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$AVGO 是AI芯片的龙头。但历史告诉你,真正暴富的人买的是龙二 $MRVL 先说一个关于半导体行业的反直觉规律: 在一个严重缺货的市场里,获利最大的往往不是龙头,而是那个追赶中的龙二。(Herman老师分析intel观点我觉得说的很好,也同样非常适用于 $MRVL) 理由很简单: 当产能严重不足,买家再也无法只依赖龙头一家供应商。他们开始把订单给原本觉得"不够好"的替代者。而这个替代者,突然发现自己的产品以前没有人要,现在成了香饽饽——价格可以谈,条款可以谈,一切都变了。晶圆缺货时,原本没有人愿意把订单给Intel的客户,开始认真研究18A了。 那么,在AI定制芯片这个正在快速缺货的赛道里,获利最大的龙二会是谁? 我的答案是 $MRVL 。 1. 先理解结构 AI芯片市场分两层: 第一层:通用GPU Nvidia统治,没有任何人能挑战。H100、B200、Blackwell——超大规模云厂商需要它们,别无选择。 这层市场已经被充分定价了。Nvidia市值5.7万亿,没有人会漏掉这个机会。 第二层:定制ASIC(专用AI加速芯片) 这是一个完全不同的故事。 每一家超大规模云厂商都在开发自己的专用芯片: Google有TPU(张量处理器),Amazon有Trainium(AI训练)和Inferentia(推理),Meta有MTIA(AI推理加速),Microsoft有Maia(Azure AI加速)。 为什么要自己开发芯片? 因为通用GPU虽然强大,但它服务所有人,没有为特定工作负载优化。自研芯片可以针对自己的模型架构和推理需求精确设计,功耗更低,成本更低,效率更高。 这是一个不可逆的趋势——超大规模云厂商越大,自研芯片的动力越强。但有一个关键问题:这些云厂商需要设计合作伙伴。芯片设计是极其复杂的工程,需要有人懂SerDes,懂先进封装,懂chiplet集成,懂供应链——不是随便一家公司能做到的。 全球有能力承接超大规模云厂商定制ASIC设计的公司,只有两家: $Broadcom,和 $Marvell。 2. AVGO vs MRVL:龙头和龙二的真实差距 先看数字: Broadcom在ASIC市场占约55-60%的份额,与Google的TPU合作锁定到2031年,客户包括Meta、OpenAI等顶级厂商。Marvell约占15%的份额,排名第二Broadcom领先是事实,毫无争议。 但有几个数字值得认真对比: AVGO MRVL 市值 $2万亿 $1,470亿 ASIC市占 55-60% 15% FY26AI营收 $200亿+ $96亿 Forward PE 31倍 36倍 Broadcom在定制ASIC市场记录了约$200亿的AI总营收,而Marvell的AI相关营收约$96亿。 从市值角度:AVGO的市值是MRVL的13.6倍,但ASIC市场份额只是MRVL的4倍,AI营收只是MRVL的2倍。这个不对称,是MRVL存在的核心机会。 3. MRVL独特的地方:两场战争同时押注 这是我认为最关键的一点,也是MRVL和所有其他AI芯片公司最本质的区别。 MRVL同时押注了两个互相独立的万亿级叙事: 叙事一:定制ASIC——去Nvidia化的最大受益者 Marvell的数据中心部门FY2026增长46%,超过$60亿,管理层指引FY2027同比再增约40%。定制芯片年化营收已达$15亿规模,两个AI加速器项目处于高产量阶段,第三个超大规模客户合作正在进行。 Nasdaq 最重要的一个进展: 2026年4月,Google被报道正在与Marvell进行深度谈判,共同开发内存处理单元和下一代TPU,这正是Google此前几乎完全交由Broadcom负责的工作。如果谈判成功,Marvell将成为AI行业最具战略意义的芯片项目之一的核心设计伙伴。 这是什么意思? Broadcom和Google的TPU合作锁定到2031年——这是Broadcom的护城河,但不是MRVL的天花板。Google开始和MRVL谈,不是要取代Broadcom,而是要建立第二供应商。这正是"缺货时代,落后者获利"的经典逻辑。 当TPU的设计需求超过了Broadcom单独能服务的上限,Google开始把部分项目分给MRVL。 这一单谈成,MRVL同时拥有Amazon和Google双超大规模客户锚定——三个超大规模客户(Amazon、Microsoft、Google)大幅降低了单一客户集中的风险,给市场提供了更清晰的多年营收增长路线图。 叙事二:光互连DSP——AI集群神经系统的命门 MRVL是目前唯一同时覆盖定制ASIC设计、1.6T光学DSP、硅光子技术(通过Celestial AI收购)和CXL交换的全栈公司——这是任何单一竞争对手都无法复制的护城河。 光互连DSP是什么? 当GPU和GPU之间需要通信,数据需要在光纤里传输。但光纤里走的是模拟光信号,计算机需要的是数字信号。DSP(数字信号处理器)就是这两个世界之间的翻译器——它把数字数据编码成光信号发出去,再把收到的光信号解码成数字数据。 MRVL的PAM4 DSP是全球800G和1.6T光模块的核心芯片之一。光互连业务的需求与AI集群的互连基础设施同步扩张——每一个上线的AI集群都需要完整的互连协议栈,不需要等待GPU的供应情况。 这是最关键的逻辑: GPU供应有时候是稀缺的,但光互连不等GPU——只要数据中心在建,只要AI集群在运行,光互连就需要。 MRVL的DSP是一个和GPU并行运行的独立需求,不是GPU需求的影子。 4. 我自己的判断:为什么MRVL的故事比AVGO更有弹性 AVGO是龙头,MRVL是追赶者。 但在这个特定的历史时刻,追赶者的弹性更大,原因有三: 原因一:基数效应 AVGO已经是$2万亿市值,要翻倍需要成为$4万亿的公司。MRVL只有$1,470亿,翻倍只需要$2,940亿——和AVGO现在市值的15%相当。同样的资金流入,对MRVL股价的推动效果是AVGO的13倍以上。 原因二:Google的变量 AVGO和Google的合作是锁定的,这是护城河,但也意味着它的上行惊喜已经被充分定价。MRVL和Google的谈判还没有正式宣布——这是一个尚未被市场定价的潜在催化剂。如果Google正式宣布,MRVL立刻拥有Amazon+Google双超大规模客户,ASIC市场份额从15%向25%+跳升的路径被打开。 原因三:两个叙事不相关 AVGO的核心护城河是ASIC和VMware软件。 MRVL的两个叙事——ASIC和光互连DSP——是完全独立的业务。 ASIC受益于去Nvidia化,光互连受益于AI集群扩张。两个独立的增长引擎,互相不依赖,互相不替代。 MRVL在多个AI基础设施顺风中同时暴露:定制芯片、光互连、数据中心网络和更广泛的超大规模资本支出周期。这种在AI主题内的多元化暴露,使它成为纯粹的GPU标的(如Nvidia)的有吸引力的补充。 5. 估值合理吗? $MRVL:Forward PE 36.4倍,市值$1,470亿。 $AVGO:Forward PE 31倍,市值$2万亿。 $MRVL的Forward PE比 $AVGO略高,但增速也更快: $MRVL FY27营收预期:约$110亿,同比增速约40% $AVGO FY27增速约25-30%。PEG(PE/增速): $MRVL:36.4 ÷ 40 = 0.91, $AVGO:31 ÷ 27 = 1.15 PEG低于1都算便宜。 用PEG来衡量,MRVL比AVGO便宜约20%。 而且MRVL有Google催化剂这个尚未被定价的变量,AVGO没有。如果Marvell股价涨到$400,需要数据中心营收FY27超过$90亿,Google ASIC合同正式宣布,自定义硅年化营收达到$30亿。在这些条件下,ASIC业务40倍Forward EV/EBITDA,光互连业务20倍EV/Sales。 我觉得2027年是很有可能达到的,这还是在理性的估值下,如果是ai融涨疯牛选择忽略估值的话,如果NVDA到360分析师预测最高,也就是8.8T, 我预测8-10T,那么AVGO会到3-4T, MRVL到500B-1T都问题不大。 6. 三个需要追踪的关键变量 变量一:Google ASIC合同的正式宣布 这是目前MRVL最大的潜在催化剂。谈判已经在进行,但没有正式宣布。每过一个季度没有宣布,市场会稍微失去耐心。但一旦宣布,估值逻辑发生质变。 变量二:1.6T DSP的市场份额 Marvell已经开始出货1.6T PAM DSP,基于5纳米工艺,并推出了下一代3纳米版本,将光模块功耗降低超过20%。 800G向1.6T的迭代是MRVL DSP业务的下一个量子跳跃。如果MRVL能在1.6T时代维持甚至提升市场份额,光互连业务的营收会非线性增长。 变量三:Celestial AI的硅光子整合 MRVL收购了Celestial AI,进入硅光子领域。这是CPO时代最关键的技术平台——把光学引擎直接集成进芯片封装。如果MRVL能在CPO时代把DSP和硅光子整合成一个完整的解决方案,它的价值会远超现在的定价。 7. 最终判断:MRVL是这轮AI牛市里最干净的不对称机会 AI芯片市场分三类公司: 第一类:Nvidia——已经被充分定价的龙头。故事最好,估值最贵,上行惊喜空间有限。 第二类:纯ASIC公司(AVGO)——护城河深厚,但增速放缓在定价中。Google TPU锁定到2031年是确定性,也是上行惊喜的天花板。 第三类:MRVL——两个叙事都在爆发,Google催化剂未定价,市值基数小。 这是不对称机会的经典形态, 下行有Amazon锚定,有光互连稳定收入,不会归零,上行有Google合同宣布+CPO爆发+ASIC市场份额提升,估值可能从$1,470亿走向$5,000亿+。 $MRVL也是我重仓持有的标的之一,短期technical角度今天收长上影线,日线级别调整要来,加仓机会在第一目标165,第二目标140。如果给机会到140补那个缺口,我仓位加满(图1)。 总结:回到那个反直觉的规律:缺货时代,落后者获利最大。 ASIC市场正在缺货——Broadcom一家根本无法满足所有超大规模客户的定制需求。光互连正在缺货——AI集群每季度都在扩张,DSP的需求只增不减。MRVL是这两个缺货赛道里,那个正在被需要的追赶者。 历史一次次证明:当产能不足、供应商只有一两家的时候,第二名是最好的弹性高的投资标的(Nvidia和Amd,TSMC和Intel。) 因为所有人都开始认真研究它了。 #MRVL# #Marvell# #AVGO# #Broadcom# #ASIC# #定制芯片# #光互连# #DSP# #Google# #Amazon# #Nvidia# #AI芯片# #半导体# #美股# #龙二补涨# #CPO# #硅光子# #AI基建# #USStocks# #AIStocks# #数据中心# #去Nvidia化#
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$alab 从 cpu asic 二阶受益,演变为全新的赛道卡脖子,异构芯片集群互联的赛道。 得益于云需求的爆炸性增长,以及cpu/gpu 比例的改变,以及各类定制芯片的增长,异构芯片集群的叙事就出现了
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亚马逊从陪跑者到头号玩家:得益于2,000亿美元的支出、定制芯片以及一系列巧妙联手,亚马逊云科技的AI战略正逐步成型。
aidc大基建的狂潮,连rfid公司都拉起来了: Impinj 是 做RAIN RFID(射频识别) 技术的公司。 Q1财报的超预期表现(股价跳空),主要归因于: 物流巨头的深度绑定: 北美大型供应链客户对定制芯片(ASIC)的强劲需求。 补库与份额增长: 零售行业去库存结束开始回补,且 Impinj 在高端市场的占有率显著提升。 财务表现极其亮眼: 不仅营收超预期,每股收益(EPS)和下一季度的业绩指引(Outlook)更是远超市场共识,展现了极强的盈利弹性。 Impinj 是 AIDC(自动识别与数据采集) 行业的鼻祖和核心玩家。 虽然它不直接生产 AI 芯片,但它是 AI 的数据源头。没有 Impinj 这种 AIDC 技术提供精准的底层物品数据,上层的 AI 物流调度或库存模型就是“无米之炊”。 Impinj 的爆发反映了全球供应链正在进行一场从“人工识别”到“全自动化 RFID 识别”的底层基建升级,而它正是这个赛道中护城河最深的公司。 免责声明:本人持有文章中提及资产,观点充满偏见,非投资建议,dyor
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大帝之姿, $MRVL 位于最赚钱的俩个赛道 1.光电转换与英伟达深度绑定。 2.去英伟达化的ASIC定制芯片。 这俩业务都能各送 $MRVL 万亿市值。 都处在头部,也是全球唯一即服务于英伟达又服务于“去英伟达”芯片业务的公司。
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$MRVL 有大帝之姿, 如果未来AI混战是谷歌AI胜出, $MRVL 估计在三年内轻松达到2万亿美金,20倍。ASIC芯片设计领域规模体量远不如博通,在去英伟达的前景下各大厂纷纷搞自研芯片 $MRVL 芯片设计业务也算入局了,同时本身又在光电转换方面有极高技术储备,都处在未来热点上。
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炸锅!OpenAI突然下场造手机,iPhone时代要终结了? 全球震动!OpenAI正式官宣造手机,这不是简单跨界,是颠覆整个手机行业的核弹级消息! 不用再刷App、切界面, 一句话下达指令,AI自动帮你搞定所有事! 彻底“去App化”,手机从工具变成AI智能体管家。 ✅ 联手高通/联发科定制芯片 ✅ 立讯精密独家代工,2028年量产 ✅ 前苹果设计团队操刀,颜值性能双炸裂 ✅ 端云融合算力,本地+云端AI双引擎 这哪是手机?这是能听懂你、帮你干活、懂你所有需求的AI伴侣!
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今天看到一份报告,讲到2030年,未来75%的AI计算需求将会来自推理,这里面将会催生出AI投资下半场的巨大机会,下面👇我们来简单聊一聊。🧐 过去两年,大家都在疯狂囤 GPU 训练模型,烧钱堆算力。但最近大家有没有发现,情况开始变了?尤其是小龙虾🦞出来以后,各类Agent可谓大爆发,Token需求指数级增长。一个崭新的推理时代正在到来,未来AI最大的叙事点是让AI应用走进全球几十亿用户手中,并真正使用起来! 这个转折点,我把它叫做从「训练时代」到「推理时代」的切换。而在这个新阶段,CPU 和定制芯片将是未来真正的主角。 👇咱们掰开揉碎了讲讲,为啥我开始盯上这些以前不起眼的家伙: 🎯 AI 现在有「脑子」了 以前的 AI 就是个工具,我问它答,无法去执行具体的工作。现在不一样了,Agentic AI来了,它能帮我订机票、改文档、写代码,甚至帮我规划整个工作流程。 这种活儿需要大量的逻辑判断和顺序编排。以前GPU是肌肉男,干体力活厉害;但现在这种执行活,CPU 才是指挥官,它擅长处理复杂的逻辑。AI 越聪明,越需要 CPU 来调度指挥。 🎯 大厂也得省钱啊 看财报,各大厂在AI领域的资本开支都十分庞大,其中七巨头除苹果之外,26年全年资本开支总额超过了6000亿美金。不要以为谷歌、Meta 这些巨头就不差钱。恰恰相反,他们也是把钱花在刀刃上。假如一直用英伟达的通用 GPU 来搞推理,电费和硬件成本会把他们吃掉。 所以大厂开始自己设计专用芯片ASIC,就像咱们切菜用菜刀、砍柴用斧头,专芯专用,效率高成本低。这是实打实的降本增效。 基于上述逻辑,我们筛了五个核心标的: • #AMD:推理界的全能选手,GPU# MI300/325 系列拥有业内领先的内存带宽(256GB HBM3E内存,带宽达6TB/s,参数上优于英伟达H200),能轻松处理超大规模LLM的实时推理,而且速度快。关键是它还是服务器 CPU 的老二,代理式 AI 需要强 CPU 时,AMD 两头吃。 • #ARM:底层架构之王,谷歌、亚马逊自研芯片基本都跑# ARM 架构,ARM Neoverse 平台已经成为 90% 以上自研 AI 服务器 CPU 的首选。所以大厂搞自研,ARM 相当于在家坐着收过路费。 • 博通(#AVGO):定制芯片的总工程师,它作为# Google TPU、Meta MTIA 和字节跳动的重要合作伙伴,博通在高速互联和封装技术上拥有绝对统治力,是云巨头降低推理成本的首选合作伙伴。大厂想省钱搞自研,离不开博通的技术。 • 迈威尔(#MRVL):深度参与亚马逊# AWS 和微软 Azure 的芯片研发,这俩巨头想摆脱英伟达依赖,必须依靠迈威尔。目前迈威尔的定制硅片业务正从“研发期”进入“爆发收获期”,未来的生意只会越做越大。 • 英特尔(#INTC):虽然最近比较难,但它是唯一有自家晶圆厂的设计商,还拥有全球稀缺的# IDM 2.0 代工能力。当推理导致全球 CPU 需求激增、供应链紧张时,Intel 内部的这种协同效应和本土制造优势将会逐渐凸显,而且它还是服务器 CPU 老大。 看完整份报告,我个人认为有几个大趋势将会成为必然: 首先是从以前的「暴力算力」到未来的「精细化运营」。现在来看,整个AI 投资逻辑正在转变,不再是谁芯片最强,而是谁的方案最省钱、最能落地。说明AI真正商业化全面落地场景下,能效比率才是关键。 其次是供应链博弈。各大云巨头都在搞自研芯片,未来 AI 硬件市场会从「英伟达一家独大」变成「群雄割据」。我认为这对整个产业链将是好事。 最后就是电力依然会成为长期瓶颈。虽然 CPU 和 ASIC 在优化效率,但整体算力规模爆炸,对电力的需求还是无限大。看芯片的同时,能源赛道也值得留意。 总结一句话,#AI# 下半场,别光盯着那块最贵的 GPU,那些负责指挥的CPU和帮大厂省钱的ASIC,可能藏着下一波机会。 目前上述提及的公司在 #MSX# 上面基本都有,炒美股,我选择用 #RWA# 美股代币化平台 #MSX,一同投资参与美股市场:# 早期美股投资粉丝和伙伴,可以私信我,填写表单后,可免费进入美股交流和探讨社群(目前每周仅限定10人,助理审核,可能需要一点时间,感恩🙏)!
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最近光模块板块有点回调,不少小伙伴又开始担心了,纷纷建议我们来讲一讲。正好最近 ChatGPT Images 2出来,测试了一下用它做行研分析图,如👇图1,就是用Images 2出的光模块拆解,效果真的不错。 言归正传,我们依旧长期看好光模块领域的核心企业,AI 数据中心的算力战争,早已经从 GPU 打到光子芯片了。🧐 很多人还在死盯着英伟达,殊不知真正的卡脖子环节,早就转移到光互联和光子学这条产业链上了。 我们看看数据就知道了:AI 服务器的功耗从传统的 5-10kW 直接飙升到 100kW+,这些算力怪兽之间的数据传输,靠传统铜线?根本扛不住!光子芯片,才是 #AI# 基础设施的下一个必争之地。 我们最近花了不少时间,把整条光子学产业链从头到尾梳理了一遍。从最上游的材料、设备,到中游的激光器、代工厂,再到下游的光模块、网络连接,每个环节的核心标的都扒拉了个遍。 这不是什么概念炒作,是实打实的硬科技赛道,每一层都有明确的投资机会。咱们掰开揉碎了讲,看看这条产业链到底藏着哪些机会: 🔹 第一层:材料与晶圆 - 半导体之基 这是产业链最顶端,主要提供磷化铟、砷化镓这些化合物半导体材料。说白了,没有这些材料,后面啥都别想搞。 • $AXTI (AXT Inc) 垂直整合的衬底供应商,在 InP(光通信激光器专用)市场占据重要地位。这哥们是从源头卡位的玩家。 • $WOLF (Wolfspeed) 虽然主攻碳化硅功率器件,但在氮化镓射频和光电衬底方面也有深厚积淀。多条腿走路。 • $COHR (Coherent) 全球领先的工程材料和光子器件厂商。不仅卖材料,还向下游垂直整合到激光器和模块,这是真正的巨头玩家。 🔹 第二层:制造设备 - 卡脖子环节 光子芯片的制造需要极高精度的光刻和外延生长设备,这可是真正的卡脖子环节。科林研发(LRCX)与应用材料(AMAT)、阿斯麦(ASML)并列,是全球前三大半导体设备商。 • $ASML(阿斯麦) 绝对的霸主,没啥好说的。随着硅光技术向更小纳米节点迈进,ASML 的光刻机是不可或缺的。垄断级别的存在。 • $AMAT (Applied Materials) & $LRCX (Lam Research) 在薄膜沉积、刻蚀等关键工艺上提供设备。2026 年的逻辑很清楚,随着 AI 驱动的晶圆厂扩产,这些设备厂的订单可见度极高。稳稳的。 🔹 第三层:激光器 - 光源引擎 激光器是把电信号转化为光信号的核心心脏,不可或缺的关键要素,妥妥的卖铲子王者。 • $LITE (Lumentum) 提供用于800G到1.6T高速数据传输的磷化铟激光器、EML激光器及光收发器,是NVIDIA和各大超大规模数据中心的核心供应商,市占率高达80%。在云数据中心和电信网络的高性能激光器领域极具竞争力。大厂背书,靠谱。 • $SMTC (Semtech) 专精于高性能模拟、混合信号集成电路、物联网系统及云端连接服务。尤其在激光驱动芯片和 CDR领域优势明显,是信号调理环节的关键。虽然不是最性感的环节,但不可或缺。 🔹 第四层:代工厂 - 制造产能 有了设计和材料,谁来生产?代工厂就是把图纸变成芯片的关键环节。 • $TSM (台积电) 正在积极布局 CPO(共封装光学)技术。台积电的 COWAS 封装技术与硅光技术的结合,是未来 AI 算力卡的标配。龙头就是龙头。 • $TSEM (Tower Semiconductor) 总部位于以色列,专门从事模拟和混合信号制造,在硅光代工领域有先发优势,是很多初创光子设计公司的首选。小而美。 🔹 第五层:测试、检测与封装 - 质量守门员 光子芯片出厂前,必须经过严格的测试和检测,这一环节直接决定良品率。 • $AEHR (Aehr Test Systems) 目前的明星股!核心逻辑是光子芯片,尤其是激光器在出厂前需要长时间的"老化测试"。随着硅光芯片上量,AEHR 的晶圆级测试设备需求呈指数级增长。这是今年的大黑马。 • $ONTO (Onto Innovation) 专注于微电子器件、逻辑芯片、DRAM 内存以及先进封装领域提供高性能的过程控制量测、缺陷检测、光刻技术和数据分析系统,提供自动光学检测,在异构集成封装检测中不可或缺。稳健型选手。 🔹 第六层:光学模块 - 系统的物理表现 这一层是把光芯片、电芯片、光纤连接器整合在一起的"黑盒子",也是最接近终端应用的环节。 • $AAOI (Applied Optoelectronics) 随着数据中心向 800G/1.6T 演进,AAOI 作为具有自主激光器产能的模块厂商,成本优势和产能弹性都很明显。高弹性标的。 • $GLW (Corning) 康宁是光纤之王。无论芯片怎么变,最终光信号还是要通过康宁的光纤进行传输。躺赢的存在。 🔹 第七层:网络连接 - 价值兑现终点 这是整条产业链的最后一环,也是价值兑现的终点。所有的技术最终都要在网络设备上体现出来。 • $AVGO (Broadcom) 光子学领域的终极 Boss!博通不仅拥有全球最强的交换芯片,还通过集成硅光技术CPO直接将光接口做进芯片里。同时也是ASIC定制芯片的龙头企业,是谷歌TPU的核心合作伙伴。属于真正的王者。 • $ANET (Arista Networks) AI 数据中心网络架构的领导者,是光模块的最大采购方和应用场景定义者。需求端的话事人。 • $MRVL (Marvell) 在光互联 DSP 领域与博通双头垄断,其 PAM4 DSP 芯片是 800G 光模块的标配。技术壁垒很高。 总结来说,光子学这条产业链,不是什么遥远的未来技术,而是正在发生的现在进行时。AI 算力的爆发,已经把光互联从"可选项"变成了"刚需"。 从材料到设备,从激光器到封装,从光模块到网络连接,每一层都有明确的赢家和清晰的投资逻辑。我个人策略很简单,一旦光模块板块出现回调,逢低买入是一个好机会! 这份清单里面: • 有稳健的行业巨头(ASML、台积电、博通) • 有高弹性的成长标的(AEHR、TSEM、AAOI) 我们不需要全买,但至少要知道这条产业链的关键环节在哪里,钱流向了谁。 AI 的下半场,不只是 GPU 的游戏,光子学才是真正的物理层卡位战。布局正当时,等风来。DYOR🙏 目前上述提及的公司在 #MSX# 上面基本都有,炒美股,我选择用 #RWA# 美股代币化平台 #MSX,一同投资参与美股市场:# 早期美股投资粉丝和伙伴,可以私信我,填写表单后,可免费进入美股交流和探讨社群(目前每周仅限定10人,助理审核,可能需要一点时间,感恩🙏)!
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英伟达 $NVDA 作为豪门金字塔顶尖的那个人,手指缝漏一点都够底下AI供应链吃半年! 1. $TSM - 台积电 英伟达GPU核心晶圆代工厂,负责Blackwell/Rubin等先进制程芯片生产,是AI供应链最上游关键伙伴,受益于NVIDIA产能扩张。 2. $SMCI - 超微电脑 英伟达AI服务器主要组装商,提供高性能GPU服务器解决方案,直接受益于数据中心部署需求爆发。 3. $MU - 美光科技 HBM高带宽内存重要供应商,AI训练和推理对内存需求激增,推动其营收强劲增长。 4. $AVGO - 博通 定制AI芯片和网络芯片领导者,与英伟达在NVLink等生态合作,AI半导体收入高速增长。 5. $MRVL - 迈威尔科技 英伟达投资20亿美元,聚焦硅光子和NVLink Fusion定制XPU,是异构计算关键伙伴。 6. $IREN - 艾瑞斯能源 英伟达巨额投资并签订GPU云服务大单,转型AI数据中心运营商,基础设施扩张潜力大。 7. $CRWV - CoreWeave 英伟达重仓的AI云基础设施提供商,专注GPU集群部署,是“NVIDIA生态新云”代表。 8. $NBIS - Nebius Group 英伟达投资的AI云公司,助力全球算力扩展和推理服务。 9. $LITE - 朗美通 英伟达投资的光学组件龙头,高速光模块解决AI数据中心带宽瓶颈。 10. $COHR - 相干公司 与Lumentum同期获英伟达投资,光子学和激光技术核心供应商。 11. $GLW - 康宁 英伟达投资支持光纤基础设施,新工厂扩产应对AI数据中心光纤需求。 12. $ANET - Arista Networks 高性能以太网交换机领导者,连接AI GPU集群的关键网络设备供应商。 13. $VRT - Vertiv 数据中心电源与冷却解决方案提供商,与英伟达深度合作应对高密度AI机架散热。 14. $ARM - Arm Holdings 英伟达投资的CPU/IP架构核心公司,AI芯片设计广泛使用其技术。 15. $ASML - ASML 极紫外光刻机垄断供应商,支持先进制程芯片生产,间接驱动英伟达GPU创新。 16. $CRDO - Credo Technology 高速连接和信号完整性解决方案,受益于AI服务器内部互联需求。 17. $APLD - Applied Digital 英伟达投资的数据中心运营商,专注AI/HPC基础设施建设。 18. $CLS - Celestica AI服务器和硬件制造服务商,在供应链中表现突出。 19. $STX - Seagate 数据中心存储解决方案供应商,AI海量数据存储需求驱动增长。 20. $CIEN - Ciena 光网络设备提供商,支持AI数据中心长距离高速传输。
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妖币不可怕,最怕的就是还在持续build 的妖币 最近 sign rave等妖币带飞一波行情,但大部分妖币拉一波后基本归零 $aia 这个币也算妖币鼻祖,去年拉百倍后很多人以为没了 没想到 DeAgentAI 最近搞了一波大事,宣布成立生态基金 + 5M 回购 AIA 基金会种子轮投的两个项目也是实打实的ai基建 AliceAI 和 ASIC AI Chip 一个是 AI 决策助手,一个是专门为AI推理(跑模型)定制的芯片 可以看出aia是真的在做事,一边建生态(投应用和硬件),一边用真实收入回馈代币持有者,期待币价起飞!
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