CPO方向。 对标中国：大族激光、云南锗业……小组合。

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这张照片里，东山精密董事长袁永刚旁边的人，是光模块行业国际巨头Lu­m­e­n­t­um（鲁门特姆）的CEO Al­an Lo­we。 补充背景 1. 行业竞合关系：Lu­m­e­n­t­um是全球高端EML激光器/光芯片龙头，而东山精密通过收购索尔思光电，构建了和Lu­m­e­n­t­um高度相似的技术路线，被市场称为“东方Lu­m­e­n­t­um”，二者是直接对标又有合作的竞合关系。 2. 朋友圈文案呼应：袁永刚发的“友商可以成为兄弟，这就是光的格局”，正是呼应了和这位行业巨头的互动，体现了在光通信赛道上开放合作的姿态。

FN就是Fabrinet，光通信/AI基础设施核心供应商，最近非常猛： 近期走势 昨天刚创52周新高 **$748.89**，收盘$742，年内+52% 1年涨幅+223%，市值$26B 5/13单日暴涨+9.7%（财报后反弹） Q3 FY26财报（5/4发布） EPS $3.72 beat $3.58（+47.6% YoY） 营收$1.214B beat $1.19B（+39.3% YoY） 电信+55%，DCI模块+90%（AI数据中心互联需求爆发） Q4指引：营收$1.25-1.29B，EPS $3.72-3.87 核心逻辑 AI基础设施800G光模块需求爆棚，已拿下2个新800G项目 CPO（共封装光学）—下一代技术，跟3个客户在推进 泰国制造基地受益"China Plus One"供应链转移 零负债，97%机构持仓 风险点 P/E 60x vs 历史5年中位数25x，GF Value认为严重高估（$351 vs 现价$742） EML激光器短缺，Datacom环比-6% 内部人3个月卖了$120万 客户集中度高（NVDA、Cisco） JPMorgan给Hold/$680Ff

从供需失衡到范式转移：POET Technologies 暴涨 40% 背后的逻辑拆解 今天POET Technologies (POET) 股价单日飙升超过 40%，成交量显著放大。 这一走势是因为POET 宣布与 Lumilens 达成战略合作，协议包含 5000 万美元的初始订单，以及未来五年内超过 5 亿美元 的潜在采购意向。 POET 也向 Lumilens 授予了行权价为 $8.25 的认股权证。这种“客户变股东”的模式，极大增强了市场对 POET 互连技术（EOI）在 800G 和 1.6T 环境下稳定性的信心。 回看本月初，光芯片巨头 Lumentum (LITE) 在财报会上确认了当前 AI 算力基础设施的窘境： 高端 EML 激光器芯片已完全售罄，订单需求超出产能 30% 以上。 传统光模块依赖复杂的组装和对准工艺，扩产周期长，无法满足 GPU 互连需求的爆发式增长。 当“老大”和“老二”喂不饱市场时，资本开始疯狂寻找能接住这部分溢出需求的备选方案。 这完美体现了昨天@ShanghaoJin 老师space上说的“老二受益理论”： 在半导体领域，当主流供应链（如台积电或 Lumentum）出现严重瓶颈时，“次优选择”或“替代方案”往往能获得超额红利，如intc和poet。 POET 的优势在于其 光中介层 (Optical Interposer) 平台。不同于传统的“手工搭积木”式组装，POET 采用晶圆级制造技术。这种类似芯片制造的“半导体化”方案，在理论上具备更快的产能爬坡速度和更低的功耗，直接切中了当前 AI 数据中心对“规模化生产”的渴望。 此前，POET 曾因核心客户订单取消的传闻经历过一段低迷期。此次 Lumilens 的大额订单不仅填补了营收预期，更完成了两个层面的估值修复： 确定性修复：证明了其产品已通过 Tier-1 级别客户的技术验证。 天花板重构：从一家卖零件的小公司，转型为提供 AI 光子集成平台的基础设施玩家。 风险提示：POET 目前仍处于产能爬坡初期，其马来西亚工厂的良率能否支撑起 5 亿美元的交付，将是未来财报的核心考点。 总结： POET 今天的表现是 “供需极度失衡”+“技术方案备选”+“空头回补” 三者共振的结果。在 AI 算力竞赛进入白热化的当下，任何能缩短交付周期、提升生产效率的技术方案，都将持续获得市场的溢价关注。 声明：本文仅供研究参考，不构成投资建议。

【重点企业观察】 观察一：华为昇腾产业链龙头 国产算力最具确定性方向，昇腾2025年���货约52万颗，2026年Q1已确定出货15万张910系列卡。产业链从"凑合用的备份"转成主动选国产替代的阶段。作为昇腾生态核心合作伙伴，将深度受益国产算力爆发。 观察二：光模块CPO双雄 1.6T光模块大规模放量，DPC陶瓷基板产能最紧缺。作为光模块上游材料核心供应商，产能供不应求。是光模块产业链中最具预期差的环节。 观察三：国产算力芯片龙头 A股算力芯片核心标的，2026年Q1业绩亮眼。国产替代加速期，深度绑定国内大模型厂商。具备全栈技术能力，是国产AI算力最具竞争力的芯片企业。 观察四：光通讯全产业链龙头 6英寸外延片产能全球前三，DFB/EML芯片月产能12KK。通过全流程IDM模式，产能利用率与交付效率显著提升。外延片自供与对外供货双轮驱动，夯实国内绝对龙头地位。 观察五：先进封装龙头 国产高性能AI芯片主要封装供应商，深度绑定国产算力厂商。2.5D先进封装产能紧张，订单饱满。具备CoWoS-S和CoWoS-L多种先进封装能力，是国产芯片制造不可或缺的环节。

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所有人都在买GPU和存储。没有人告诉你光模块公司的总市值比美光还低 我想从一个反常识的问题开始：GPU是AI的大脑，存储是AI的记忆。那光是什么？光是AI的神经系统。但神经系统从来不是最先被注意到的。存储已经涨了10倍，GPU更不用说。光的时代，刚刚开始。 1. 先说一个结构性的错误定价 在Nvidia的NVL72机架里，光模块的采购金额占到整个机架的20%。2026年全球AI光收发器市场规模预计从2025年的$165亿增长到$260亿，同比增速超过57%——这是半导体赛道里增速最快的子领域之一。 但所有光模块公司的总市值，比美光一家还低。这个错误会被纠正。问题只是什么时候。 2. 光和存储不一样的地方 存储的接力是季度级别的事件——供需拐点，财报超预期，市场重新定价，SNDK从$200涨到$900，这个过程很快。光的接力是年级别的结构性变迁，因为光的技术路线本身正在发生一次范式转移： 第一阶段（现在）：可插拔光模块 800G → 1.6T → 3.2T 线性增长，随数据中心扩张 第二阶段（2026下半年）：近封装光学NPO 光模块移向芯片旁边 需求非线性跳升 第三阶段（2027-2028）：共封装光学CPO 光引擎直接封装进芯片 这是终局，也是最大的价值重构 Meta在OFC 2026分享了大量数据，证明CPO比可插拔光收发器更可靠，成本更低，功耗更少。Nvidia在GTC展示了CPO将在2027/28年用于Scale-Up互连。5年内所有AI数据中心互连都将是光。 这不是预测，是物理定律。铜在高速率下信号损耗太大，功耗太高，距离太短。光没有这些问题。 3. 光在吃铜，不只是光吃光 生成式AI集群需要比传统云服务多10到100倍的光纤，正在把现有铜互连逼到物理极限。 这是大多数人没想到的逻辑——光的增长不只来自数据中心规模的扩大，还来自光替代铜的渗透率提升。每一代迭代，光吃掉更多铜的市场。这是双重驱动，不是单一驱动。 4. 产业链七个卡位，从上游到下游 现在我来把整条产业链拆清楚。 七个公司，覆盖从最上游的衬底到最下游的网络设备。 🔬 最上游：硅光衬底 $SOI 做的是硅光PIC的衬底材料——整个产业链最上游的原材料。没有SOI的衬底，硅光芯片就没有基础。护城河极高，几乎没有竞争对手能短期内介入。和TSEM形成上下游绑定：SOI提供衬底，TSEM代工成芯片。 🏭 代工层：硅光晶圆厂 $TSEM（Tower Semiconductor）硅光版本的台积电。 今天刚刚发生的重大事件： TSEM宣布签署$13亿的2027年硅光合同，收到$2.9亿产能预付款，2028年还有更大合同在谈判中。计划资本支出$9.2亿专门用于硅光扩产，Q2营收指引$4.55亿同比增22%。 TSEM最聪明的地方在于：它不赌哪条技术路线赢。 可插拔、NPO、CPO，三条路线都用TSEM代工。就算市场对技术路线判断错了，TSEM依然受益。这是光通讯产业链里确定性最高的picks-and-shovels。 💡 激光器层：光的心脏 光模块的核心是激光器。没有激光器，光模块什么都不是。 激光器分两条技术路线： 磷化铟（InP）路线——$LITE（Lumentum） LITE是目前唯一能量产200G每lane EML激光器的供应商，是1.6T收发器的关键零件。Nvidia预先锁定了LITE的EML产能，推迟交货期超过2027年。 Nvidia向LITE投资$20亿，用于加速AI基础设施光学技术。LITE CEO称2026年是激光器芯片销售的"突破年"，刚收到历史上最大的CPO超高功率激光器采购承诺。 LITE的护城河是时间积累的——InP激光器的制造需要极其精密的工艺，20年积累的经验是任何竞争对手短期无法复制的。而且LITE不只押注现在：EML是可插拔时代的命门，ELS外置激光器是CPO时代的命门，OCS光路交换机是未来AI集群的光学路由器。 三个产品线覆盖了光通讯从现在到2030年的完整需求。 硅光（SiPho）激光器路线——$SIVE（Sivers Semiconductors） Sivers专注于CPO系统的高性能InP激光阵列，Jabil合作是第一个商业验证信号，证明技术正在从研究走向真实超大规模部署。 SIVE不是要打败LITE，而是作为CPO时代激光器供应链里的补充供应商——当LITE和COHR产能不足时，SIVE是下一个选项。整个CPO产业的激光器供应严重短缺，补充供应商的价值会被重新定价。 🔭 光学系统层：从组件到整合 $COHR（Coherent Corp） COHR最新Q3财报：营收$18.1亿同比增21%，数据中心和通信板块$14亿，同比增40%。Nvidia同样投资$20亿入股COHR。COHR是整个光通讯赛道里垂直整合程度最高的公司。从InP晶圆到激光器到光模块到系统，全部自己做。COHR正在扩大6英寸InP晶圆产能，这是推动毛利率持续提升的核心驱动力——规模越大，每片晶圆的成本越低，利润越高。 LITE和COHR的关系是竞争者也是互补者： LITE：激光器专家，EML垄断，聚焦 COHR：光学系统整合商，体量更大，更全面 🏗️ 物理基础设施层：光纤和连接 $GLW（Corning） Corning是光通讯产业链里最让人意外的标的——一家成立于1851年的玻璃公司，正在成为AI基础设施的核心受益者。 Q1 2026光学通信业务增长36%，分部净利润增长93%。2028年营收目标$300亿，2030年$400亿，内含年化增速19%。两个额外的超大规模云厂商签署了长期协议。 Nvidia命名Corning为下一代AI基础设施光连接合作伙伴，投资$5亿+最高$32亿股权，在美国建三座专属光学工厂。 Corning做的是光纤、线缆和连接器——不是最性感的产品，但是不可或缺的基础设施。 城市要运转，不只需要主干道，还需要所有的小路、接头、路牌。 Corning做的就是光通讯世界里的所有"小路和接头"。 而且这些"小路和接头"是消耗品——每建一个数据中心都需要，每升级一个机架都需要。 📡 网络层：AI时代的网络基础设施 $NOK（Nokia） Nokia是这七个标的里最被市场误解的。大多数人还在用"翻盖手机公司"的眼光看Nokia。 Nokia 2026营收预期同比增长7.5%，EPS增长21.2%，光网络业务增速20%，AI和云业务增速49%，单季度新增€10亿AI和云订单。 Nokia做的是什么？ 光传输网络（OTN）——把数据中心之间用光连接起来的骨干网络。这是Scale-Across的核心基础设施。 Nokia的第六代超相干光学技术PSE-6s，是目前全球少数能实现800G甚至1.2T长距离光传输的技术之一。 Nokia收购Infinera之后，从"转卖别人芯片的公司"升级为"拥有自己光芯片工厂的公司"——同样的技术路线，市场给LITE估值66.5倍，给COHR估值35倍，Nokia只有30.8倍Forward PE。 这个估值差距是最大的错误定价之一。 七个标的的完整产业链图 最上游 SOI（硅光衬底） ↓ TSEM（硅光代工） ↓ 激光器层 LITE（InP EML，可插拔+CPO） COHR（垂直整合，光学系统） SIVE（CPO激光阵列，高赔率） ↓ 物理基础设施 GLW（光纤、线缆、连接器） ↓ 网络层 NOK（光传输网络，骨干连接） 每一层都有自己不可替代的护城河。 每一层都在受益于同一个趋势。 6. 为什么是现在？ 2026到2027年是在1.6T供应链建立立足点的关键时期，在一线客户的设计导入将决定长期赢家。现在是design-in阶段——产品正在被超大规模客户选中和锁定。等量产阶段到来，市场才会充分定价这些公司的价值。 在design-in阶段买入，等量产阶段收获——这是光通讯投资最好的时机。 7. 仓位逻辑 高确定性（重仓）： TSEM → 今天$13亿合同，产业链里最硬的催化剂 LITE → EML垄断+Nvidia锁定，现在到2028年都受益 COHR → 垂直整合，体量最大，Nvidia $20亿入股 中等确定性（配置）： GLW → Nvidia直接合作，物理基建不可或缺 NOK → 最被低估的估值，但故事兑现需要更多时间 高赔率（小仓位）： SOI → 和TSEM绑定，护城河高但流动性低 SIVE → CPO时代的纯粹赌注 8. 光会接力存储吗？ 会。但不一样的方式。存储的接力是一次性的价格重估——供需拐点到来，几个季度内完成定价。 光的接力是分阶段的持续重估—— 2026年：可插拔1.6T带来第一波 2027年：CPO开始量产带来第二波 2028年：Scale-Up全面光化带来第三波 三波叠加，才是光通讯超级周期的全貌。存储让你在一年内赚了10倍。光可能让你在三年内赚同样多，但过程更平稳，确定性更高。 最后一句话 光通讯不是一个新故事，是一个被重新发现的旧故事。 光纤已经存在几十年了，但AI让这个故事的量级发生了质变。每当数据中心需要更高密度、更低功耗、更远距离的连接时，答案永远是光。 #光通讯# #TSEM# #LITE# #COHR# #GLW# #NOK# #SOI# #SIVE# #CPO# #硅光# #光模块# #AI基建# #数据中心# #存储接力# #Nvidia# #美股# #USStocks# #SiliconPhotonics# #CoPackagedOptics# #EML# #光互连# #AIInfrastructure# #光纤# #Nokia# #Corning# #Coherent# #Lumentum#