荷兰公共广播机构NPO确认参加2027年Eurovision，接手拒绝回归的AVROTROS；后者仍反对Israel参赛。Spain尚未决定是否继续抵制。 国家回来了，不等于争议解决，只是换了机构报名。名单多了一行，反对理由仍在表外。接下来要处理的，不只是有多少国家参赛，也是哪个机构有权代表国家说“我们参加”。

现在炒股要学:CPO，PCB.NPO，MPO,LPO,FAU，OCS，CW光源，EML芯片，DSP， TEC, OEPCB,CCL, RCC, MLCC,HVLPGPU,CPU,NPU,DRAM,NAAD,铜箔，电子布，树脂，光纤，光棒，保偏光纤，硅片，玻璃基板，ABF载板，TGV，探针磷化铟，薄膜锯酸锂，碳化硅，金刚石，六氟化钨，氦气，铜钨钼锡锆，元素周期表

剑桥科技，"公司已启动NPO、CPO相关业务的研发工作，已通过战略合作、联合研发、参股等多种方式与产业链上下游展开深度合作。" 1.6T 能出口北美且能紧跟大哥和二哥的，仅此一家了，

OCP， 主持人问主要厂商用 CPO 还是 NPO，几乎全部答「两者都要」。依据是失效数据：CPO 故障 83% 到 85% 出在外置光源 ELS，11% 到 17% 出在光纤与连接器。失效集中在可更换部件上。 短板在光源侧、不在共封装光引擎侧！

看了 $LITE CEO的发言有一个观点非常赞同： 重要的不是NPO或者CPO，而是全面光互连。 过于纠结于无关紧要的细节，会让你错过整个光互连变革带来的机遇。

$LITE CEO一句话，把AI光通信接下来最大的瓶颈说透了： 2027年，CPO/NPO相关需求可能只能满足30%。 换句话说： 市场要100，他只能交30。 剩下的70%，不是没有客户，而是没有足够产能。 $LITE 首席执行官表示，随着2027年CPO和NPO开始放量，公司预计将出现严重供不应求： “70%。真的是70%。所以我们只能供应30%。” 而且他认为，供需真正重新达到某种平衡，可能要等到2029—2030年。 这句话的重要性，远远不只是利好 $LITE。 它可能正在告诉市场： AI基础设施的下一个稀缺资源，正在从GPU进一步蔓延到光通信最上游的激光器。 为什么？ 因为AI集群越做越大，GPU之间需要交换的数据量正在爆炸式增长。 过去大量连接依赖铜。 但当带宽继续向1.6T、3.2T甚至更高推进，距离、功耗和散热都会越来越难处理。 所以光互连正在从传统的Scale-Out，进一步进入Scale-Up。 而CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）和NPO（Near-Packaged Optics，近封装光学）本质上都在做同一件事情： 把光越来越靠近GPU、XPU和交换芯片。 这意味着光模块数量增加还不是故事的全部。 真正关键的是： 每一条光链路都需要“光源”。 而这个光源，就是激光器。 所以我认为市场接下来会开始重新认识一个问题： 以前大家寻找的是—— 谁能做800G？ 谁能做1.6T？ 谁拿到NVDA、META、GOOGL、AMZN的订单？ 下一阶段的问题可能变成： 谁手里真正拥有可以量产的激光产能？ 尤其是： InP（磷化铟） CW Laser（连续波激光器） High-Power Laser（高功率激光器） ELS（External Laser Source，外置激光光源） 这些原本隐藏在整个光通信产业链上游、不太性感的东西，可能反而成为2027—2029年最稀缺的资产。 这也是为什么这句话值得特别注意： “我们只能供应30%。” 如果这个供需缺口最终真的达到70%，那意味着整个行业最大的限制因素已经不是客户愿不愿意采购，而是： 你到底能不能生产出来。 这和过去几年HBM的逻辑非常相似。 AI需求突然爆发之后，资本市场最先追GPU； GPU不够之后追HBM； 数据中心不够之后追电力； 而当AI集群继续扩大之后，下一个瓶颈很可能就是： 带宽 + 光互连 + 激光产能。 所以除了 $LITE，我接下来会特别关注整个激光供应链。 $COHR $AAOI 以及其他真正拥有InP、CW Laser、高功率激光和外置光源量产能力的厂商。 重点不是“宣布进入CPO”。 而是四件事： 有没有自己的激光技术？ 有没有真正可用的Fab产能？ 2027年能不能扩产？ 有没有被大型AI客户验证？ 谁能够在2027—2028年把新产能真正开出来，谁就可能直接填补 $LITE 无法满足的那70%需求缺口。 这也是我认为现在研究光通信不能只盯着 $LITE 股价的原因。 真正的大机会，很可能藏在它这句话后面： 当行业龙头亲口告诉你“我只能满足30%的需求”，下一步最值得寻找的，往往就是谁能够供应剩下的70%。 你认为AI下一轮最大的瓶颈，会是电力、HBM，还是光通信激光产能？

还炒不炒磷化铟 玻璃基板 陶瓷基板 ABF载板 800G 1.6 T 可插拔光模块 NPO CPO PCB药水 铜粉 球形硅微粉 ML­CC 算力租赁 电容 电感 铜粉 薄膜泥酸锂 晶振 保偏光纤 CW光源 EML芯片 法拉第炫片 DSP芯片 光模块耦合设备 洁净室 先进封装 晶圆 覆铜板 树脂 电子布 一代布二代布拉丝工艺织布机 1.6TM­S­AP 技术了？

阿里、华为、腾讯在做同一件事：把光从面板往芯片旁边挪。 阿里出了 UPO/SNPO，华为是 7.2T 光引擎，腾讯那边 512 卡 NPO 超节点已经在用了。可插拔一时半会儿不会没，但下一截钱会更靠近硅光引擎、激光器、FAU 这些东西。 1.6T 还是眼前的单，NPO 更像 2027 年以后的事。