看了 $LITE CEO的发言有一个观点非常赞同： 重要的不是NPO或者CPO，而是全面光互连。 过于纠结于无关紧要的细节，会让你错过整个光互连变革带来的机遇。

昨天流传出了一份 SemiAnalysis 给机构客户的投研报告，其中提到 CPO 规模化量产可能延期到 2028-2029 年，引发了光通信板块大幅回调。 很多持有光通信标的的小伙伴估计有点慌了，但实际并非大家想象的那么悲观，很多人错误解读了 SemiAnalysis 的报告，也错误理解了光通信。 首先需要理解一点，CPO 和光通信并不是划等号的，光通信并不只有 CPO 一条路。 即使 CPO 扩产延期，但是 AI 数据中心网络互连通信的需求是不会停下来的。随着算力集群越来越大，通信需求只会越来越紧张。钱不会消失，只是会换一个口袋。 目前光通信可选的路线还有可插拔光模块、NPO、LPO。 其中可插拔光模块，逐渐从 800G 过度到 1.6T，单通道从 100G 升级到 200G，整个出货节奏并不会放缓。 还有就是 NPO，它是介于光模块与 CPO 之间的妥协路线，比 CPO 更容易部署，技术难度相对低，维护和散热更友好，但仍然能显著缩短电连接距离。 大家都只看到了 SemiAnalysis 报告中提到的延期利空，可能没有看到报告中说 NPO 可能会继续加速。 Lumentum CEO 最近在瑞穗科技大会上，也提到客户对于 NPO 路线的兴趣很高，未来 NPO 的 TAM 市场规模可能比 CPO 还要大。 所以说光互连超级周期是存在的，涵盖了光模块、LPO、NPO、CPO等等一系列技术架构，不仅仅只是 CPO。 顺着这个思路往下看，CPO、NPO、LPO、可插拔光模块，这些路线都绕不开激光器，而 EML 激光器的供给缺口在 30% 以上，产能严重不足。 光互连的超级周期会继续下去，从产业链环节上来看，短期的确定性会聚集在上游光源环节，拉长时间 CPO 的潜力还是最大的。

股票我觉得只看 AI 和相关就可以了，主线还是光和存储，及他们的供应链，对应有两个不错的 ETF $DRAM （存储） $FOTO （光） 剩下的人形机器人主要围绕 physical ai 的故事来看。 其余的都是食之无味的小菜了，打打野就可以了。 DRAM：押 AI 存储涨价 DRAM = HBM/DRAM 涨价 ETF。 前十大持仓： - MU：美国存储龙头，HBM/DRAM 涨价直接受益 - SK hynix：HBM 龙头，英伟达核心供应链 - Samsung：全球存储巨头，DRAM/NAND/HBM 全覆盖 - Kioxia：日本 NAND 大厂 - SanDisk：闪存/SSD 周期弹性。 - WDC：硬盘+闪存，数据中心容量需求受益。 - STX：HDD 龙头，AI 数据爆发利好冷存储。 - PSTG：企业级闪存存储。 - NTAP：企业存储和数据管理。 FOTO：押 AI 光互连 FOTO = 光模块/激光器/光通信 ETF。 前十大持仓大致是： - LITE：激光器/光通信核心，NPO/CPO 直接受益。 - IPGP：工业激光器龙头，光子学代表股。 - FN：光模块代工，出货放量受益。 - COHR：激光器+光器件+光材料综合龙头。 - CIEN：光网络设备，相干光通信受益。 - LASR：高功率激光器，小票弹性。 - AAOI：数据中心光模块高弹性标的。 - VIAV：光通信测试设备。 - MKSI：光子学+半导体设备零部件。

瑞穗科技大会上Lumentum管理层发布AI光通信3-5年规划，称AI带动光通信长期高增，单季营收即将破十亿美金。业务分三大板块：Scale-Out靠EML涨价、四季度CPO外置激光器增量可观；Scale-Up2027下半年出货、2028放量，空间更大；客户需求由CPO转向难度更低、体量或更大的NPO；OCS市场规模上调至近百亿美金。公司InP激光工艺壁垒深厚，EML产能缺口超三成，国内厂商难冲击高端业务，DCI市场2029年将增至40亿美元。 $LITE

关于 $FOTO CPO赛道标的承压，博通、英伟达、Intel等深耕CPO的企业短期利好消退。而传统可插拔光模块生命周期大幅延长，中际旭创、新易盛、Coherent 三大龙头直接受益。 同时马威尔、Lumentum、Fabrinet、MACOM 等芯片、代工及材料供应商，依托800G、1.6T模块需求持续获利。光迅科技、思科、AAOI凭借成熟量产与配套方案享受行业红利，NPO过渡方案厂商博通、马威尔、思科也迎来稳定增量。整体来看，未来三年可插拔模块仍是AI算力网主流。

我对科技股调整的看法 当前国产算力短期回调属情绪消化，中期AI芯片、半导体设备基本面强劲，回调后是下半年布局窗口。资金正转向光通信、AI硬件扩散、人形机器人三大高景气方向。 最有希望板块 1. 光通信：海外算力景气度高，光模块、NPO订单向好，韧性强、确定性突出。 2. AI硬件扩散：AI投资从GPU向PCB、MLCC、ABF载板、存储、液冷等细分延伸，供不应求、涨价预期明确。 3. 人形机器人：年中至7-8月或迎订单拐点，有望从主题转向业绩驱动赛道。 核心关注标的 • 光通信：中际旭创、新易盛、天孚通信 • AI硬件：工业富联、联想集团、寒武纪、立讯精密、东山精密 • 机器人核心部件：绿的谐波、埃斯顿、拓普集团 可关注消费电子指数、港股通信息技术、科创人工智能等ETF，分散布局更稳妥。

⚡️@qinbafrank 对话 168X：美伊停战、SpaceX 上市与 FOMC，下一轮 Alpha 藏在哪里？ 这次请到的是 168X 的老朋友 @qinbafrank！过去几个月，从 AI 供应链、太空经济、SpaceX、CPO 光互联，到宏观利率与地缘政治，Frank 老师一直是我们非常景仰的跨市场研究者！ 过去几周，市场同时经历了美伊冲突与霍尔木兹海峡变局、油价与通胀预期波动、Fed 加息 / 降息路径重估、 @SemiAnalysis_ 引发的 CPO 与 800VDC 争议、NVIDIA Vera Rubin 与 Google AI 数据中心可能导入 800V HVDC，以及 SpaceX 上市后太空经济板块从「映射交易」进入「执行力分化」 当油价下行可能带动通胀预期回落，市场是否会重新定价 Fed 路径？当 SpaceX 正主上市后大涨，RKLB、ASTS、LUNR 等代理资产为何反而承压？当 CPO 被质疑延后，光互联到底是退潮，还是从远期故事切回 2026 年真正能兑现的 1.6T、LPO、NPO、光源、测试与高速板材？ 这场 Space，我们会和 Frank 聊市场最新变化、美伊停战与宏观逻辑重置、SpaceX 上市后的太空经济分化、CPO 光互联的真实投资节奏、800V HVDC 与 AI Factory 电力革命，以及主权 AI 如何从科技叙事变成国家安全需求，并进一步推高 NVIDIA、数据中心、电力、光互联、存储与整个 AI 供应链的长期支出 主持：@168MrZ @vcmktasa 嘉宾：@qinbafrank 直播时间：6/16 19:00 东八区 X Space 链接：

所有人都在买GPU和存储。没有人告诉你光模块公司的总市值比美光还低 我想从一个反常识的问题开始：GPU是AI的大脑，存储是AI的记忆。那光是什么？光是AI的神经系统。但神经系统从来不是最先被注意到的。存储已经涨了10倍，GPU更不用说。光的时代，刚刚开始。 1. 先说一个结构性的错误定价 在Nvidia的NVL72机架里，光模块的采购金额占到整个机架的20%。2026年全球AI光收发器市场规模预计从2025年的$165亿增长到$260亿，同比增速超过57%——这是半导体赛道里增速最快的子领域之一。 但所有光模块公司的总市值，比美光一家还低。这个错误会被纠正。问题只是什么时候。 2. 光和存储不一样的地方 存储的接力是季度级别的事件——供需拐点，财报超预期，市场重新定价，SNDK从$200涨到$900，这个过程很快。光的接力是年级别的结构性变迁，因为光的技术路线本身正在发生一次范式转移： 第一阶段（现在）：可插拔光模块 800G → 1.6T → 3.2T 线性增长，随数据中心扩张 第二阶段（2026下半年）：近封装光学NPO 光模块移向芯片旁边 需求非线性跳升 第三阶段（2027-2028）：共封装光学CPO 光引擎直接封装进芯片 这是终局，也是最大的价值重构 Meta在OFC 2026分享了大量数据，证明CPO比可插拔光收发器更可靠，成本更低，功耗更少。Nvidia在GTC展示了CPO将在2027/28年用于Scale-Up互连。5年内所有AI数据中心互连都将是光。 这不是预测，是物理定律。铜在高速率下信号损耗太大，功耗太高，距离太短。光没有这些问题。 3. 光在吃铜，不只是光吃光 生成式AI集群需要比传统云服务多10到100倍的光纤，正在把现有铜互连逼到物理极限。 这是大多数人没想到的逻辑——光的增长不只来自数据中心规模的扩大，还来自光替代铜的渗透率提升。每一代迭代，光吃掉更多铜的市场。这是双重驱动，不是单一驱动。 4. 产业链七个卡位，从上游到下游 现在我来把整条产业链拆清楚。 七个公司，覆盖从最上游的衬底到最下游的网络设备。 🔬 最上游：硅光衬底 $SOI 做的是硅光PIC的衬底材料——整个产业链最上游的原材料。没有SOI的衬底，硅光芯片就没有基础。护城河极高，几乎没有竞争对手能短期内介入。和TSEM形成上下游绑定：SOI提供衬底，TSEM代工成芯片。 🏭 代工层：硅光晶圆厂 $TSEM（Tower Semiconductor）硅光版本的台积电。 今天刚刚发生的重大事件： TSEM宣布签署$13亿的2027年硅光合同，收到$2.9亿产能预付款，2028年还有更大合同在谈判中。计划资本支出$9.2亿专门用于硅光扩产，Q2营收指引$4.55亿同比增22%。 TSEM最聪明的地方在于：它不赌哪条技术路线赢。 可插拔、NPO、CPO，三条路线都用TSEM代工。就算市场对技术路线判断错了，TSEM依然受益。这是光通讯产业链里确定性最高的picks-and-shovels。 💡 激光器层：光的心脏 光模块的核心是激光器。没有激光器，光模块什么都不是。 激光器分两条技术路线： 磷化铟（InP）路线——$LITE（Lumentum） LITE是目前唯一能量产200G每lane EML激光器的供应商，是1.6T收发器的关键零件。Nvidia预先锁定了LITE的EML产能，推迟交货期超过2027年。 Nvidia向LITE投资$20亿，用于加速AI基础设施光学技术。LITE CEO称2026年是激光器芯片销售的"突破年"，刚收到历史上最大的CPO超高功率激光器采购承诺。 LITE的护城河是时间积累的——InP激光器的制造需要极其精密的工艺，20年积累的经验是任何竞争对手短期无法复制的。而且LITE不只押注现在：EML是可插拔时代的命门，ELS外置激光器是CPO时代的命门，OCS光路交换机是未来AI集群的光学路由器。 三个产品线覆盖了光通讯从现在到2030年的完整需求。 硅光（SiPho）激光器路线——$SIVE（Sivers Semiconductors） Sivers专注于CPO系统的高性能InP激光阵列，Jabil合作是第一个商业验证信号，证明技术正在从研究走向真实超大规模部署。 SIVE不是要打败LITE，而是作为CPO时代激光器供应链里的补充供应商——当LITE和COHR产能不足时，SIVE是下一个选项。整个CPO产业的激光器供应严重短缺，补充供应商的价值会被重新定价。 🔭 光学系统层：从组件到整合 $COHR（Coherent Corp） COHR最新Q3财报：营收$18.1亿同比增21%，数据中心和通信板块$14亿，同比增40%。Nvidia同样投资$20亿入股COHR。COHR是整个光通讯赛道里垂直整合程度最高的公司。从InP晶圆到激光器到光模块到系统，全部自己做。COHR正在扩大6英寸InP晶圆产能，这是推动毛利率持续提升的核心驱动力——规模越大，每片晶圆的成本越低，利润越高。 LITE和COHR的关系是竞争者也是互补者： LITE：激光器专家，EML垄断，聚焦 COHR：光学系统整合商，体量更大，更全面 🏗️ 物理基础设施层：光纤和连接 $GLW（Corning） Corning是光通讯产业链里最让人意外的标的——一家成立于1851年的玻璃公司，正在成为AI基础设施的核心受益者。 Q1 2026光学通信业务增长36%，分部净利润增长93%。2028年营收目标$300亿，2030年$400亿，内含年化增速19%。两个额外的超大规模云厂商签署了长期协议。 Nvidia命名Corning为下一代AI基础设施光连接合作伙伴，投资$5亿+最高$32亿股权，在美国建三座专属光学工厂。 Corning做的是光纤、线缆和连接器——不是最性感的产品，但是不可或缺的基础设施。 城市要运转，不只需要主干道，还需要所有的小路、接头、路牌。 Corning做的就是光通讯世界里的所有"小路和接头"。 而且这些"小路和接头"是消耗品——每建一个数据中心都需要，每升级一个机架都需要。 📡 网络层：AI时代的网络基础设施 $NOK（Nokia） Nokia是这七个标的里最被市场误解的。大多数人还在用"翻盖手机公司"的眼光看Nokia。 Nokia 2026营收预期同比增长7.5%，EPS增长21.2%，光网络业务增速20%，AI和云业务增速49%，单季度新增€10亿AI和云订单。 Nokia做的是什么？ 光传输网络（OTN）——把数据中心之间用光连接起来的骨干网络。这是Scale-Across的核心基础设施。 Nokia的第六代超相干光学技术PSE-6s，是目前全球少数能实现800G甚至1.2T长距离光传输的技术之一。 Nokia收购Infinera之后，从"转卖别人芯片的公司"升级为"拥有自己光芯片工厂的公司"——同样的技术路线，市场给LITE估值66.5倍，给COHR估值35倍，Nokia只有30.8倍Forward PE。 这个估值差距是最大的错误定价之一。 七个标的的完整产业链图 最上游 SOI（硅光衬底） ↓ TSEM（硅光代工） ↓ 激光器层 LITE（InP EML，可插拔+CPO） COHR（垂直整合，光学系统） SIVE（CPO激光阵列，高赔率） ↓ 物理基础设施 GLW（光纤、线缆、连接器） ↓ 网络层 NOK（光传输网络，骨干连接） 每一层都有自己不可替代的护城河。 每一层都在受益于同一个趋势。 6. 为什么是现在？ 2026到2027年是在1.6T供应链建立立足点的关键时期，在一线客户的设计导入将决定长期赢家。现在是design-in阶段——产品正在被超大规模客户选中和锁定。等量产阶段到来，市场才会充分定价这些公司的价值。 在design-in阶段买入，等量产阶段收获——这是光通讯投资最好的时机。 7. 仓位逻辑 高确定性（重仓）： TSEM → 今天$13亿合同，产业链里最硬的催化剂 LITE → EML垄断+Nvidia锁定，现在到2028年都受益 COHR → 垂直整合，体量最大，Nvidia $20亿入股 中等确定性（配置）： GLW → Nvidia直接合作，物理基建不可或缺 NOK → 最被低估的估值，但故事兑现需要更多时间 高赔率（小仓位）： SOI → 和TSEM绑定，护城河高但流动性低 SIVE → CPO时代的纯粹赌注 8. 光会接力存储吗？ 会。但不一样的方式。存储的接力是一次性的价格重估——供需拐点到来，几个季度内完成定价。 光的接力是分阶段的持续重估—— 2026年：可插拔1.6T带来第一波 2027年：CPO开始量产带来第二波 2028年：Scale-Up全面光化带来第三波 三波叠加，才是光通讯超级周期的全貌。存储让你在一年内赚了10倍。光可能让你在三年内赚同样多，但过程更平稳，确定性更高。 最后一句话 光通讯不是一个新故事，是一个被重新发现的旧故事。 光纤已经存在几十年了，但AI让这个故事的量级发生了质变。每当数据中心需要更高密度、更低功耗、更远距离的连接时，答案永远是光。 #光通讯# #TSEM# #LITE# #COHR# #GLW# #NOK# #SOI# #SIVE# #CPO# #硅光# #光模块# #AI基建# #数据中心# #存储接力# #Nvidia# #美股# #USStocks# #SiliconPhotonics# #CoPackagedOptics# #EML# #光互连# #AIInfrastructure# #光纤# #Nokia# #Corning# #Coherent# #Lumentum#